FC-PGA 封裝之盒裝 Pentium® III 處理器散熱片底部的白色物質為熱介面材料。此熱介面材料可將熱氣有效地從處理器芯片上方傳送到散熱片，再由散熱片及風扇將熱氣排出。

瞭解處理器與散熱片基座之間的介面相關規格所造成的影響是很重要的。請特別注意，您應該管理內部接合劑的厚度、介面材料區域與介面材料散熱導體，才能達成最有效的散熱解決方案。盒裝 Pentium® III 處理器使用已通過多種驗證的熱介面材料，並能提供維持適當處理器熱度規格所需的散熱效能。

Intel 不建議您將盒裝處理器的散熱風扇底部的熱介面材料移除。移除此材料可能會對處理器造成損害，且可能使得處理器的保固失效。如果必須更換散熱材料，請洽 Intel 客戶支援中心，取得更換用的散熱片。若未使用特殊的設備及工具，將無法有效移除熱介面材料然後再重新塗抹新材料。

適用於：

Intel® Pentium® III 處理器