为极端环境中运行的应用提供性能突破
英特尔® 至强® D-1700 和 D-2700 处理器在边缘实现了 AI 加速，具有服务器级算力和安全性。部分 SKU 具有更大的运行温度范围和工业级可靠性，支持硬实时计算。这些紧凑的 SoC 封装采用 BGA 封装模式，适用于必须在最恶劣的环境中不间断地运行的坚固型设备、小尺寸设备和密封无风扇设备中的嵌入式应用。
英特尔® 至强® D-1700 和 D-2700 处理器在边缘实现了 AI 加速，具有服务器级算力和安全性。部分 SKU 具有更大的运行温度范围和工业级可靠性，支持硬实时计算。这些紧凑的 SoC 封装采用 BGA 封装模式，适用于必须在最恶劣的环境中不间断地运行的坚固型设备、小尺寸设备和密封无风扇设备中的嵌入式应用。