以下概述與安裝說明適用於專業系統整合員,他們可搭配使用 478 針腳封裝的 Intel® 盒裝處理器與業界所接受的主機板、底座和週邊設備,以建置電腦。該說明包括技術資訊,目的在輔助您整合系統。「478 針腳封裝的 Intel 盒裝處理器」與「Intel 盒裝處理器」二詞在本文中意指可在下列產品系列中找到的 478 針腳覆晶載板 (FC-PGA2) 封裝的 Intel 盒裝處理器:
Intel® Pentium® 4 處理器極致版 Intel® Pentium® 4 處理器 Intel® Celeron® D 處理器 Intel® Celeron® 處理器
| 重要注意事項 |
此資訊適用於採用 0.13 或 0.18 微米、或 90 奈米製程製造之 478 針腳封裝的 Intel 盒裝處理器。 | |
選擇機箱
選擇電源供應器
以 478 針腳封裝的 Intel 盒裝處理器為基礎的整合系統
選擇作業平台元件
選擇主機板 採用 478 針腳封裝的盒裝處理器一定要用於含 478 針腳微 PGA (mPGA478B) 插槽的主機板。確認特定的主機板型號和版本是否支援使用的特定盒裝處理器速度很重要。您可能需要升級 BIOS,以正確辨識並將盒裝處理器設定至最新的步進。主機板必須符合整合之盒裝處理器的電氣和機械規格。請參閱您正使用之處理器的資料表。
478 針腳封裝的盒裝處理器的主機板支援 請確定您正在使用的主機板支援 478 針腳封裝的盒裝處理器。使用不當的主機板可能導致系統操作不穩定,效能也可能降低,而且可能使處理器在不合規格的情況下運作,造成違反處理器保固規定。請向您的主機板製造商洽詢有關相容性的資訊。
支援 478 針腳封裝的盒裝處理器的主機板是以 ATX 外型規格為基礎,並使用遵守 ATX12V 電源供應器設計指南的電源供應器。同樣地,支援 478 針腳封裝之盒裝處理器的 microATX 外型規格主機板也使用遵守 ATX12V 或 SFX12V 電源供應器設計指南的電源供應器。ATX12V 和 SFX12V 電源供應器設計指南都可從外型規格網站取得。
專為系統整合經銷商設計的主機板將包含處理器固定機制 (圖 1)。您可以使用處理器插槽周圍的四個孔將固定機制安裝在主機板上。在主機板上安裝處理器固定機制以及將主機板整合到機箱時,系統整合經銷商應該依照主機板安裝說明文件的指示來執行。一般安裝程序詳述於「以 478 針腳封裝的 Intel 盒裝處理器為基礎的整合系統」中。
 圖 1. 包括在主機板中的固定機制
風扇散熱片支援 盒裝處理器包含高品質非附著式風扇散熱片,其特殊設計可於適當的機箱環境下為盒裝處理器提供充份的散熱效果。如處理器安裝注意事項 (隨附於盒裝處理器包裝中) 所示,風扇電源線必須連接到主機板的電源接頭。
主機板的 3 針腳接頭使用 2 個針腳來供應 +12V (電源) 和 GND (接地線)。風扇則使用第三個針腳,將風扇速度資訊傳送到支援風扇速度偵測的主機板。主機板必須有一個位置靠近插槽的 3 針腳的風扇電源接頭。
| 注意 |
請參閱您的主機板手冊以取得關於電源接頭位置的資訊。 | |
選擇機箱 視主機板的外型規格而定,以 478 針腳封裝之盒裝處理器為基礎的系統,必須使用符合 ATX 規格 (修訂版 2.01 或更新的版本) 或 microATX 規格 (修訂版 1.0 或更新的版本) 的機箱。Intel 建議使用 ATX 外型規格主機板的系統整合經銷商選擇符合 ATX 規格 (2.01 或更新版) 的機箱。同樣地,使用 microATX 外型規格主機板的系統整合業者,應該選擇符合 microATX 規格 (1.0 或更新版) 的機箱。
相較於與許多標準 ATX 與 microATX 桌上型機箱,此機箱必須能支援更低的系統內部周圍溫度。若機箱位於最高預期外部周圍溫度 (通常是 35°C) 環境下,配備盒裝處理器 2.60 GHz (及更低) 之系統的內部機箱溫度應該維持在 40°C 以下。大部份針對 478 針腳封裝之盒裝處理器的機箱設計,皆使用額外的內部機箱風扇來改善通風狀況。Intel 僅測試盒裝的 Intel 盒裝處理器和 Intel® 桌上型主機板之機箱的最低溫度需求。這些機箱全都符合「Intel 桌上型主機板」的 Intel 處理器規格。即使所使用的機箱已包含在通過測試的機箱清單上,我們還是建議系統整合經銷商最好能在每一個 478 針腳封裝系統之 Celeron 處理器的組態上對該機箱進行溫度測試。
| 注意 |
採用 90nm 製程的 Intel® 盒裝處理器系統應該使用專門將內部機箱溫度維持在 38°C (或以下) 所設的「散熱較佳的機箱」進行整合。 | |
出廠時已安裝電源供應器的機箱必須支援 ATX12V 或 SFX12V 的設計準則。
電源供應器選擇 電源供應器一定要符合 ATX12V 或 SFX12V 設計指南 (請參閱外型規格網站以獲取詳細資料),並透過新的 2x2 接頭於 12 V 電源線上提供額外的電流。另外,ATX 12V 電源供應器也會透過個別的 1x6 連接器提供額外的 3.3V 和 5V 電流 (SFX12V 電源供應器沒有個別的 1x6 連接器)。所有 478 針腳系統都必須有標準的 2x10、20 針腳的 ATX 電源連接器以及 2x2、4 針腳的 12V 連接器。大部份備有完整系統組態的 ATX 外型規格主機板,可能也需要 1x6 的 6 針腳連接器。請查閱主機板文件以確定電源供應器需求。
採用 478 針腳封裝之盒裝處理器的整合系統 支援 Intel® 盒裝處理器的主機板附有包含安裝說明的手冊。建置 Intel 盒裝處理器系統之前,除了查閱盒裝處理器手冊以外,請同時參閱本手冊。此外,下列資訊也可輔助系統整合經銷商順利整合 478 針腳封裝的 Intel® 盒裝處理器系統。
| 注意 |
整合採用 Intel 盒裝處理器的系統時,請務必採取正確的靜態放電 (ESD) 預防措施。請考慮使用接地腕帶、手套、ESD 墊或其他防護措施,以避免損壞處理器和系統中的其他電子元件。 | |
安裝主機板和固定機制 在機箱中安裝主機板後,請立即將固定機制 (由主機板製造商提供) 安裝在主機板上。以下提供主機板製造商安裝指示的補充說明,請使用這些說明來安裝固定裝置:
- 如果固定機制上已經裝好四個白色圖釘 (圖 3),請將它們拆下 (圖 2 中的 A)。如圖 4 所示,四顆黑色固定扣 (圖 2 中的 B) 應該完全插入固定機制中。
- 將固定機制放在主機板上,對齊緊臨處理器插槽的四個孔 (圖 5)。請注意,固定機制是對稱的。
- 輕輕地將黑色固定扣推入主機板上的四個孔中,直到它們卡入定位為止,以便將固定機制固定在主機板上 (圖 6)。
- 將四個白色的圖釘全都插入黑色固定扣中。將四個白色圖釘完全推入每個黑色固定扣中,以完成固定機制的安裝 (圖 7)。
- 輕輕將固定機制抬起,確定其底座 (裝有白色圖釘的黑色固定扣) 是否已固定在主機板上。
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圖 2. 白色圖釘 (A) 和黑色固定物 (B) |
圖 3. 從固定機制移除白色圖釘 |
圖 4. 黑色固定物完全插入固定機制中
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圖 5. 將固定機制對齊主機板上的孔 |
圖 6. 將黑色固定物輕輕推入主機板洞中 |
圖 7. 推入白色圖釘來完成安裝 |
安裝盒裝處理器 以下提供盒裝處理器隨附手冊的補充說明,請依照下列方式來安裝處理器和風扇散熱片。打開處理器插槽提把 (請參閱附圖 8),參照處理器和插槽的針腳 1 標示,將處理器對齊插槽 (小心不要折彎任何處理器針腳)。FC-PGA2 封裝底層的處理器針腳 1 標示應該與插槽上的針腳 1 標示對齊 (附圖 9)。將處理器插入插槽,然後蓋上 socket 提把。
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圖 8. 開啟插座提把 |
圖 9. 對齊處理器的 針腳 1 與插槽的 針腳 1 |
請使用下列說明來安裝風扇散熱片:
- 如圖 11 所示,Intel® 盒裝處理器的散熱片底部塗有感熱介面材料 (請小心不要損壞感熱介面材料)。
- 將風扇散熱片和扣具組件 (圖 10 中的 A) 對齊固定機制 (風扇散熱片是對稱的),並將它放在處理器上 (如圖 11 所示)。請以風扇散熱片底座將熱介面材料壓 (不旋轉也不扭轉) 在處理器的整合式均熱片上。
- 當夾嵌拉桿 (圖 10 的 C) 在上面的位置時,同時將四個夾嵌框角 (圖 10 的 D) 的夾嵌拉桿往下壓,以便將夾嵌框卡榫 (圖 10 的 E) 卡入固定機制掛勾 (圖 10 的 F),如圖 12 所示。
| 注意 |
請確定處理器風扇纜線沒有被阻擋,也沒有卡在夾嵌框下方 (圖 10 的 B)。 | |
| 注意 |
請注意不要讓風扇散熱片在處理器的整合式均熱片上旋轉或扭轉。扣住夾嵌拉桿時同時固定風扇散熱片可以確保熱介面材料不受損以及處理器能夠正確操作。 | |
遵照這些步驟進行,來關閉夾頭桿並確保溫度介面材料不受損:
- 如圖 13a 所示,以相反方向逐一扣住夾嵌拉桿 (拉桿需要施力才能完全扣住)。首先,請先扣住夾嵌拉桿 (圖 13b 的 1),同時用另外一隻手握住風扇散熱片的上方 (圖 13b 的 A)。
- 然後,關上夾嵌拉桿 (圖 13c 的 2),同時用另外一隻手握住風扇散熱片的上方(圖 13c 的 B)。
兩組夾嵌拉桿都扣好之後,請確認散熱片是否已安裝妥當,以及夾嵌框卡榫是否已正確勾住固定機制。
| 注意 |
安裝後,風扇散熱片和扣具組件可能會使主機板稍微彎曲或扭曲。如此可以為處理器提供適當的機械性支援(以連接的散熱風扇和夾頭組裝),並協助預防系統運送期間的損壞。 | |
最後,將處理器風扇纜線接到主機板風扇電源接頭 (圖 14)。請查閱系統主機板文件,以確定使用的風扇接頭是否正確。
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| 圖 10. 風扇散熱片與扣具組件專有名詞 |
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圖 11. 對齊風扇散熱片與扣具組件
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圖 12. 將夾頭框架角往下壓來固定到固定機制勾
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圖 13a.逐一扣住夾嵌拉桿
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圖 13b.扣住夾嵌拉桿 (1),同時握住風扇散熱片的上方 (A)
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| 圖 13c.扣住夾嵌拉桿 (2),同時握住風扇散熱片的上方 (B) |
圖 14. 連接風扇纜線與主機板 |
維護和升級採用 478 針腳封裝之盒裝處理器的系統
移除盒裝處理器 每次將散熱片從處理器上拆下時,請務必更換感熱介面材料,因為這樣才能確保將適當的溫度傳輸到盒裝處理器風扇散熱片中。
| 注意 |
請務必採取適當的靜電放電 (ESD) 預防措施 (接地腕帶、手套、ESD 墊或其他防護措施),以避免損壞處理器和系統中的其他電子元件。 | |
| 小心 |
如果您發現必須很用力才能移除盒裝處理器組件,請在移除這些組件時戴上手套以保護您的雙手,並請小心避免碰觸機箱的金屬邊緣。 | |
附加在散熱片上的熱介面材料 Intel 建議您不要將位於盒裝處理器風扇散熱片底部的熱介面材料移除。移除此材料可能會導致處理器損壞,而且將使盒裝處理器的保固失效。如果您必須移除並再次使用風扇散熱片,您必須一併更換熱介面材料。此外,如果熱介面材料完全受損,您也必須更換風扇散熱片。請洽 Intel® 客戶支援中心,以取得更換的風扇散熱片。
塗抹器中的熱介面材料 使用盒裝處理器時若未正確塗抹附贈的熱介面材料,可能導致處理器受損並使盒裝處理器的保固無效。如果您必須移除並再次使用風扇散熱片,請務必重新塗抹熱介面材料。請洽 Intel® 客戶支援中心,以索取額外的感熱介面材料塗抹器。
請依照下列步驟從系統中移除盒裝處理器:
- 關閉系統,拔掉並移除系統上的電源線。
- 騰出處理器區域的空間,從主機板連接器上拔下處理器風扇散熱片電源線。
- 以相反方向逐一拉開夾嵌拉桿 (圖 10 的 C)。將夾嵌拉桿放在上面的放置 (如圖 15 所示)。
- 使用一個 1 號小型平頭螺絲起子,從固定機制掛勾 (圖 10 的 F) 上移開夾嵌框卡榫 (圖 10 的 E)。步驟 (5) 到 (7) 將說明從固定機制掛勾移開夾嵌框卡榫的方法。
- 從圖 15 的 1 開始,由夾嵌框 (圖 10 的 B) 的上方,將螺絲起子插入靠近夾嵌框角 (圖 10 的 D) 的小凹口,如圖 16 所示。
| 注意 |
請小心將螺絲起子放在夾頭框架和主定機制勾之間 (如圖 17 所示的側視圖)。放入位置後,螺絲起子一定要在夾嵌框卡榫的上方。 | |
- 將夾嵌框卡榫往下壓,同時將螺絲起子往風扇散熱片的方向旋轉,從固定機制掛勾移開夾嵌框卡榫 (請參閱圖 18 所示的側面圖)。
- 對每個夾嵌框重複步驟 (5) 到 (7),直到沒有夾嵌框卡榫勾住固定機制掛勾為止。
| 注意 |
注意夾嵌框卡榫可能會再接上固定機制掛勾。
若要避免發生這種情況,請執行下列步驟:
- 首先,解開和風扇散熱片位於同一邊的夾嵌框卡榫 (圖 15 的 1 和 2)。
- 移開圖 15 的 1 和 2 之後,用另外一隻手握住其中一個夾嵌框角 (圖 15 的 1) 的上方,將夾嵌框稍微往上拉 (避免夾嵌框卡榫再接回去)。然後,解開風扇散熱片另外一邊的夾嵌框卡榫 (圖 15 的 3)。
- 此時,用空出來的手握住另外一個夾嵌框角 (圖 15 的 2) 的上方,將夾嵌框稍微往上拉 (避免夾嵌框卡榫再接回去)。然後,解開風扇散熱片另外一邊的夾嵌框卡榫 (圖 15 的 4)。
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- 將所有的夾嵌框卡榫從固定機制掛勾上解開之後,慢慢地從處理器和固定機制上拆下風扇散熱片。在固定機制中輕輕地來回轉動風扇散熱片,可減少處理器和風扇散熱片之間熱介面材料的表面張力,使風扇散熱片比較容易拆卸。
- 拆卸風扇散熱片後,將處理器 Socket 提把往上拉,以鬆開插槽中的處理器針腳。小心地將處理器取出插槽 (請注意避免折彎任何處理器針腳)。
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圖 15. 取下夾嵌框卡榫的順序 |
圖 16. 從夾頭框架頂端,靠近夾頭框架角處插入螺絲起子
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圖 17. (側面圖) 螺絲起子在夾頭框架上時,將其放在固定機制勾和夾頭框架之間 |
圖 18. (側面圖) 將夾頭框架閂往下壓,並將螺絲起子往散熱風扇的方向旋轉,從固定機制勾移開夾頭框架閂
| 作業系統支援 幾乎所有專為 Intel® 架構而設計的現代作業系統都可支援盒裝處理器,不過可能也有部份系統需要特定的版本或處理器支援檔案。許多 Microsoft 作業系統,例如 Windows 98 SE*、含 Service Pack 5 的 Windows NT 4*、Windows 2000*、Windows ME* 及 Windows XP*,都可支援盒裝處理器。以 Linux 2.4 核心為基礎的 Linux* 配送產品也支援這種處理器。另外,其他許多廠商的作業系統也都包含 Celeron 處理器支援功能。系統整合經銷商應該確認他們所選擇的作業系統是否支援盒裝處理器。
所有支援由 Intel® Pentium III 處理器首度採用的 SSE 指令集的作業系統,也都可以支援 478 針腳封裝盒裝處理器採用的 SSE2 指令集。若要體驗 SSE2 指令集的強大功能,系統整合經銷商必須安裝盒裝處理器的 SSE2 指令集適用的最佳化驅動程式與軟體。例如,為了達到最佳的系統效能,使用支援 DirectX* 之 Microsoft 作業系統的系統整合經銷商應該載入 DirectX 8 (或更新的版本)。
軟體最佳化 若搭配使用 SSE2 指令集的特定驅動程式,其圖形加速器、音訊硬體和軟體以及其他系統資源,全都可以享受效能大幅改善的好處。另外,系統也應該使用採用 SSE2 指令集的 API 以達到最高的效能。其中兩個範例是 Microsoft 的 DirectX 8* (或更新的版本) 和 Open GL 1.2 (或更新的版本)。圖形加速器主要廠商大多都會使用 SSE2 指令集的最佳化驅動程式。圖形卡廠商通常都會在發行新版驅動程式時特別強調此支援變更。您可從廠商的網站下載並安裝此最新的驅動程式 (要下載 2000 年 10 月之後的驅動程式)。此外,請確定驅動程式版本中包括 Pentium 4 處理器的最佳化功能。
許多應用程式也可以使用 SSE2 指令集來體驗 Pentium 4 處理器的卓越效能。系統整合經銷商應該洽詢軟體廠商以確認支援內容並確定版本資訊。
採用正確的作業系統及驅動程式安裝程序,可以大幅提升系統效能。例如,在安裝了大部份的 Microsoft 作業系統之後,立即安裝最新版的 Intel® 晶片組軟體安裝公用程式是非常重要的,如此才能確定晶片組的驅動程式在安裝其它驅動程式之前已被正確安裝。系統整合經銷商應該確認 Intel® 盒裝處理器系統已經過最佳設定與整合。
結論 Intel® 盒裝處理器系統必須正確整合。按照本文件所述準則來整合系統,可以提供更高品質的系統,因而提高顧客滿意度。 適用於: |