簡介
所有使用 Intel® Pentium® III 處理器的系統都需要配備溫度管理。本文件假設讀者已具備電腦操作、整合與溫度管理的一般知識及經驗。只要按照本文的建議操作，整合人員可以提供客戶更可靠的電腦，也能減少客戶回來處理問題的情形。(「盒裝 Pentium III 處理器」一詞係指專供系統整合經銷商使用的套裝處理器)。

如果讓處理器在高於最大指定操作溫度的情況下運作，可能會縮短處理器的使用壽命，並可能導致操作不穩定。使用盒裝 Pentium III 處理器組裝高品質的系統時，必須仔細考慮系統的溫度管理，並利用溫度測試來確認系統的設計是否符合需求。本文件詳細說明盒裝 Pentium III 處理器的特定溫度需求。使用盒裝 Pentium III 處理器的系統整合經銷商應該熟讀本文件以及下列兩篇文件。

相關文件
下列文件說明溫度測試、溫度管理，以及正確整合盒裝處理器，以改善系統品質與可靠性。請配合本網頁的資訊來使用這些文件。

1. 盒裝 Intel 處理器桌上型電腦的系統溫度管理 ：
   本文件詳細說明如何改善使用盒裝處理器之桌上型電腦的系統溫度管理。
   
   
2. 以溫度測量器和溫度表測試 Intel 盒裝處理器為基礎之桌上型 PC 的溫度：
   本文件詳細說明使用溫度測量器和溫度表測試 Intel 盒裝處理器為基礎之桌上型系統的方法。熱耦合可用來測試盒裝處理器正常操作的溫度。本文件也介紹進行溫度測試時所使用的軟體。

溫度管理
「溫度管理」牽涉到兩個主要因素： 正確安裝在處理器中的散熱片，以及系統機箱中的有效通風。溫度管理的最終目的是要讓處理器的溫度保持在等於或低於最高操作溫度。

正確的溫度管理是把熱量從處理器轉移到系統空氣中，再將系統熱空氣排出到系統外。盒裝 Pentium III 處理器附有高品質的連接式風扇散熱片，可以有效地將處理器的熱量轉移到系統空氣中。系統整合經銷商必須負責確保系統的通風良好。

風扇散熱片
盒裝 Pentium III 處理器隨附的風扇散熱片已經穩固地安裝在處理器上。熱介面材料 (已經附加) 能有效地把熱量由處理器轉移到風扇散熱片。風扇纜線需連接到主機板上的電源接頭，以提供風扇電源，並讓風扇可以將風扇速度資訊傳送到主機板　 (只有配備硬體監控電路的主機板才能使用風扇速度訊號)。

此風扇是高品質的滑輪式風扇，能提供良好的局部氣流。此種局部氣流能將熱能從散熱片移轉到系統內部的空氣中。不過，將熱能移轉到系統空氣中只是其中一半的工作。您還需要有足夠的系統通風才能把熱空氣排出去。如果沒有足夠的氣流通過系統，風扇散熱片就會再度循環暖空氣，因此可能無法使處理器充份散熱。

推薦使用的機箱
Intel 建議使用 ATX 和 microATX 外型規格的主機板和機箱來安裝盒裝 Pentium III 處理器。ATX 和 microATX 外型規格不僅簡化了電腦組裝和升級的程序，也改善了處理器的通風狀況。如需相關資訊，請參閱盒裝 Intel 處理器桌上型電腦的系統溫度管理 。

Pentium III 處理器溫度建議
表 1 也顯示盒裝 Pentium III 處理器的耗電狀況。耗電量較大的處理器也會產生較多的熱能。請使用使用熱耦合與溫度計來進行 Intel 盒裝處理器桌上型電腦的溫度測試 中說明的溫度測試技術，來測試盒裝 Pentium III 處理器系統的溫度管理。建置採用盒裝 Pentium III 處理器的 242 接點插槽連接器系統時，應該使用 600-MHz 或 600B-MHz 的處理器來執行測試，因為這種處理器的耗電量最大。建置採用盒裝 Pentium III 處理器的 370 針腳插槽系統時，則應該使用 550E-MHz 的處理器來執行測試，因為它的耗電量最大。

若要確定處理器核心的溫度是否符合規格，請使用 AP-905 Pentium III 處理器溫度設計準則  (訂購代碼：245087) 中說明的感溫方法。這份文件說明的程序包括購買評估套件以及使用處理器的感溫二極體。

表 1. Pentium® III 處理器的熱度規格¹

處理器頻率 機型 溫度 處理器最高總電源量 核心最高溫度 (TJ) 機板最高溫度 (TCASE) 風扇進氣口 (TA)3 散熱片底座 (THS)5 1.40 GHz- S7 FC-PGA2 不適用 69°C 45°C N/A5 31.2 W 1.26 GHz- S7 FC-PGA2 不適用 69°C 45°C N/A5 29.5 W 1.20 GHz7 FC-PGA2 不適用 69°C 45°C N/A5 29.9 W 1.13 GHz-S7 FC-PGA2 不適用 69°C 45°C N/A5 27.9 W 1.13 GHz7 FC-PGA2 不適用 69°C 45°C N/A5 29.1 W 1 GHz FC-PGA2 不適用 不適用 45°C N/A5 29.0 W 1 GHz FC-PGA 70°C2 不適用 45°C N/A5 30.0 W 1 GHz FC-PGA 70°C2 不適用 45°C N/A5 26.1 W 9335 MHz FC-PGA 77°C2 不適用 45°C N/A5 28.3 W 933 MHz S.E.C.C.2 75°C2 不適用 45°C N/A5 25.5 W 933 MHz FC-PGA 75°C2 不適用 45°C N/A5 24.5 W 900 MHz FC-PGA 75°C2 不適用 45°C N/A5 23.2 W 8665 MHz FC-PGA 80°C2 不適用 45°C N/A5 27.1 W 866 MHz S.E.C.C.2 80°C2 不適用 45°C N/A5 22.9 W 866 MHz FC-PGA 80°C2 不適用 45°C N/A5 22.9 W 850 MHz S.E.C.C.2 80°C2 不適用 45°C N/A5 22.5 W 850 MHz FC-PGA 80°C2 不適用 45°C N/A5 22.5 W 800EB MHz S.E.C.C.2 80°C2 不適用 45°C N/A5 20.8 W 800EB MHz FC-PGA 80°C2 不適用 45°C N/A5 20.8 W 800 MHz S.E.C.C.2 80°C2 不適用 45°C N/A5 20.8 W 800 MHz FC-PGA 80°C2 不適用 45°C N/A5 20.8 W 750 MHz S.E.C.C.2 80°C2 不適用 45°C N/A5 19.5 W 750 MHz FC-PGA 80°C2 不適用 45°C N/A5 19.5 W 733 MHz S.E.C.C.2 80°C2 不適用 47°C N/A5 19.1 W 733 MHz FC-PGA 80°C2 不適用 47°C N/A5 19.1 W 700 MHz S.E.C.C.2 80°C2 不適用 47°C N/A5 18.3 W 700 MHz FC-PGA 80°C2 不適用 47°C N/A5 18.3 W 667 MHz S.E.C.C.2 82°C2 不適用 50°C N/A5 17.5 W 667 MHz FC-PGA 82°C2 不適用 50°C N/A5 17.5 W 650 MHz S.E.C.C.2 82°C2 不適用 53°C N/A5 17.0 W 650 MHz FC-PGA 82°C2 不適用 53°C N/A5 17.0 W 600EB MHz S.E.C.C.2 82°C2 不適用 48°C N/A5 15.8 W 600EB MHz FC-PGA 82°C2 不適用 48°C N/A5 15.8 W 600E MHz S.E.C.C.2 82°C2 不適用 48°C N/A5 15.8 W 600E MHz FC-PGA 82°C2 不適用 48°C N/A5 15.8 W 600B MHz S.E.C.C.2 85°C2 不適用 45°C 60°C 34.5 W 600 MHz S.E.C.C.2 85°C2 不適用 45°C 60°C 34.5 W 550E MHz S.E.C.C.2 85°C2 不適用 50°C N/A5 14.5 W 550E MHz FC-PGA 85°C2 不適用 50°C N/A5 14.5 W 550 MHz S.E.C.C.2 80°C2 不適用 45°C 60°C 30.8 W 533EB MHz S.E.C.C.2 82°C2 不適用 50°C N/A5 14.0 W 533EB MHz FC-PGA 82°C2 不適用 50°C N/A5 14.0 W 533B MHz S.E.C.C.2 194.00°F2 不適用 47°C 61°C 29.7 W 500E MHz FC-PGA 85°C2 不適用 53°C N/A4 13.2 W 500 MHz S.E.C.C.2 194.00°F2 不適用 50°C 62°C 28.0 W 450 MHz S.E.C.C.2 194.00°F2 不適用 53°C 65°C 25.3 W

1. 最高操作溫度和最高電源規格的資料來源為處理器資料表。建議的風扇進氣口溫度 (T_AM) 和建議的散熱片底座溫度 (T_HS) 不是規格，請參閱附註 3 和 4。如需 Pentium III 處理器規格的詳細資訊，請參閱 Pentium III 處理器資料表 。
   
   
2. 結點溫度 (T_J) 可以使用處理器核心的感溫二極體來判斷。如需詳細資訊，請參閱 AP-905 Pentium III 處理器溫度設計準則  (訂購代碼：245087)。
   
   
3. 建議的風扇進氣口溫度 (T_A) 的測量位置應該是在盒裝處理器的風扇散熱片的進氣口 (請參見附圖 1 和 3)。這只是最大的建議值，而非規格。
   
   
4. 建議的散熱片底座溫度 (T_HS) 的測量位置應該是在靠近處理器標示的散熱片底座上方中心部分 (請參見附圖 1)。這只是最大的建議值，而非規格。
   
   
5. 這種驗證方法不適用於插槽 (socket) 外型規格的處理器。
   
   
6. 這個零件有 1.75 伏特的 Vcc。
   
   
7. 這個處理器採用 0.13 微米製程來製造。

簡單評估散熱片底座的溫度即可提供系統溫度管理的可靠度。S.E.C.C.2 外型規格之盒裝 Pentium III 處理器的測試點位於處理器上方靠近處理器標示區的散熱片底座中心 (請參見附圖 1)。標題為使用熱藕合與溫度計來進行 Intel 盒裝處理器桌上型電腦的溫度測試的文件說明如何判斷這個位置在執行高電源應用程式時的溫度。使用這個評估方式，您就可以確定系統是否對盒裝處理器有足夠的溫度管理。一般較為通用的評估方式為測試進入風扇進氣口的空氣溫度。評估系統溫度時，散熱片底座測試點或進氣口空氣溫度應該保持低於表 1 建議的溫度。

附圖 1. S.E.C.C.2 外型規格之盒裝 Pentium III 處理器的溫度測試位置

附圖 2. FC-PGA 盒裝 Pentium® III 處理器溫度測試
位置

適用於：

Intel® Pentium® III 處理器