Información en inglés
Procesadores
procesador Intel® Xeon® secuencia 5000
Descripción de la integración

Las siguientes descripciones e instrucciones de instalación son para los integradores de sistemas profesionales que fabrican servidores con procesador Intel® Xeon® secuencia 5000 con motherboards, chasis y periféricos aceptados en el sector. El manual contiene información técnica concebida para facilitar la integración de sistemas. procesador Intel® Xeon® 5000 en caja información de productos de secuencia se puede encontrar en el procesador las notas sobre el producto y en el material pertinente.

  • En caja El procesador Intel® Xeon® secuencia 5000 Visión general
    • En el procesador en caja
    • Identificación de un procesador en caja
  • Requisitos de plataforma Selección de una placa de sistema
    • Compatibilidad con el disipador térmico
    • Ventilador Adaptador Serial ATA
    • Selección de un chasis
    • Selección de una fuente de alimentación
  • Integra un procesador Intel® Xeon® 5000 Sequence-based sistema
    • Instalación de la placa del sistema
    • Instalación del procesador
  • Mantenimiento y actualización un procesador Intel® Xeon® 5000 Sequence-based sistema
    • Extracción del procesador
    • Actualizaciones de la memoria del sistema
    • Compatibilidad con Sistema operativo
  • Conclusión

El procesador Intel® Xeon® en caja secuencia 5000

Descripción del procesador

El procesador Intel® Xeon® secuencia 5000 se basa en dos de la microarquitectura Intel® NetBurst® e incluye varias funciones que mejoran el desempeño. El procesador Intel® Xeon® secuencia 5000 presenta varias características nuevas que incluyen: Intel® Extended Memory 64 Technology, mediante virtualización asistida por hardware Intel® Tecnología de virtualización, el Monitor térmico 1 y 2, la Tecnología Intel SpeedStep® mejorada, la Conmutación según demanda y retiene compatibilidad con la tecnología Hyper-Threading.

Dos micro-arquitectura Intel® NetBurst® en el procesador Intel® Xeon® secuencia 5000 y la tecnología Hyper-Threading permiten que el procesador logre un rendimiento sin precedentes para la informática visual, los entornos de aplicaciones simultáneas, y el futuro de Internet, mientras Intel® EM64T proporciona extensiones de 64 bits para un mejor acceso de memoria y puede mejorar el rendimiento del sistema con aplicaciones optimizadas y sistemas operativos. Características nuevas de alimentación tales como la conmutación en base a demanda, el Monitor térmico 2 y Tecnología Intel SpeedStep® mejorada puede ayudar a mantener el funcionamiento sin interrupciones del sistema en entornos de temperaturas altas.

El procesador Intel® Xeon® en caja secuencia 5000 incluye dos soluciones térmicas diferentes optimizadas para diferentes factores de formatos de plataformas: 1U pasivo /2+ combinación activa U solución en la configuración de Active del ventilador está principalmente diseñado para utilizarse en un chasis de pedestal donde toma de aire suficiente espacio está presente y fuerte lado indicativas flujo no es un problema. El 1U pasivo /2U+ solución activa con el ventilador y la solución pasiva de 2U requieren el uso de conductos del chasis y está destinado para su uso en servidores de bastidor

1U pasivo /2U+ activo
Solución de combinación
2U pasivo Solución

Ambas soluciones térmicas comparten una base de retención común denominada Kit de habilitación común o CEK. Esto se lleva a cabo al permitir que distintos disipadores térmicos se conecten de la misma manera, todos y sin modificaciones, al chasis o a la placa del sistema. CEK es un método de conexión directa al chasis que permite que el peso del disipador térmico se transfiera al panel posterior del chasis. Esto reduce la tensión en la placa del sistema en caso de una caída o un golpe al sistema.

Consulte la sección Integración para obtener instrucciones completas para la instalación de las soluciones de disipadores térmicos en una plataforma.

En caja se incluye con el procesador Intel® Xeon® secuencia 5000

  • Un procesador Intel® Xeon® secuencia 5000
  • Material de interfaz térmico (aplicado previamente en las soluciones del disipador térmico en forma de almohadilla)
  • Disipador térmico pasivo
  • Ya sea 1U pasivo /2U+ activa combo o2U passivethermal solución (Todo con hardware en cautiverio)
  • Instrucciones de instalación y manual plegable
  • Etiqueta del logotipo Intel® Inside

Identificación de un procesador en caja

Las especificaciones de prueba del procesador en caja, o S-Specs, marcadas en la parte superior del procesador Intel® Xeon® 5000 Sequenceidentify información específica acerca del procesador. Utilizando la Tabla de referencia de S-Spec y la información marcada en el procesador, un integrador de sistemas puede verificar la velocidad adecuada, la versión, el número de lote, el número de serie y otra información importante acerca del procesador. Los números marcados en el procesador deben coincidir con los números en la etiqueta de la caja del procesador.

Una vez que el procesador en caja está instalado en el sistema, las nomenclaturas en el procesador no estarán visibles y se tendrá que retirar el procesador para poder ver las nomenclaturas. Para evitar este paso, se suministra un adhesivo con el procesador en caja que puede ser retirado y colocado dentro del chasis. Si se actualizan los procesadores, las nomenclaturas colocadas en el chasis se deben de cambiar, retirar o marcar claramente como información obsoleta para evitar confusiones.

Requisitos de plataforma

Los integradores de sistemas en caja fabrican servidores basados en el procesador Intel® Xeon® secuencia 5000 deben utilizar chasis, fuentes de alimentación y las placas de sistema que son it is the boards’ support of multiple PCI Express* x16 slots diseñado para el procesador Intel® Xeon® secuencia 5000. La única chipsets validados para estos procesadores incluyen el Intel® 5000X, 5000P y 5000V chipset.

El procesador Intel® Xeon® secuencia 5000 no son compatibles con las placas anteriores que fueron diseñadas para los procesadores Intel® Xeon® y chipsets basados en servidores. Los requisitos incrementados de la frecuencia, alimentación, térmicos y peso del procesador Intel® Xeon® secuencia 5000 y las soluciones térmicas, requieren la actualización de la plataforma.

La selección de un Placa base

Es importante verificar que el modelo específico de la placa del sistema, y su revisión, es compatible con el procesador Intel® Xeon® secuencia 5000 frecuencia utilizada. Es posible que sea necesario actualizar el BIOS con el fin de que se reconozca correctamente y se admita la versión más reciente del procesador Intel® Xeon® secuencia 5000.

Una Lista de referencia plataformas probadas estará disponible poco después del lanzamiento al mercado del procesador. Esta lista contendrá las combinaciones de placa y chasis que se han enviado a Intel y que han cumplido nuestra: //www.corpedia.com/log.asp?uid=4226449rements. requihttp térmica y eléctrica Además encontrará una lista del origen de las placas de servidores que el proveedor de hardware ha anunciado como it is the boards’ support of multiple PCI Express* x16 slots en caja diseñado para procesador Intel® Xeon® secuencia 5000.

Compatibilidad con el disipador térmico

El procesador en caja incluirá una de las dos clases de soluciones para disipador térmico no conectado it is the boards’ support of multiple PCI Express* x16 slots diseñado para proporcionar suficiente enfriamiento al procesador Intel® Xeon® secuencia 5000 cuando se utiliza en un entorno de chasis adecuado. Las soluciones pasivas para el disipador térmico precisan un pase lo más cercano al 0” evitar alrededor de los disipadores de calor como sea posible. En otras palabras, debe ser un conducto bien diseñado que virtualmente no tenga ninguna fisura. La solución activa ha sido diseñada para el chasis en pedestal que no se puede conectar a conductos correctamente, pero tiene suficiente flujo de aire en el chasis como para evitar que la temperatura aumente en la entrada del ventilador del procesador, proveniente de temperaturas ambientales externas y la reduce al mínimo. El flujo de aire del chasis adicional (400 LFM) también debe ser proporcionado a los reguladores del voltaje que se encuentran en la placa del sistema a fin de garantizar el funcionamiento apropiado del sistema. it is the boards’ support of multiple PCI Express* x16 slots chasis que no fueron diseñados para el procesador Intel® Xeon® secuencia 5000 seguramente no cumplen con los requisitos necesarios.

Las soluciones del disipador térmico incluidos en el procesador en caja se incluyen con el material de interfaz térmica (TIM) aplicado previamente. Tenga sumo cuidado y no toque el TIM aplicado previamente, antes de que se instale el disipador térmico. Cualquier daño en el material de interfaz térmica puede interferir con las características térmicas de la solución térmica y, potencialmente, dañar el procesador.

Cualquier vez que se retire el disipador término después del funcionamiento regular, es necesario volver a aplicar el material de interfaz térmica.

Ventilador de 4 alambres Serial ATA

Placa de sistema debe viene con un conector de 4 pines del cabezal Serial ATA del disipador de calor en la placa. Los cabezales del ventilador han sido diseñados de manera que el conector solamente pueda ser instalado en la orientación correcta.

4 Alambres Conector del ventilador
  • Pin 1: Conéctese a tierra
  • Pin 2:12 V
  • Pin 3: El sentido
  • Pin 4: Control PWM (opcional)

Las placas del sistema también deben ser compatibles con las siguientes guías de alimentación:

Descripción Mín. TYP
Steady
Máx. uniforme Máx.
Inicio
Unidad
+12 V: 12 voltios de suministro de alimentación al ventilador 10,8 12 12 13,2 V
IC: Extracción de la corriente del ventilador /A de N 1 1,25 1.5 UN
SENSE: frecuencia de detección 2 2 2 2 Pulsaciones por revolución de ventilador

Selección de un chasis

Chasis que es compatible con el procesador Intel® Xeon® en caja secuencia 5000 debe cumplir con las especificaciones SSI para Electronics Entry Bay 3.5 (EEB 3.5) para plataformas 2U y bastidor por encima y de pedestal y TEB 2.0 para bastidor 1U. Estas especificaciones incluyen los diámetros de orificios, localidades de conexiones y recomendaciones de suministro de alimentación.

Nota Las especificaciones SSI e información adicional se encuentran en http://www.ssiforum.org*

Además se recomienda enfáticamente que el chasis proporcione el enfriamiento suficiente a los reguladores del voltaje del procesador ubicados en la placa del sistema. Es posible disminuir el rendimiento general de la plataforma si se permite que estos componentes sobrepasen su temperatura de funcionamiento.

Se espera que la temperatura de entrada a cualquiera de la solución térmica no sobrepase los 40o Celsius. Es responsabilidad del diseñador del chasis garantizar que se cumpla este requisito.

La selección de un suministro de energía

Las placas de sistema que son compatibles con el procesador Intel® Xeon® en caja secuencia 5000 incluyen un manual con instrucciones de instalación. Consulte este manual así como el manual del procesador en caja antes de integrar un procesador Intel® Xeon® 5000 sistema basado en secuencia. Además, la siguiente información puede ayudar a los integradores de sistemas a integrar con éxito un procesador Intel® Xeon® 5000 en caja sistema basado en secuencia.

Integra un procesador Intel® Xeon® 5000 Sequence-based sistema

Las placas de sistema que son compatibles con el procesador Intel® Xeon® en caja secuencia 5000 incluyen un manual con instrucciones de instalación. Consulte este manual así como el manual del procesador en caja antes de integrar un procesador Intel® Xeon® 5000 sistema basado en secuencia. Además, la siguiente información puede ayudar a los integradores de sistemas a integrar con éxito un procesador Intel® Xeon® 5000 en caja sistema basado en secuencia.

Instalación de la placa del sistema

Para comenzar la instalación del sistema es crucial que compruebe que los ocho separadores desmontables, los cuales serán utilizados para montar los mecanismos de retención del procesador, estén instalados en la base del chasis.

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Chasis antes de la instalación de los separadores Chasis después de la instalación de los separadores

Compruebe la instalación de los muelles CEK

Compruebe que los muelles CEK hayan sido instalados en la placa del sistema. Estos muelles deben incluirse con la placa del sistema, caso contrario comuníquese con el fabricante de la placa a fin de verificar la compatibilidad con la solución del disipador térmico del procesador en caja. Si los muelles CEK no se conectaron a la placa del sistema antes de ser enviada, instálelos antes de montar la placa del sistema, utilizando las precauciones del ESD correspondientes.

Muelle CEK (incluido con placa base) Muelles CEK instalados en la parte posterior de la placa del sistema

Instalación del procesador

Mother Board manejo

  1. Quitar Motherboard de bolsa ESD (si corresponde)
  2. Realice una inspección para garantizar palanca de carga del zócalo y placa de carga se han fijado
    Precaución: no recomendamos para abrir el zócalo en este momento.
  3. Realice una inspección para garantizar cubierta protectora del zócalo está presente y forma segura
    Precaución: recomendamos no se quita el zócalo cubierta protectora
  4. Precaución: NO TOUCH SENSITIVE SOCKET CONTACTS


Zócalo Preparación
  1. Abrir el zócalo:

    Nota: aplique presión en la esquina con mano derecha pulgar al abrir o cerrar la palanca de carga, de lo contrario palanca pueden recuperarse de un “mouse” y captura WILL causa doblada Contactos (cuando se cargan)

    1. Libere Palanca de carga presionando hacia abajo y hacia afuera en el gancho para desactivar lengüeta de retención
    2. Gire la carga palanca para completamente abierta posición en aproximadamente 135°
    3. Gire la carga Placa de posición completamente abierta en aproximadamente 100°

  2. Quitar zócalo Cubierta protectora
    Con la mano dedo índice y el pulgar izquierdo para la compatibilidad con el borde de la placa de carga, participar de la cubierta protectora ficha dedo pulgar y removibles con la mano derecha de la cubierta LGA zócalo LGA771 mientras presiona en el centro de la cubierta protectora para asistir en el retiro.

    1. Conjunto cubierta que protege a un lado. Siempre poner tapa en si el procesador se extrae del zócalo.
    2. Inspeccione visualmente cubierta protectora para detectar daños. Si el daño observado, vuelva a colocar la cubierta.

      NOTE: Después retiro de la tapa, asegúrese de placa de carga del zócalo y Contactos están libres de material extranjero. Los residuos se pueden eliminar con aire comprimido.

      NOTE: Eliminar cubierta protectora después CPU inserción se compromete la posibilidad de inspeccionar visualmente zócalo.


  3. Inspeccione visualmente para doblada Contactos
    Si cualquier uso inapropiado o la motherboard del zócalo se sospecha, zócalo deben ser examinadas detenidamente.
    Cierre de un ojo, inspeccione zócalo Contactos desde diferentes ángulos para buscar si hay dañado Contactos. Si se encuentran algunos no utilice placa base. (Ya que estos sistemas operativos que no son para el laboratorio, puede utilizar un zócalo dañado.)



Tabla 2: doblada contacto Causas y Acciones correctivas

Failuretype

Causas posibles Posibles Acciones correctivas
1,5
  • CPU inclinar durante la instalación o eliminación
  • Guantera/se enreden de dedo
  • Compruebe las CPU se instalan verticalmente y si se quita ONLY

– Aspiradora varitas pueden considerarse

  • Compruebe las CPU se están llevando por el borde sustrato ONLY
1,5
  • Guantera/se enreden de dedo
  • CPU Condensadores arrastrando
  • Verificar los paquetes se conservan por bordes sustrato ONLY
  • Compruebe las CPU son levantadas y coloca verticalmente ONLY

– Aspiradora varitas pueden considerarse

2
  • CPU inclinar durante la instalación o eliminación
  • La CPU se arrastraron a través Contactos durante la instalación o eliminación
  • La CPU se cae durante la instalación o eliminación
  • Cubierta protectora del zócalo se cae a un enchufe
  • Verificar los paquetes se conservan por bordes sustrato ONLY
  • Compruebe las CPU son levantadas y coloca verticalmente ONLY

– Aspiradora varitas pueden considerarse

3
  • CPU inclinar durante la instalación o eliminación
  • CPU matriz se arrastraron a través de contacto
    Guantera/se enreden de dedo
  • Verificar los paquetes se conservan por bordes sustrato ONLY
  • Compruebe y lugares se superen las CPU verticalmente ONLY

– Aspiradora varitas pueden considerarse

4
  • Defecto del proveedor de zócalo
  • Guantera/se enreden de dedo
  • Draggin de Condensadores de la CPU
Volver a fabricar motherboard
  • Verificar los paquetes se conservan por bordes sustrato ONLY
  • Compruebe y lugares se superen las CPU verticalmente ONLY

– Aspiradora varitas pueden considerarse



Instalación del procesador en caja
Como suplemento al manual proporcionado con el procesador en caja, instale el procesador y el disipador térmico del ventilador de la siguiente manera.

Procesador manejo
  1. Abrir embalaje del procesador en caja.
  2. Realice una inspección para garantizar procesador cubierta protectora está presente y forma segura

    CAUTION: recomendamos que no extraiga el procesador cubierta protectora

  3. CAUTION: NO TOUCH SENSITIVE PROCESSOR CONTACTS EN CUALQUIER TIME DURING INSTALLATION.


Instalación del procesador
  1. Levante paquete processr de los medios de transporte sujetándolo por los bordes sustrato ONLY.

    Formato de procesador NOTE: Oriente tal que la conexión 1 triángulo marca es clave tanto en la parte inferior izquierda y muescas son a la izquierda

  2. Cubierta protectora Procesador manejo: Retire la tapa protectora con la mano contraria presionando ficha más grande de retención y que no se borran la cubierta (figura 8)

  3. Establecer y reservar la cubierta protectora a un lado. Siempre mantenga la cubierta que protege el lado en el procesador cuando no está en el zócalo.

  4. Inspeccione visualmente el paquete almohadillas oro:
    Examina la matriz de la almohadilla de gold de paquete de procesador para determinar la presencia de materiales extraños. Si es necesario, las almohadillas oro gratuita se puede limpiar limpiarse con un paño suave y limpio alcohol isopropílico (IPA).

  5. Busque Conexión 1 indicador y la orientación dos muescas clave. (Figura9)

  6. Sujete el procesador con el pulgar y el índice. (Tome los bordes sin las muescas de orientación.) El zócalo tiene recortes para los dedos para encajar en. (Figura10)

  7. Coloque con cuidado el paquete en el cuerpo de zócalo utilizando sólo un movimiento vertical. (Inclinando el procesador en su lugar o cambiando a su lugar en el zócalo pueden dañar el zócalo sensible Contactos.) (Figura11)

    CAUTION: recomendamos que no utilice una aspiradora Lápiz para la instalación.

  8. Compruebe que el paquete se encuentra dentro del cuerpo de zócalo y correctamente asociados a las teclas de orientación

  9. (Figura12) Cierre el zócalo por:
    1. Cerrar la placa de carga

    2. Mientras presiona hacia abajo ligeramente en placa de carga, participar la palanca de carga.

    3. Palanca de carga segura con lengüeta de placa de carga en la pestaña de retención de palanca de carga

El material de interfaz térmica debe ser aplicado antes de la solución del disipador térmico. Tiene el aspecto de un material gris seco ubicado en la parte central debajo de la solución del disipador térmico. Si se retira la solución del disipador térmico después de arrancar el sistema, será necesario limpiar el material de interfaz térmica y reemplazarlo con una nueva almohadilla TIM o grasa térmica. Comuníquese con la Asistencia al Cliente Intel® para obtener almohadillas TIM o grasa de reemplazo.

Advertencia:
Hay un riesgo potencial de romper los tornillos del disipador térmico si es que se ajustan demasiado y por encima de lo especificado durante la instalación. Los tornillos que se utilizan para asegurar el disipador térmico en el panel posterior del chasis han sido diseñados para una torsión de 20 libras por pie. Si sobrepasa esta especificación, puede causar que se rompa el cabezal del tornillo.

Los integradores deben continuar siendo precavidos durante la instalación de la solución térmica para evitar la torsión excesiva de los tornillos de disipadores térmicos. Se recomienda que durante la instalación se coloque en su lugar cada tornillo. A continuación, ajuste los tornillos usando un patrón en cruz.

Alinee el disipador térmico con cuidado y evite apretar en exceso: si ajusta demasiado los tornillos puede causar daños en el procesador, el disipador térmico, el chasis y/o la placa del servidor.

Si utiliza el disipador térmico activo, tal como se muestra en las ilustraciones anteriores, asegúrese de conectar el cabezal de alimentación del disipador térmico en la placa del sistema. La variedad del cabezal del ventilador o placa debe ser de 3 ó 4 pines. Ambos cabezales debe ser compatibles entre sí.

Conecte calor activos
Disipador encendido para CPU
Cabezal de ventilador

Mantenimiento y actualización un procesador Intel® Xeon® 5000 Sequence-based sistema

Extracción del procesador

Cada vez que se extraiga el disipador térmico del procesador, es esencial que se aplique más material de interfaz térmica al difusor térmico integrado del procesador para asegurar la transferencia térmica correcta al disipador térmico del ventilador del procesador en caja.

Para pedir accesorios nuevos para el procesador Intel Xeon, diríjase a este sitio: Asistencia para repuestos

Precaución: Si la extracción del ensamblaje del procesador en caja requiere considerable fuerza, trate de utilizar guantes para proteger las manos y asegúrese de mantener las manos fuera de los bordes metálicos del chasis cuando extraiga los componentes.

Compatibilidad con Sistema operativo

El desempeño del sistema se ve notoriamente afectado por procesos de instalación apropiado Sistema operativo y de los controladores. Por ejemplo, es importante instalar la Utilidad de instalación de software de chipset Intel® más reciente inmediatamente después de instalar cualquiera de los sistemas operativos de Microsoft para asegurar que los controladores correctos para el chipset se instalen antes que los otros controladores. Los integradores de sistemas deben confirmar que los sistemas equipados con el procesador Intel Xeon estén configurados e integrados de manera óptima.

Conclusión
procesador Intel® Xeon® en caja secuencia 5000 -basados en sistemas requieren una integración apropiada. Los integradores que siguen las recomendaciones de este documento aumentarán el nivel de satisfacción del cliente al proporcionarles sistemas de más alta calidad. Este documento ha explicado los nuevos requisitos de la:

  • Compatibilidad mecánica por medio del chasis
  • Compatibilidad eléctrica de la estación de trabajo del procesador Intel Xeon o EPS12V fuente de alimentación en conformidad con
  • Disipación térmica del disipador térmico y los ventiladores del sistema
  • Sistema operativo optimización

Esto se aplica a:

procesador Intel® Xeon® secuencia 5000

ID de solución: CS CS-022302
Última modificación: 07 de marzo de 2013
Fecha de creación: 20 de febrero de 2006
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