本文件說明常見的失敗原因的處理器和母板。每個項目包含一個簡短的定義，其中提供連至可能有助於預防損毀部份的詳細資訊。

定義

彎曲的 pin 碼
定義: 超過規格是彎曲的處理器上的 pin 碼。處理器無法插入到主機板上的通訊端。損毀部份可能被因 mishandling 的處理器、 出貨的內容，或不正確的處理器通訊端插入的處理器不適當的移除。

中斷的多媒體項目
定義: 多媒體項目已損毀或損毀防止元件被安全地視窗固定至主機板。比方說，中斷處理器 heatsink 多媒體項目會導致可能會導致氣流的鬆散連接。元件受到中斷的多媒體項目可能會造成系統中的其他元件的損壞的出貨時中斷連結。
實體損壞的預防秘訣

污染
定義: 不讓兩個介面之間的可靠連線的元件上的外部索引材質。如果植物油或其他項目涵蓋陸地連絡人墊，可能會 contaminated LGA775 套件中的處理器。
實體損壞的預防秘訣

Corrosion
定義: 化學動作會破壞透過 oxidation、 electrolysis 或污染的金屬表面。Corrosion 可能會使導致系統故障的連線能力。使用沒有進一步的資訊。

剪下追蹤
定義: 追蹤主機板所剪下或中斷連接一或多個時間點上。一般而言，不當地安裝整合元件 (處理器、 heatsinks、 記憶體、 擴充卡等等) 的期間被因為要追蹤損毀。螺絲起子可能關閉螺絲溜並剪下追蹤。如果在整合期間卸除元件，例如 heatsink，追蹤可能會損壞。
實體損壞的預防秘訣

損毀的連接器
定義: 有損毀，使其中一個適合於通訊端，或防止棋盤與元件之間的適當連線的元件的安裝主機板上連接器。常見的連接器是所使用的記憶體、 電源供應器的纜線，以及磁碟機的纜線。
實體損壞的預防秘訣

損毀的連接埠
連接定義: 連接埠對主機板有損毀防止棋盤與外部系統的元件之間的適當連線。常見的連接埠是印表機連接埠、 鍵盤和滑鼠連接埠、 USB 和網路連接埠。
實體損壞的預防秘訣

損毀/遺失的元件
定義: 主機板或已損毀的處理器上的任何元件或遺失。此類別中，可能會被歸類的電容器遺失或損毀的跳接器標頭。
實體損壞的預防秘訣

電子 Overstress
定義: 電氣 overstress (EOS) 是套用於系統造成傷害層級元件或介面板，造成元件或系統故障的伏特不尋常突然增加。EOS 傷害通常是不可見是因為損毀部份是電晶體層級。Electrostatic 放電 (ESD) 是 EOS 子集。
對於 EOS 預防秘訣

不正確的標記
定義: 產品標記不符合預期在組件的標記。這可能是 re-marking 或其他詐騙活動的證據。
處理器識別碼公用程式
需更多有關的 Intel® 桌面版的產品識別碼

LGA775 通訊端
定義: 處理器通訊端支援 LGA775 套件中的處理器主機板已損毀。這些處理器並不需要 pin 碼。LGA775 通訊端會包含在安裝期間可能會損毀的 775 連絡人。
LGA775 通訊端整合的更多資訊

次要刮痕
定義: 組件會顯示無法由一般的用法解釋的次要刮痕。刮痕可能是因為剪接的追蹤或損毀的連接器或通訊端的系統問題的原因。
實體損壞的預防秘訣

沒有找到的錯誤
定義: 當 Intel 來傳回一項產品時，測試執行持續的品質改進的產品。如果傳回的產品通過 Intel 的測試，它會被歸類為無錯誤找到。Intel 程式無法複製失敗。
如發現任何錯誤的預防秘訣

PCB 的 splayed 邊角
定義: 印刷電路板 (PCB) 的角是區隔。遊戲區可能已斷線追蹤或接頭的造成傷害。
實體損壞的預防秘訣

印刷電路板損毀
定義: 印刷電路板 (PCB) 而非剪下追蹤某種方式損毀，或已損毀連接器/通訊端。
實體損壞的預防秘訣

印刷電路棋盤 Warpage
定義: 印刷電路板 (PCB) 已遭到扭曲或彎曲超過規格。
實體損壞的預防秘訣

焊接深壓淺
定義: 沒有多餘的鉛焊，可能會造成電擊傷害板或系統元件在棋盤上的辨識項。使用沒有進一步的資訊。

遭竄改的序列芳鄰
定義: 沒有該序號 (芳鄰)，在組件已經修改、 被取代，或移除的辨識項。
客戶認為他們已經購買具有遭竄改的序列號碼的組件應該回去轉告購買他們處。

未經授權的重新作業
定義: 沒有元件的目的不是由製造廠商的方式來表示被修改過的辨識項。這個辨識項包括 re-wiring 或黏附的棋盤上的元件。

其他
定義: 此類別可用於不由較常見的失敗原因所描述的損毀。使用沒有進一步的資訊。

作業系統:

這適用於：