散熱較佳的機箱 (TAC) 1.1 版 ： 採用 65nm 和 90nm 的 Intel® Celeron® D、Intel Celeron® 處理器 4xx 系列、Intel® Pentium® 4、Intel® Pentium® 4 處理器極致版、Intel® Pentium® 雙核心處理器 E2100 系列，以及 Intel® Core™2 Duo 桌上型處理器採用 38°C 風扇進氣口溫度的散熱規格，這類機箱的設計就是要符合此項要求。^t

為了符合 Intel Pentium D、Intel® Core™2 Extreme 和 lntel® Core™2 Quad 處理器的散熱規格需求，請使用專為維持內部周圍溫度低於 39°C 所設計的機箱。

若要識別散熱較佳機箱，可以查看側面板是否有連接一條中空管，稱為機箱氣流導管，其尾端有類似喇叭的形狀。此導管會將冷空氣導向處理器。此導管需要利用內部的系統風扇將空氣導向處理器及其他系統元件，因此側面板內部需要有通風孔，才可發揮適當的作用。

• 空氣導管機箱 - 散熱較佳機箱的影片說明

  注意 檔案大小約 12MB，不建議撥接使用者下載

• 38°chassis.jpg -空調指南
• 通過測試的散熱較佳機箱清單

如需詳細資訊，請參閱處理器的資料表。38^oC Ta 機箱是公認實現此需求的最佳方式。

作業系統：

獨立 OS

適用於：

Intel® Celeron® 桌上型處理器  Intel® Core™2 Duo 桌上型處理器  Intel® Core™2 四核心處理器  Intel® Pentium® 4 處理器  Intel® Pentium® 4 處理器極致版  Intel® Pentium® 雙核心筆記型處理器  Intel® 酷睿™2 極致處理器