使用Altera PDN工具优化供电网络设计

ID 683155
日期 7/08/2015
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1.6.7. 将去耦电容器移动到PCB顶层表面

到目前为止的所有步骤中,去耦电容器都被放置于PCB表面底层,而FPGA被放置于顶层。

传统上去耦电容器都被放置于PCB的底部,位于FPGA下方并直接与BGA过孔连接。假设最好的电气位置是最接近FPGA管脚的物理位置。

层叠中如果电源和接地平面对靠近于FPGA,且去耦电容器被放置于PCB顶层表面,则电容器和平面间,以及平面与FPGA间过孔的总垂直电感较小。

假设缩小相邻甚远的电源和接地平面间的间隔,则电感会相当低,即使电容器位于远离FPGA的物理距离中。

在此18层示例中,VCCT_GXB,和VCCR_GXB电源被分配到4层,此处比叠层的中间点更加靠近FPGA。因此,如果电容器位于PCB顶层表面,那么去耦电容器到平面以及平面到FPGA的垂直电感合并起来也较低。

通过重复输入来选择电容器的值进而为PDN工具提供可将电容器放置于PCB顶层表面或者底层表面的自由。也可将其中一个放置于顶层表面,另一个则放置于底层表面。如下所示的效果, VCCT_GXB,和VCCR_GXB电源所需的电容器数目分别减少到255个和180个。

图 21. 将电容器移动到顶层表面后,VCC,VCCT_GXB,和VCCR_GXB电源所需的电容器

现在目标阻抗达到VCCT_GXB,和VCCR_GXB电源的70MHz,但大量高频22nF电容器说明在高频实现Ztarget仍具有挑战性。

图 22. 将电容器移动到顶层表面后,VCC,VCCT_GXB,和VCCR_GXB电源PDN性能