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為何 Windows* 工作管理員中的 CPU 圖形不同？
如果您擁有多核心處理器，這種情況是正常的。每個方塊都代表處理器中的一個核心。雙核心處理器會有 2 個圖形，四核心處理器會有 4 個圖形。圖形均不相同，因為只有極少數應用程式能將其處理負載完全平均的分佈在所有核心。更多進階程式 (例如遊戲) 是專為利用多核心效能而撰寫的，把處理負載分布到各個核心，就會有更好的工作表現。
我要如何停用多核心處理器上的某個核心？
Intel® 桌上型主機板具有 BIOS 選項可顯示次要核心。對 Intel 桌上型主機板而言，BIOS 選項一般稱為「核心多工處理技術」。如果電腦安裝的並非 Intel 主機板，則必須洽詢您的系統供應商以判斷您的系統是否具有類似的設定。
如何得知我的多核心處理器是否皆已運作？
請開啟「Windows* 工作管理員」並查看「效能」標籤取得每個核心的圖形。如果沒有看見各核心的圖形，請檢查下列項目：
- 確定「工作管理員」設定為顯示多重圖形：
- 開啟「工作管理員」。
- 按一下「檢視」/「CPU 歷程記錄」/「一個 CPU 處理一個圖形」
請確定您的系統和處理器中有適當的 BIOS 選項
檢查 BIOS 設定，確定所有核心都已啟用
請確定您擁有作業系統的最新更新。
執行 Intel® 處理器標識實用程式，確保您的系統可識別品 Intel® 處理器。
請參閱與 Intel® 處理器標識實用程式有關的詳細資訊
我可以設定程式搭配處理器上的特定核心運作嗎？
可以，您可以使用「Windows* 工作管理員」中的「設定相關性」選項，以選取搭配程式運作的所有核心 (或僅一個核心) 。在「工作管理員」中「處理程序」標籤的處理程序上按一下右鍵以尋找「設定相關性」選項。
| 注意 |
您可以使用協力廠商應用程式以自動設定處理器相關性。 | |
什麼是「最大系統 TDP」？
「最大系統 TDP」(Maximum System TDP) 是您所選擇分組或所找到搜尋功能的處理器、MCH 和 ICH 之最大 TDP 值的總和。依據啟用的記憶體通道、前端匯流排速度和其他因素不同，MCH 和 ICH 可能具有不同的 TDP 值。請查閱相關零件各自的「溫度設計指南」。基於安全評估的原因，我們會盡可能選擇最高的 TDP 值。
Max TDP 和 Stepping TDP 之間有什麼不同？
對於處理器而言，TDP 會因處理器的步進而不同。Max TDP 是所有步進中最高的 TDP 值。Stepping TDP 是處理器的特定步進 TDP 值。
什麼是「Intel® SIPP」？
「Intel® 穩定影像平台計劃」，於產品發行後 1 年內提供標準化的硬體平台和影像穩定性。
「無鹵素」代表什麼意義？
「無鹵素」表示下列各項： 溴和/或氯的原料，可用於加工過程中，但未殘留在最終產品中，此項敘述未包含在此定義中。鹵素中所含的氟 (F)、碘 (I) 和砹 (At) 則不受此標準的限制。「BFR/CFR 和無 PVC」定義： 一篇必須符合以下所有要求，以將其定義為「BFR/CFR 和無 PVC」的文章： 1) 所有的 PCB 層壓板必須滿足溴 (Br) 和氯 (Cl) 對於低鹵素於 IPC-4101B 中所定義的要求 2) 對於 PCB 層壓板以外的其他組件，其所有均質材料中必須包含 < 900 ppm (0.09%) 的溴 [如果溴 (Br) 的來源為 BFRs] 和 < 900 ppm (0.09%) 的氯 [如果氯 (Cl) 的來源是 CFRs 或 PVC]。較高濃度的溴 (Br) 和氯 (CI) 可以存在於除了 PCB 層壓板以外元件的同質材料中，只要其來源不是 BFRs、CFRs 和 PVC。3) 雖然針對溴 (Br) 和氯 (CI) 在均質材料中的元素分析可以採用具有足夠靈敏度和選擇性的任何方法進行，而是否存在 BFRs、CFRs 或 PVC 則必須經過任何可接受的分析技術認證，這些分析技術可以是明確地識別特定的溴 (Br) 或氯 (CI) 化合物，或是由客戶和供應商所同意的適當材料申報書
何處可以找到晶片組相容性資訊？
搜尋處理器產品資料庫  。如果您找不到 (透過搜尋或瀏覽器) 要尋找的 Intel® 處理器，請將您的意見傳送 ARK_Support@intel.com。
適用於：
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