微型 FCPGA
微型 FCPGA (覆晶塑膠基板柵格陣列) 封裝含有一個面朝下置於基板底層上的晶粒。環氧材料環繞在晶粒周圍，形成一平順且相當透明的帶狀物。本封裝使用長度為 2.03 mm 且直徑為 .32 mm 的 478 針腳。儘管微型 FCPGA 插槽的設計有許多種，但這些設計皆支援零插入力的移除與插入處理器。與微型 PGA 不同的是，微型 FCPGA 不具有內插板且在底部含有電容器。
照片範例
(正面) (背面)
微型 FCBGA
表面載板的微型 FCBGA (覆晶球狀柵格陣列) 封裝含有一個面朝下置於基板底層上的晶粒。環氧材料環繞在晶粒周圍，形成一平順且相當透明的帶狀物。本封裝不使用針腳，而是使用可作為處理器接點的小型球狀體。使用球狀體而不用針腳的優點在於不會折彎接點。本封裝使用直徑為 .78 mm 的 479 球狀體。與微型 PGA 不同的是，微型 FCPGA 在表面含有電容器。
照片範例
(正面) (背面)
微型 BGA2 封裝
BGA2 封裝含有一個面朝下置於基板底層上的晶粒。環氧材料環繞在晶粒周圍，形成一平順且相當透明的帶狀物。本封裝不使用針腳，而是使用可作為處理器接點的小型球狀體。使用球狀體而不用針腳的優點在於不會折彎接點。Pentium® III 處理器使用含有 495 球狀體的 BGA2 封裝。
照片範例
(正面) (背面)
微型 PGA2 封裝
微型 PGA2 含有一個以小型針腳安裝至內插板的 BGA 封裝。針腳的長度為 1.25 mm 且直徑為 0.30 mm。儘管微型 PGA2 插槽的設計有許多種，但這些設計皆支援零插入力的移除與插入行動式 Pentium III 處理器。
照片範例
(正面) (背面)
MMC-2 封裝
「行動式模組卡匣 2 (MMC-2)」封裝在一小型電路板上安裝了行動式 Pentium® III 處理器以及主機橋接系統控制器 (包含處理器匯流排控制器、記憶體控制器以及 PCI 匯流排控制器)。它透過 400 針腳連接器連接至系統。在 MMC-2 封裝上，導熱板 (Thermal Transfer Plate, TTP) 可為處理器以及主機橋接系統控制器提供散熱效果。
照片範例
(正面) (背面) 適用於： | 
