這份文件被寫入的專業系統整合業者。它使用 Intel® 處理器的系統中提供資訊和建議溫度管理。

我們假設讀者有的一般知識和經驗 PC 作業、 整合和溫度管理。整合者只要他們遵循此處所提供的建議可以為客戶提供更可靠的電腦，並將會看到較少的問題所傳回的客戶。

什麼是熱管理？
使用行動的 Intel 處理器的膝上型電腦需要熱的管理。「 熱管理 」 一詞指的是兩個主要項目： 的冷卻解決方案正常掛接的處理器，以及有效的氣流介紹該逃離熱度出系統的冷卻解決方案的相關部份。熱管理的終極目標是要保留處理器處於或是低於作業溫度 (案例) 的最大值。

什麼是主動冷卻？
較高的電源處理器今日，幾乎所有的膝上型電腦使用某種形式的作用中的冷卻解決方案。這可而達成兩種方式。第一種方法是直接連接到處理器的 heatsink。第二種方法會使用遠端熱交換器 (RHE)。遠端的熱交換，會提供在熱設計中，有更多的彈性，因為遠離處理器可以放置實際的 heatsink 和風扇。

冷卻解決方案是典型的膝上型電腦是更複雜的桌面系統。有限的空間，以及不同的膝上型電腦設計、 版面配置]，與處理器位置，筆記型電腦冷卻解決方案差異很大不同廠商所提供的膝上型電腦之間。所有的筆記本，不過，處理器可能會利用一或兩個冷卻的兩種方法： 被動與主動。

雖然 RHE 設計是相當有效率的做法，部份筆記本設計可能會用於 RHE 設計與被動的項目一起增加冷卻解決方案的效率。通常，若要新增的被動的項目，有大型的金屬板會附加至可從鍵盤通常力被動地，等級熱度 RHE 設計的一部分。

熱管冷卻裝置是什麼？
熱轉移從處理器到附件的區塊中，透過執行熱管冷卻裝置。熱管冷卻裝置通常是空心的銅管道抑制液體，並 wicking 材料。透過 vaporization 和 recondensation 程序，熱度經過非常有效率的熱管冷卻裝置來的熱交換器 (散熱器) 鰭形物。當地語系化的氣流再 evacuates 外部的未來播出的熱度。

熱介面材料 (TIM) 是什麼？
高效率的冷卻解決方案常常要於適當處理器的安裝，才能使用。在所有的膝上型電腦設計中，處理器在安裝之後，必須將它附加至膝上型電腦冷卻解決方案。一般而言，熱介面材質 (TIM) 用來提供有效率的處理器和附件區塊之間的熱 exchange 中。熱介面物質的類型會因膝上型電腦的製造商而定。熱介面其中資料的正確安裝是熱方案的成功與否很重要的。

以適當地安裝熱介面材質的失敗可能會導致處理器一籌莫展。請遵循製造商的指示，小心確保熱介面的材料使得 100%的連絡人與處理器的公開，去死吧和這個筆記本熱方案附件封鎖。此外，絕不會觸控熱介面內容 (例如從您的面板或化學原料植物油) 的任何外部索引 substances 可以減少熱之間的連絡人處理器及附件封鎖的效率。

我必須取代的熱介面材料，如果我取代我的行動處理器嗎吗？
如果您移除熱處理器行動方案時，您應該取代熱介面材料 (TIM)。

哪裡可取得熱介面材料 (TIM)？
由於每個膝上型電腦有不同的大小限制和熱的需求，熱方案必須膝上型電腦廠商或製造商所提供。因此，不同於已封裝的桌上型電腦產品，熱解決方案不會出現。

熱轉移色的分色板是什麼？
熱轉移分色板 (TTP) 提供熱度散熱 Intel® 443 BX 主機橋接和處理器晶片。它是由銅的合金。熱轉移金屬板堅固，下方沒有給予鎧甲更佳的熱連接熱油漬。

什麼是熱感應器？
行動 Intel® 處理器中併入晶圓上的二極體必須用來監視骰子溫度 (聯合溫度)。熱感應器位於主機板上或 「 獨立度量套件 」 時，可能監視行動處理器晶粒的溫度為了熱管理] 或 [檢測。

什麼是熱測試？
膝上型電腦將會支援整合業者建置行動的 Intel® 處理器架構的膝上型電腦洽詢其製造商，以判斷最高處理器電源。雖然大部分膝上型電腦都支援節流-層的一種方法慢處理器，它超過其最大的作業溫度它可能會導致效能降低，並應該不依賴管理處理器熱解決方案。

熱測試可能不需要，如果處理器已正確安裝，而且系統設計來配合的處理器電源。但是，膝上型電腦的製造商可能提供軟體公用程式，以協助您監視處理器溫度。行動 Intel® 處理器有內建熱二極體，而且大部分膝上型電腦都已建置電路轉換讀入真實的溫度，因此可以監視處理器溫度二極體。熱溫監控公用程式的可用性，請參閱膝上型電腦的製造商。

使用 thermocouples 來測量處理器溫度可能並不實用，如 thermocouples 的任何附件有可能會危及熱方案的效能。

如需詳細資訊，或熱規格，處理器電源規格上增強 Intel SpeedStep® 技術 」 (EIST) ，一般情況下，請參閱處理器的資料工作表中所提供的說明：

• Intel® Atom™處理器資料工作表

這適用於：