英特尔® 服务器系统 M50FCP1UR212

英特尔® 服务器系统 M50FCP1UR212

基本要素

产品集
英特尔® 服务器 M50FCP 家族
代号名称
先前产品为 Fox Creek Pass
发行日期
Q1'23
状态
Discontinued
预期停产
2023
EOL 通知
Friday, May 5, 2023
最后订单
Friday, June 30, 2023
有限 3 年保修
是
可购买延长保修期（选择国家或地区）
是
额外的延长保修详细信息
Dual Processor Board Extended Warranty
机箱板型
1U Rack
机箱尺寸
767 x 438 x 43 mm
主板板型
18.79” x 16.84”
包括机架导轨
否
兼容产品系列
4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors, 5th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors
插座
Socket-E LGA4677
TDP
205 W
包括散热器
是
系统主板
Intel® Server Board M50FCP2SBSTD
主板芯片组
英特尔® C741 芯片组
目标市场
Mainstream
机架友好主板
是
电源
1600 W
电源类型
AC
包含的电源数
0
冗余风扇
是
支持的冗余电源
是
背板
Included
包括的项目
(1) – 1U 2.5" chassis – iPN M36832-xxx
(1) – Server board – iPC M50FCP2SBSTD
(1) 12 x 2.5" combo HSBP – iPC CYPHSBP1212
(12) SSD mounting rail with extraction levers – iPN K71493-xxx
(12) 2.5" drive blanks – iPN K71491-xxx
(1) Riser #1 Bracket
(1) 1-Slot x16 LP PCIe riser card (Riser Slot #1) – iPC FCP1URISER1
(1) – Riser #2 Bracket - iPN K72604-001
(1) – Front panel (left) with two USB ports – iPN K48177- xxx
(1) – Front Panel (left) USB cable– iPN K67061- xxx
(1) – Front panel (right) with control panel – iPN K48178- xxx
(1) – Front panel (right) cable pin – iPN K67060- xxx
(8) – Dual-rotor system fans – iPC CYPFAN1UKIT
(16) – DIMM slot blanks – iPN M45676- xxx
(2) –Standard 1U heat sink- – iPC FCP1UHSSTD
(2) – E1A (XCC) processor clips – iPN AXXSPRXCCCC
(2) - E1B (MCC) processor clips - iPN AXXSPRMCCCC
(1) – Air baffle (left) – iPN K72602- xxx
(1) – Air baffle (right) – iPN K72603- xxx
(1) – Intel® RAID Maintenance Free Backup Unit (RMFBU) bracket
NOTE: NO PSU included

补充信息

说明
Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board M50FCP2SBSTD,
supporting two 4th Generation Intel® Xeon® Scalable processors,
(12) 2.5" SSD with air cooling.

内存和存储

内存类型
• DDR5 (RDIMM)
• 3DS-RDIMM
• 9x4 RDIMM
• Intel® Optane™ PMem 300 series
最大 DIMM 数
32
最大内存大小（取决于内存类型）
12 TB
支持的前驱动器数量
12
前驱动器外形
Hot-swap 2.5" SSD
支持的内驱动器数量
2
内驱动器外形
M.2 SSD
英特尔® 傲腾™ DC 持久内存支持
是

GPU 规格

集成显卡 ‡
是

扩展选项

PCI Express 修订版
5.0
转接卡插槽 1：通道总数
16
转接卡插槽 2：通道总数
24
转接卡插槽 3：通道总数
16

I/O 规格

Open Compute Port（OCP）支持
1 x 3.0
USB 端口数
5
SATA 端口总数
10
USB Configuration
• One USB 3.0 port at back panel
• Two USB 2.0 ports at back panel
• One USB 3.0 port front panel
• One USB 2.0 port front panel
UPI 链接数
3
RAID 配置
0/1/5/10
串行端口数
1

封装规格

最大 CPU 配置
2

先进技术

高级系统管理密钥
是
支持英特尔® 傲腾™ 内存 ‡
是
英特尔® 远程管理模块支持
是
带有智能平台管理接口（IPMI）的集成底板管理控制器（BMC）
IPMI 2.0 & Redfish
英特尔® Node Manager
是
英特尔® Advanced Management Technology
是
英特尔® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡
是
TPM 版本
2.0

安全性与可靠性

英特尔® 全内存加密
是
英特尔® Trusted Execution Technology ‡
是

提供的信息可随时更改而不事先通知。英特尔可以随时在不发通知的情况下修改产品生命周期、规格和产品说明。以上信息是按“原样”提供，英特尔对该信息的准确性、产品的特性、可用性、功能或列出产品的兼容性不做任何形式的声明或担保。请联系系统厂商，了解关于上述特定产品或系统的更多信息。

“英特尔分类”由出口管制分类编号 (ECCN) 和协调关税表 (HTS) 编号组成，仅用于常规、教育和规划目的。任何“英特尔分类”的使用情况均对英特尔无追索权，亦不能解释为关于 ECCN 或 HTS 的陈述或担保。贵公司作为进口商和/或出口商，应负责确定对您的交易进行正确分类。

有关产品特性和功能的正式定义，请参见数据表。

‡ 此特性并非在所有计算系统上均可用。请咨询系统供应商，以了解您的系统是否有此特性，或参考系统规格（主板、处理器、芯片、电源、硬盘、图形控制器、内存、BIOS、驱动程序、虚拟机监视器 - VMM、平台软件和/或操作系统）以了解特性兼容性。此特性的功能、性能和其它优势可能根据系统配置的不同而不同。

“宣布”的 SKU 尚未公布。请参阅上市的发布日期。

系统和最大 TDP 基于最坏情形得出。如果未使用芯片组的所有 I/O，则实际 TDP 可能会更低。

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