仅对英特尔可见 — GUID： wtw1461055230630
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示例1— Intel® Arria® 10 GX
示例2— Intel® Arria® 10 GX
示例3— Intel® Arria® 10 GX
示例4— Intel® Arria® 10 GX
示例5— Intel® Arria® 10 GX
示例6— Intel® Arria® 10 GT
示例7— Intel® Arria® 10 GT
示例8— Intel® Arria® 10 SX
示例9— Intel® Arria® 10 SX
示例10— Intel® Arria® 10 SX
示例11— Intel® Arria® 10 GX (使用SmartVID功能)
电源共享指南的注释
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Intel® Arria® 10 GX和GT管脚连接指南的注释
注： Intel® 建议您创建一个 Intel® Quartus® Prime设计，输入器件I/O约束并编译设计。 Intel® Quartus® Prime软件将会根据I/O约束和布局规则检查管脚连接。这些规则因不同器件而异，这取决于器件密度、封装、I/O约束、电压分配以及其他未在本文档或器件手册中充分说明的因素。
Intel® 提供这些指南仅作为建议。设计人员有责任将仿真结果应用到设计，从而验证设计的正常功能性。
- 这些管脚连接指南是基于 Intel® Arria® 10 GX和GT器件种类创建的。
- 考虑需要对去耦的特定电路提供操作频率的供电量后，选择电源的电容值。基于器件/电源的电流消耗和电压降的要求来计算电源层的目标阻抗。然后，使用合适数量的电容去耦电源层。由于封装的安装“等效串联电感”，板级电容不会去耦高于100 Mhz。考虑适当的电路板设计技术，如具有低电感的间电容用于较高频率的去耦。请参考PDN工具。
- 使用 Intel® Arria® 10 Early Power Estimator (EPE)来确定VCC和其他电源供应的电流要求。使用 Intel® Quartus® Prime Power Analyzer得到此电源或其他电源的最准确电流要求。
- 这些电源可以在多个 Intel® Arria® 10器件之间共享电源层(power plane)。
- 电源管脚不应该共享BGA的引出过孔(breakout vias)。BGA上的每个焊球需要有自身专用的引出过孔。VCC一定不要共享引出过孔。
- 示例1到示例7和图1到图7显示了 Intel® Arria® 10 GX和 Intel® Arria® 10 GT器件的电源共享指南。示例11显示了使用SmartVID功能的 Intel® Arria® 10 GX器件的电源共享指南。
- 低噪声开关稳压器—定义为开关稳压器电路封装在薄小型表面安装的封装，包含开关控制器、功率FET、感应器以及其它支持的组件。开关频率通常在800kHz和1MHz之间，并具有快速瞬态响应。开关频率范围并不是 Intel® 的要求。不过， Intel® 要求线路调节(Line Regulation)和负载调节(Load Regulation)满足下面的规范：
- Line Regulation < 0.4%
- Load Regulation < 1.2%
- Intel® Arria® 10器件上模块化I/O bank的数量取决于器件密度。有关特定器件适用的索引信息，请参阅 Intel® Arria® 10 Device Handbook中的I/O Bank部分。
- 对于AC耦合链接，AC耦合电容可置于通道上的任何位置。PCI Express协议要求将AC耦合电容置于接口的发送器侧，此接口支持适配器的插拔。
- 这些管脚的去耦取决于指定电路板的设计去耦需求。
- 请不要将1.8V以上的电压连接到 VREFB[[2][A, F,G,H,I,J,K, L], [3] [A,B,C,D,E,F,G, H]]N0管脚。对于3V I/O bank，将未使用的VREF管脚连接到GND。
- 请不要在上电或断电期间从外部驱动I/O管脚，以避免I/O管脚上的过多电流：
- 过多的I/O管脚电流会影响器件的寿命和可靠性。
- 3V I/O管脚上的过多电流能损坏 Intel® Arria® 10器件。