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Intel® Pentium® III 處理器
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盒裝 Pentium® III 處理器

一般資訊

效能
Intel® Pentium® III 處理器為世界領先的微處理器公司之產品，提供當今和未來應用程式極佳的效能、品質、可靠性和相容性。使用者可以體驗絕佳的電腦軟體效能以及其與 Intel 架構軟體完全相容的驚人效果。其處理功能已經擴充，使得商業媒體、通訊和網際網路功能等效能大為提昇。以 Pentium III 處理器為考量所設計的網站可將此處理器的所有多媒體功能發揮到極致，從而提供增強、驚人的網際網路使用經驗。

技術
Intel Pentium III 處理器結合了 P6 微架構處理器的下列最佳屬性： 動態執行、多重交易系統匯流排，以及 Intel MMX™ 媒體增強技術。為了加強網際網路使用經驗，Pentium III 處理器提供了「網際網路串流 SIMD 延伸功能」，其中包含 70 個新指令，可增強影像、串流音訊與視訊、語音辨識與 3-D 等效果。Pentium III 處理器也包含處理器序號。這個 96 位元的序號可以透過 CPUID 指令存取，而且可以供軟體應用程式用來識別系統。注意： 您可以在 BIOS 層級合法停用這個功能。請參閱載入處理器序號控制公用程式章節中的詳細資訊。

Pentium III 處理器也包含「雙獨立式匯流排」架構。「雙獨立式匯流排」架構由兩個匯流排組成： (1) L2 快取匯流排，和 (2) 處理器至主記憶體系統匯流排。Pentium III 處理器可以同時使用這兩個匯流排，使 Pentium III 處理器進出的資料量達到單一匯流排架構處理器的兩倍以上。系統匯流排可為今日的創新尖端技術 (如「圖形加速連接埠 (AGP)」) 提供加大的頻寬。「雙獨立式匯流排」架構可讓 Pentium III 處理器與其 L2 快取記憶體緊密結合，使其執行速度達到 Pentium 處理器系統的 L2 快取記憶體的四倍以上。最後，管線系統匯流排則讓系統可以同步執行多重交易 (而非依序執行單一交易)，因此加快了系統內部資訊流動的速度，也大幅提昇了系統的整體效能。所有的 Pentium III 處理器都在 L2 快取記憶體匯流上使用「錯誤檢查與更正」(ECC) 通訊協定。由於 ECC 通訊協定是確保資料完整性較為全面的一種方式，因此它可以偵測單一位元和雙位元兩種錯誤，也能自動更正單一位元的錯誤。

平台創始計畫
IA-32 處理器系列最新增加的產品為採用 0.13 微米製程技術的 Pentium III 處理器 這種製程技術結合了內置全速的高階傳送 L2 快取記憶體，並啟用了新的外型規格。盒裝 Pentium III 處理器現在提供兩種封裝選擇： (1) 單邊接觸卡匣 2 (S.E.C.C.2)，和 (2) 覆晶針腳柵格陣列 (FC-PGA) 封裝，以及 (3) 覆晶針腳柵格陣列 2 (FC-PGA2) 封裝。FC-PGA 封裝係針對新一代輕巧、高效能的小型電腦外型規格而設計。FC-PGA2 封裝就是 FCPGA 封裝再加上整合式均熱片 (IHS)。IHS 可為高速 Pentium® III 處理器提供改良的封裝溫度冷卻特性，而不必使用較大的散熱片。



表 1. 盒裝 Pentium® III 處理器產品功能摘要

核心速度 (MHz) / 版本 1.13-1.40 GHz-S 1.20 1.13 GHz 1 GHz (IHS) 1 GHz 1.0 933
900
866
800EB
733
667
600EB
533EB		 850
800
750
700
650
600E
550E
 600B
533B		 550E
500E		 600
550
500
450
FC-PGA2 封裝 (整合式均熱片) x x x            
S.E.C.C.2 封裝       x x x x   x
FC-PGA 封裝       x x x   x  
0.13μ 製程技術 x x              
0.18μ 製程技術     x x x x   x  
0.25μ 製程技術             x   x
133 MHz 系統匯流排 x x x x x   x    
100-MHz 系統匯流排       x   x   x x
雙工處理功能 x   x x x x x x  
512KB 內置全速 L2 快取記憶體 x                
256KB 內置全速
L2 快取記憶體		   x x x x   x  
512KB 封裝半速 L2 快取記憶體             x   x
串流 SIMD 延伸功能 x x x x x x x x x
Intel 處理器序號 x x x x x x x x x
雙獨立式匯流排架構 x x x x x x x x x
動態執行技術 x x x x x x x x x
Intel MMX™ 媒體增強技術 x x x x x x x x x
版本指示項： B = 以 133-MHz 系統匯流排運作的 Pentium® III 處理器。
E = 具有新的內置全速進階傳輸 L2 快取記憶體的 Pentium III 處理器。
EB = B 和 E 特性的組合。
800 EB MHz 處理器具有 133-MHz 系統匯流排。
800 MHz 處理器具有 100-MHz 系統匯流排。
注意 800 和 800EB 都有新的內置全速「進階傳輸快取記憶體」。

適用於 S.E.C.C.2 封裝的 1 GHz 處理器是唯一經驗證可用於 L440GX+ 伺服器主機板的處理器，具有 100-MHz 系統匯流排。適用於 S.E.C.C.2 封裝的 1.0B GHz 處理器是唯一經驗證可搭配 Intel® 桌上型主機板 VC820 (自訂 VRM) 之特殊版本和 Kingston* RDRAM 使用的處理器。此種處理器具有 133-MHz 系統匯流排。



整合盒裝 Pentium® III 處理器系統


選擇主機板

概覽
盒裝 Pentium III 處理器搭配使用的主機板必須具體支援該處理器類型和核心速度。部份舊型主機板可能無法支援盒裝 Pentium III 處理器的所有速度。若在不支援 Pentium III 處理器現行電氣需求的主機板中使用該處理器，可能導致主機板永久毀損。某些舊型主機板需要升級 BIOS，才能正確辨識及設定 Pentium III 處理器。若使用 BIOS 版本不正確的 Pentium III 處理器，可能導致系統不穩定。請確認特定的主機板及 BIOS 版本是否支援 Pentium® III 處理器。與 Pentium III 處理器搭配使用的主機板必須符合 Intel 公告的處理器規格 。

為確保相容性，Intel 提供了 ATX 和 microATX 外型規格設計的盒裝主機板，供系統整合經銷商搭配盒裝 Pentium III 處理器使用。

風扇散熱片需求
盒裝 Pentium III 處理器附有一組專門設計的風扇散熱片，可在各種不同的溫度環境下提供充份的散熱效果。如處理器安裝注意事項 (包括在盒裝處理器包裝中) 所示，風扇電源線必須連接到風扇電源連接器和主機板的電源接頭。

主機板的 3 針腳電源接頭使用 2 個針腳來供應 +12V 和 GND。風扇則使用第三個針腳，將風扇速度資訊傳送到支援風扇速度偵測的主機板。您的主機板必須有一個位置靠近插槽的 3 針腳風扇電源接頭。請參閱您的主機板手冊以取得關於電源接頭位置的資訊。

電壓需求
Pentium III 處理器必須以表 2 提供的指定電壓來操作。



表 2. Pentium® III 處理器的電壓需求

正常核心電壓 (伏特) 核心速度 (MHz) 機型 步進
2.05 V 600、600B S.E.C.C.2 kC0
2.00 V 450、500、533、550 S.E.C.C.2 kB0、kC0
1.76 V 1B GHz1,2 FC-PGA cC0
1.75 V 866、933、1.0 B GHz1 FC-PGA cD0
1.70 V 550E、600E、600EB、650、667、700、733、750、800、800EB、850、866、900、933、1.0 B GHz1 FC-PGA cC0
533EB、550E、600E、600EB、650、667、700、733、750、800、800EB、850、866、933、1.0 GHz1 1.0 B GHz1 S.E.C.C.2 cC0
933、1 B GHz FC-PGA cB0
933、1 GHz1、1.0 B GHz1 S.E.C.C.2 cB0
1.65 V 533EB、550E、600E、600EB、650、667、700、733、750、800、800EB、850、866 S.E.C.C.2 cA2、cB0
533EB、600E、600EB、650、667、700、733、750、800、800EB、850、866、933 FC-PGA cA2、cB0
550E FC-PGA cB0
1.60 V 500E FC-PGA cA2、cB0
500E FC-PGA cA2
1.45 V 1.13 GHz-S、1.20 GHz-S3、1.40 GHz-S3 FC-PGA2 tA1
1.475 V 1.13、1.20 GHz FC-PGA2 tA1
  1. 請注意，1 GHz = 1000 MHz
  2. 這只會影響 SL4WM s-spec 的處理器。然而，SL4WM s-spec 有 1.70V 的 VID 要求，所以您必須在 1.76V 下提供 PGA Vcc 針腳的處理器。
  3. 內含 512 KB 快取記憶體的 Pentium® III 處理器 S 僅適用於伺服器作業平台。若在桌上型主機板中使用這個處理器，將導致處理器在不符規格的情況下操作，並使盒裝處理器的 3 年有限保固失效。因此，使用此處理器時，請確認主機板是否支援採用 .13μ 製程技術和 512 KB 快取記憶體的處理器。這些處理器不能搭配採用 Intel 440BX、810、815、820 和 840 的主機板。
小心 請確認主機板是否支援特定的處理器步進和速度，以及是否提供必要的電壓。


必須提供適當的電壓才能穩定的工作。電壓可以由主機板整合的穩壓器提供，也可由主機板上的接頭 8 所安裝的穩壓器模組 (VRM) 提供。

若主機板已整合了穩壓器，則它必須是可程式的電壓 ID (VID)，處理器才能在開啟電源時程式化正確的電壓。若主機板有接頭 8，則必須將 VRM 安裝在此接頭才能開啟處理器電源。大部份的 VRM 皆可程式化 VID。若主機板有固定電壓的 VRM，其輸出電壓必須符合處理器的需求。

由於 Pentium III 處理器的操作電壓可能隨著處理器的步進變更而改變，因此最好使用 VID 可程式電壓穩壓器。如需 Pentium III 處理器的完整電壓規格，請參閱 Pentium® III 處理器資料表 。

選擇機箱
Intel 建議整合經銷商使用 ATX 外型規格的主機板。請選擇符合 ATX 規格 (2.01 或更新版) 的機箱。最新版的 ATX 規格副本位於 http://www.formfactors.org/*。該網站也提供 ATX 機箱製造商的名單。

使用 microATX 外型規格主機板的整合經銷商，應該選擇符合 microATX 規格 (1.0 或更新版) 的機箱。最新版的 microATX 規格副本位於 http://www.formfactors.org/*。該網站也提供 microATX 機箱製造商的名單。

另外，Intel 也為系統整合經銷商測試了盒裝 Pentium III 處理器和 Intel 桌上型主機板的機箱相容性。

溫度管理注意事項

選擇盒裝 Pentium III 處理器系統的機殼時，請務必執行溫度測試。

您必須使用可提供足夠通風的機箱，讓處理器處於最溫暖的使用者環境時，仍能保持在最高操作溫度以下。在超出處理器的最高溫度規格下運轉處理器，將使得保固失效，並可能降低處理器的功能與效能。

Intel 建議使用 ATX 2.01 以上或 microATX 1.0 相容的主機板和機箱以正確符合其機械規格。盒裝 Pentium III 處理器隨附的風扇散熱片、ATX 或 microATX 外型規格主機板，以及 ATX 或 microATX 相容機箱的組合可以是效果良好的溫度管理解決方案。

如果您使用 Baby AT 主機板，需注意不同 Baby AT 機箱中的通風狀況差異極大 (視排氣、內部機架和其他因素而定)。通風不良的機箱可能使得處理器的運轉溫度超出熱度規格上限。

Intel 的通過測試機箱清單包含 Intel 已經測試的機箱名稱。將盒裝 Pentium® III 處理器安裝在 Intel 桌上型主機板上的典型組態系統中時，這份清單所列出的機箱便可提供足以冷卻處理器的氣流和通風。不過，即使所使用的機箱已包含在通過測試的機箱清單上，您還是必須針對每一種系統組態執行額外的溫度測試。

盒裝 Pentium III 處理器安裝說明

S.E.C.C.2 封裝


主機板機械需求

支援盒裝 Pentium III 處理器的主機板提供一個名為 242 接點插槽連接器的單邊插槽。S.E.C.C.2 封裝的 Pentium III 處理器就是插在這個連接器上。

盒裝 Pentium III 處理器需要有機械性支撐裝置，稱為固定機制。固定機制可將處理器牢牢地固定在 242 接點插槽連接器上，而且可以避免處理器和主機板受損。盒裝 Pentium III 處理器不提供固定機制。固定機制和安裝說明應該由主機板供應商提供 (所有支援 242 接點插槽連接器的 Intel 桌上型主機板都包含固定機制)。

有些舊型主機板所附的固定機制可能只能支援 S.E.C.C. 封裝，而不支援 S.E.C.C.2 封裝的處理器。若使用不正確的固定機制來固定盒裝 Pentium III 處理器，將導致保固失效。請洽詢主機板製造商，確定主機板所附固定機制的處理器支援功能。

S.E.C.C.2 封裝的 Pentium® III 處理器

附圖 1. S.E.C.C.2 封裝的盒裝
Pentium® III 處理器
(未顯示風扇電源線)



Pentium III 處理器的安裝與移除說明

安裝與移除的程序可能因主機板製造商所提供的固定機制而稍有差異。以下準則假設您使用的是通用的固定機制。其他類型固定機制的安裝也採用類似的程序。附有固定機制的主機板應該也會附上如何將處理器插入 242 接點插槽連接器的說明。

Pentium III 處理器安裝步驟：
  1. 遵照主機板製造商的說明，將固定機制安裝在主機板上。
  2. 在處理器和風扇散熱片上適當施力，以便將處理器裝入 242 接點插槽連接器。請務必將散熱片裝在固定機制中，並將處理器底層裝在 242 接點插槽接頭中。請勿將處理器封裝折彎。
  3. 將處理器風扇纜線安裝在主機板連接器和風扇散熱片上。
  4. 開啟系統電源，並確認處理器風扇是否會運轉。
  5. 關閉系統電源。


移除示意圖

附圖 2. 盒裝 Pentium® III 處理器
移除示意圖



Pentium III 處理器移除步驟： 請參考附圖 2 的盒裝 Pentium III 處理器移除示意圖。先用一隻手將固定機制拉出處理器，同時用另一隻手轉動處理器，使處理器脫離 242 接點插槽接頭。固定機制可穩固支撐處理器的機械結構。

小心 如果您發現必須很用力才能移除處理器，請在從固定機制移除處理器時，載上手套以保護您的雙手，並請小心避免碰觸機箱和處理器封裝的金屬邊緣。鬆開或移除其中一個固定機制，即可很省力地取下處理器。


注意 若要以銅質固定扣具鬆開固定機制，請直接用螺絲起子鬆開扣具。


以塑膠扣具移除固定機制時，必須從機箱上移除主機板。

  1. 移除主機板之後，請查看主機板的底面，並使用原子筆筆尖或其他工具的尖端，小心地將白色針腳插件推出黑色塑膠扣具的套筒。
  2. 移除白色插件之後，小心地將扣具的黑色套筒部份推出主機板，即可鬆開固定機制。


FC-PGA2 封裝
封裝就是 FCPGA 封裝再加上整合式均熱片 (IHS)。IHS 可為高速 Pentium® III 處理器提供改良的封裝溫度冷卻特性，而不必使用較大的散熱片。除了這些差異以外，它的安裝需求與 FC-PGA 封裝非常類似。

FC-PGA 封裝


主機板機械需求

支援 FC-PGA 封裝之盒裝 Pentium III 處理器的主機板提供一個插槽，名為 370 針腳插槽。盒裝 Pentium III 處理器就是插在這個插槽中。
FC-PGA 封裝 933 MHz 的盒裝 Pentium® III 處理器
FC-PGA 封裝 1 GHz 的盒裝 Pentium® III 處理器
附圖 3a： FC-PGA 封裝 933 MHz 的盒裝 Pentium® III 處理器
附圖 3b： FC-PGA 封裝 1 GHz 以上的盒裝 Pentium® III 處理器


Intel 建議使用含 PGA370 插槽的主機板來安裝 FC-PGA 封裝的 Intel Pentium III 處理器。此主機板必須為 Pentium III 處理器的專用主機板。不過，如果您必須使用 「Slot 轉 Socket 介面卡 (SSA)」，請遵照底下的重要注意事項與建議事項：

  1. 必須使用主機板製造商建議搭配盒裝 Intel Pentium III 處理器及特定主機板使用的 SSA。
  2. SSA 必須遵循 Intel 的電氣、機械和熱度規格來操作處理器。
  3. Intel 並未驗證 SSA 與 Intel 品牌主機板或協力廠商主機板的搭配使用情況。


注意 若未確實遵循這些建議事項，則處理器、主機板或兩者可能發生嚴重的機械和電力損壞。


若將 FC-PGA 封裝的盒裝 Pentium III 處理器整合到針對 Intel Celeron 處理器設計的 SSA，可能導致 Pentium III 處理器毀損。如需任何 SSA 與您的主機板和處理器搭配的具體驗證資訊，請洽詢您的主機板廠商。

安裝 SSA 時，請務必注意處溫度注意事項和機械需求。盒裝處理器封裝中包含的風扇散熱片可以提供足夠的散熱效果。不過，這個解決方案違反了含 242 接點插槽連接器之主機板的機械容積大小上限和重量限制等建議。違反此建議事項，可能會使得 SSA 往某側「傾斜」，而導致電力連接不良，並與主機板元件互相干擾。因此，安裝盒裝 Pentium III 處理器時，使用 SSA 整合的系統必須遵循兩項需求。

  1. SSA 必須利用 242 接點插槽連接器 (假設 SSA 含有固定機制介面) 來提供電力連接與機械式鎖緊
  2. 在 SSA 上安裝盒裝處理器不會對任何主機板元件造成不良的影響。

Slot 轉 Socket 介面卡

附圖 4. 安裝到主機板的 Slot 轉 Socket
介面卡 (SSA)





如何安裝及移除盒裝 Pentium® III 處理器的風扇散熱片

如需有關安裝盒裝 Pentium® III 處理器的詳細說明，請參閱安裝手冊。

具有金屬散熱片扣具的 Pentium® III 處理器
具有塑膠散熱片扣具的 Pentium® III 處理器

適用於金屬散熱片扣具的 Pentium III 處理器安裝步驟：

  1. 將 370 針腳插槽的把手拉起。
  2. 小心地將處理器安裝在 370 針腳插槽中，並確定未折彎任何針腳。
  3. 蓋上插槽 (A) 的把手。
  4. 然後再安裝風扇散熱片。將處理器插入 370 針腳插槽之後，請務必將散熱片安裝在處理器中。請將風扇散熱片放在處理器上，使整合式扣具對齊插槽的連接拉片，並使風扇纜線對齊 370 針腳插槽上的 PGA370 記號。
    小心 請注意不要損壞散熱片底部的散熱介面板。
  5. 找出插槽上 PGA370 記號相對側的 socket 拉片。先將扣具卡在這個拉片上。
  6. 若要將扣具裝到另一側的 socket 拉片上，請找出標準的 1 號小型平頭螺絲起子，將它對齊上方的夾嵌槽 (附圖 5a - 'B')。
  7. 將螺絲起子插入夾嵌槽。朝風扇散熱片 (附圖 5a - 'A') 的方向往上旋轉螺絲起子，將散熱片扣具從 socket 拉片 (附圖 5a - 'C') 拉開 (如附圖 5a - 'D' 所示)。
  8. 繼續往上轉動螺絲起子 (如附圖 5b - 'A' 所示)，直到扣具的底部完全離開 socket 拉片 (附圖 5b - 'D') 為止。
  9. 慢慢將扣具往下推 (如附圖 5b - 'B' 所示)，直到它與插槽邊緣 (附圖 5b - 'C') 成一直線為止。
  10. 將扣具卡在 socket 拉片 (附圖 5b - 'D') 上。
    小心 請注意避免刮傷 370 針腳插槽連接拉片底下的主機板。
  11. 將整合式風扇電源線連接到主機板連接器。
  12. 打開系統電源，確認處理器風扇是否能運轉。

安裝圖

安裝圖

圖 5a： 盒裝
Pentium® III 處理器 FC-PGA 安裝步驟 1
附圖 5b： 盒裝
Pentium® III 處理器 FC-PGA 安裝步驟 2


移除處理器之前，請考慮將主機板從機箱移除。

適用於金屬散熱片扣具的 Pentium® III 處理器移除步驟：

  1. 拔下主機板連接器的風扇電源線。
  2. 依序遵循安裝步驟 10-5。
  3. 使用 #1 的平頭小螺絲起子，從風扇纜線最近的 socket 拉片處旋鬆整合式扣具。
  4. 將螺絲起子插入上方的夾嵌槽。將扣具往下壓，同時將螺絲起子往風扇散熱片的方向旋轉 (請參見附圖 5b)。
  5. 鬆開散熱片扣具後，請慢慢地向上提起風扇散熱片，使其脫離插槽和處理器。
  6. 將 370 針腳插槽的把手拉起，再小心地從插槽中取出處理器。
    小心 確定未折彎處理器的任何針腳。


適用於塑膠散熱片扣具的 Pentium® III 處理器安裝說明：

  1. 將 370 針腳插槽的把手拉起。
  2. 小心地將處理器安裝在 370 針腳插槽中，並確定未折彎任何針腳。
  3. 蓋上插槽 (A) 的把手。請參閱附圖 6a。
  4. 對準風扇散熱片扣具與插槽，如圖 6a 所示。請務必將散熱片扣具 (B) 上的針腳對準風扇散熱片內的孔洞。
  5. 將針腳孔 (C) 對齊插槽的 PGA370 記號 (D)。在夾嵌拉桿位於向上位置的情況下，將風扇散熱片安裝在處理器上方。
  6. 確定扣具 (E) 的兩端都已緊緊栓在 socket 拉片 (F) 處。蓋上夾嵌拉桿。
    注意 安裝處理器的散熱片時，請小心不要毀損熱介面材料。
  7. 抓住散熱片上的風扇，如附圖 6b 中所示。
  8. 將整合式風扇電源線連接到主機板連接器 (G)。
  9. 打開系統電源，確認處理器風扇是否能運轉。


附圖 6a： 1 GHz 盒裝 FC-PGA Pentium® III 處理器安裝步驟 1

附圖 6a： 1 GHz 盒裝 FC-PGA
Pentium® III 處理器安裝步驟 1


附圖 6b： 1 GHz 盒裝 FC-PGA Pentium® III 處理器安裝步驟 2

附圖 6c： 移除 1 GHZ 盒裝 FC-PGA Pentium® III 處理器

圖 6b. 1 GHz 盒裝 FC-PGA Pentium® III 處理器安裝步驟 2
附圖 6c： 移除 1 GHZ 盒裝 FC-PGA Pentium® III 處理器


重要注意事項： 未正確安裝的風扇可能會在日後電腦正常震動的狀況下自行鬆脫。若風扇自散熱片上鬆脫，處理器可能永久毀損。


請參見附圖 7a 和 7b，確定風扇的正確方向。請注意散熱片扣具所對應的 Intel 雷射反仿冒標誌和風扇纜線位置。附圖 1 是不正確的風扇方向，附圖 2 才是正確的風扇方向。此外，請用力拉扯風扇，確定風扇是否已緊緊栓在散熱片上。


散熱片風扇方向不正確的圖片    散熱片風扇方向正確的圖片
附圖 7(a) 顯示散熱片風扇的錯誤方向，而附圖 7(b) 則顯示散熱片風扇的正確方向。


移除處理器之前，請考慮將主機板從機箱移除。

適用於塑膠風扇散熱片扣具的 Pentium® III 處理器移除步驟：

Pentium III 處理器移除步驟：
  1. 拔下主機板連接器的風扇電源線。
  2. 從散熱片移除風扇。
  3. 拉開散熱片夾嵌拉桿。
  4. 參照附圖 6c，按住散熱片，同時使散熱片 (J) 往 PGA370 插槽之凸輪拉桿側 (L) 上的 socket 拉片 (K) 方向滑動 (H)。散熱片扣具應該會從 socket 拉片 (K) 彈開。
  5. 鬆開散熱片扣具後，請慢慢地向上提起風扇散熱片，使其脫離插槽和處理器。
  6. 將 370 針腳插槽的把手拉起，再小心地從插槽中取出處理器。
    小心 確定未折彎處理器的任何針腳。




作業系統與應用程式支援
Pentium III 處理器可向下相容於 Intel 架構的相容作業系統和應用程式。只要作業系統支援要使用的指令，任何作業系統上的應用程式都可以使用許多新的網際網路串流 SIMD 延伸功能。許多現代的作業系統都可以支援網際網路串流 SIMD 延伸功能所採用的所有指令，但是這種支援可能需要安裝特定的驅動程式。

沒有使用網際網路串流 SIMD 延伸功能的應用程式還是可以享受 Pentium III 處理器的高速執行效能和 P6 微架構的好處。使用「網際網路串流 SIMD 延伸功能」的應用程式應該會確認作業系統是否可正確支援該延伸功能，而且如果作業系統還沒有適當的驅動程式支援，這些應用程式可能會傳送訊號給安裝程式。

系統整合經銷商在建置採用 Pentium III 處理器的系統時，應該選擇支援「網際網路串流 SIMD 延伸功能」的作業系統、安裝所有必要的驅動程式，並確認作業系統是否適用於以「網際網路串流 SIMD 延伸功能」最佳化的應用程式。

載入處理器序號控制公用程式
電腦系統使用者應該可以控制在哪個軟體或網站擁有權限，可以從他們的系統讀取處理器的序號。您可以透過 BIOS 中的設定選項，或是作業系統中的控制公用程式，來啟用或停用處理器序號，以提供這種控制權。如果其中一種方法設定為「停用」，軟體應用程式就無法取得處理器序號。Intel 處理器序號控制公用程式可以在 Windows* 95、Windows 98 或 Windows NT* 作業系統環境中啟用或停用 Pentium III 處理器序號的讀取功能。Intel 建議系統整合經銷商將處理器序號控制公用程式載入他們所建置的每一個 Pentium III 處理器系統中。

雙處理器系統注意事項
Pentium III 處理器在製造過程中已經經過測試，以確定它們是否能夠在雙處理器組態中，以速度相同的處理器運作。以不同速度的處理器操作並非不可行，但是 Intel 並未進行這方面的測試。在引進新的處理器步進時，Intel 會使用 Pentium III 處理器的不同步進來測試雙處理器組態。如需詳細資訊，請參閱底下的「混合處理器步進」。Intel 還是建議您使用步進相同的處理器來整合雙處理器系統。

雙處理器系統的整合建議
  1. 雙處理器系統出廠時請將兩個處理器安裝妥當，以確保處理器的速度和步進完全相同。若系統出廠時僅安裝其中一個處理器，日後想要加裝處理器的客戶可能找不到相同步進的處理器。若發生這種情況，客戶可能必須更換原來的處理器，才能讓系統的兩個處理器擁有相同的步進。
  2. 如果系統出廠時只安裝了一個處理器，請先在安裝兩個處理器的情況下測試系統。如此便可顯示主機板是否支援雙處理器操作。請提供客戶這些系統原有處理器的速度和步進資訊，並確定他們已確實暸解擁有相同速度和步進之處理器的重要性。請警告客戶，如果沒有舊型步進處理器可以使用，日後可能必須更換原有的處理器。
  3. 如果系統出廠時只安裝了一個處理器，請於安裝兩個處理器的情況下安裝作業系統。有些作業系統會依據處理器的數目安裝不同的核心版本。接著您就可以在系統出廠之前移除第二個處理器。這個技巧可讓您在日後加裝第二個處理器時，省掉重新安裝作業系統的麻煩。
  4. 整合經銷商若想在雙處理器系統中混合使用不同的處理器步進，請先參閱底下的「混合處理器步進」，取得相關問題的概要說明。


比對處理器步進
比對步進最簡單的方法就是比對 Pentium® III 處理器頂端 5 個字元的測試規格編號。這個編號以「S」開頭，後接 4 個字元 (例如「SL3CC」)。盒裝 Pentium III 處理器的包裝標籤上也印有這個測試規格編號。

完全相同的矽晶片步進有時會在出廠時，依據適用對象是 OEM 還是系統整合經銷商，而使用不同的測試規格編號。某些 Intel 盒裝處理器可能會有 OEM 測試規格編號。

混合處理器步進
雖然 Intel 建議您盡可能在多處理器系統中使用完全相同的處理器步進 (因為這是唯一一種經過 Intel 完整測試的組態)，Intel 還是支援混合處理器步進，而且也不會主動制止您在雙處理器系統中使用不同步進的 Pentium III 處理器。然而，由於 Intel 無法測試每種可能的裝置組合，因此只能根據其他處理器及晶片組元件的最新步進，完整測試裝置的每個新步進。

在混合步進組態中，所有的處理器都必須在相同的時脈下運轉。各種錯誤的因應措施必須將所有的處理器全部考慮在內。Pentium III 處理器的錯誤發佈於 Pentium® III 處理器規格更新 。系統中存在的所有處理器步進錯誤都會影響該系統，直到解決錯誤為止。

由於主機板市場上有各種不同的廠商，再加上系統 BIOS 版本很多，某些系統等級的問題可能超出 Intel 執行的混合步進評估的範圍。混用 Pentium III 處理器步進之系統的出廠建議事項如下：
  1. 選擇過去曾有雙處理器經驗的主機板廠商。
  2. 洽詢您的主機板廠商，取得如何在特殊的雙處理器主機板上，執行混合步進驗證的相關資訊。


整合雙處理器之前，請先參閱 Pentium® III 處理器規格更新 ，以取得處理器錯誤、因應措施和可能的效能問題等資訊。您可以從 Intel 開發人員網站 取得規格更新。


適用於：
Intel® Pentium® III 處理器 

停止互動式支援聲明
Intel 已不再製造這些產品。 此外，Intel 已不再為這些產品提供透過電話或電子郵件的互動式支援，而且 Intel 未來也不會提供支援新作業系統的任何軟體更新，或是改善與協力廠商裝置及軟體產品的相容性。

提供這些文件僅作為歷史參考用途，並且必須遵守下方 "法律聲明" 連結所列的條款。若需關於現有 Intel 產品的資訊，請參閱 www.intel.com  和/或 developer.intel.com 



解決方案識別碼：CS-007568
建立日期：2003/12/10
最近修改日期：2009/5/20
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