仅对英特尔可见 — GUID: xqf1550458161150
Ixiasoft
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1.3. I/O Bank
- GPIO banks
- HPS I/O bank
- SDM I/O bank
在每个GPIO bank中有两个子bank。顶部bank位于晶片的边缘附近,底部子bank位于FPGA core附近。
在每个子bank中有四个I/O通道,每个通道中有12个I/O管脚,每个子bank总共组成48个单端I/O管脚或者24个真差分I/O对。每个I/O通道支持三个差分接收器输入缓存对,包括SERDES和动态相位对齐(DPA)通道,以及三个差分发送器输出缓存对,包括SERDES通道。
除了I/O通道,SERDES和DPA外,每个I/O子bank还包含专用电路(包括I/O PLL),硬核存储器控制器和OCT校准模块。
一个GPIO bank中的总bank数量在不同的器件封装中有所不同。某些GPIO bank与SDM和HPS功能模块共享。请参考器件管脚(device pin-out )文件来了解每个封装的可用GPIO bank,GPIO和SDM共享的I/O bank和GPIO和HPS共享的I/O bank。
HPS I/O bank包含48个I/O管脚。这些管脚用于HPS时钟,外设和大容量存储闪存和JTAG。
SDM I/O bank包含24个专用管脚,用于器件配置。请参考器件管脚(device pin-out )文件来了解SDM I/O bank中每个管脚的专用功能。