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Procesadores
Procesador Intel® Xeon® Multi-Core secuencia 5000
Procesador Intel® entendimiento Documentación técnica

La información contenida en este documento se ha diseñado para proporcionar un entendimiento del contenido que se encuentra en los muchos documentos técnicos disponibles para los procesadores Intel®. Información contenida son específicos para el Procesador Intel® Xeon® Multi-Core secuencia 5000.

Notas de aplicación:

  • Identificación del procesador AP-485 Intel® e instrucciones de CPUID
    • Esta nota sobre aplicaciones explica cómo utilizar la instrucción CPUID en aplicaciones de software, implementaciones de BIOS BIOS y varias herramientas de procesador. Al aprovechar la instrucción CPUID, los desarrolladores de software pueden crear aplicaciones de software y herramientas que pueden ejecutarse de forma compatible a través de una amplia gama de generaciones y modelos de procesadores Intel®, del pasado, el presente y el futuro.
  • Bit de desactivación de ejecución y seguridad empresarial
    • Desbordamiento de búfer los ataques maliciosos representan una considerable amenaza a la seguridad de las empresas, el aumento de la demanda de los recursos de TI y en algunos casos, la destrucción de activos digitales. Esta nota de aplicación ofrece una descripción general del Bit de desactivación de ejecución como una solución. Proporciona información sobre cómo esta tecnología ayuda a la empresa infraestructura, Productos inalámbricos, WLAN y seguridad.
  • Intel® para Tecnología de prueba de zócalo LGA771
    • Intel® para Tecnología de prueba de zócalo LGA771 ha sido desarrollada para suministrar cobertura de pines y juntas de soldadura de zócalos LGA771 LGA que han sido ensamblados sobre motherboards. Esta tecnología de silicio integrada mejora drásticamente la cobertura (hasta un 90%), y permite que los fabricantes de motherboards mejoren la calidad general del producto y el desempeño del proceso de ensamblado. Este documento incluye la teoría en la que Intel® Tecnología de prueba de zócalo está basada, métodos de prueba típica (encendido y anula la alimentación), y especificaciones del dispositivo.

Lenguaje de descripción de exploración de límites (BSDL) modelos:

  • Estos son el lenguaje de descripción de exploración de límites (BSDL) archivos para Procesador Intel® Xeon® Multi-Core secuencia 5000. Exploración de límites es un método para probar las interconexiones. El lenguaje de descripción de exploración de límites archivos definir el Procesador Intel® Xeon® Multi-Core secuencia 5000 cadena de exploración.
  • Existen distintos modelos disponibles para cada uno de los serie específico familia para el Procesador Intel® Xeon® Multi-Core secuencia 5000.

Hojas:

  • Información contenida en cada hoja familia es una serie específico para el Procesador Intel® Xeon® Multi-Core secuencia 5000. La siguiente información se incluye en hoja de procesador Intel® estándar.
  • Introducción y definiciones que comúnmente términos y tecnologías
  • Especificaciones eléctricas
    • Alimentación y tierras de tierra
    • Desacoplamiento
    • Procesador y bus frontal overclocking
    • Identificación del voltaje
    • La combinación de las directrices del procesador
    • Las especificaciones de CC Procesador
  • Especificaciones mecánicas
    • Paquete dibujos
    • Zonas de libre
    • Carga y directrices para el manejo
    • Los materiales del procesador
    • Las marcas y land coordenadas
  • Land lista
    • Lista por lands ambos nombre y número
  • Señal definición
  • Especificaciones térmicas
    • Especificaciones térmicas del paquete
    • Las características térmicas del procesador
    • Interfaz de control de entorno de plataforma
  • Características
    • Opciones de encendido de configuración
    • Control del reloj y con menor consumo de energía unidos
    • Tecnología Intel® SpeedStep® mejorada
  • Las especificaciones de los procesadores en caja
    • Especificaciones mecánicas
    • Requisitos eléctricos
    • Especificaciones de la solución térmica del ventilador y
    • Contenido del procesador en caja
  • Las especificaciones de Herramientas de depuración
    • Requisitos del sistema de puerto de depuración
    • Sistema Target implementación
    • Interfaz lógica analizador

Directrices de diseño:

  • Este documento analiza las técnicas de administración y medición térmica para el Procesador Intel® Xeon® Multi-Core secuencia 5000, que está diseñado para las plataformas de estación de trabajo y servidor de procesador dual. Se ocupa de los problemas de lógica de administración térmica integrada y su impacto en el diseño térmico. Las dimensiones físicas y las cifras vinculadas con la energía que se utilizan en este documento son sólo con fines de referencia. Consulte Familia de serie para el procesador Intel Xeon secuencia 5000 hoja de para ver las dimensiones del producto, la disipación de energía térmica y la temperatura máxima de la carcasa. En caso de conflicto, los datos en la hoja de datos prevalecen por sobre los datos contenidos en este documento.
  • Introducción y definiciones que comúnmente términos y tecnologías
  • Diseño térmico y mecánico /referencia
    • Los requisitos mecánicos
    • Los parámetros térmicos y las características del procesador
    • Caracterizar los requisitos de rendimiento de la solución refrigeración
    • Consideraciones de diseño térmico y mecánico de referencia
  • Diseño térmico y mecánico del disipador térmico alternativa
    • Las características de desempeño
    • La adherencia perfil
  • Abrazadera del disipador térmico Cargar Metodología
    • Descripción general
    • Prueba preparativos
    • Típica y ejemplo pruebas
  • Los requisitos de seguridad
  • Calidad y confiabilidad requisitos
    • Criterios de verificación de Intel para el diseño de referencia
  • Activado proveedores Información
    • Información de proveedor
    • Proveedores habilitados y adicionales

Arquitecturas Intel® 64 e IA-32 manuales del desarrollador de software:

  • Estos manuales se describen la arquitectura y el entorno de programación de los procesadores Intel® 64 e IA-32. Las versiones electrónicas de estos documentos le permiten obtener con rapidez la información que necesita e imprimir sólo las páginas que desea utilizar. Al presente, Pdfs descargables de los Volúmenes 1 al 3 se encuentran en versión 028 y 025 manuales impresos se encuentran en versión. La pueden descargarse en formato PDF de la optimización de las arquitecturas Intel 64 y IA-32 manual de referencia.
  • La arquitectura Intel® 64 x2 Especificación APIC
  • Nota de aplicación TLB, cachés de estructuración de páginas y su invalidación
  • Intel® 64 e IA-32 - Manual del desarrollador de software de las arquitecturas
    • Los cambios en la documentación
    • Volumen 1: Arquitectura básica
    • Volumen 2A: consulta del conjunto de instrucciones, A-M
    • Volumen 2B: consulta del conjunto de instrucciones, N-Z
    • Volumen 3A: Guía de programación del sistema
    • Volumen 3B: Guía de programación del sistema
    • Arquitecturas Intel® 64 e IA-32 Manual de consulta de optimización
    • Referencia de programación Intel® SSE4

Intel® información sobre paquetes:

  • El libro de datos de Formato Intel® tiene la intención de servir como guía de consulta de datos para la selección y disponibilidad de los formatos de Intel. A medida que el panorama del formato cambia a gran velocidad, la información se torna obsoleta con rapidez. Consulte las especificaciones de los productos en el sitio de productos para obtener la información detallada más reciente del paquete.
  • Introducción.
  • Descripciones y dimensiones de tarjeta de PC/módulo/paquete.
  • Tecnología de moldeado de alúmina y plomo.
  • Características de desempeño de los formatos IC.
  • Constantes físicas de los materiales de formato IC.
  • ESD/EOS.
  • Tecnología de montaje en superficie (SMT).
  • Sensibilidad a la humedad/empaquetado con absorbentes/manipulación de PSMCs.
  • Recomendaciones para el proceso de ensamble de placas SMT.
  • Envío y medios de transporte.
  • Especificaciones internacionales de formato.
  • Paquete de portador de cinta.
  • Paquetes con pines.
  • Paquetes de rejilla matricial de bolas de ensamble (Ball Grid Array, BGA).
  • Formato de escala de chip (CSP).
  • Formato de cartucho.
  • Material contenido de IC embalaje.
  • RoHS Hojas de datos de declaración de material.

Actualizaciones de las especificaciones:

  • Este documento es una recopilación de las aclaraciones y cambios de las especificaciones, así como de la fe de erratas de la documentación y del dispositivo. Este documento está diseñado para fabricantes de sistemas de hardware y para desarrolladores de aplicaciones de software, sistemas operativos o herramientas.
  • Tablas Resumen de los cambios.
  • La Tabla lista todas las erratas con su número de referencia, versiones afectarse, y una descripción breve.
  • Cambios en la especificación.
  • Aclaraciones de especificación.
  • Cambios en la documentación.
  • Información de identificación; componente identificación por Interfaz de programación.
  • Nomenclatura componente información.
  • Información de identificación, incluido sSpec, número de procesador, la versión y otra información.
  • Información detallada de erratas.

Libros técnicos:

  • El manual de vectorización de software
    • El manual de vectorización de software ofrece una descripción general detallada de las optimizaciones de compiladores que convierten el código secuencial a un formato que explota mejor las extensiones multimedia.
  • El Software Optimization Cookbook, segunda edición
    • Aproveche al máximo las plataformas Intel IA-32 con Intel® EM64T y el procesamiento multi-core. El Software Optimization Cookbook, segunda edición, ofrece recetas actualizadas para aplicaciones de alto rendimiento basadas en plataformas Intel.

Modelos térmicos, mecánicos y de componentes:

  • Procesador Intel® Xeon® serie 5400 modelo mecánico del encapsulado y CEK habilitado
  • Modelo mecánico del encapsulado y kit de habilitación común
  • Modelo de paquete térmico

Notas técnicas:

  • Solución de retos de refrigeración y energía para la informática de alto rendimiento
    • Se requiere una estrategia integral para escalar las capacidades de computación de alto desempeño (high performance computing, HPC) conteniendo a la vez los costos de alimentación y refrigeración. Nuevo Procesador Intel® Xeon® y procesador Intel® Itanium® los servidores basados en ofrecer un nuevo recurso fundamental, la cual ofrece incrementos dramáticos en el desempeño, la relación precio/desempeño y la eficiencia en el consumo de energía para una amplia gama de aplicaciones HPC.
  • Aumentar la densidad del centro de datos y reducir los costos de energía y enfriamiento
    • Se requiere una estrategia integral para escalar las capacidades de los centros datos conteniendo a la vez los costos de alimentación y refrigeración. Nuevos Servidores basados en el procesador Intel® Xeon® ofrecen un nuevo recurso fundamental, al suministrar un desempeño, una relación precio/desempeño y una eficiencia en el consumo de energía líderes para una amplia gama de aplicaciones empresariales.
  • Creación de aplicaciones de servidor de vanguardia
    • La familia de procesadores Intel® Xeon® características desempeño altamente escalable, impulsado por la microarquitectura Intel NetBurst® con tecnología Hyper-Threading. Estas tecnologías permiten que las aplicaciones de servidores admitan más características, aumenten la capacidad de transacciones y los tiempos de respuesta y brinden servicio a más usuarios simultáneos.

Tecnologías /investigación:

Más ayuda:
Encontrar información relacionados con el procesador Intel®

Esto se aplica a:

Procesador Intel® Xeon® Multi-Core secuencia 5000
Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-1600
Familia de procesadores Intel® Xeon® E5-2600

ID de solución: CS CS-029803
Última modificación: 27 de octubre de 2014
Fecha de creación: 28 de septiembre de 2008
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