Intel® Stratix® 10 GX收发器信号完整性开发套件用户指南

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ID 683206
日期 10/11/2017
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文档目录
文档目录 x
1. 概述 2. 入门 3. 开发板设置 4. 电路板组件 5. 系统功耗 6. 电路板测试系统(Board Test System) 7. 电路板更新门户(Board Update Portal) A. 附加信息 B. 修订历史
1. 概述 x
1.1. 通用板说明 1.2. 建议的操作条件 1.3. 处理开发板
2. 入门 x
2.1. 安装Quartus Prime软件 2.2. 安装开发板 2.3. 安装 Intel® FPGA Download Cable驱动程序
3. 开发板设置 x
3.1. 设置开发板 3.2. 出厂默认开关和跳线设置
4. 电路板组件 x
4.1. 电路板概述 4.2. Stratix 10 GX FPGA 4.3. MAX V CPLD系统控制器 4.4. FPGA配置 4.5. 状态单元 4.6. 设置单元 4.7. 用户输入-输出(Input-Output)组件 4.8. 时钟电路 4.9. 收发器通道 4.10. 通信端口 4.11. 闪存
4.4. FPGA配置 x
4.4.1. 通过嵌入式USB-Blaster进行FPGA编程 4.4.2. 从闪存中编程FPGA 4.4.3. 通过外部USB-Blaster进行FPGA编程
4.7. 用户输入-输出(Input-Output)组件 x
4.7.1. 用户定义的按钮 4.7.2. 用户定义的DIP开关 4.7.3. 用户定义的LED 4.7.4. 字符LCD
4.8. 时钟电路 x
4.8.1. 收发器专用时钟 4.8.2. 通用时钟 4.8.3. 嵌入式USB-Blaster时钟
5. 系统功耗 x
5.1. 功耗指南 5.2. 电源 5.3. 功耗管理 5.4. 配电系统 5.5. 热限制和保护指南
6. 电路板测试系统(Board Test System) x
6.1. 准备电路板 6.2. 运行Board Test System 6.3. 使用Board Test System
6.3. 使用Board Test System x
6.3.1. Configure菜单 6.3.2. System Info选项卡 6.3.3. GPIO选项卡 6.3.4. Flash选项卡 6.3.5. FMCA选项卡 6.3.6. FMCB选项卡 6.3.7. LPBK选项卡 6.3.8. MXP选项卡 6.3.9. SMA选项卡 6.3.10. QSFP and SFP+选项卡 6.3.11. CFP4选项卡 6.3.12. 功率监视器(Power Monitor) 6.3.13. 时钟控制器(Clock Controller)
7. 电路板更新门户(Board Update Portal) x
7.1. 连接到Board Update Portal 7.2. 使用Board Update Portal
A. 附加信息 x
A.1. 安全和监管信息 A.2. 合规性与一致性信息
A.1. 安全和监管信息 x
A.1.1. 安全警告 A.1.2. 安全注意事项
B. 修订历史 x
B.1. 用户指南的修订历史
1. 概述
2. 入门
3. 开发板设置
4. 电路板组件
5. 系统功耗
6. 电路板测试系统(Board Test System)
7. 电路板更新门户(Board Update Portal)
A. 附加信息
B. 修订历史

5.5. 热限制和保护指南

使用25C环境温度和50C印刷电路板(PCB)温度时，必须确保您的FPGA设计在液体散热解决方案中的功耗不会超过200 W。

MAX1619芯片连接到 Intel® Stratix® 10 GX FPGA内部温度二极管以继续监测FPGA芯片温度。同时，在~\ip\onchip_sensors\目录下的一个专用FPGA TSD实时监测解决方案被添加到每个收发器实例设计中，以监测FPGA内核以及每个收发器tile的温度。基于MAX1619和FPGA中的数据， MAX® V将在任何温度超过60C时，以最大速度运行风扇；或者，在温度超过100C时，立即断开电路板。当温度超过100C后，断开电板板时，请切记断开电源。再次接通电源，以确保电路板可以再次正常开/关。

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