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6.1.4. 使用温度感应的散热管理
编号 | 是否完成? | 检查表项目 |
---|---|---|
1 | 设置设计中的温度感应二极管(TSD)测量器件结温,以用于散热管理。 | |
2 | 将EPE计算中的偏移值包括到TSD读取中。 |
Intel® Agilex™ 器件提供本地和远程温度感应功能。
测量结温(TJ)的方法如下:
- 例化温度传感器核以使用温度传感器。
- 使用旨在连接第三方感应器芯片的外部温度二极管。确保第三方感应器芯片符合 Intel® Agilex™ 器件数据表中记录的外部TSD规范。
监控实际结温对于散热管理至关重要。 Intel® Agilex™ 器件中每个带有嵌入式模数(analog-to-digital)转换器(ADC)电路的裸片上都包含TSD。可从Temperature Sensor IP核访问数字温度读数。
Intel® Agilex™ TSD可自主监控器件结温并利用外部电路执行某些活动,如控制到FPGA的气流。这样就需要通过例化Temperature Sensor IP核来包含TSD电路。
Intel® Agilex™ 设计中的灵活性可导致收发器管芯上电源分配不均。因而,收发器管芯上的热点不一定必须位于TSD的位置。这就导致TSD读数和实际结温的温度差异。EPE计算此差异并报告每个TSD的偏移值。您需要将该偏移值添加到TSD读数中从而获得实际结温。
请参阅 Intel® Agilex™ 器件数据表获取有关温度感应器的更多信息。