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尋找適用的筆記型處理器封裝類型？
FC-LGA4 封裝類型
FC-LGA4 封裝是與針對 LGA775 插槽設計的 Pentium® 4 處理器搭配使用。 FC-LGA4 不具有覆晶接點柵格陣列 4。FC (覆晶) 表示處理器晶粒位於接點接觸點背面的基底上端。 LGA (接點柵格陣列) 表示處理器晶粒連接於基底的方式。數字 4 表示封裝的版次編號。
此封裝包含裝載於基底晶粒載體上的處理器核心。 整合式均熱片 (IHS) 連接於封裝基底及核心，可做為散熱片之類處理器元件散熱解決方案的配對表面。您可以參閱 775 接點封裝處理器的參考文件。 這表示新封裝所包含接觸 LGA775 插槽的接觸點數目。
下列各圖包含接點滑動外蓋 (LSC)。 此黑色外蓋可防護處理器接觸點免於損壞及污損；當處理器從 LGA775 插槽取出時，此外蓋應該保留在處理器上。
照片範例
(正面) (背面)
FC-PGA2 封裝類型
FC-PGA2 封裝類似 FC-PGA 封裝類型，但這類處理器也有整合式散熱片 (IHS)。 在製造過程中，整合式散熱片會直接連接到處理器的晶粒部分。 由於 IHS 與晶粒有良好的散熱機制接觸，也提供較大的表面積而達到較佳的散熱，因此可以大幅提高導熱性。 FC-PGA2 封裝類型用於 Pentium III 與 Intel Celeron 處理器 (370 支針腳) 以及 Pentium 4 處理器 (478 支針腳)。
照片範例
Pentium 4 處理器： (正面) (背面)
Pentium III 和 Intel® Celeron® 處理器： (正面) (背面)
FC-PGA 封裝類型
FC-PGA 封裝是覆晶腳位陣列 (flip chip pin grid array) 封裝的簡稱，其針腳會插入插槽內。 這類晶片上下翻轉，因此晶粒 (也就是處理器上組成電腦晶片的部分) 會暴露在處理器上方。 由於將晶粒露出來，散熱解決方案可以直接應用在晶粒上，晶片的冷卻也會比較有效率。 利用將功率及接地信號解耦，增強封裝的效能，FC-PGA 處理器的底部有分離的電容器及電阻器，就在電容器配置區內 (處理器的中心)。 晶片底部的針腳是交錯的。 此外，針腳採用的排列方式，也讓處理器只能以一種方向插入插槽。 FC-PGA 封裝用於 Pentium® III 及 Intel® Celeron® 處理器，使用 370 支針腳。
照片範例
(正面) (背面)
OOI 封裝類型
OOI 為 OLGA 的縮寫。 OLGA 代表 "基板柵格陣列"。 OLGA 晶片也使用覆晶設計，將處理器面朝下方連接到基底，可改善信號完整性、散熱更有效率，也能降低電感。 OOI 也有整合式均熱片 (IHS)，它會輔助散熱片將熱散到連接妥當的風扇散熱機制。 OOI 用於 Pentium 4 處理器，含有 423 支針腳。
照片範例
(正面) (背面)
PGA 封裝類型
PGA 為 "腳位陣列" (Pin Grid Array) 的縮寫，這些處理器有可插入插槽的針腳。 為了改善導熱性，PGA 在處理器的頂端使用了鍍鎳銅板。 晶片底部的針腳是交錯的。 此外，針腳採用的排列方式，也讓處理器只能以一種方向插入插槽。 PGA 封裝用於 Intel Xeon™ 處理器，含有 603 支針腳。
照片範例
(正面) (背面)
PPGA 封裝類型
PPGA 為 "塑膠腳位陣列" (Plastic Pin Grid Array) 的縮寫，這些處理器有可插入插槽的針腳。 為了改善導熱性，PPGA 在處理器的頂端使用了鍍鎳銅板。 晶片底部的針腳是交錯的。 此外，針腳採用的排列方式，也讓處理器只能以一種方向插入插槽。 PPGA 封裝用於早期的 Intel Celeron 處理器，含有 370 支針腳。
照片範例
(正面) (背面)
S.E.C.C. 封裝類型
S.E.C.C. 為 "單邊接觸卡匣" (Single Edge Contact Cartridge) 的簡稱。 若要連接到主機板，必須要處理器插入卡式插槽。 它沒有針腳，而是使用金手指接觸點，處理器使用金手指來回傳送信號。 S.E.C.C. 有金屬外殼，覆蓋住整個卡匣式組件的上方。 卡匣背部是一個導散金屬板，具有散熱片的作用。 在 S.E.C.C. 裡面，大多數的處理器都有稱為基底的印刷電路板，將處理器、L2 快取記憶體及匯流排終止點電路連接在一起。 S.E.C.C. 封裝用於 Intel Pentium II 處理器 (有 242 個接觸點) 以及 Pentium® II Xeon™ 與 Pentium III Xeon 處理器 (有 330 個接觸點)
照片範例
(正面) (背面)
S.E.C.C.2 封裝類型
S.E.C.C.2 封裝很類似 S.E.C.C. 封裝，但是 S.E.C.C.2 使用的外殼較少，而且也不含散熱金屬片。 S.E.C.C.2 封裝用於某些較後期的 Pentium II 處理器與 Pentium III 處理器型號 (242 個接觸點)。
照片範例
(正面) (背面)
S.E.P. 封裝類型
S.E.P. 為 "單邊處理器" (Single Edge Processor) 的縮寫。 S.E.P. 封裝與 S.E.C.C. 或 S.E.C.C.2 封裝類似，但沒有外殼。 此外，您也可以從處理器底部檢視其基底 (電路板)。 S.E.P. 封裝用於早期的 Intel Celeron 處理器，含有 242 個接觸點。
照片範例
(正面) (背面)
適用於： |
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解決方案識別碼：CS-009863
建立日期：2004/3/2
最近修改日期：2008/1/6
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