インテル® Xeon® プロセッサー 概要

インテル® Xeon® プロセッサーとチップセットの検証済みの組み合わせを採用した組み込み機器向けプラットフォームの特長：

  • 業界最高水準の処理性能
  • デュアルプロセッサー構成で究極のマルチコア・コンピューティングと超高密度を実現
  • メモリー RAS (信頼性、可用性、保守性)
  • NEBS 準拠
  • インテル® 製品テクノロジーによりハードウェア・ベースの管理機能、予防的セキュリティー、柔軟な仮想化、インテリジェントな電源管理を実現
インテル® Xeon® プロセッサー
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インテル® Xeon® プロセッサー情報

最新のインテル® 製品の機能および性能と個々の組み込み機器の条件とを比較してください。関連する技術情報、ハードウェア・テスト・ツール貸し出し、開発ソフトウェア、トレーニングなど、利用可能なリソースの場所をご確認ください。

リリース日パフォーマンス¹熱設計電力実装面積
インテル® Xeon® プロセッサー 5600 / 5500 番台とインテル® 5520 チップセット以前の開発コード名 Tylersburg / Westmere-EP
Q2 2010 69.6 - 191.6 W プラットフォームの熱設計電力 4279.5 - 6192 mm² (3-4 チップ数) 実装面積

通信機器およびストレージ向けの性能と仮想化機能を提供するインテル® Xeon® プロセッサー 5600 番台は、初の 32nm テクノロジーに基づくインテル® Xeon® プロセッサーです。

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設計リソース
インテル® Xeon® プロセッサー C5500 / C3500 番台とインテル® 3420 チップセット以前の開発コード名 Picket Post
Q1 2010 27.7 - 89.7 W プラットフォームの熱設計電力 2588 - 4500 mm² (2-3 チップ数) 実装面積

シングルコアからクアッドコアまで選択できる高い拡張性を備えており、統合された I/O ハブ機能によってプロセッサーの消費電力当たり性能が向上。組込み機器やストレージ機器向けの機能も提供します。

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設計リソース
インテル® Core™ i5 / i3 プロセッサー、インテル® Pentium® プロセッサー、インテル® Xeon® プロセッサーとインテル® 3450 チップセット以前の開発コード名 Foxhollow
Q1 2010 77.7 - 97.7 W プラットフォームの熱設計電力 2135.25 mm² (2 チップ数) 実装面積

ECC 搭載 32nm (Clarkdale) および 45nm (Lynnfield) プロセッサー、2 チップ・ソリューション デュアルコア / クアッドコア・プラットフォームは、パフォーマンスを重視する低消費電力で小型のさまざまな組込み機器に最適です。

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設計リソース
インテル® Xeon® プロセッサー 5000 / 3000 番台とインテル® 5100 チップセット以前の開発コード名 Cranberry Lake
Q1 2008 60 - 190 W プラットフォームの熱設計電力 5409 mm² (3-4 チップ数) 実装面積

画期的なパフォーマンスにより、ATCA* および NEBS 対応ソリューションなど、200W 未満で動作するブレードおよび高密度ブレードに対応します。

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設計リソース
インテル® Xeon® プロセッサー、第 2 世代インテル® Core™ プロセッサー、インテル® Pentium® プロセッサー、インテル® Celeron® プロセッサーとインテル® C206 チップセット以前の開発コード名 Bromolow
Q2 2011 71.1 - 101.1 W プラットフォームの熱設計電力 2031.25 mm² (2 チップ数) 実装面積

インテル® マイクロアーキテクチャーに基づくこのプラットフォームは、コード名 Sandy Bridge で、演算パフォーマンスの高速化、メディアおよびグラフィックスの強化、セキュリティー機能の向上を実現します。

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設計リソース
インテル® Xeon® プロセッサー E5-2600 とインテル® C604/C602-J チップセット以前の開発コード名 Romley
Q1 2012 57.8 - 102.8 W プラットフォームの熱設計電力 3091.5 mm² (2 チップ数) 実装面積

前の世代からパフォーマンスを大幅に向上した 8 コア / シングルソケットから 16 コア / 2 ソケットまでのソリューションを提供する初の組込み機器向けインテル® Xeon® プロセッサー。

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設計リソース
Intel® Xeon® プロセッサー E3-1200v2 シリーズと Intel® C216 チップセット以前の開発コード名 Carlow
Q2 2012 101.7 W プラットフォームの熱設計電力 2031.25 mm² (2 チップ数) 実装面積

Manufactured on 22nm process technology with 3D Tri-Gate transistors, these processors delivers quad-core processing and intelligent performance capabilities with enhanced media and graphics.

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設計リソース

+ 製品およびパフォーマンスのデータ

¹ 性能に関するテストや評価は、特定のコンピューター・システム、コンポーネント、またはそれらを組み合わせて行ったものであり、このテストによるインテル製品の性能の概算の値を表しているものです。システム・ハードウェアの設計、ソフトウェア、構成などの違いにより、実際の性能は掲載された性能テストや評価とは異なる場合があります。システムやコンポーネントの購入を検討される場合は、ほかの情報も参考にして、パフォーマンスを総合的に評価することをお勧めします。インテル製品の性能評価についてさらに詳しい情報をお知りになりたい場合は、http://www.intel.co.jp/jp/performance/resources/benchmark_limitations.htm を参照してください。

² インテル® Atom™ プロセッサー E600 番台の TDP 値は、プリシリコン段階の概算値です。

SPEC* CPU2006 は、大量の演算が必要なワークロードを処理するパフォーマンスをさまざまなコンピューター・システムで比較・評価できる業界標準のベンチマークです。インテル製マイクロプロセッサーの SPEC* CPU2006 テストは、特定かつ良好に設定されたシステム上における結果です。これらの結果は、インテル製マイクロプロセッサーの相対的なパフォーマンスを示すものであり、システム内のハードウェアまたはソフトウェアの設計/構成 (コンパイラーを含む) が異なると、実際のパフォーマンスにも差が生じます。システムやコンポーネントの購入を検討される場合は、ほかの情報も参考にして、パフォーマンスを総合的に評価することをお勧めします。SPEC* CPU2006 の詳細については、http://www.spec.org/cpu2006/ を参照してください。

使用したシステムの詳細やマイクロプロセッサーおよびシステムのパフォーマンス、ベンチマークに関するその他の情報については、インテルのウェブサイト (http://www.intel.co.jp) を参照していただくか、1-800-628-8686 までご連絡ください。

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