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散热管理的温度传感
| 号码 | 完成? | 核查表项目 |
|---|---|---|
| 1 | 设置设计中的温度传感二极管（TSD），以测量器件结温用于散热管理。 | |
| 2 | 包含EPE计算中的偏移值以进行TSD读取。 |
Intel® Stratix® 10器件具内部和外部温度传感性。测量结温，TJ的方法如下：
- 例化Temperature Sensor Intel Stratix 10 FPGA IPIP核使用内部TSD。
- 使用旨在连接第三方传感器芯片的外部温度二极管。确保第三方传感器芯片符合 Intel® Stratix® 10 Device Datasheet中记录的外部TSD规范。
监测实际结温是温度管理的关键。 Intel® Stratix® 10器件具有位于各管芯的TSD和嵌入式模数转换器（ADC）电路。可通过Temperature Sensor IP核访问数字温度读数。
Intel® Stratix® 10 TSD可自主监控器件结温并利用外部电路执行某些活动，如控制到FPGA的气流。这就需要通过例化Temperature Sensor IP核来实现包含TSD电路。
Intel® Stratix® 10设计中的灵活性可导致收发器管芯上电源分配不均。因而，收发器管芯上的热点不一定必须位于TSD的位置。这就导致TSD读数和实际结温的温度差异。EPE计算此差异并报告每个TSD的偏移值。您需要将该偏移值添加到TSD读数中从而获得实际结温。