Intel® Xeon® 處理器 6000 系列
為記憶體吃緊的工作負載而設計，這幾款雙路 64 位元多核心伺服器非常適合高效能運算 (HPC)，以及預測式工作負載伺服器合併。
功能與優勢
- 最多 8 個核心，運用 Intel® 超執行緒技術 (Intel® HT 技術)◊，則有 16 個執行緒，Intel® Xeon® 處理器 7500 系列採用 45 奈米製程技術，對於多重執行緒的應用，以及資料需求極高的應用，可以發揮更高的效能，也會提供更充裕的發展空間。
- 代號 Nehalem 的 Intel® 微架構採用 45 奈米高介電 (Hi-k) 製程技術，可以加大內建的快取記憶體，對於多重應用與多使用者的環境，以及資料需求很高的工作負載，運作效能可以大幅提升，同時有助於部署密度更高的資料中心，減少電晶體閘極漏損，也會提高用電的效率。
- 24 MB 的 L3 快取記憶體，提高從快取記憶體到核心的資料傳輸效率，大幅增加主記憶體到處理器的頻寬。
- Intel® QuickPath Interconnect (Intel® QPI) 在處理器與處理器之間，以及處理器與 I/O 中樞之間，可提供高速 (每秒最高 25.6 GB) 的點對點連接。
規格
按一下處理器編號，即可查看更詳細的資訊。
技術文件
全部展開
-
應用說明
- AP-485 Intel® 處理器識別與 CPUID 指令 [pdf]
本應用程式訊息說明如何在軟體應用程式、BIOS 實作以及多種不同處理器工具當中使用 CPUID 指令。妥善運用 CPUID 指令，軟體開發人員可以考量跨越最大範圍，過去、現在及未來不同世代與型號的 Intel 處理器，建立可相容執行的應用程式與工具。 - 適用於 LGA771 的 Intel® 插槽測試技術 [pdf]
適用於 LGA771 的 Intel® 插槽測試技術，是為了組裝到主機板上的 LGA771 插槽而開發，可提供焊點與針腳觸點的覆蓋範圍。這種整合式矽技術可大幅改善覆蓋範圍 (高達 90%)，也有助於主機板廠商提升產品的整體品質以及組裝程序的績效。此文件包含理論說明採用哪一種 Intel® 插槽測試技術、一般測試方法及裝置規格。
- AP-485 Intel® 處理器識別與 CPUID 指令 [pdf]
-
技術資料
- Intel® Xeon® 處理器 7000 系列技術資料 [pdf]
Intel® Xeon® 處理器 7000 系列是為高效能多處理器伺服器與工作站應用而設計的產品，本文件說明其電氣、機械及溫度規格。 - Intel® Xeon® 處理器 7100 系列技術資料 [pdf]
Intel® Xeon® 處理器 7100 系列是為高效能多處理器伺服器與工作站應用而設計的產品，本文件說明其電氣、機械及溫度規格。 - Intel® Xeon® 處理器 7200 系列與 Intel® Xeon® 處理器 7300 系列技術資料 [pdf]
- Intel® Xeon® 處理器 7400 系列技術資料 [pdf]
- Intel® Xeon® 處理器 7500 系列技術資料第 1 冊 [pdf]
本文件具體說明處理器的用電、封裝、機械、熱度、信號品質及除錯工具的規格。本文件包括功率特色、針腳資訊及設計考量。 - Intel® Xeon® 處理器 7500 系列技術資料第 2 冊 [pdf]
本文件具體說明處理器的功能，包括信號、暫存器，以及功能性的描述。 - Intel® Xeon® 處理器 MP (含 1 MB L2 快取記憶體) 技術資料 [pdf]
- Intel® Xeon® 處理器 MP (含最多 8 MB L3 快取記憶體) 技術資料 [pdf]
- Intel® Xeon® 處理器 (含 2 MB L2 快取記憶體) 技術資料 [pdf]
- Intel® Xeon® 處理器 7000 系列技術資料 [pdf]
-
設計指南
- Intel® Xeon® 處理器 7000 系列散熱與機械設計指南 [pdf]
本文件討論 Intel® Xeon® 處理器 7000 系列的溫度管理與測量技巧。本文件使用的物理尺寸及功率數字僅供參考。如需產品尺寸、熱功率耗散及機箱溫度上限，請參閱 Intel® Xeon® 處理器 7000 系列產品技術資料。本文件所載的任何資料若與技術資料有衝突，則以技術資料為準。 - Intel® Xeon® 處理器 7100 系列散熱與機械設計指南 [pdf]
本文件討論 Intel® Xeon® 處理器 7100 系列的溫度管理與測量技巧。本文件使用的物理尺寸及功率數字僅供參考。如需產品尺寸、熱功率耗散及機箱溫度上限，請參閱 Intel® Xeon® 處理器 7100 系列技術資料。本文件所載的任何資料若與技術資料有衝突，則以技術資料為準。 - Intel® Xeon® 處理器 7200 系列與 Intel® Xeon® 處理器 7300 系列散熱與機械設計指南 [pdf]
- Intel® Xeon® 處理器 7400 系列散熱與機械設計指南 [pdf]
- Intel® Xeon® 處理器 7500 系列散熱與機械設計指南 [pdf]
本指南包含系統與處理器的散熱設計考量與建議，可協助系統設計師實施適合的溫度管理。 - Intel® Xeon® 處理器 7500 系列非核心程式設計指南 [pdf]
- 電壓調節模組 (VRM) 與企業級降壓調節 (EVRD) 11.1 設計指南 [pdf]
- mPGA604 插槽設計指南 [pdf]
本文件針對 Intel® Xeon® 處理器使用的 604 針腳插槽，提供各項功能、品質、可靠程度及材料的要求與設計準則。
- Intel® Xeon® 處理器 7000 系列散熱與機械設計指南 [pdf]
-
手冊
- Intel® 64 位元架構 x2APIC 規格 [pdf]
- Intel® 64 位元架構與 IA-32 架構最佳化參考手冊 [pdf]
Intel® 64 位元架構與 IA-32 架構最佳化參考手冊 (Intel® 64 and IA-32 Architectures Optimization Reference Manual) 提供了關於 Intel® Core™ 處理器、Intel NetBurst® 微架構及其他新增 Intel® 微架構的資訊。 - Intel® 64 位元架構與 IA-32 架構軟體開發手冊文件變更 [pdf]
此文件是 Intel® 64 位元架構與 IA-32 架構軟體開發手冊文件所述規格的更新。本文件是集合多項文件變更的彙編。這些資料適用於硬體系統製造商以及應用程式、作業系統或工具的軟體開發者。 - Intel® 64 與 IA-32 架構軟體開發手冊第 1 冊： 基本架構 [pdf]
針對支援 IA-32 與 Intel® 64 位元架構的處理器，描述其架構與程式設計環境。 - Intel® 64 與 IA-32 架構軟體開發手冊第 2A 冊： 指令集參考 A-M [pdf]
描述指令的格式，並且提供指令 (從 A 到 M) 的參考頁面。本冊也包含 2A 與 2B 兩冊的目錄。 - Intel® 64 與 IA-32 架構軟體開發手冊第 2B 冊： 指令集參考 N-Z [pdf]
提供指令 (從 N 到 Z) 的參考頁面。VMX 指令有單獨的一章專門探討。本冊也包含 2A 與 2B 兩冊的附錄與索引支援。 - Intel® 64 與 IA-32 架構軟體開發手冊第 3A 冊： 系統程式設計指南，第 1 部份 [pdf]
描述 IA-32 與 Intel® 64 架構的的作業系統支援環境，包括： 記憶體管理、保護、任務管理、岔斷與異常狀況處理、多重處理器支援，以及熱度與功率管理特色。本冊也包含 3A 與 3B 兩冊的目錄。 - Intel® 64 與 IA-32 架構軟體開發手冊第 3B 冊： 系統程式設計指南，第 2 部份 [pdf]
繼續探討第 3A 冊開始的系統程式設計主題。第 3B 冊探討除錯、效能監測、系統管理模式，以及 Intel® 虛擬化技術 (Intel® VT)。本冊也包含 3A 與 3B 兩冊的附錄與索引支援。
- Intel® 64 位元架構 x2APIC 規格 [pdf]
-
封裝資訊
- 第 1 章：簡介 [pdf]
- 第 2 章： 封裝 / 模組 / PC 卡外形與尺寸 [pdf]
- 第 3 章： 鋁鉛鑄模技術 [pdf]
- 第 4 章： IC 封裝的效能特性 [pdf]
- 第 5 章： IC 封裝材料的物理常數 [pdf]
- 第 6 章： ESD/EOS [pdf]
- 第 7 章： 含鉛表面黏著技術 (SMT) [pdf]
- 第 8 章： 濕度敏感 / 乾燥劑包裝 / PSMC 處理 [pdf]
- 第 9 章： SMT 板組件流程建議 [pdf]
- 第 10 章： 運貨與輸送媒體 [pdf]
- 第 11 章： 國際封裝規格 [pdf]
- 第 12 章： 捲帶式封裝 [pdf]
- 第 13 章： 針腳封裝 [pdf]
- 第 14 章： 球柵陣列 (BGA) 封裝 [pdf]
- 第 15 章： 晶片規模封裝 (CSP) [pdf]
- 第 16 章： 卡匣封裝 [pdf]
- 第 1 章：簡介 [pdf]
-
產品簡介
- Intel® Xeon® 處理器 7000 系列產品平台簡介 [pdf]
搭載 Intel® Xeon® 處理器的最新一代平台，為多重處理器伺服器帶來令人激賞的全新效能、可靠及超值表現。 - Intel® Xeon® 處理器 7000 系列產品簡介 [pdf]
運用搭載 Intel® Xeon® 處理器 7000 系列產品的平台，提升多重處理器的效能。 - Intel® Xeon® 處理器 7100 系列產品簡介 [pdf]
Intel® Xeon® 處理器 7100 系列適合搭配 Intel® E8501 晶片組與 DDR2-400 記憶體，處理器具有彈性擴充效能，結合晶片組與記憶體更穩定可靠的特色，創造出理想的多處理器平台，適合處理企業工作負載與虛擬化。 - Intel® Xeon® 處理器 7300 系列產品簡介 [pdf]
- Intel® Xeon® 處理器 7400 系列產品簡介 [pdf]
- Intel® Xeon® 處理器 7500 系列產品簡介 [pdf]
- Intel® Xeon® 處理器 7000 系列產品平台簡介 [pdf]
-
規格更新
- Intel® Xeon® 處理器 7000 系列規格更新 [pdf]
- Intel® Xeon® 處理器 7100 系列規格更新 [pdf]
本文件是集合多項勘誤表、規格釋疑及變更的彙編。適用於硬體系統製造商，以及應用程式、作業系統及工具的軟體開發業者。 - Intel® Xeon® 處理器 7200 系列與 Intel® Xeon® 處理器 7300 系列規格更新 [pdf]
- Intel® Xeon® 處理器 7400 系列規格更新 [pdf]
- Intel® Xeon® 處理器 7500 系列規格更新 [pdf]
規格更新包含關於產品的修訂資訊，包括識別資訊、規格變更與釋疑、文件變更，以及勘誤表，並且附有原始規格文件的參照。 - Intel® Xeon® 處理器 MP (含 1 MB L2 快取記憶體) 規格更新 [pdf]
- Intel® Xeon® 處理器 MP (含最多 8 MB L3 快取記憶體) [pdf]
- 採用 800 MHz 系統匯流排 Intel® Xeon® 處理器 (1MB 與 2MB L2 快取記憶體版本) 規格更新 [pdf]
- Intel® Xeon® 處理器 7000 系列規格更新 [pdf]
-
白皮書
- 建構適用於 Intel® Xeon® 處理器系列的尖端伺服器應用程式 [pdf]
Intel® Xeon® 處理器系列運用 Intel NetBurst® 微架構，支援超執行緒技術，具有擴充彈性極高的效能。這類技術有助於伺服器應用程式支援更多功能、提升交易處理能力、縮短回應時間，而且在同一時間可以服務更多使用者。 - 提高資料中心密度，同時降低電力與散熱成本 [pdf]
擴充資料中心處理能力，同時控制用電與散熱成本，需要一套全面性的策略。搭載新款 Intel® Xeon® 處理器的伺服器，可以提供關鍵的新資源，協助多種不同的商業應用系統，實現領先效能、價格效能比以及省電節能的目標。 - 解決高效能運算 (HPC) 用電與散熱的挑戰 [pdf]
擴充高效能運算 (HPC) 處理能力，同時控制用電與散熱成本，需要一套全面性的策略。搭載新款 Intel® Xeon® 與 Intel® Itanium® 處理器的伺服器，可以提供關鍵的新資源，協助多種不同的高效能運算 (HPC) 應用，實現大幅提升效能、價格效能比，以及省電節能的目標。 - 關鍵任務運算的新經濟學： Microsoft Windows Server* 2008 R2 與搭載 Intel® Xeon® 處理器 7500 系列的伺服器，提供了取代 UNIX*/RISC 更強大的動機 [pdf]
- 建構適用於 Intel® Xeon® 處理器系列的尖端伺服器應用程式 [pdf]
工具與軟體
全部展開
-
邊界掃瞄描述語言 (BSDL) 模式
- Intel® Xeon® 處理器 7000 系列的邊界掃瞄描述語言 (BSDL) 模式 (V2.0) [zip]
- Intel® Xeon® 處理器 7100 系列的邊界掃瞄描述語言 (BSDL) 模式 [zip]
- Intel® Xeon® 處理器 7200 系列與 Intel® Xeon® 處理器 7300 系列 BSDL [zip]
- Intel® Xeon® 處理器 7400 系列 BSDL [zip]
- Intel® Xeon® 處理器 7500 系列 BSDL [zip]
這個集合包含適用於任何 4 核心、6 核心及 8 核心 Intel® Xeon® 處理器 7500 系列的相關檔案。這次發佈的變更包括更新步進識別碼，以及修正腳位對應，以符合 Intel® Xeon® 處理器 7500 系列技術資料第 1 冊的腳位對應。
- Intel® Xeon® 處理器 7000 系列的邊界掃瞄描述語言 (BSDL) 模式 (V2.0) [zip]
-
技術書籍
- 軟體向量化手冊 (The Software Vectorization Handbook)
軟體向量化手冊 (The Software Vectorization Handbook) 為編譯的最佳化提供詳細的概述，向量化是一種將循序程式轉成可最大應用多媒體延伸的技術。 - 軟體最佳化手冊 (The Software Optmization Handbook) 第二版
利用 EM64T 與多核心處理能力，發揮 Intel IA-32 平台的最大效用。軟體最佳化手冊 (Software Optimization Cookbook) 第二版提供了更新的秘方，使應用程式在 Intel® 平台發揮更高效能。
- 軟體向量化手冊 (The Software Vectorization Handbook)
-
散熱、機械與元件模型
- Intel® Xeon® 處理器 7100 系列散熱測試平台 (Thermal Test Vehicle) 與降溫解決方案散熱模型 [zip]
- Intel® Xeon® 處理器 7200 系列與 Intel® Xeon® 處理器 7300 系列的通用啟動套件機械模型 (IGES* 格式) [zip]
- Intel® Xeon® 處理器 7200 系列與 Intel® Xeon® 處理器 7300 系列的通用啟動套件機械模型 (ProE* 格式) [zip]
- Intel® Xeon® 處理器 7200 系列與 Intel® Xeon® 處理器 7300 系列的通用啟動套件散熱模型 (Flotherm* 與 Icepak* 格式) [zip]
- Intel® Xeon® 處理器 7100 系列散熱測試平台 (Thermal Test Vehicle) 與降溫解決方案散熱模型 [zip]
想要進一步瞭解資料中心效率？
造訪伺服器社群，與 Intel 專家與技術人員互動。
規格與比較
相關內容
立即開始選購
+ 免責聲明
◊ 必須有啟用 Intel® 超執行緒技術 (Intel® HT 技術) 的系統，請向您的電腦製造商查詢。效能表現會因使用的特定硬體與軟體而異。Intel® Core™ i5-750 不提供支援。如需更多資訊，包括哪些處理器支援 HT 技術的詳情，請參閱 www.intel.com/technology/platform-technology/hyper-threading/index.htm 。