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Procesadores
Procesador Intel® Xeon® Multi-Core secuencia 5000
Comprender la documentación técnica del procesador Intel®

La información contenida en este documento se ha diseñado para proporcionar una comprensión del contenido en los documentos técnicos muchos disponibles para los Procesadores de Intel®. Son específicos de la información que se incluye la Procesador Intel® Xeon® Multi-Core secuencia 5000 .

Notas de la aplicación:

  • Identificación del procesador AP-485 Intel® y la instrucción de CPUID
  • Esta nota sobre aplicaciones explica cómo utilizar la instrucción CPUID en aplicaciones de software, implementaciones de BIOS y varias herramientas de procesador. Al aprovechar las ventajas de la instrucción CPUID, los desarrolladores de software pueden crear aplicaciones de software y herramientas que pueden ejecutarse de manera compatible en la más amplia gama de Intel procesadores de las generaciones y modelos, pasado, presente y futuro.
  • Bit de desactivación de ejecución y la seguridad empresarial
    • Los ataques de desbordamiento de búfer maliciosos suponen una amenaza de significativas de seguridad para las empresas, aumentar las exigencias de recursos de TI y en algunos casos destruir activos digitales. Esta nota de aplicación proporciona una descripción general del Bit de desactivación de ejecución como una solución. Proporciona información sobre cómo esta tecnología ayuda a la infraestructura empresarial, inalámbrica y la seguridad de la WLAN.
  • Tecnología Intel® de prueba de zócalos para LGA771
    • Tecnología de prueba de zócalo Intel® para LGA771 ha sido desarrollada para la cobertura de contacto para los zócalos LGA771 que han sido ensamblados sobre motherboards de pines y juntas de soldadura de proporcionar. Esto silicio integrada la tecnología mejora drásticamente la cobertura (hasta un 90%) y permite que los fabricantes de motherboards mejorar el rendimiento de proceso de calidad y el ensamblaje general del producto. Este documento incluye la teoría sobre qué tecnología de prueba de zócalo Intel® se métodos de prueba típicos basados en (con la tecnología y no con la tecnología) y las especificaciones del dispositivo.
  • Modelos (BSDL) del lenguaje de descripción de exploración de límites:

    • Se trata la exploración de límites description language (BSDL) archivos para Procesador Intel® Xeon® Multi-Core secuencia 5000 . Exploración de límites es un método para interconexiones de pruebas. Definen los archivos de lenguaje de descripción de exploración de límites del Procesador Intel® Xeon® Multi-Core secuencia 5000 de exploración de cadena.
    • Hay modelos separados para cada uno de la familia de la serie específica para el Procesador Intel® Xeon® Multi-Core secuencia 5000 .

    Hojas de datos:

    • La información contenida en cada hoja de datos es específico para la familia de serie del Procesador Intel® Xeon® Multi-Core secuencia 5000 . La información siguiente se incluye en la hoja de datos del procesador Intel® estándar.
    • Introducción y definiciones de términos de uso común y tecnologías
    • Especificaciones eléctricas
    • Consumo de energía y en tierra aterriza
    • Separar
    • Bus de sistema y overclocking del procesador
    • Identificación de voltaje
    • Mezcla de las directrices del procesador
    • Especificaciones del procesador DC
  • Especificaciones mecánicas
    • Dibujos de paquete
    • Zonas reservadas
    • Cargar y las normas de manejo
    • Materiales de procesador
    • Marcas y a través de coordenadas land
  • Lista de LAND
    • Aterriza que se listan según el nombre y el número
  • Definición de señal
  • Especificaciones de temperatura
    • Especificaciones térmicas de paquete
    • Características térmicas del procesador
    • Interfaz de control del entorno de plataforma
  • Características
    • Opciones de configuración de energía
    • Control de reloj y Estados de bajo consumo de energía
    • Tecnología mejorada Intel® SpeedStep® mejorada
  • Especificaciones del procesador en caja
    • Especificaciones mecánicas
    • Requisitos eléctricos
    • Especificaciones de la solución térmica y del ventilador
    • Contenido del procesador en caja
  • Especificaciones de herramientas de depuración
    • Los requisitos de sistema de puerto de depuración
    • Implementación del sistema de destino
    • Interfaz de analizador lógico
  • Pautas de diseño:

    • Este documento analiza técnicas de administración y medición térmica para el Procesador Intel® Xeon® Multi-Core secuencia 5000 , que se ha diseñado para las plataformas de estaciones de trabajo y servidores de doble procesador. Se ocupa de los problemas de lógica de administración térmica integrada y su impacto en el diseño térmico. Las dimensiones físicas y los números de consumo de energía utilizados en este documento son solo como referencia. Para la familia de serie, consulte el Intel Xeon Processor 5000 Sequence hoja de datos para las dimensiones del producto, la disipación de energía térmica y la temperatura máxima de bastidor. Los datos en la hoja de datos en caso de conflicto, reemplaza a cualquier dato en este documento.
    • Introducción y definiciones de términos de uso común y tecnologías
    • Diseño de referencia de diseño térmico y mecánico
    • Requisitos mecánicos
    • Características y los parámetros térmicos del procesador
    • La caracterización de refrigeración de los requisitos de rendimiento de las soluciones
    • Consideraciones de diseño de referencia de diseño térmico y mecánico
  • Otro del disipador térmico y el diseño mecánico
    • Características de rendimiento
    • Cumplimiento de perfil
  • Metodología de carga del Clip del disipador térmico
    • Visión general
    • Preparados de prueba
    • Pruebas de ejemplo y típica
  • Requisitos de seguridad
  • Requisitos de confiabilidad y calidad
    • Criterios de verificación de Intel para el diseño de referencia
  • Información de proveedores habilitados
    • Información sobre proveedores
    • Habilitado y otros proveedores
  • Intel® 64 y los manuales del desarrollador de software de las arquitecturas IA-32:

    • Estos manuales describen la arquitectura y el entorno de programación de la Intel® 64 e IA-32 procesadores. Las versiones electrónicas de estos documentos le permiten obtener con rapidez la información que necesita e imprimir sólo las páginas que desea. En este momento, puede descargar los archivos PDF de volúmenes de 1 a 3 se están en la versión 028 y manuales impresos corren versión 025. El archivo PDF del manual Intel 64 e IA-32. las arquitecturas de referencia para la optimización.
    • Especificación de Intel® 64 x 2 de la arquitectura APIC
    • TLBs de la nota de aplicación, cachés de la estructura de paginación y su validación
    • Manual del desarrollador de Software de Intel® arquitecturas 64 e IA-32
    • Cambios en la documentación
    • Volumen 1: Arquitectura básica
    • Volumen 2A: conjunto de instrucciones de referencia, A-m
    • Volumen 2B: conjunto de instrucciones de referencia, N-Z
    • Volumen 3A: Guía de programación del sistema
    • El volumen 3B: Guía de programación del sistema
    • Manual de referencia de optimización de las arquitecturas 64 e IA-32 de Intel®
    • Programación de referencia de Intel® SSE4

    Información de empaquetado de software Intel®:

    • Intel® Packaging Databook se ha diseñado para servir sólo como una guía de referencia de datos a la disponibilidad y la selección de paquetes de Intel. A medida que el panorama de empaquetado cambia muy rápidamente, la información puede volverse obsoleta muy rápidamente. Consulte las especificaciones del producto en el sitio de productos para obtener la información detallada del paquete más actual.
    • Introducción.
    • Dimensiones y dibujos de tarjeta de PC/módulo/paquete.
    • Plomo de tecnología de moldeado de alúmina y.
    • Características de rendimiento de los encapsulados IC.
    • Constantes físicas de los materiales de paquetes IC.
    • ESD/EOS.
    • Con plomo en tecnología de montaje en superficie (SMT).
    • Humedad secante/sensibilidad empaquetado/manipulación de PSMC.
    • Recomendaciones de proceso de ensamble de placas SMT.
    • Envío y medios de transporte.
    • Especificaciones sobre empaquetado internacional.
    • Encapsulado transportador de cinta.
    • Paquetes con pines.
    • Ball Grid Array (BGA de) embalaje.
    • El paquete de escala de Chip (CSP).
    • Encapsulado de cartucho.
    • Contenido material de embalaje del circuito integrado.
    • Hojas de datos de declaración de Material de la restricción de sustancias peligrosas.
    • Están disponibles en el Sistema de administración de Intel® calidad de documento (QDMS)*

    Actualizaciones de especificaciones:

    • Este documento es una recopilación de dispositivos y errata de documentación, aclaraciones de las especificaciones y cambios. Se está destinado a fabricantes de sistemas de hardware y desarrolladores de software de aplicaciones, sistemas operativos o herramientas.
    • Tablas de resumen de los cambios.
    • Tabla de lista todas las erratas con su número de referencia, submodelos afectados y la descripción breve.
    • Cambios en la especificación.
    • Aclaraciones de las especificaciones.
    • Cambios en la documentación.
    • Información de identificación; Identificación de los componentes a través de la interfaz de programación.
    • Información de nomenclaturas de componente.
    • Información de identificación del incluyendo sSpec, número de procesador, versión y otra información.
    • Las erratas información detallada.

    Libros técnicos:

    • El manual de vectorización de Software
    • El manual de vectorización de Software proporciona una descripción general detallada de las optimizaciones del compilador que convierten el código secuencial a un formato que explota mejor las extensiones multimedia.
  • El Software Optimization Cookbook, segunda edición
    • Obtenga el máximo partido a las plataformas Intel IA-32 con Intel® EM64T y el procesamiento multi-core. El Software Optimization Cookbook, segunda edición, ofrece recetas actualizadas para aplicaciones de alto rendimiento en plataformas Intel.
  • Los modelos térmicos, mecánicos y de componentes:

    • Procesador Intel® Xeon®Modelo mecánico del encapsulado y CEK habilitado del 5400 serie
    • Habilitación encapsulado y Kit mecánico modelo común
    • Modelo térmico del encapsulado

    Documentación técnica:

    • Problemas de alimentación y refrigeración para computación de alto desempeño
    • Se requiere una estrategia integral para escalar de alto rendimiento (HPC) recursos computacionales, al tiempo que al mismo tiempo que contenga la energía y los costes de refrigeración. Nuevo Procesador Intel® Xeon® y los servidores equipados con el procesador Intel® Itanium® ofrecen un nuevo recurso fundamental, proporcionan drásticos aumentos en rendimiento, precio/desempeño y eficiencia energética a través de una amplia gama de aplicaciones HPC.
  • Incremento de la densidad del centro de datos al tiempo que reducen el consumo de energía y los costes de refrigeración
    • Se requiere una estrategia integral para escalar las capacidades del centro de datos, al tiempo que al mismo tiempo que contenga la energía y los costes de refrigeración. Nuevo Intel® Xeon® servidores basados en procesadores ofrecen un nuevo recurso fundamental, al ofrecer un rendimiento líder, relación precio/desempeño y eficiencia energética para una amplia gama de aplicaciones empresariales.
  • Creación de aplicaciones de Servidor de vanguardia
    • El Procesador Intel® Xeon® familia presenta un desempeño altamente escalable, impulsado por la microarquitectura Intel NetBurst® con la tecnología Hyper-Threading. Estas tecnologías permiten que las aplicaciones de servidores admitan más características, aumentar la transacción capacidad de proceso y tiempos de respuesta y atender a más usuarios simultáneos.
  • Las tecnologías y de investigación:

  • Investigación
  • Estándares e iniciativas
  • Más ayuda:
    Información relacionada con el procesador de búsqueda de Intel®

    Esto se aplica a:

    Procesador Intel® Xeon® Multi-Core secuencia 5000
    Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-1600
    Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600
    ID de solución:CS-029803
    Última modificación: 27-Oct-2014
    Fecha de creación: 28-Sep-2008
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