AN 738：Intel® Arria® 10器件设计指南

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ID 683555
日期 6/30/2017
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1. AN 738： Intel® Arria® 10器件设计指南
1. AN 738： Intel® Arria® 10器件设计指南 x
1.1. 系统规范 1.2. 器件选择 1.3. 早期系统和电路板规划 1.4. 电路板设计的管脚连接考虑因素 1.5. I/O与时钟规划 1.6. 设计入口 1.7. 设计实现、分析、优化和验证 1.8. 结论 1.9. 文档修订历史 1.10. 设计检查表 1.11. 附录： Arria® 10收发器设计指南
1.1. 系统规范 x
1.1.1. 设计规范 1.1.2. IP选择 1.1.3. Qsys
1.2. 器件选择 x
1.2.1. 器件系列种类和高速收发器 1.2.2. 逻辑、存储器和乘法器密集度 1.2.3. I/O管脚数、LVDS通道和封装类型 1.2.4. PLL和时钟布线 1.2.5. 速度等级 1.2.6. 纵向器件移植
1.3. 早期系统和电路板规划 x
1.3.1. 早期功耗评估 1.3.2. 散热管理的温度感应 1.3.3. 电压传感器 1.3.4. 器件配置的规划 1.3.5. 片上调试规划
1.3.4. 器件配置的规划 x
1.3.4.1. 配置方案选择 1.3.4.2. 配置特性 1.3.4.3. Quartus Prime配置设置
1.3.4.1. 配置方案选择 x
1.3.4.1.1. 串行配置器件 1.3.4.1.2. 下载电缆 1.3.4.1.3. 使用MAX II器件的并行闪存加载程序宏功能
1.3.4.2. 配置特性 x
1.3.4.2.1. 数据压缩 1.3.4.2.2. 使用配置比特流加密提高设计安全 1.3.4.2.3. 远程系统更新 1.3.4.2.4. SEU缓解和CRC错误检查
1.3.5. 片上调试规划 x
1.3.5.1. 片上调试工具 1.3.5.2. 调试工具的规划指南
1.4. 电路板设计的管脚连接考虑因素 x
1.4.1. 器件上电 1.4.2. 电源管脚连接和电源 1.4.3. 配置管脚连接 1.4.4. 与电路板相关的Quartus Prime设置 1.4.5. 信号完整性考量 1.4.6. 板级仿真与高级I/O时序分析
1.4.2. 电源管脚连接和电源 x
1.4.2.1. 去耦电容 1.4.2.2. PLL和收发器电路板设计指南
1.4.3. 配置管脚连接 x
1.4.3.1. DCLK 和 TCK 信号完整性 1.4.3.2. JTAG管脚 1.4.3.3. MSEL配置模式管脚 1.4.3.4. 其他配置管脚
1.4.4. 与电路板相关的Quartus Prime设置 x
1.4.4.1. 全器件输出使能管脚(Device-Wide Output Enable Pin) 1.4.4.2. 未使用的管脚
1.4.5. 信号完整性考量 x
1.4.5.1. 高速电路板设计 1.4.5.2. 电压参考管脚 1.4.5.3. 同步开关噪声 1.4.5.4. I/O终端
1.5. I/O与时钟规划 x
1.5.1. 进行FPGA管脚分配 1.5.2. 早期管脚规划与I/O分配分析 1.5.3. I/O特性与管脚连接 1.5.4. 时钟和PLL选择 1.5.5. PLL特性指南 1.5.6. 时钟控制模块 1.5.7. I/O同步开关噪声
1.5.3. I/O特性与管脚连接 x
1.5.3.1. I/O信号类型 1.5.3.2. 可选的I/O标准和灵活的I/O Bank 1.5.3.3. 存储器接口 1.5.3.4. 双用途和专用管脚连接 1.5.3.5. Arria® 10 I/O特性
1.5.5. PLL特性指南 x
1.5.5.1. 时钟反馈模式 1.5.5.2. 时钟输出
1.6. 设计入口 x
1.6.1. 设计建议 1.6.2. 使用IP内核 1.6.3. 重配置 1.6.4. 建议的HDL编码风格 1.6.5. 寄存器上电电平与控制信号 1.6.6. 规划层次化设计和基于团队的设计
1.6.3. 重配置 x
1.6.3.1. 动态重配置 1.6.3.2. 部分重配置
1.6.6. 规划层次化设计和基于团队的设计 x
1.6.6.1. 规划设计分区 1.6.6.2. 按自下而上和基于团队的流程进行规划 1.6.6.3. 创建设计平面图
1.7. 设计实现、分析、优化和验证 x
1.7.1. 选择综合工具 1.7.2. 器件资源利用报告 1.7.3. Quartus Prime消息 1.7.4. 时序约束和分析 1.7.5. 面积与时序优化 1.7.6. 保留性能和减少编译时间 1.7.7. 仿真 1.7.8. 形式验证 1.7.9. 功耗分析 1.7.10. 功耗优化
1.7.4. 时序约束和分析 x
1.7.4.1. 建议的时序优化和分析约束
1.7.10. 功耗优化 x
1.7.10.1. 器件和设计功耗优化技术 1.7.10.2. Quartus Prime功耗优化技术
1.7.10.1. 器件和设计功耗优化技术 x
1.7.10.1.1. 时钟功耗管理 1.7.10.1.2. 降低存储器功耗 1.7.10.1.3. I/O功耗指南
1.7.10.2. Quartus Prime功耗优化技术 x
1.7.10.2.1. Power Optimization Advisor
1.11. 附录： Arria® 10收发器设计指南 x
1.11.1. 收发器PHY体系结构概述 1.11.2. 收发器Bank体系结构 1.11.3. PHY层收发器组件 1.11.4. 收发器锁相环 1.11.5. 时钟生成模块(CGB) 1.11.6. 校准 1.11.7. 收发器设计流程
1.11.3. PHY层收发器组件 x
1.11.3.1. GX收发器通道 1.11.3.2. GT收发器通道
1.11.4. 收发器锁相环 x
1.11.4.1. 高级发送(ATX) PLL 1.11.4.2. Fractional PLL (fPLL) 1.11.4.3. 通道PLL (CMU/CDR PLL)
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1.4.5.3. 同步开关噪声

表 31.  同步开关噪声检查表
编号 是否完成? 检查表项目
1   分流靠近器件的电路板层上的大量总线信号以降低串扰。
2   可能的话，如果两个信号层相互靠近，可沿正交方向走线。间隔距离为走线宽度的2至3倍。

当过多管脚(相互靠近)同时改变电压电平时，可能带来SSN问题。SSN产生的噪声可能降低噪声容限，导致开关不当。尽管SSN是影响器件封装的主要问题，但可以根据PCB指南中的电路板布局建议来对电路板布局进行规划，以帮助降低噪声。

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