MAX 10外部存储器接口用户指南

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ID 683087
日期 2/21/2017
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1. MAX 10外部存储器接口概述 2. MAX 10外部存储器接口体系结构和功能 3. MAX® 10外部存储器接口设计考量 4. MAX® 10外部存储器接口实现指南 5. MAX® 10 UniPHY IP内核参考 A. MAX 10外部存储器接口用户指南存档 7. MAX® 10外部存储器接口用户指南的附加信息
1. MAX 10外部存储器接口概述 x
1.1. MAX® 10外部存储器接口支持和性能
2. MAX 10外部存储器接口体系结构和功能 x
2.1. 外部存储器接口的 MAX® 10 I/O Bank 2.2. MAX 10 DQ/DQS组 2.3. MAX® 10外部存储器接口最大宽度 2.4. MAX 10存储控制器 2.5. MAX® 10外部存储器读数据通路 2.6. MAX® 10外部存储器写入数据通路 2.7. MAX® 10地址/命令路径 2.8. MAX® 10 PHY时钟(PHYCLK)网络 2.9. VT跟踪的相位检测器 2.10. 片上匹配 2.11. 锁相环 2.12. MAX® 10低功耗模式
2.5. MAX® 10外部存储器读数据通路 x
2.5.1. DDR输入寄存器
2.6. MAX® 10外部存储器写入数据通路 x
2.6.1. DDR输出寄存器
3. MAX® 10外部存储器接口设计考量 x
3.1. MAX® 10 DDR2和DDR3设计考量 3.2. LPDDR2设计考量 3.3. 指南： MAX® 10 DDR3、DDR2和LPDDR2外部存储器接口I/O限制 3.4. 指南：DDR2、DDR3和LPDDR2的 MAX® 10电路板设计要求 3.5. 指南：读取 MAX® 10管脚输出文件
3.1. MAX® 10 DDR2和DDR3设计考量 x
3.1.1. DDR2/DDR3外部存储器接口管脚 3.1.2. MAX® 10器件的DDR2/DDR3所建议的匹配方案
3.1.1. DDR2/DDR3外部存储器接口管脚 x
3.1.1.1. MAX® 10数据与数据时钟(数据选通)管脚 3.1.1.2. 数据屏蔽管脚 3.1.1.3. DDR2/DDR3纠错编码管脚 3.1.1.4. DDR2/DDR3地址和控制/命令管脚 3.1.1.5. 存储器时钟管脚
3.1.1.1. MAX® 10数据与数据时钟(数据选通)管脚 x
3.1.1.1.1. MAX® 10 I/O Bank DQ/DQS支持DDR2/DDR3
3.2. LPDDR2设计考量 x
3.2.1. LPDDR2外部存储器接口管脚 3.2.2. LPPDDR2电源变动限制 3.2.3. MAX® 10器件的LPDDR2所建议的匹配方案
3.2.1. LPDDR2外部存储器接口管脚 x
3.2.1.1. MAX® 10数据与数据时钟(数据选通)管脚 3.2.1.2. 数据屏蔽管脚 3.2.1.3. LPDDR2地址和控制/命令管脚 3.2.1.4. 存储器时钟管脚
3.2.1.1. MAX® 10数据与数据时钟(数据选通)管脚 x
3.2.1.1.1. MAX® 10 I/O Bank DQ/DQS支持LPDDR2
4. MAX® 10外部存储器接口实现指南 x
4.1. UniPHY IP内核 4.2. LPDDR2外部存储器接口实现 4.3. DDR2和DDR3外部存储器接口实现
4.2. LPDDR2外部存储器接口实现 x
4.2.1. 支持的LPDDR2拓扑结构
4.3. DDR2和DDR3外部存储器接口实现 x
4.3.1. MAX® 10支持的DDR2或DDR3拓扑结构
5. MAX® 10 UniPHY IP内核参考 x
5.1. MAX® 10的UniPHY参数设置
5.1. MAX® 10的UniPHY参数设置 x
5.1.1. UniPHY参数—PHY Settings 5.1.2. UniPHY参数—Memory Parameters 5.1.3. UniPHY参数—Memory Timing 5.1.4. UniPHY参数—Board Settings 5.1.5. UniPHY参数—Controller Settings 5.1.6. UniPHY参数—Diagnostics
7. MAX® 10外部存储器接口用户指南的附加信息 x
B.1. MAX® 10外部存储器接口用户指南的文件修订历史
1. MAX 10外部存储器接口概述
2. MAX 10外部存储器接口体系结构和功能
3. MAX® 10外部存储器接口设计考量
4. MAX® 10外部存储器接口实现指南
5. MAX® 10 UniPHY IP内核参考
A. MAX 10外部存储器接口用户指南存档
7. MAX® 10外部存储器接口用户指南的附加信息

3.4. 指南：DDR2、DDR3和LPDDR2的 MAX® 10电路板设计要求

  • 对于DDR2、DDR3和LPDDR2接口，管脚之间的最大化电路板偏移必须低于40 ps。该指南适用于所有管脚(地址、命令、时钟和数据)。
  • 要最小化电路板孔中不需要的电感，Intel建议对低于49.5 mil的VCCIO bank保持PCB孔深。
  • 对于DDR3接口实现的器件，DQ、DQS和地址信号要求板上匹配。Intel建议对 VTT使用80 Ω的匹配电阻值。
  • 对于DQ、地址和命令管脚，保持PCB走线长度不超过6英寸DDR3 或少于3英寸LPDDR2。
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