AN 738：Intel® Arria® 10器件设计指南

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ID 683555
日期 6/30/2017
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1. AN 738： Intel® Arria® 10器件设计指南
1. AN 738： Intel® Arria® 10器件设计指南 x
1.1. 系统规范 1.2. 器件选择 1.3. 早期系统和电路板规划 1.4. 电路板设计的管脚连接考虑因素 1.5. I/O与时钟规划 1.6. 设计入口 1.7. 设计实现、分析、优化和验证 1.8. 结论 1.9. 文档修订历史 1.10. 设计检查表 1.11. 附录： Arria® 10收发器设计指南
1.1. 系统规范 x
1.1.1. 设计规范 1.1.2. IP选择 1.1.3. Qsys
1.2. 器件选择 x
1.2.1. 器件系列种类和高速收发器 1.2.2. 逻辑、存储器和乘法器密集度 1.2.3. I/O管脚数、LVDS通道和封装类型 1.2.4. PLL和时钟布线 1.2.5. 速度等级 1.2.6. 纵向器件移植
1.3. 早期系统和电路板规划 x
1.3.1. 早期功耗评估 1.3.2. 散热管理的温度感应 1.3.3. 电压传感器 1.3.4. 器件配置的规划 1.3.5. 片上调试规划
1.3.4. 器件配置的规划 x
1.3.4.1. 配置方案选择 1.3.4.2. 配置特性 1.3.4.3. Quartus Prime配置设置
1.3.4.1. 配置方案选择 x
1.3.4.1.1. 串行配置器件 1.3.4.1.2. 下载电缆 1.3.4.1.3. 使用MAX II器件的并行闪存加载程序宏功能
1.3.4.2. 配置特性 x
1.3.4.2.1. 数据压缩 1.3.4.2.2. 使用配置比特流加密提高设计安全 1.3.4.2.3. 远程系统更新 1.3.4.2.4. SEU缓解和CRC错误检查
1.3.5. 片上调试规划 x
1.3.5.1. 片上调试工具 1.3.5.2. 调试工具的规划指南
1.4. 电路板设计的管脚连接考虑因素 x
1.4.1. 器件上电 1.4.2. 电源管脚连接和电源 1.4.3. 配置管脚连接 1.4.4. 与电路板相关的Quartus Prime设置 1.4.5. 信号完整性考量 1.4.6. 板级仿真与高级I/O时序分析
1.4.2. 电源管脚连接和电源 x
1.4.2.1. 去耦电容 1.4.2.2. PLL和收发器电路板设计指南
1.4.3. 配置管脚连接 x
1.4.3.1. DCLK 和 TCK 信号完整性 1.4.3.2. JTAG管脚 1.4.3.3. MSEL配置模式管脚 1.4.3.4. 其他配置管脚
1.4.4. 与电路板相关的Quartus Prime设置 x
1.4.4.1. 全器件输出使能管脚(Device-Wide Output Enable Pin) 1.4.4.2. 未使用的管脚
1.4.5. 信号完整性考量 x
1.4.5.1. 高速电路板设计 1.4.5.2. 电压参考管脚 1.4.5.3. 同步开关噪声 1.4.5.4. I/O终端
1.5. I/O与时钟规划 x
1.5.1. 进行FPGA管脚分配 1.5.2. 早期管脚规划与I/O分配分析 1.5.3. I/O特性与管脚连接 1.5.4. 时钟和PLL选择 1.5.5. PLL特性指南 1.5.6. 时钟控制模块 1.5.7. I/O同步开关噪声
1.5.3. I/O特性与管脚连接 x
1.5.3.1. I/O信号类型 1.5.3.2. 可选的I/O标准和灵活的I/O Bank 1.5.3.3. 存储器接口 1.5.3.4. 双用途和专用管脚连接 1.5.3.5. Arria® 10 I/O特性
1.5.5. PLL特性指南 x
1.5.5.1. 时钟反馈模式 1.5.5.2. 时钟输出
1.6. 设计入口 x
1.6.1. 设计建议 1.6.2. 使用IP内核 1.6.3. 重配置 1.6.4. 建议的HDL编码风格 1.6.5. 寄存器上电电平与控制信号 1.6.6. 规划层次化设计和基于团队的设计
1.6.3. 重配置 x
1.6.3.1. 动态重配置 1.6.3.2. 部分重配置
1.6.6. 规划层次化设计和基于团队的设计 x
1.6.6.1. 规划设计分区 1.6.6.2. 按自下而上和基于团队的流程进行规划 1.6.6.3. 创建设计平面图
1.7. 设计实现、分析、优化和验证 x
1.7.1. 选择综合工具 1.7.2. 器件资源利用报告 1.7.3. Quartus Prime消息 1.7.4. 时序约束和分析 1.7.5. 面积与时序优化 1.7.6. 保留性能和减少编译时间 1.7.7. 仿真 1.7.8. 形式验证 1.7.9. 功耗分析 1.7.10. 功耗优化
1.7.4. 时序约束和分析 x
1.7.4.1. 建议的时序优化和分析约束
1.7.10. 功耗优化 x
1.7.10.1. 器件和设计功耗优化技术 1.7.10.2. Quartus Prime功耗优化技术
1.7.10.1. 器件和设计功耗优化技术 x
1.7.10.1.1. 时钟功耗管理 1.7.10.1.2. 降低存储器功耗 1.7.10.1.3. I/O功耗指南
1.7.10.2. Quartus Prime功耗优化技术 x
1.7.10.2.1. Power Optimization Advisor
1.11. 附录： Arria® 10收发器设计指南 x
1.11.1. 收发器PHY体系结构概述 1.11.2. 收发器Bank体系结构 1.11.3. PHY层收发器组件 1.11.4. 收发器锁相环 1.11.5. 时钟生成模块(CGB) 1.11.6. 校准 1.11.7. 收发器设计流程
1.11.3. PHY层收发器组件 x
1.11.3.1. GX收发器通道 1.11.3.2. GT收发器通道
1.11.4. 收发器锁相环 x
1.11.4.1. 高级发送(ATX) PLL 1.11.4.2. Fractional PLL (fPLL) 1.11.4.3. 通道PLL (CMU/CDR PLL)
1. AN 738： Intel® Arria® 10器件设计指南

1.4.3.1. DCLK 和 TCK 信号完整性

The TCK and/or DCLK traces should produce clean signals with no overshoot, undershoot, or ringing. When designing the board, lay out the TCK and DCLK traces with the same techniques used to lay out a clock line. Any overshoot, undershoot, ringing, or other noise on the TCK signal can affect JTAG configuration. A noisy DCLK signal can affect configuration and cause a CRC error. For a chain of devices, noise on any of the TCK or DCLK pins in the chain could cause JTAG programming or configuration to fail for the entire chain.

表 21.  DCLK和TCK信号完整性
编号 是否完成? 检查表项目
1   将配置DCLK和TCK管脚设计成无噪声的。
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