L-Tile和H-Tile收发器PHY用户指南

ID 683621
日期 3/29/2021
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5.1.2.1.7. 片上仪器(On-Die Instrumentation)

On-Die Instrumentation模块使用户能够监控DFE求和节点上的眼宽和眼高。这使您能够查看已接收信号上的CTLE,VGA和DFE抽头的影响。

注: H-Tile器件完全支持ODI。然而,对于L-Tile器件,ODI是一种功能诊断实用程序,用于远程系统调试和链接调整(高达25.8 Gbps)。ODI功能不支持L-Tile器件上的相对通道到通道(channel-to-channel)比较。

请参考Debug Functions来了解如何使用ODI。