具有 512-KB L2 快取記憶體的 1.13GHz 到 1.40 GHz Intel® Pentium® III 處理器資料表
具有 512-KB L2 快取記憶體的 Intel® Pentium® III 處理器是為高效能工作站和伺服器而設計。 具有 512-KB L2 快取記憶體的 Intel® Pentium® III 處理器如同 P6 處理器系列中的舊有產品，都採用「動態執行微架構」，這種架構是多重分支預測、資料流分析和推測性執行的獨特組合。 如此可讓這些處理器提供比 Intel® Pentium® 處理器更高的效能，同時保持與所有舊型 Intel 架構處理器的二進位相容性。 處理器也執行 Intel® MMX™ 技術指令以取得和其舊有產品 Intel® Pentium® III 處理器 (CPUID = 068xh) 相同的強化媒體和通訊效能。 此外，具有 512-KB L2 快取記憶體的 Intel® Pentium® III 處理器執行「串流 SIMD (單一指令、多重資料) 延伸功能」以取得強化的浮點和 3-D 應用程式效能。 Data Prefetch Logic 增加了預期應用程式所需要的資料，並預先將其載入「進階傳送快取記憶體」的功能，進一步提高了處理器和應用程式效能。 處理器運用多重低耗電模式，例如「休眠」和「深眠」，以便在閒置期間節省電源。
最高達 1.33 GHz，採用 0.13 微米製程的 Intel® Pentium® III 處理器資料表
適用於 PGA370 Socket，採用 0.13 微米製程上的 Intel® Pentium® III 處理器是 Intel IA-32 處理器產品線中 P6 系列的新一代成員。 採用 0.13 微米製程的 Intel® Pentium® III 處理器將繼續提供稱為覆晶式針狀矩陣 (flip-chip pin grid array) 的封裝技術，並包含整合式均熱片 (IHS)。 搭配 IHS 的覆晶封裝將標示為 FC-PGA2，並將使用相同的 370 針的零插拔力插座 (PGA370)。 散熱解決方案會直接接觸 FC-PGA2 封裝的 IHS，而不會隨著 FC-PGA 接合時接觸裸晶粒。
適用於 PGA370 Socket 的 500 MHz 到 1.13 GHz Intel® Pentium® III 處理器
適用於 PGA370 Socket 的 Intel® Pentium® III 處理器是 P6 系列的新一代成員，在 Intel® IA-32 處理器產品線中，以下將稱為 Pentium® III 處理器，或簡稱為處理器。 處理器使用相同的核心，並提供和適用於 SC242 連接器的 Intel® Pentium® III 處理器相同的效能，但它所採用的是稱為覆晶式針狀矩陣 (FC-PGA) 的封裝技術。 這個封裝運用 Intel® Celeron® 處理器所使用的相同 370 針零插拔力插座 (PGA370)。 散熱解決方案會直接連接到 FC-PGA 和 FC-PGA2 的處理器核心封裝。
適用於 SC242 的 450 MHz 到 1.0 GHz Intel® Pentium® III 處理器資料表
Intel® Pentium® III 處理器是 Intel IA-32 處理器產品線中 P6 系列的新一代成員。 如同 Intel® Pentium® II 處理器一樣，Intel Pentium III 處理器採用「動態執行微架構」，這種架構是多重分支預測、資料流分析和推測性執行的獨特組合。 如此可讓這些處理器提供比 Intel Pentium 處理器更高的效能，同時保持與所有舊型 Intel 架構處理器的二進位相容性。 Pentium III 處理器也執行 Intel® MMX™ 技術指令以取得和其舊有產品 Intel Pentium II 處理器相同的強化媒體和通訊效能。 Intel Pentium III 處理器執行「網際網路串流 SIMD 延伸功能」以取得強化的浮點和 3-D 應用程式效能。 此外，Intel Pentium III 處理器加上處理器序號以延伸處理器識別的概念。 請參閱 Intel 處理器序號應用程式注意事項 (文件號碼 245125) 以取得詳細資訊。 Intel Pentium III 處理器運用多重低耗電模式，例如 AutoHALT、Stop-Grant、「休眠」和「深眠」，以便在閒置期間節省電源。
低電壓 Intel® Pentium® III 處理器 512-KB
運用 Intel 的進階 0.13 微米製程技術和銅線互連，低電壓 (LV) Intel® Pentium® III 處理器 512-KB 可提供高效能而且用電量低。 關鍵的效能特性包括「網際網路串流 SIMD 延伸功能」、「進階傳送快取記憶體」架構，以及高達 133 MHz 的處理器系統匯流排速度。 用於表面黏著式主機板的 Micro-FCBGA 封裝提供了這些特性。 所有這些技術使套用的運算應用程式擁有卓越的效能。
這份文件提供 1 GHz/133 MHz (1.15V)、933/133 MHz (1.15 V) 和 800/133 MHz (1.15 V) 的 Micro-FCBGA 封裝內低電壓 Intel Pentium III 處理器 512-KB 的電力、機械和溫度規格。
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