Intel Developer Forum: Líderes de la Industria Desarrollan Interconexión USB de Súper Alta Velocidad (Superspeed USB Interconnect)La popular tecnología de conexión USB para computadoras incrementa su desempeño con la especificación 3.0

San Francisco, 18 de septiembre del 2007 – Intel® Corporation y otros líderes de la industria han formado el Grupo promotor de USB 3.0 para crear una interconexión USB personal de súper alta velocidad (Superspeed USB Interconnect) que puede ofrecer 10 veces la velocidad de la conexión actual. La tecnología, desarrollada también por HP, Microsoft Corporation, NEC Corporation, NXP Semiconductors y Texas Instruments Incorporated, estará destinada a aplicaciones de transferencia rápida "sync-and-go" en los segmentos de PCs, consumo y los dispositivos móviles que se necesitan, a medida que los medios digitales se vuelven omnipresentes y el tamaño de los archivos aumentan a más de 25 gigabytes.

USB (Universal Serial Bus) 3.0 creará un estándar de compatibilidad con versiones anteriores, con las mismas capacidades de facilidad de uso Plug-and-Play de tecnologías USB anteriores. Con un incremento de desempeño previsto de más de 10 veces, la tecnología estará basada en la misma arquitectura del estándar USB cableado. Además, la especificación USB 3.0 será optimizada para bajo consumo de energía y una mayor eficiencia de protocolo. Los puertos y cables USB 3.0 serán diseñados para ofrecer compatibilidad con versiones anteriores y también con capacidades ópticas futuras.

"USB 3.0 es el siguiente paso lógico de la conectividad cableada para la PC más popular," dijo Jeff Ravencraft, estratega de tecnología de Intel y presidente del USB Implementers Forum (USB-IF). "La era digital requiere desempeño a altas velocidades y conectividad confiable para desplazar las enormes cantidades de contenido digital que ya están presentes en nuestras vidas diarias. USB 3.0 vencerá este reto y al mismo tiempo conservará la experiencia de facilidad de uso que los usuarios han llegado a valorar y esperar de cualquier tecnología USB."

Intel formó el Grupo Promotor de USB 3.0 en el entendido que el USB-IF actuaría como asociación comercial de la especificación USB 3.0. Se espera la especificación USB 3.0 completa para la primera mitad del 2008. Las primeras implementaciones de USB 3.0 tendrán la forma de silicio discreto.

El Grupo Promotor de USB 3.0 se ha comprometido a preservar la infraestructura e inversión actuales en controladores para dispositivos USB, su aspecto y su facilidad de uso, al tiempo de continuar aumentando las capacidades de esta grandiosa tecnología.

Acerca del USB-IF

El USB Implementers Forum, Inc. e un organismo no lucrativo que se formó para contar con una organización de soporte y un foro para integrar adelantos y adoptar la tecnología USB. El USB-IF facilita el desarrollo de dispositivos USB compatibles de alta calidad a través de su programa de logotipo y cumplimiento, y promueve los beneficios de la especificación USB y la calidad de productos que han pasado pruebas de cumplimiento. Puede encontrar más información, incluyendo los anuncios más recientes de productos y tecnologías, visitando el sitio Web del USB-IF Web en www.usb.org.

Hoja de citas

"El compromiso de HP de proporcionar a sus clientes un método confiable para conectar dispositivos periféricos, es evidente por nuestro soporte a las tecnologías USB 2.0 y USB inalámbrico (o Wireless USB)," dijo Phil Schultz, vicepresidente de soluciones de inyección de tinta para el consumidor de HP. "Ahora, con USB 3.0, estamos creando una experiencia aún mejor para los clientes cuando conectan sus impresoras, cámaras digitales u otros dispositivos periféricos a sus PCs."

"Intel trabajó conjuntamente con líderes de la industria en el desarrollo y la adopción de dos generaciones de USB, que se ha convertido en la interfase para dispositivos periféricos número uno en dispositivos electrónicos de consumo de tipo computadora y handheld," señaló Patrick Gelsinger, vicepresidente senior y gerente general del Grupo de la Empresa Digital de Intel Corporation. "A medida que el mercado evoluciona para satisfacer las demandas de los clientes para almacenar y mover más grandes cantidades de contenido digital, esperamos desarrollar la tercera generación de la tecnología USB que aproveche la interfase USB actual y optimizarla para satisfacer estas demandas."

"NEC Electronics Corporation ha dado su soporte a tecnologías USB desde la primera aparición de la interfase USB cableada," afirmó Katsuhiko Itagaki, gerente general de la División de Sistemas SoC de NEC. "Ahora es el momento de evolucionar una interfase ya de por sí exitosa para satisfacer las demandas del mercado y transmitir grandes cantidades de contenido a más altas velocidades, a fin de minimizar el tiempo de espera de los usuarios."

"NXP Semiconductors se complace en unirse a otras compañías de muy alto nivel para integrar adelantos a la tecnología de interconexión número uno en el mundo, diseñada para satisfacer las necesidades de dispositivos periféricos de la siguiente generación," señaló Pierre-Yves Couteau, director de estrategia y desarrollo de negocios, entretenimiento conectado de línea de negocios de NXP. "Como proveedor líder de soluciones semiconductoras USB, NXP se ha comprometido a impulsar la estandarización y aplicaciones de Superspeed USB en la industria." "Con la proliferación del estándar USB de alta velocidad en varios segmentos del mercado, incluyendo el de las computadoras personales, la electrónica de consumo y la movilidad, anticipamos que USB 3.0 se convertirá rápidamente en el estándar de facto como sustituto de los puertos USB 2.0 en aplicaciones donde se valora ampliamente un mayor ancho de banda," señaló Greg Hantak, vicepresidente de ASIC Mundial de Texas Instruments* Incorporated. "La industria de TI está emocionada con las nuevas aplicaciones y la experiencia mejorada del usuario que hará posible el desempeño de USB 3.0."

Acerca de Intel

Para más información acerca del compromiso de Intel con el ambiente, visite el sitio www.intel.com/go/responsibility. Intel, líder mundial en innovación en silicio, desarrolla tecnologías, productos e iniciativas para integrar adelantos continuamente a la forma de trabajar y vivir de las personas. Se puede obtener información adicional acerca de Intel en www.intel.com/espanol/pressroom. Se puede obtener información acerca de programas y políticas ambientales de Intel en www.intel.com/intel/other/ehs/index.htm.

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