特性与优势
- 具有最多达 8 个内核和 16 条线程的英特尔® 超线程技术(英特尔® HT 技术)◊的英特尔® 至强® 处理器 7500 系列提供了以45 纳米制造技术改进性能,并为多线程应用和对数据有严格要求的应用提供更大的扩展空间。
- 英特尔® 微架构(代码:Nehalem)采用 45 纳米技术,使大型模上高速缓存能在多应用/多用户的环境中和数据密集处理的工作负荷中提高性能,同时使数据中心的部署更为稠密,并降低晶体管栅漏电量以提高能效。
- 18 MB 三级高速缓存可提高从高速缓存到内核的数据传输效率、最大程度地提高主内存到处理器的带宽。
- 英特尔® 快速通道互联(英特尔® QPI)提供处理器之间和处理器和 I/O 中枢之间的高速(最高为 25.6 GB/秒)点对点连接。
规格
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技术文档
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应用注释
- AP-485 英特尔® 处理器识别与 CPUID 指令 [pdf]

该应用注释解释了如何使用软件应用、BIOS 部署 和各种处理器工具中的 CPUID 指令。软件开发人员可以利用 CPUID 指令创建能够兼容各代和各种型号的英特尔处理器的应用和工具,包括过去、现在和今后的处理器产品。 - 针对 LGA771 的英特尔® 插槽测试技术 [pdf]

针对 LGA771的英特尔® 插座测试技术可以为安装在主板上的 LGA771 插座提供焊点和针头接触范围。集成芯片技术显著扩展了范围(多达 90%),可以帮助主板制造商提高总体产品质量以及组件处理性能。本文档包括了英特尔® 插座测试技术基于的理论,典型测试方法以及设备规格。
- AP-485 英特尔® 处理器识别与 CPUID 指令 [pdf]
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数据表
- 英特尔® 至强® 处理器 7000 系列数据表 [pdf]

本文介绍了英特尔® 至强® 处理器 7000 系列产品的电气,机械和散热规格;该系列处理器专门针对高性能多处理器服务器和工作站应用设计。 - 英特尔® 至强® 处理器 7100 系列数据表 [pdf]

本文介绍了英特尔® 至强® 处理器 7100 系列产品的电气,机械和散热规格;该系列处理器专门针对高性能多处理器服务器和工作站应用设计。 - 英特尔® 至强® 处理器 7200 系列与英特尔® 至强® 处理器7300 系列数据表 [pdf]

- 英特尔® 至强® 处理器 7400 系列数据表 [pdf]

- 英特尔® 至强® 处理器 7500 系列数据表,卷 1 [pdf]

此文档指明处理器的电气、封装、机械、散热、信号质量和调试工具的规格。此文档包括电源功能、针信息和设计注意事项。 - 英特尔® 至强® 处理器 7500 系列数据表,卷 2 [pdf]

此文档标明处理器的功能,包括信号、寄存器和功能性说明。 - 英特尔® 至强® 处理器(带 1MB 二级高速缓存)数据表 [pdf]
- 英特尔® 至强® 处理器 MP(带 8MB 三级高速缓存)数据表 [pdf]

- 英特尔® 至强® 处理器(带 2MB 二级高速缓存)数据表 [pdf]

- 英特尔® 至强® 处理器 7000 系列数据表 [pdf]
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设计指南
- 英特尔® 至强® 处理器 7000 系列散热和机械设计指南 [pdf]

本文介绍了针对英特尔® 至强® 处理器 7000 系列的散热管理和测定技术。本文中使用的网络尺寸和功率值仅供参考。请参阅英特尔® 至强® 处理器 7000 系列数据表以了解产品尺寸、散热功率消耗以及机箱最高温度等信息。在数据有冲突的情况下,数据表中的数据取代本文中的数据。 - 英特尔® 至强® 处理器 7100 系列散热和机械设计指南 [pdf]

本文介绍了针对英特尔® 至强® 处理器 7100 系列的散热管理和测定技术。本文中使用的网络尺寸和功率值仅供参考。请参阅英特尔® 至强® 处理器 7100 系列数据表以了解产品尺寸、散热功率消耗以及机箱最高温度等信息。在数据有冲突的情况下,数据表中的数据取代本文中的数据。 - 英特尔® 至强® 处理器 7200 系列和英特尔® 至强® 处理器 7300 系列散热/机械设计指南[pdf]

- 英特尔® 至强® 处理器 7400 系列散热和机械设计指南 [pdf]

- 英特尔® 至强® 处理器 7500 系列散热机械设计指南 [pdf]

本指南包含系统和处理器散热设计的考虑因素和建议,以协助系统设计者正确实现散热管理。 - 英特尔® 至强® 处理器 7500 系列非内核编程指南 [pdf]

- 电压调整模块(VRM)和企业级降压稳压器(EVRD)11.1 设计指南 [pdf]

- mPGA604 插槽设计指南 [pdf]

本文介绍了用于英特尔® 至强® 处理器的 604 针插槽的功能、质量、可靠性、以及材料要求和设计指南。
- 英特尔® 至强® 处理器 7000 系列散热和机械设计指南 [pdf]
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手册
- 英特尔® 64 架构 x2APIC 规格 [pdf]

- 英特尔® 64 和 IA-32 架构优化参考手册 [pdf]

英特尔® 64 和 IA-32 架构优化参考手册介绍了英特尔® 酷睿™ 处理器、英特尔 NetBurst® 微型架构和其它最新的英特尔® 微型架构。 - 英特尔® 64 和 IA-32 架构软件开发人员手册文件变更 [pdf]

本文对英特尔® 64 和 IA-32 架构软件开发人员手册文档中的规格作了更新。文本是文档变更的汇集。本文旨在供硬件系统制造商及应用程序、操作系统或工具的软件开发人员阅读使用。 - 英特尔® 64 和 IA-32 架构软件开发人员手册卷 1: 基本架构 [pdf]

描述了支持 IA-32 和英特尔® 64 架构的处理器的架构和编程环境。 - 英特尔® 64 和 IA-32 架构软件开发人员手册卷 2A: 指令集参考(A-M) [pdf]

描述了指令格式,并提供了指令(A - M)的参考页码。本卷还包含卷 2A 和卷 2B 目录。 - 英特尔® 64 和 IA-32 架构软件开发人员手册卷 2B: 指令集参考(N-Z) [pdf]

提供了指令(N - Z)的参考页码。VMX 指令在另一个章节中描述。此卷还包括卷 2A 和卷 2B 的附录和索引支持。 - 英特尔® 64 和 IA-32 架构软件开发人员手册卷 3A: 系统编程指南,第一部分 [pdf]

描述了 IA-32 和英特尔® 64 架构的操作系统支持环境,其中包括: 内存管理、保护、任务管理、中断和异常处理、多处理器支持,以及散热和电源管理特性。本卷还包含卷 3A 和卷 3B 目录。 - 英特尔® 64 和 IA-32 架构软件开发人员手册卷 3B: 系统编程指南,第二部分 [pdf]

继续从卷 3A 中开始的系统编程主题。卷 3B 涵盖调试、性能监控、系统管理模式和英特尔® 虚拟化技术(英特尔® VT)。此卷还包含对卷 3A 和卷 3B 的附录和索引支持。
- 英特尔® 64 架构 x2APIC 规格 [pdf]
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封装信息
- 第一章: 简介 [pdf]

- 第二章: 封装/模块/PC 卡概述和规格 [pdf]

- 第三章: 铅铝合金成型技术 (Alumina and Leaded Molded Technology) [pdf]

- 第四章: IC 包性能特征 [pdf]

- 第五章: IC 包材料的物理常数 [pdf]

- 第六章: ESD/EOS [pdf]

- 第七章: 镀铅表面固定技术 (SMT) [pdf]

- 第八章: 湿度敏感性/干燥剂包装/ PSMC 处理 [pdf]

- 第九章: SMT 主板组装流程建议 [pdf]

- 第十章: 发运和传输媒体 [pdf]

- 第十一章: 国际封装规范 (International Packaging Specifications) [pdf]

- 第十二章: 载带封装 (Tape Carrier Package) [pdf]

- 第十三章: 管脚封装 [pdf]

- 第十四章: 球栅格阵列 (BGA) 封装 [pdf]

- 第十五章: 芯片尺寸封装 (CSP) [pdf]

- 第十六章: 卡匣式封装 [pdf]

- 第一章: 简介 [pdf]
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产品简介
- 英特尔® 至强® 处理器 7000 系列平台简介 [pdf]

基于英特尔® 至强® 处理器的最新一代平台使多处理器服务器的功能、可靠性和价值跨入了一个令人兴奋的崭新阶段。 - 英特尔® 至强® 处理器 7000 系列产品简介 [pdf]

通过基于英特尔® 至强® 处理器 7000 系列的平台提高 MP 性能。 - 英特尔® 至强® 处理器 7100 系列产品简介 [pdf]

通过将英特尔® E8501 芯片组和 DDR2-400 内存相结合,英特尔® 至强® 处理器 7100 系列的可扩展性能以及增强的芯片组和内存可靠性特性为企业工作负载和虚拟化创建了最理想的 MP 平台。 - 英特尔® 至强® 处理器 7300 系列产品简介 [pdf]

- 英特尔® 至强® 处理器 7400 系列产品简介 [pdf]

- 英特尔® 至强® 处理器 7500 系列产品简介 [pdf]

- 英特尔® 至强® 处理器 7000 系列平台简介 [pdf]
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规格更新
- 英特尔® 至强® 处理器 7000 系列规格更新 [pdf]

- 英特尔® 至强® 处理器 7100 系列规格更新 [pdf]

本文整合了文档勘误表、规格说明和更改等内容。本文旨在供硬件系统制造商及应用程序、操作系统和工具的软件开发人员阅读使用。 - 英特尔® 至强® 处理器 7200 系列和英特尔® 至强® 处理器 7300 系列规格更新 [pdf]

- 英特尔® 至强® 处理器 7400 系列规格更新 [pdf]

- 英特尔® 至强® 处理器 7500 系列规格更新 [pdf]

此规格更新包含修改的信息和产品,包括标识信息、规格更改和说明、文档更改和针对原始规格文档的勘误表。 - 英特尔® 至强® 处理器 MP(带 1MB 二级高速缓存)规格更新 [pdf]

- 英特尔® 至强® 处理器 MP(带高达 8MB 三级高速缓存) [pdf]

- 带 800 MHz 系统总线的英特尔® 至强® 处理器(1 MB 和 2 MB 二级高速缓存版)规格更新 [pdf]

- 英特尔® 至强® 处理器 7000 系列规格更新 [pdf]
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白皮书
- 为英特尔® 至强® 处理器系列构建领先的服务器应用 [pdf]

由于采用了支持超线程技术的英特尔 NetBurst® 微体系架构,英特尔® 至强® 处理器系列拥有出色的可扩展性能。这些技术可以让服务器应用支持更多特性,提高传输吞吐量,并缩短响应时间,从而同步服务更多用户。 - 增加数据中心密度,同时降低功耗和散热成本 [pdf]

要想扩展数据中心功能,就必须采用一整套战略,并有效控制能耗和散热成本。采用全新英特尔® 至强® 处理器的服务器提供了一个关键的新资源,可以显著提升各种业务应用的性能和性价比,并降低能耗。 - 解决高性能计算功耗和散热挑战 [pdf]

要想扩展高性能计算(HPC)功能,就必须采用一整套战略,并有效控制能耗和散热成本。采用全新英特尔® 至强® 和英特尔® 安腾® 处理器的服务器提供了一个关键的新资源,可以显著提升各种 HPC 应用的性能和性价比,并降低能耗。 - 全新关键任务计算经济: Microsoft Windows Server* 2008 R2 和基于英特尔® 至强® 7500 系列处理器的服务器构成了务必更换 UNIX*/RISC 的无懈可击的全新理由 [pdf]

- 为英特尔® 至强® 处理器系列构建领先的服务器应用 [pdf]
工具与软件
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边界扫描描述语言(BSDL)模式
- 英特尔® 至强® 处理器 7000 系列边界扫描描述语言(BSDL)模式(2.0 版) [zip]

- 英特尔® 至强® 处理器 7100 系列边界扫描描述语言(BSDL)模式 [zip]

- 英特尔® 至强® 处理器 7200 系列与英特尔® 至强® 处理器 7300 系列 BSDL [zip]

- 英特尔® 至强® 处理器 7400 系列 BSDL [zip]

- 英特尔® 至强® 处理器 7500 系列 BSDL [zip]

本集包含适用于任何四核、六核和八核英特尔® 至强® 处理器 7500 系列的文件。此发布版本的更改包含更新的步进 ID 代码和更正的针标图以与英特尔® 至强® 处理器 7500 系列数据表,卷 1 相符。
- 英特尔® 至强® 处理器 7000 系列边界扫描描述语言(BSDL)模式(2.0 版) [zip]
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技术书籍
- 《软件矢量化手册》

《软件矢量化手册》详细阐述了一种编译器优化方法,即将顺序码转化为最适合于使用多媒体扩展的格式。 - 《软件优化指南》第二版

借助 EM64T 和多核处理能力可充分发挥英特尔® IA-32 平台的优势。《软件优化指南》第二版,提供英特尔® 平台上高性能应用的最新方案。
- 《软件矢量化手册》
- 散热、机械与组件模型
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