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1.1. Intel® Stratix® 10器件系列
1.2. Intel® Stratix® 10 FPGA和SoC中的创新
1.3. FPGA和SoC特性汇总
1.4. Intel® Stratix® 10结构图
1.5. Intel® Stratix® 10 FPGA和SoC系列规划
1.6. HyperFlex内核体系结构
1.7. 异构3D SiP收发器Tile
1.8. Intel® Stratix® 10收发器
1.9. PCI Express Gen1/Gen2/Gen3硬核IP
1.10. Interlaken PCS硬核IP
1.11. 10G以太网硬核IP
1.12. 外部存储器和通用I/O
1.13. 自适应逻辑模块(ALM)
1.14. 内核时钟
1.15. 小数分频综合PLL和I/O PLL
1.16. 内部嵌入式存储器
1.17. 精度可调DSP模块
1.18. 硬核处理器系统(HPS)
1.19. 电源管理
1.20. 器件配置和安全器件管理器(SDM)
1.21. 器件安全
1.22. 使用PCI Express的通过协议配置
1.23. 部分和动态重配置
1.24. 快进编译(Fast Forward Compile)
1.25. 单粒子翻转(SEU)检错和纠错
1.26. Intel® Stratix® 10 GX/SX器件概述的文档修订历史
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1.15. 小数分频综合PLL和I/O PLL
Intel® Stratix® 10器件含有多达32个小数分频综合PLL (fPLL),用于收发器或者在内核架构中使用。
fPLL位于3D SiP收发器H-tile,每个tile有8个,与收发器通道相邻。通过综合单个参考时钟源中的多个时钟频率,fPLL可用于减少电路板所需的振荡器数量以及所需的时钟管脚数量。除了对收发器发送PLL综合参考时钟频率,fPLL也可以直接用于发送时钟。每个fPLL可以独立地配置成传统整数模式、或者三阶增量总和调制的增强型小数分频模式。
除了fPLL, Intel® Stratix® 10器件包含高达34个整数I/O PLL (IOPLL),在内核架构中使用以简化外部存储器接口和高速LVDS接口的设计。IOPLL位于每个bank的48个通用I/O中,每个I/O bank 1个,在每个I/O bank中与硬核存储控制器和LVDS SerDes相邻。这使时序收敛更加容易,因为IOPLL与需要使用它们的I/O紧密地耦合在一起。IOPLL可用于内核中的通用应用,例如:时钟网络延迟补偿和零延迟时钟缓冲。