2.6. RoHS Compliance
部件名称 | 铅(Pb) | 镉(Cd) | 六价铬(Cr6+) | 汞(Hg) | 多溴联苯(PBB) | 多溴二苯醚(PBB) |
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电子元器件 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 |
密集电路板 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 |
制造工艺 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 |
封装 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 |
部件名称 | 铅(Pb) | 镉(Cd) | 六价铬(Cr6+) | 汞(Hg) | 多溴联苯(PBB) | 多溴二苯醚(PBB) |
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电子元器件 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 |
密集电路板 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 |
制造工艺 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 |
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