Поиск
Поддержка и загрузки
Вся информация по поддержке
Данная категория продукции
Данного вида продукции
Процессоры
Обзор интеграции

Последнее обновление – Июнь 2004 года

Приведенные здесь общие сведения и инструкции по установке предназначены для профессиональных системных интеграторов, собирающих ПК на базе процессоров Intel® в штучной упаковке в 478-контактном корпусе и стандартных системных плат, периферийных устройств и корпусов. Они содержат техническую информацию, которая может быть полезной при интеграции ПК. Термины «процессоры Intel® в 478-контактном корпусе» и «процессоры Intel® в штучной упаковке», упомянутые в настоящем документе, относятся к процессорам Intel® в штучной упаковке в 478-контактном корпусе FC-PGA2, входящим в следующие семейства продукции:

процессор Intel® Pentium® 4 Extreme Edition
процессор Intel® Pentium® 4
процессор Intel® Celeron® D
процессор Intel® Celeron®

Важное примечание: Данная информация относится к процессорам Intel в штучной упаковке в 478-контактном корпусе, изготовленным по 0,18-микронной, 0,13 микронной, 90нм технологии.


Выбор компонентов системы

Выбор системных плат
Процессор в 478-контактном корпусе в штучной упаковке надо устанавливать на системные платы с 478-контактным разъемом micro PGA (mPGA478B). Необходимо убедиться, что данная модель и версия системной платы поддерживают соответствующую тактовую частоту процессора Intel® в штучной упаковке. Для того, чтобы последние версии процессора в штучной упаковке были правильно распознаны и инициализированы, может потребоваться обновление BIOS. Системные платы должны соответствовать электрическим и механическим спецификациям интегрируемого процессора в штучной упаковке. Пожалуйста, ознакомьтесь с техническим описанием устанавливаемого процессора.

Поддержка системными платами процессоров в 478-контактном корпусе в штучной упаковке
Убедитесь, что Вы используете системную плату, поддерживающие процессоры в 478-контактном корпусе в штучной упаковке. Использование несоответствующей системной платы может привести к нестабильной работе системы и снижению ее производительности, а также к работе Вашего процессора в режиме, не соответствующем его спецификации, что лишит Вас гарантии на процессор. Проконсультируйтесь с производителем Вашей системной платы относительно ее совместимости.

Системные платы, поддерживающие процессоры в штучной упаковке в 478-контактном корпусе основаны на спецификации форм-фактора ATX и используют блоки питания, соответствующие рекомендациям по конструкции блоков питания для форм-фактора ATX12V. Аналогичным образом, системные платы форм-фактора microATX, поддерживающие процессоры в 478-контактном корпусе в штучной упаковке, используют блоки питания, соответствующие рекомендациям по конструкции блоков питания для форм-факторов ATX12V или SFX12V. Руководства к блокам питания спецификаций ATX12V и SFX12V доступны на Web-сайте*, посвященном форм-факторам.


Системные платы, предназначенные для системных интеграторов, комплектуются механизмами крепления (рис. 1). Четыре отверстия, расположенные рядом с разъемом процессора, позволяют установить механизм крепления на системной плате. При установке механизма крепления процессора на системной плате и установке системных плат в корпус системные интеграторы должны следовать указаниям по установке системных плат. Общая информация о процедурах установки описана на странице Интеграция ПК на базе процессоров Intel в штучной упаковке в 478-контактном корпусе.

Механизм крепления входит в комплект поставки системных плат
Рисунок 1: Механизм крепления процессора на системных платах

Техническая поддержка теплоотводов с вентиляторами
Процессоры в штучной упаковке поставляются с высококачественным теплоотводом (с отсоединенным вентилятором), конструкция которого обеспечивает необходимое охлаждение процессоров Intel Celeron при установке в подходящий корпус. Кабель питания вентилятора должен быть подключен к разъему на системной плате, как это показано в инструкции по установке процессора (которая входит в комплект поставки процессора в штучной упаковке).

К двум выводам трехконтактного разъема, расположенного на системной плате, подведено напряжение питания (+12 В) и земля (GND). Третий вывод используется для передачи информации о скорости вращения вентилятора системной плате, поддерживающей определение скрости вращения вентиляторов. 3-контактный разъем для подключения вентилятора должен быть расположен на системной плате рядом с разъемом процессора.

Примечание Расположение разъема питания вентилятора Вы можете узнать из руководства к Вашей системной плате.


Выбор корпуса
В зависимости от форм-фактора системной платы, системы на базе процессоров в 478-контактном корпусе в штучной упаковке должны собираться в корпусах, совместимых со спецификацией ATX (версии 2.01 или более поздних), либо со спецификацией microATX (версии 1.0 или более поздних). Корпорация Intel рекомендует системным интеграторам, устанавливающим системные платы форм-фактора ATX, использовать корпуса, совместимые со спецификацией ATX (версии 2.01 или более поздних). Корпорация Intel также рекомендует системным интеграторам, устанавливающим системные платы форм-фактора microATX , использовать корпуса, совместимые со спецификацией microATX (версии 1.0 или более поздних).

Корпус также должен обеспечивать более низкую внутреннюю температуру, чем большинство стандартных корпусов ATX и microATX. Температура внутри корпуса ПК на базе процессоров в штучной упаковке с частотой 2,60 ГГц (и ниже) должна поддерживаться на уровне 40°C (или ниже) при максимальной температуре внешней среды (обычно 35°C). В большинстве корпусов, предназначенных для использования с процессорами в 478-контактном корпусе в штучной упаковке, используют дополнительные внутренние вентиляторы корпуса для обеспечения лучшего воздушного потока. Корпорация Intel проводит испытания корпусов, используя процессоры Intel штучной упаковке и системные платы Intel® для настольных ПК, на соответствие требованиям к минимальной температуре. Такие корпуса соответствуют спецификациям процессоров Intel с системными платами Intel для настольных ПК. Системным интеграторам настоятельно рекомендуется проводить температурные испытания корпусов, предназначенных для каждой конфигурации ПК на базе процессоров в 478-контактном корпусе в штучной упаковке, даже если корпус приводится в списке протестированных моделей.

Примечание Системы на базе процессоров Intel® в штучной упаковке, изготовленных по 90-нанометровой производственной технологии, должны интегрироваться в корпуса с улучшенными температурными характеристиками, обеспечивающими внутреннюю температуру корпуса на уровне 38°C (или ниже).


Корпуса, которые поставляются с источниками питания, должны соответствовать спецификациям ATX12V или SFX12V.

Выбор источника питания
Блоки питания должны соответствовать рекомендациям по конструкции для форм-фактора ATX12V или SFX12V (см. сайт форм-факторов) и обеспечивать подачу дополнительного тока на шину питания 12В через новый разъем 2x2. Кроме того, дополнительный ток должен обеспечиваться на шинах питания 3,3 В и 5 В, выведенных на 6-контактный разъем (1x6) источников питания ATX12V (источники питания SFX12V не имеют отдельного разъема 1x6). Все ПК на базе процессоров Pentium 478 требуют наличия стандартного 20-контактного разъема питания ATX (2x10), а также 4-контактного разъема 12 В (2x2). Для большинства системных плат форм-фактора ATX в системах с полной загрузкой может потребоваться подключение 6-контактного разъема (1x6). Обратитесь к документации по системной плате, чтобы узнать о требованиях к источнику питания.


Интеграция систем на базе процессоров в штучной упаковке в 478-контактном корпусе
В комплект системных плат на базе процессоров Intel® в штучной упаковке входит руководство с инструкциями по установке. Перед сборкой компьютеров на базе процессора Intel в штучной упаковке внимательно просмотрите это руководство, а также руководство к процессору в штучной упаковке. В качестве дополнения нижеприведенная информация может помочь системным интеграторам успешно собирать ПК на базе процессоров Intel® в 478-контактном корпусе в штучной упаковке.

Примечание При интеграции систем на базе процессоров Intel® в штучной упаковке необходимо принимать меры защиты от электростатического разряда. Необходимо использовать заземленные браслеты, перчатки, коврики с защитой от электростатических разрядов, либо принять другие защитные меры, позволяющие избежать повреждения процессора и других электронных компонентов системы.


Установка системной платы и механизма крепления
После установки системной платы в корпусе ПК необходимо установить на системную плату механизм крепления (поставляемый производителем системной платы). В дополнение к инструкциям по установке, предлагаемым производителем системной платы, используйте следующие рекомендации по установке механизма крепления:
  1. Если на механизме крепления есть четыре белые защелки (обозначены A на рисунке 2), удалите их (см. рис. 3). Четыре черных фиксатора (обозначены B на рис. 2) должны остаться в механизме крепления (рис. 4).
  2. Вставьте механизм крепления в системную плату, совместив его с четырьмя отверстиями, расположенными рядом с процессорным разъемом. Обратите внимание на то, что механизм крепления симметричен.
  3. Закрепите механизм крепления на системной плате. Для этого аккуратно вставте черные фиксаторы в четыре отверстия на системной плате, пока не услышите щелчок (рис. 6).
  4. Вставьте четыре белые защелки в черные фиксаторы. Надавите на белые защелки, чтобы плотно вставить их в черные фиксаторы. Тем самым установка механизма крепления будет завершена (рис. 7).
  5. Аккуратно потяните механизм крепления вверх, чтобы убедиться, что основание (черные фиксаторы с вставленными в них белыми защелками) надежно закреплено в системной плате.
Защелки и фиксаторы Удаление защелок Черные фиксаторы в механизме крепления
Рис. 2.
Белые штифты (A) и черные фиксаторы (B)
Рис. 3.
Снимите белые штифты с механизма крепления
Рис. 4.
Черные фиксаторы, находящиеся в механизме крепления
Совместите механизм крепления Вставьте фиксаторы в системную плату Надавите на белые защелки
Рисунок 5.
Совместите механизм крепления с четырьмя отверстиями на системной плате
Рисунок 6.
Аккуратно вставьте черные фиксаторы в отверстия на системной плате
Рисунок 7.
Надавите на белые защелки, чтобы завершить установку


Установка процессора в штучной упаковке
Здесь прилагаются инструкции по установке процессора и теплоотвода (в дополнение к инструкциям, содержащимся в руководстве, входящем в комплект поставки процессора). Поднимите рукоятку разъема процессора (см. рис. 12) и аккуратно вставьте процессор, используя маркировку контакта номер 1 на процессоре и разъеме для процессора (будьте внимательны и не погните контакты). Маркировка контакта номер 1 процессора на основании корпуса FC-PGA2 должна быть совмещена с маркировкой контакта номер 1 на разъеме (рис. 9). Вставьте процессор в разъем и опустите рукоятку разъема.
Изображение поднятой рукоятки разъема Изображение совмещения контактов
Рисунок 8.
Поднимите рукоятку разъема
Рисунок 9.
Совместите контакт 1 на
процессоре с контактом 1
на разъеме


При установке теплоотвода руководствуйтесь следующими инструкциями:
  1. К нижней части теплоотвода процессоров Intel в штучной упаковке прикреплена экзотермическая прокладка, показанная на рисунке 11 (обратите внимание на то, чтобы не повредить экзотермический материал).
  2. Совместите конструкцию из теплоотвода с вентилятором и зажимами (обозначена буквой A на рис. 10) с механизмом крепления (неважно, какой стороной — теплоотвод симметричен) и поместите ее на процессор (см. рис. 11). При этом теплопроводящая прокладка под основанием теплоотвода должна быть плотно (без перегибов и вращений) прижата к встроенному радиатору процессора.
  3. Убедившись, что рычажки зажима подняты вверх (C на рис. 10), надавите на все четыре угла прижимной рамки (D на рис. 10), чтобы надежно прикрепить защелки к захватам механизма крепления (E и F на рис. 10). Все это проиллюстрировано на рис. 12.

    Примечание Убедитесь, что кабель питания вентилятора проходит свободно и не прижат рамкой (B на рис. 10).


    Примечание При этом важно не дать теплоотводу вращаться или смещаться на встроенном радиаторе процессора. Чтобы не повредить теплопроводящую прокладку и обеспечить нормальные условия для работы процессора, необходимо закрепить вентилятор теплоотвода зажимами.


    Чтобы опустить зажимы и не повредить при этом теплопроводящую прокладку, выполните следующие действия:
    1. Опускайте зажимы поодиночке (то есть один за другим) и в разных направлениях (см. рис. 13a). Чтобы полностью опустить зажимы, необходимо приложить определенные усилия. Сначала опустите зажим 1 (рис. 13b), придерживая другой рукой верхнюю часть теплоотвода (A на рис. 13b).
    2. После этого опустите зажим 2 (рис. 17c), придерживая другой рукой верхнюю часть теплоотвода (B на рис. 17c).
  4. Опустив зажимы, убедитесь, что теплоотвод прочно закреплен, а защелки правильно вставлены в захваты механизма крепления.

    Примечание После того, как конструкция из теплоотвода и зажимов была установлена, системная плата может слегка прогнуться. Это обеспечивает надежное механическое крепление процессора (с прикрепленным вентилятором теплоотвода и зажимами), и помогает избежать повреждения во время траспортировки системы .


  5. Наконец, подсоедините кабель питания вентилятора к разъему на системной платы (рис. 14). О том, к какому разъему питания должен быть подключен этот кабель, смотрите в руководстве по системной плате.
Терминология, употребляемая в инструкциях по сборке
Рисунок 10. Терминология, употребляемая при описании монтажа теплоотвода и зажимов

Совмещение конструкции из теплоотвода с вентилятором и зажимов Углы прижимной рамки
Рисунок 11. Совместите конструкцию из теплоотвода с вентилятором и зажимов
Рисунок 12. Надавите на углы рамки, чтобы вставить ее в захваты механизма крепления.
Опустите зажимы Опустите зажимы
Рисунок 13a. Опустите зажимы по очереди
Рисунок 13b. Опустите зажим (1), придерживая верхнюю часть теплоотвода с вентилятором (А)
Опустите зажим Подключите кабель вентилятора к системной плате
Рисунок 13c. Опустите зажим (2), придерживая верхнюю часть теплоотвода с вентилятором (B) Рисунок 14. Подключите кабель вентилятора к системной плате


Техническое обслуживание и модернизация систем на базе процессоров в штучной упаковке в 478-контактном корпусе

Снятие процессора в штучной упаковке
Каждый раз при снятии теплоотвода процессора очень важно заменять материал теплопроводящей прокладки для обеспечения правильной передачи тепла на активный теплоотвод процессора.

Примечание Используйте необходимые средства защиты процессора и других электрических компонентов от статического электричества (шины заземления, перчатки, коврики для снятия электростатического заряда и другие средства защиты).


Предупреждение. Если для того, чтобы вынуть процессор, необходимы значительные усилия, наденьте перчатки для защиты рук. Кроме того, будьте осторожны и не заденьте металлические края корпуса, когда будете вынимать компоненты.


Теплопроводящий материал, нанесенный на поверхность теплоотвода
Корпорация Intel не рекомендует удалять теплопроводящий материал, расположенный на нижней поверхности теплоотвода. Удаление этого материала может привести к повреждению процессора и сделает недействительной его гарантию. При снятии и повторной установке теплоотвода теплопроводящий материал необходимо нанести заново. При полном повреждении теплопроводящего материала необходимо произвести замену теплоотвода. По вопросам замены теплоотвода следует обратиться в службу технической поддержки клиентов Intel.

Теплопроводящий материал с аппликатором
Использование процессора в штучной упаковке без нанесения входящего в комплект поставки теплопроводящего материала может привести к повреждению процессора и сделает недействительной его гарантию. При снятии и повторной установке теплоотвода теплопроводящий материал необходимо нанести заново. По вопросам получения дополнительного теплопроводящего материала с аппликатором следует обратиться в службу технической поддержки клиентов Intel.
Чтобы вытащить процессор, выполните следующие действия:
  1. Выключите компьютер и отсоедините от него кабель питания.
  2. Освободите доступ к процессору и отсоедините кабель питания вентилятора теплоотвода от разъема системной платы.
  3. Откройте зажимы (C на рис. 10) поодиночке и в противоположных направлениях. Поднимите зажимы (см. рис. 15)
  4. Освободите защелки прижимной рамки (E на рис. 10) из захватов механизма крепления (F на рис. 10), используя небольшую отвертку #1 с плоским жалом. Шаги с 5 по 7 описывают процесс отсоединения защелок прижимной рамки от захватов механизма крепления.

    Примечание Будьте острожны и не повредите отверткой системную плату.


  5. Начиная с 1 на рис. 15 (то есть с верхней части прижимной рамки, обозначенной буквой B на рис. 10), вставьте отвертку в небольшой паз, расположенный рядом с углом прижимной рамки (D на рис. 10), как показано на рис. 16.

    Примечание Отвертка должна быть вставлена точно в зазор между прижимной рамкой и захватом механизма крепления (на рис. 17 показан вид сбоку). Кроме того, она должна прилегать к верхней части защелки прижимной рамки.


  6. Чтобы освободить защелки прижимной рамки из захватов механизма крепления (вид сбоку показан на рис. 18), надавите на защелку прижимной рамки и одновременно с этим поверните отвертку по направлению к теплоотводу.
  7. Проделайте шаги (5)-(7) для каждой защелки прижимной рамки. После этого рамка будет полностью отсоединена от механизма крепления.

    Примечание Уже отсоединенные защелки прижимной рамки могут снова зацепиться за захваты механизма крепления.


    Чтобы предотвратить эту возможность, выполните следующие действия:

    1. Сначала отсоедините все защелки на одной стороне теплоотвода (1 и 2 на рис. 15).
    2. После того, как защелки 1 и 2 (рис. 15) были освобождены, придержите свободной рукой верхнюю часть одного из углов прижимной рамки (1 на рис. 15) и в то же время слегка потяните рамку вверх, не позволяя защелкам рамки снова зацепиться за захваты. Затем отсоедините защелки на другой стороне теплоотвода (3 на рис. 15).
    3. Теперь придерживайте свободной рукой верхнюю часть другого угла прижимной рамки (2 на рис. 15) и слегка потяните рамку вверх. Это не позволит защелкам рамки снова зацепиться за захваты. Теперь перейдите к следующей стороне теплоотвода (4 на рис. 15) и освободите защелки, расположенные на ней.
  8. После того, как все защелки прижимной рамки были освобождены из захватов механизма крепления, аккуратно отсоедините теплоотвод с вентилятором от процессора и механизмов зажима. Слегка покрутите теплоотвод назад и вперед в механизме крепления. Это уменьшит сцепление между теплоотводом и процессором, благодаря чему Вам будет легче вытащить теплоотвод.
  9. Удалив радиатор, поднимите рукоятку разъема, чтобы освободить контакты процессора, и аккуратно вытащите процессор из разъема (соблюдая осторожность, чтобы не погнуть контакты процессора).

Рисунок 15.
Последовательность отсоединения защелок прижимной рамки
Рисунок 16.
Вставьте отвертку со стороны верхней части прижимной рамки, рядом с углом рамки
Рисунок 17.
(Вид сбоку) Расположите отвертку между захватом механизма крепления и прижимной рамкой так, чтобы она находилась на защелке рамки
Рисунок 18.
(Вид сбоку) Надавите на защелку прижимной рамки и поверните отвертку по направлению к теплоотводу, чтобы освободить защелку из захвата механизма крепления

Поддержка операционными системами
Почти все операционные системы, разработанные для архитектуры Intel®, поддерживают процессор в штучной упаковке (хотя некоторые ОС должны иметь специальные версии или требуют для поддержки процессоров специальные файлы). Большинство операционных систем Microsoft* (в частности, Windows* 98 SE, Windows NT* 4 с утилитой Service Pack 5, Windows* 2000, Windows* ME и Windows* XP) поддерживают процессор в штучной упаковке. Это же относится и к версиям ОС Linux*, основанным на ядре Linux* 2. Однако операционные системы других производителей также поддерживают процессоры Pentium 4. Тем не менее, системные интеграторы должны убедиться, что выбранная ими ОС поддерживает процессор в штучной упаковке.

Все ОС, которые поддерживают команды SSE, реализованные в процессоре Intel® Pentium® III, поддерживают и команды SSE2, предназначенные для процессора в штучной упаковке в 478-контактном корпусе. Чтобы преимущества команд SSE2 были реализованы в полной мере, необходимо установить драйверы и ПО, оптимизированные для работы с этими командами. Например, если установлена ОС Microsoft с поддержкой DirectX*, то для достижения максимальной производительности системы следует загрузить DirectX* версии 8 (или более поздней).

Оптимизация ПО
Благодаря драйверам, поддерживающим команды SSE2, может существенно возрасти производительность графических ускорителей, аппаратных и программных средств обработки звука и других системных ресурсов. Также рекомендуется, чтобы поддержкой команд SSE2 обладали и программные интерфейсы приложения (API). Примерами таких драйверов и интерфейсов являются Microsoft* DirectX* 8 (или более поздней версии) и Microsoft* Open GL* 1.2 (или более поздней версии). Драйверы большинства основных разработчиков графических ускорителей оптимизированы под команды SSE2. Поставщики графических карт обычно поддерживают все изменения выпуском новых драйверов. Загрузите с Web-сайта поставщика и установите последние версии драйверов (выпущенные после октября 2000 года). Кроме того, проверьте, что эти драйверы оптимизированы для процессора Intel® Pentium® 4.

Во многих приложениях также реализована поддержка команд SSE2, что позволяет в полной мере ощутить мощь процессора Intel® Pentium® 4. Системным интеграторам следует обратиться к производителям ПО для получения поддержки и информации о версиях.

Производительность ПК в большой степени зависит от последовательности установки операционной системы и драйверов. Например, для большинства ОС Microsoft* утилиту Intel® Chipset Software Installation Utility (последнюю версию) необходимо установить вслед за операционной системой, поскольку она содержит необходимые драйверы для наборов микросхем, которые должны быть установлены перед всеми остальными драйверами. Системные интеграторы должны обеспечить оптимальную конфигурацию и сборку систем на базе процессора Intel в штучной упаковке.

Заключение
Системы на базе процессоров Intel® в штучной упаковке должны быть интегрированы правильным образом. Системные интеграторы должны следовать рекомендациям, приведенным в этом документе.

Применимо для:
Процессор Intel® Pentium® 4 Extreme Edition 
Процессор Intel® Pentium® D 
Процессоры Intel® Pentium® 4 
Семейство процессоров Intel® Celeron® 

ID решения: CS-017348
Дата создания: 23.11.2004
Дата последнего изменения: 20.03.2009
к началу страницы