满足业务需求
提供高级节点芯片、封装解决方案和弹性供应,以帮助在关键行业中获得创新地位。
科学计算(HPC)
英特尔代工专注于提供创新的工艺节点和封装技术,以实现提升功耗、性能和面积 (PPA),始终致力于满足人工智能和云计算等高性能计算领域不断增长的需求。
目标应用:
- AI 加速器(DPU、TPU、NPU)
- 面向 3DIC 的基础晶粒
- 云/AI
- CPU,GPU
- 加密货币 ASIC
- 数据中心
- 联网
- 存储(企业)
移动和射频连接
英特尔代工通过持续的技术创新,帮助客户满足移动和射频芯片设计中永无止境的 PPA 要求。
目标应用:
- 移动应用处理器
- 移动基带处理器/调制解调器
- 定位 (GNSS/UWB)
- 射频和连接(Wi-Fi、RF/mmWave 收发器、BT/BLE、物联网)
消费者、工业和医疗
英特尔代工的高级节点和封装组合有助于实现边缘、端点和消费电子 (CE) 应用,提供较高的性能功耗比,以支持本地 AI 并实时处理音频、视频和数据。
目标应用:
- 消费电子 (CE),例如(xR、DTV、STB、打印机、游戏)
- 边缘和端点/AIOT
- 存储控制器(客户端)
汽车
英特尔代工通过支持集中式软件定义架构和高性能、数据密集型应用,利用其在车内和本地使用的技术,帮助实现汽车行业转型。
目标应用:
- AD/AV
- 连接
- eCockpit
- HPC/AI
军事、航天与政府
英特尔代工支持政府组织和国防承包商访问境内创新工艺和封装技术,并推动向分散的“系统级封装”过渡,将政府解决方案与商业产品相结合。
目标应用:
- 航空电子
- 电子作战
- 雷达
- Satcom/Milcom
- 安全处理