處理器
Intel® Xeon® 處理器
處理器功能比較

Intel® Xeon® 處理器含 256k L2 快取記憶體 Intel® Xeon® 處理器含 512k L2 快取記憶體 Intel® Xeon® 處理器適用於 1U 機架式伺服器,含 512 KB L2 快取記憶體 Intel® Xeon® 處理器800 MHz 系統匯流排以及 1 或 2 MB L2 快取記憶體 Intel® Xeon® 處理器萬像素
支援雙處理器工作站設計 支援雙處理器工作站與伺服器設計 支援雙處理器工作站與伺服器設計 支援雙處理器工作站與伺服器設計 支援與 4 個或多個處理器的多處理器伺服器設計
搭配 Intel® 860 晶片組相容 相容於 Intel® E7210 晶片組、 Intel® E7500 晶片組
Intel® E7505 晶片組
Intel® E7501 晶片組
與 Intel® 860 晶片組
相容於 Intel® E7210 晶片組、 Intel® E7500 晶片組
Intel® E7505 晶片組
Intel® E7501 晶片組
與 Intel® 860 晶片組
搭載 Intel® E7320 晶片組的相容 Intel® E7520 晶片組 ,與 Intel® E7525 晶片組 與提供 DDR 記憶體與 PCI-X I/O 功能的協力廠商晶片組相容
256 KB L2 快取記憶體 512 KB L2 快取記憶體、 1MB 或 2MB L3 快取記憶體 512 KB L2 快取記憶體、 1MB 或 2MB L3 快取記憶體 1MB 或 2MB L2 快取記憶體 等級 3 的快取記憶體,4 MB、 2 MB、 1 MB、 256 KB 或 512 KB
可在 1.40,1.50、 1.70 g h 2 的速度GHz 1.80、 2、 2.20,2.40 g h、 2.60、 2.80、 3、 3.06,以及 3.20 速度GHz 1.80、 2.20,2.40 g h、 2.60、 2.80、 3.06,以及 3.20 速度GHz 2.80、 3、 3.20、 3.40,以及 3.60 速度GHz 速度 1.40、 1.50、 1.60、 1.90 啟用、 2、 2.2,2.50、 2.70、 2.80 以及 3GHz
隨附 Power Wind Tunnel (PWT) 隨附 PWT 未隨附 pwt。機箱應提供適當的通風。 在三種熱組態上市。Active、 2U + Passive 以及 1U Passive 未隨附 pwt。機箱應提供適當的通風。
Intel® NetBurst™ 微架構 Intel® NetBurst™ 微架構 Intel® NetBurst™ 微架構 Intel® NetBurst™ 微架構 Intel® NetBurst™ 微架構
沒有超執行緒技術 超執行緒技術: 目前多執行緒的伺服器應用程式為目標的硬體支援 超執行緒技術: 目前多執行緒的伺服器應用程式為目標的硬體支援 超執行緒技術: 目前多執行緒的伺服器應用程式為目標的硬體支援 超執行緒技術: 目前多執行緒的伺服器應用程式為目標的硬體支援
串流 SIMD 延伸指令集 2 串流 SIMD 延伸指令集 2 串流 SIMD 延伸指令集 2 串流 SIMD 延伸功能 3 串流 SIMD 延伸指令集 2

適用於:

Intel® Xeon® 處理器
解決方案識別碼:CS-007756
上次修改日期: 26-Sep-2014
建立日期: 15-Dec-2003
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