L-Tile和H-Tile收发器PHY用户指南

ID 683621
日期 3/29/2021
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2.5.2.1.2. TX多通道绑定和RX多通道去偏斜对齐状态机

Interlaken配置在Interlaken弹性缓冲模式下设置Enhanced PCS TX和RX FIFO。在这种操作模式下,TX和RX FIFO控制和状态端口信号被提供给FPGA架构。根据协议的要求将这些信号连接到MAC层。基于这些FIFO状态和控制信号,可以通过在FPGA架构中实现多通道去偏斜对齐状态机来控制收发器RX FIFO模块。

注: 您还必须实现软绑定逻辑(soft bonding logic)来控制收发器TX FIFO模块。

TX软绑定流程

MAC层逻辑和TX软绑定逻辑通过监控TX FIFO标志tx_fifo_fulltx_fifo_pfulltx_fifo_emptytx_fifo_pempty使用tx_fifo_wr_en input来控制Interlaken字写入TX FIFO。在TX FIFO读取侧,读使能由帧生成器控制。如果tx_enh_frame_burst_en置高,那么帧生成器从TX FIFO读取数据。

必须实现TX FIFO预填充阶段(pre-fill stage)以执行TX通道软绑定。下图显示了预填充过程的状态。

图 117. TX软绑定流程

下图显示了置低tx_digitalreset后TX软绑定逻辑开始填充TX FIFO,直到所有通道都变满。

图 118. TX FIFO预填充(6通道接口)

TX FIFO预填充阶段完成后,发送通道同步,MAC层开始向收发器的TX FIFO发送有效数据。一定不要使TX FIFO上溢或下溢,否则必须复位收发器并重复TX FIFO预填充阶段。

对于单一通道Interlaken实现,不需要TX FIFO软绑定。

下图显示了MAC层在预填充阶段之后向Native PHY发送有效数据。tx_enh_frame_burst_en被置位,使帧生成器能够从TX FIFO读取数据。 TX MAC层现在可以控制tx_fifo_wr_en并基于FIFO状态信号将数据写入TX FIFO。

图 119. MAC发送有效数据(6通道接口)

RX多通道FIFO去偏斜状态机(RX Multi-lane FIFO Deskew State Machine)

通过在接收器侧添加去偏斜逻辑(deskew logic)可以消除在链路伙伴的发送器,PCB,介质和本地接收器PMA上产生的通道到通道偏斜(lane-to-lane skew)。

通过实现多通道对齐去偏移状态机可以根据可用的RX FIFO状态标志和控制信号来控制RX FIFO操作。

图 120. RX FIFO去偏斜的状态流程

您必须置位rx_fifo_align_clr至少四个rx_coreclkin周期才能在RX FIFO退出rx_digitalreset时进行清除。每个通道的rx_fifo_rd_en在RX FIFO去偏斜完成之前都应该保持置低状态。在实现帧锁定(frame lock)后(由rx_enh_frame_lock的置位指示;此信号没有显示在上面的状态流程中),在此通道中发现第一个对齐字(SYNC字)后将数据写入到RX FIFO中。因此,此通道的RX FIFO部分空标志(rx_fifo_pempty)被置位。状态机监控所有通道的rx_fifo_pemptyrx_fifo_pfull信号。如果所有通道的rx_fifo_pempty信号都在任意通道的rx_fifo_pfull置位之前置低,这意味着在链路的所有通道上都发现了SYNC字,那么MAC层可以通过置位rx_fifo_rd_en同时从所有的RX FIFO进行读取。否则,如果任何通道的rx_fifo_pfull信号在所有通道上的rx_fifo_pempty信号置低之前被置高,那么状态机就需要通过置高rx_fifo_align_clr 4个周期并重复软去偏斜过程来刷新RX FIFO。

下图显示了一个RX去偏斜情况。在此情况下,在pfull通道仍被置低的同时所有的RX FIFO部分空通道都被置低。这说明去偏斜是成功的,FPGA架构开始从RX FIFO读取数据。

图 121. RX FIFO去偏斜