Numéros et suffixes des processeurs Intel® Xeon® Scalable
Le nombre et les suffixes des processeurs Intel® Xeon® peuvent indiquer les performances, les caractéristiques et la génération. Consultez les informations ci-dessous pour plus d’informations.
Le premier chiffre de la séquence de quatre chiffres indique le niveau du processeur
| Niveau du processeur | |
| 8,9 | Platinum |
| 6 | Or |
| 5 | Or |
| 4 | Argent |
| 3 | Bronze |
Deuxième chiffre indiquant la génération du processeur
| Génération de processeurs | |
| 1 | 1e génération |
| 2 | 2e génération |
| 3 | 3e génération |
| 4 | 4e génération |
Les troisième et quatrième chiffres indiquent le numéro de référence
Ces numéros ne représentent aucune caractéristique spécifique. En général, le meilleur processeur possède un numéro de référence plus élevé.
| Note | Pour afficher ou comparer des fonctionnalités spécifiques (par exemple, le nombre de cœurs, la fréquence Turbo maximale, etc.) des processeurs Intel® Xeon®, visitez le site Web des caractéristiques des produits Intel® et recherchez ou naviguez jusqu’au numéro des processeurs spécifiques. |
| Options | Processeurs Intel® Xeon® de 1e génération (anciennement Skylake) | Processeurs Intel® Xeon® de 2e génération | Processeurs Intel® Xeon® de 3e génération (anciennement Ice Lake-SP ou Cooper Lake) | Processeurs Intel® Xeon® de 4e génération (anciennement Sapphire Rapids-SP) |
| F | Prise en charge de la version Fabric du processeur dotée d’un connecteur Intel® Omni-Path intégré | N°1 | N°1 | N°1 |
| H | N°1 | N°1 | Processeurs utilisables uniquement dans des configurations à 4 ou 8 sockets. Ces processeurs étaient anciens nom de code Cooper Lake. Tous les autres processeurs évolutifs Intel Xeon de 3e génération (sans suffixe H ) portent le nom de code Ice Lake et prennent en charge des configurations à 1 ou 2 sockets. Cooper Lake et les processeurs Ice Lake ne sont pas interchangeables dans un système. | Bases de données et analytique jusqu’à 4S et 8S selon l’KU |
| M | Niveau mémoire élevé (voir le tableau des capacités de mémoire) | N°1 | Spécifications des processeurs optimisées pour les charges de travail de traitement de l’IA et des médias. | Spécifications des processeurs optimisées pour les charges de travail de traitement de l’IA et des médias. |
| ¡n | N°1 | Spécialisé pour les charges de travail de virtualisation des fonctions réseau/réseau | Spécifications du processeur optimisées pour les charges de travail de communication/réseau/NFV (fonction(s) de réseau (virtualisation) et les environnements d’exploitation. | Réseau/5G/périphérie (TPT élevé /faible latence) Spécifications du processeur optimisées pour les charges de travail de communication/réseau/NFV (fonction(s) de réseau (virtualisation) et les environnements d’exploitation. |
| P | Prise en charge des Intel® FPGA intégrés | N°1 | Spécifications des processeurs optimisées pour les environnements Cloud IaaS, telles que l’efficacité de l’orchestration dans les environnements VM à haute fréquence. | Spécifications des processeurs optimisées pour les environnements Cloud IaaS, telles que l’efficacité de l’orchestration dans les environnements VM à haute fréquence. |
| Q | N°1 | N°1 | Références Tcase inférieures, ciblées vers le refroidissement liquide | Références Tcase inférieures, ciblées vers le refroidissement liquide |
| R | N°1 | Indique qu’un modèle a été actualisé depuis la génération précédente | N°1 | N°1 |
| S | N°1 | Optimisations pour les fournisseurs de moteurs de recherche | Prise en charge de la capacité maximale d’enclave de Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) de 512 Go (par processeur) avec jusqu’à 1 To de capacité d’enclave Intel® SGX dans une configuration à deux sockets. 8368Q prend également en charge une capacité d’enclave allant jusqu’à 512 Go Intel® SGX. | Modèle optimisé pour le stockage avec accélérateurs complets activés (DSA, QAT, DLB)
|
| T | Assistance thermique et à long terme | Assistance thermique et à long terme | Prise en charge d’une fiabilité jusqu’à 10 ans et prise en charge d’une Tcase plus élevée. Ces modèles sont souvent utilisés dans les environnements d’exploitation ayant des exigences d’utilisation de longue durée et nécessitent une prise en charge des spécifications adaptées à la température du système d’équipement réseau (NEBS). | Prise en charge d’une fiabilité jusqu’à 10 ans et prise en charge d’une Tcase plus élevée. Ces modèles sont souvent utilisés dans les environnements d’exploitation ayant des exigences d’utilisation de longue durée et nécessitent une prise en charge des spécifications adaptées à la température du système d’équipement réseau (NEBS). |
| U | N°1 | Optimisé pour un socket unique | Pris en charge uniquement dans les configurations à un socket. Remarque : il est possible que certains modèles optimisés pour la charge de travail (N, et V par exemple) soient également optimisés pour un socket. Reportez-vous à ARK.intel.com pour obtenir des détails sur le modèle. | Pris en charge uniquement dans les configurations à un socket. Remarque : il est possible que certains modèles optimisés pour la charge de travail (N, et V par exemple) soient également optimisés pour un socket. Reportez-vous à ARK.intel.com pour obtenir des détails sur le modèle. |
| C | N°1 | Valeur de densité de machine virtuelle (VM) spécialisée | Spécifications des processeurs optimisées pour les environnements Cloud SaaS./em> | Spécifications des processeurs optimisées pour les environnements Cloud SaaS. |
| Y | N°1 | Prise en charge de la Intel® Speed Select Technology - Performance Profile (Intel® SST-PP) | Prise en charge de la Intel® Speed Select Technology - Performance Profile (Intel® SST-PP) 2.0. Certains modèles optimisés pour les charges de travail (S, N, V, etc.) prendront également en charge Intel® Speed Select Technology - Performance Profile 2.0. Reportez-vous à ARK.intel.com pour obtenir des détails sur le modèle. | Prise en charge de la Intel® Speed Select Technology - Performance Profile (Intel® SST-PP) 2.0. Certains modèles optimisés pour les charges de travail (S, N, V, etc.) prendront également en charge Intel® Speed Select Technology - Performance Profile 2.0. Reportez-vous à ARK.intel.com pour obtenir des détails sur le modèle. |
| + | N°1 | N°1 | N°1 | Le modèle Feature plus (+) contient un de chaque accélérateur activé (DSA, DLB, QAT, IAA) |
Note: Le suffixe peut suivre en indiquant les options. Pour plus d’informations sur les références, veuillez consulter : Caractéristiques du produit Intel®
Le suffixe peut suivre en indiquant la capacité de mémoire
| Capacité de mémoire | Processeurs Intel® Xeon® de 1e génération (anciennement Skylake) | Processeurs Intel® Xeon® de 2e génération | Processeurs Intel® Xeon® de 3e génération (anciennement Cooper Lake : ces modèles possèdent un suffixe H) | Processeurs Intel® Xeon® de 3e génération (anciennement Ice Lake - ces modèles ne possèdent pas de suffixe H) | Processeurs Intel® Xeon® de 4e génération (anciennement Sapphire Rapids-SP) |
| Pas de suffixe | Jusqu’à 768 Go par socket | Jusqu’à 1 To par socket (à l’exception des modèles 9xxxx qui prennent en charge jusqu’à 3 To par socket) | Jusqu’à 1,12 To par socket | Jusqu’à 6 To par socket | Jusqu’à 4 To par socket |
| L | N°1 | Jusqu’à 4,5 To par socket | Jusqu’à 4,5 To par socket | N°1 | N°1 |
| M | Jusqu’à 1,5 To par socket | N°1 | N°1 | N°1 | N°1 |