英特尔® 凌动处理器

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英特尔® 凌动™ 处理器

超群的智能，卓越的连接体验

英特尔® 凌动™ 处理器

英特尔® 凌动™ 处理器为各种不同的设备所采用，如平板电脑、智能电话、上网本、混合型设备、消费电子产品和入门式台式机电脑等。英特尔® 处理器还为您选用的操作系统优化。1 与英特尔® SM35 高速芯片组结合使用，英特尔凌动处理器支持 Windows*、MeeGo* 和 Android* 这三种流行的操作系统，并在这些操作系统中实现一流的性能。

它提供的优异性能支持高达 1080p 的 HD 视频质量，提供绝佳的视觉体验。此外，英特尔凌动处理器的低功耗设计大大延长了电池巡航时间，使您能在移动中能更长久地保持连接。而且，英特尔凌动处理器的低功耗设计使您轻巧便携的设备拥有的电池使用时间绰绰有余，从而使您能在移动中能更长久地保持连接。借助 Intel Inside，您可以上网、做开心的事、做想做的事；一切都是今非昔比。

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特性与优势

了解更多关于面向平板电脑和无风扇上网本、手持设备、智能手机和入门级台式机的英特尔凌动处理器的信息。

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  • 查看平板电脑和无风扇上网本特有的性能与优势
    英特尔® 酷睿™ 微架构和 45 纳米制程制造技术 以专门目的构建的低功耗处理器提供经济实惠的计算体验。
    小型处理器封装尺寸 无铅1、无卤素2 微型倒装芯片封装比 BGA 上网本处理器（31 x 24 毫米）的尺寸要小 60%（13.8 x 13.8 毫米）。这将节省系统主板空间，以实现更薄更小的工业设计，使更为吸引人的平板电脑和无风扇的小型上网本成为现实。
    增强型英特尔® 更深度睡眠（C4/C4E/C6） 通过在非活动时期将高速缓存数据转化为系统内存，可降低功耗，延长电池使用时间。
    增强型英特尔 SpeedStep® 技术 支持多个电压和频率工作点，以最低功耗实现最优性能。这就允许更合理的搭配性能与应用需求。
    低热设计功耗（TDP） 低 TDP 通过降低冷却要求使更薄能轻，更便于携带的平板电脑和无风扇上网本成为现实。
    增强的数据预取功能和增强的寄存器访问管理器 预测处理器可能需要的数据并将相关信息存储在处理器的二级高速缓存上，缩短了处理器等待数据的时间，显著提升了性能。
    集成的显卡和内存控制器 集成的英特尔® 显卡媒体加速器 600 与集成的内存控制器相结合增强了性能和系统响应性。
    丰富媒体和图形 集成的硬件加速的编解码器以与通常相比极小的功耗实现流畅的 HD（高达 1080p）视频回放和流传输。3
    支持 Windows*、MeeGo* 和 Android* 操作系统 您的平板电脑或无风扇上网本的首选操作系统。
    更低的平均功耗 允许消费者在移动中更长久地保持连接。
  • 查看针对手持设备和智能手机的特性和优势
    高度集成的应用处理器 在基于英特尔 45 纳米2，3 高介电制造过程的单个芯片上组合 CPU 内核、视频加速器、显卡、显示器和内存控制器，以实现更佳的平台性能、更低的热量，并适应外形更小的设备。
    英特尔® Burst Performance 技术λ 使处理器能在小型设备上按需提供性能而不影响散热设计功耗。
    英特尔® 超线程技术（英特尔® HT 技术）Σ 在低功耗情况下提高性能和系统响应性，如更快的网页下载速度和多任务功能。
    英特尔® 深层电力节流技术（C6） 全新的低功耗状态使内核和二级高速缓存均能在 CPU 闲置的情况下进行电力节流。用得更少，做得更多 —— 这就是英特尔独特的节能特性的威力：它延长电池寿命，使您的电脑能不用交流电而工作更长时间。
    英特尔® Smart Power 技术和英特尔® Smart Idle 技术 基于您的工作量优化设备的平台功耗，以延长电池使用时间。
    英特尔® Smart and Secure 技术Δ 硬件和软件安全性架构与业界标准全面兼容： AES、DES、3DES、RSA、ECC、SHA-1/2、DRM、1000 位的 OTP，并实现安全启动。实现了应用程序之间的信任和安全的操作系统。
    英特尔® Smart Sound 技术β 支持话音处理和范围广泛的音频编解码器，实现了便携式应用的超低功耗和更长的电池寿命。
    硬件加速的 2D/3D 图形 集成的英特尔® 图形媒体加速器 600 支持 3D 游戏、3D 用户界面或 Google Earth 3D*，为手持设备和智能手机用户提供了崭新的 3D 图形体验。
    硬件加速的 HD 视频编码（720p）和解码（1080p） 集成的图形内核使您能在旅行时观看 HD 电影、视频和电视，并捕获 HD 视频。
    对网络浏览器全面支持 支持插件、媒体格式和运行时，以更快的下载速度、丰富的图形和极少出现网页加载错误的视频提供更佳的用户体验。
    增强的数据预取功能和寄存器访问管理器 预测处理器可能需要的数据并将其存储到二级高速缓存上，显著提升了性能。
    英特尔® 高级智能高速缓存 以增强的性能、响应性和电源节能实现了高效的数据共享。
  • 查看入门级台式机的特有性能和优势
    小外形 CPU 封装 采用全新无铅¹、无卤² 微型倒装芯片封装，在上网本中的尺寸（22x22 毫米）比台式机 CPU（37.5x37.5 毫米）的尺寸要小 70%，更轻更薄的工业化设计节约了系统主板空间，支持小型的入门级台式机。
    有效集成 新英特尔® 凌动™ 处理器将显卡、显示器和内存控制器与处理器集成在一起。该集成特性节省了平台 BOM，提高了性能，减小了封装体积，降低了功耗。
    低热设计功耗 低热设计功耗降低了散热需求，可支持更小、更薄的台式机。
    增强的数据预取功能和增强的寄存器访问管理器 预测处理器可能需要的数据并将相关信息存储在处理器的二级高速缓存上，缩短了处理器等待数据的时间，显著提升了性能。
    英特尔® 高级智能高速缓存 高速缓存和总线设计支持高效数据共享，进而提高性能和响应能力并节约能源。
    集成的 DX9* 显卡内核 英特尔® 图形媒体加速器 3150 提供 3D 图形性能，带来更精彩的视觉计算体验。
    英特尔® 高清晰度音频 5.1 集成的音频可实现优质的家庭影院音效并提供先进的功能，如多音频流与插孔重新分配。
    PCI Express* x1 接口 带宽是传统 PCI 架构的 3.5 倍。支持 LPC 串行接口、ExpressCard 和微型卡，并支持快速存取外设和网络。
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+ 免责声明

¹ 支持的操作系统包括 Microsoft Windows* Premium Edition、MeeGo* 和 Android*。

² 晶体管大小的比较基于在产品白皮书公布之时（2008 年 3 月）投产的英特尔® 架构产品。45 纳米和 32 纳米英特尔® 产品采用无铅工艺制造。无铅工艺符合欧盟有害物质限用（EU RoHS）指令（2002/95/EC，附录 A）。一些 ROHS 豁免项目可能适用于产品封装所采用的其它组件。

³ 仅适用于含有卤素阻燃剂和 PVC 的组件。在卤素成分中，溴小于百万分之 900、氯小于百万分之 900，溴氯混合物小于百万分之 1500。

λ 若干英特尔® 凌动™ 处理器 SKU 支持英特尔® Burst Performance 技术（英特尔® BPT）

Σ 英特尔® 超线程技术（英特尔® HT 技术）要求设备具备：支持英特尔 HT 技术的英特尔® 处理器、支持英特尔 HT 技术的平台控制器中枢、固件和操作系统。实际性能会因所使用的具体硬件和软件的不同而有所差异。

Δ 没有计算机系统能够在所有情况下提供绝对的安全性。一个多功能的 crypto 安全引擎与英特尔® 平台控制器中枢 MP20 集成，与合适的软件合作增强平台安全功能。可能需要额外的第三方软件。一些 ISV 或服务提供商可能不提供某些功能。某些功能可能仅面向部分国家或地区提供。英特尔不负责承担数据和/或系统丢失或被盗责任，以及因上述情况导致的任何其它损失。

β 英特尔® Smart Sound 技术要求系统配备合适的英特尔® 平台控制器中枢，并可能要求安装额外的第三方软件或编解码器及必要的驱动程序。系统音质会因实际部署、控制器、编解码器、驱动程序和扬声器的不同而有所差异。