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Procesadores
Procesador Intel® Xeon® Multi-Core secuencia 5000
Descripción de la integración

Las siguientes instrucciones de instalación y descripción son para los integradores de sistemas profesionales que ensamblan servidores que utilizan Procesador Intel® Xeon® Multi-Core secuencia 5000 con aceptados en la industria motherboards, chasis y periféricos. Contiene información técnica concebida para facilitar la integración de sistemas. Procesador en caja Procesador Intel® Xeon® Multi-Core secuencia 5000 puede encontrarse información sobre el producto en el procesador producto y el material pertinente.

  • El procesadorProcesador Intel® Xeon® Multi-Core secuencia 5000Visión general
  • En el procesador en caja
  • Identificación de un procesador en caja
  • Requisitos de plataforma selección de una placa de sistema
    • Compatibilidad del disipador térmico
    • Adaptador de Cable del ventilador
    • Selección de un chasis
    • Seleccionar una fuente de alimentación
  • Integración de unProcesador Intel® Xeon®Sistema de basado en la secuencia 5000
    • Instalación de la placa de sistema
    • Instalación del procesador
  • Mantenimiento y actualización de unProcesador Intel® Xeon®Sistema de basado en la secuencia 5000
    • Extracción del procesador
    • Actualizaciones de memoria de sistema
    • Compatibilidad con sistemas operativos
  • Conclusión
  • El procesadorProcesador Intel® Xeon® Multi-Core secuencia 5000

    Descripción general del procesador

    El Procesador Intel® Xeon® Multi-Core secuencia 5000 se basa en la microarquitectura Intel® NetBurst® dos e incluye varias características que mejoran el desempeño. El Procesador Intel® Xeon® Multi-Core secuencia 5000 introduce nuevas características como: mejorada Intel® Extended Memory 64 Technology, virtualización asistida por hardware mediante la tecnología de virtualización Intel®, Monitor térmico 1 y 2, Intel SpeedStep® tecnología, conmutación según demanda y conserva la compatibilidad con la tecnología Hyper-Threading.

    Microarquitectura de la tecnología Intel® NetBurst® en el Procesador Intel® Xeon® Multi-Core secuencia 5000 y la tecnología Hyper-Threading permiten que el procesador lograr un desempeño innovador para la informática visual, entornos de aplicaciones simultáneas, y el futuro de Internet, mientras que Intel® EM64T proporciona 64 bit extensiones para un mayor acceso a la memoria y puede aumentar el rendimiento del sistema con aplicaciones y sistemas operativos optimizados. Nuevas características de consumo de energía, como conmutación según demanda, de Monitor térmico 2 y mejorado Intel SpeedStep® tecnología puede ayudar a mantener el rendimiento del sistema funcionando sin problemas en los entornos de temperaturas altas.

    El procesador Procesador Intel® Xeon® Multi-Core secuencia 5000 incluye dos diferentes soluciones térmicas optimizadas para factores de formato de una plataforma diferente: la pasivo 1U / 2U + solución de combinación activa en la configuración de ventilador activo principalmente está diseñado para utilizarse en un chasis de pedestal, donde existe suficiente espacio de entrada de aire y fuerte direccional flujo de aire no es un problema. El pasivo 1U / 2U + solución activa con el ventilador eliminado y la solución de 2U pasivo requieren el uso de conductos del chasis y que hayan sido diseñadas para su uso en servidores de bastidor

    Pasivo 1U / 2U + activo
    Solución de combinación
    Solución de 2U pasivo
     
     

    Ambas soluciones térmicas comparten una base de retención común que se conoce como el Kit de habilitación común o CEK. Esto se hace para permitir que diferentes los disipadores térmicos para todos los adjuntar del mismo modo, sin modificaciones a la placa en el chasis o el sistema. CEK es un chasis directo método permitiendo que el peso del disipador térmico para transferir al chasis backplane de conexión. Esto reduce la tensión a la placa del sistema en caso de una descarga caídas o el sistema.

    Consulte la sección de integración para obtener instrucciones completas sobre la instalación de las soluciones de disipador térmico en una plataforma.

    Incluido con el procesador Procesador Intel® Xeon® Multi-Core secuencia 5000

    • Una de ellasProcesador Intel® Xeon® Multi-Core secuencia 5000
    • Material de interfaz térmica (previamente aplicado a las soluciones de disipador térmico en forma de almohadilla)
    • Disipador térmico pasivo
    • Ya sea pasivo 1U / 2U + combinado activo or2U passivethermal solución (todos con hardware de captura)
    • Instrucciones de instalación y Manual plegable
    • Etiqueta del logotipo Intel Inside®

    Identificación de un procesador en caja

    Especificaciones de prueba del procesador en caja o S-Specs marcan en la parte superior de la Procesador Intel® Xeon® 5000 Sequenceidentify obtener información específica sobre el procesador. Utilizando la Tabla de referencia de S-Spec y la información marcada en el procesador, un integrador de sistemas puede verificar la velocidad adecuada, la submodelo, el número de lote, el número de serie y otra información importante acerca del procesador. Los números indicados en el procesador deben coincidir con los números en la etiqueta de la caja.

    Una vez que el procesador en caja está instalado en un sistema, no estarán visibles las nomenclaturas del procesador y el procesador debe ser eliminado con el fin de ver las nomenclaturas. Hay una etiqueta con el fin de evitar este paso, proporcionado con el procesador en caja que puede ser retirado y colocado dentro del chasis. Si se actualizan los procesadores, las nomenclaturas que se ha adjuntado al chasis deben ser sustituidas, eliminadas o marcar claramente como información obsoletas para evitar confusiones.

    Requisitos de plataforma

    Integradores de sistemas la construcción de servidores basados en el procesador Procesador Intel® Xeon® Multi-Core secuencia 5000 deben utilizar chasis, fuentes de alimentación y motherboards que se han diseñado específicamente para los Procesador Intel® Xeon® Multi-Core secuencia 5000 . Los únicos chipsets validados para estos procesadores incluyen el Intel® 5000 X, 5000P y 5000V Chipset.

    El Procesador Intel® Xeon® Multi-Core secuencia 5000 no son compatibles con las placas que se han diseñado para los servidores equipados con Procesadores de Intel® Xeon® anteriores y chipsets. Los requisitos de una mayor frecuencia, potencia, temperatura y peso de la Procesador Intel® Xeon® Multi-Core secuencia 5000 y las soluciones térmicas, requieren la actualización de la plataforma.

    Selección de una placa de sistema

    Es importante que se verifique que el modelo de la placa de configuración del sistema y la revisión, es compatible con la específica Procesador Intel® Xeon® Multi-Core secuencia 5000 frecuencia utilizada. Puede se necesite una actualización de BIOS con el fin de reconocer y compatibles con la versión más reciente de correctamente el Procesador Intel® Xeon® Multi-Core secuencia 5000 .

    Una lista de referencia de plataformas probadas estará disponible en breve después del lanzamiento del procesador. Esta lista contiene combinaciones de placa y chasis que han sido enviadas a Intel y se han superado nuestras requihttp://www.corpedia.com/log.asp?uid=4226449rements eléctrico y temperatura. También encontrará una lista del código fuente de las placas de servidor que el proveedor de hardware ha anunciado como diseñada específicamente para el procesador en caja Procesador Intel® Xeon® Multi-Core secuencia 5000 .

    Compatibilidad del disipador térmico

    El procesador en caja incluye uno de los dos tipos de soluciones de disipador térmico no conectado diseñados específicamente para proporcionar suficiente enfriamiento la Procesador Intel® Xeon® Multi-Core secuencia 5000 cuando se utiliza en un entorno de chasis adecuado. Las soluciones de disipador térmico pasivo requieren como cerrar para una 0" omitir la en torno a los disipadores térmicos como sea posible. En otras palabras, es necesario un conducto bien diseñado con prácticamente sin espacios. La solución activa se ha diseñado para el chasis de pedestal que no pueden admitir conductos correctamente, pero tiene suficiente flujo de aire de chasis para evitar que la temperatura ambiente externa a un mínimo aumento de la temperatura a la entrada del ventilador de procesador. Flujo de aire del chasis adicional (400 LFM) también se debe proporcionar a los reguladores de voltaje que se encuentra en la motherboard para asegurar el funcionamiento correcto del sistema. Chasis que no se han diseñado específicamente para los Procesador Intel® Xeon® Multi-Core secuencia 5000 seguramente no cumplirá los requisitos necesarios.

    Las soluciones del disipador térmico incluidas en el Material de interfaz térmica (TIM) aplicado antes de procesador en caja. Tenga cuidado de no para molestar al TIM previamente aplicado antes de instalar el disipador térmico. Cualquier extracción del material de interfaz térmica puede interferir con las características térmicas de la solución térmica y dañar el procesador

    Cualquier momento en que se extraiga el disipador de calor después de un uso normal, es necesario volver a aplicar el material de interfaz térmica.

    Cable del ventilador tetrafilar

    Placa del sistema debe viene con un cabezal de cable de 4 pines del disipador térmico del ventilador de la placa. Los cabezales de ventilador están codificados para que sólo se pueden colocar en el conector en la orientación correcta.

    Conector del ventilador tetrafilar
    • El PIN 1: cero
    • PIN de 2: + 12 V
    • El PIN 3: sentido
    • PIN de 4: Control PWM (opcional)

    Las placas de sistema también deben ser compatible con las siguientes instrucciones de consumo de energía:

    Descripción Min Typ
    Constante
    Máx. Máx.
    Inicio
    Unidad
    + Fuente de alimentación del ventilador de 12 v 12 voltios 10.8 12 12 13.2 V
    IC: La corriente del ventilador N/A 1 1.25 1.5 A
    SENTIDO: Frecuencia de sentido 2 2 2 2 Pulsaciones por revolución de ventilador

    Selección de un chasis

    Chasis que son compatibles con el procesador Procesador Intel® Xeon® Multi-Core secuencia 5000 debe cumplir con las especificaciones SSI para Electronics Entry Bay 3.5 (EEB 3.5) para 2U y por encima de las plataformas de bastidor y pedestal y TEB 2.0 para bastidor de 1U. Estas especificaciones incluyen diámetro agujero, ubicaciones y recomendaciones de la fuente de alimentación de la conexión.

    Tenga en cuenta Pueden encontrar las especificaciones SSI e información adicional en http://www.ssiforum.org *

    Se recomienda altamente también que el chasis proporcionar suficiente enfriamiento los reguladores de voltaje del procesador situados en la placa del sistema. Es posible reducir el rendimiento general de la plataforma si estos componentes se permiten sobrepase su temperatura de funcionamiento.

    Se espera que la temperatura de entrada a cualquiera de la solución térmica no sobrepasa los 40° Celsius. Es responsabilidad del Diseñador de chasis para asegurarse de que este requisito es satisfacer.

    Seleccionar una fuente de alimentación

    Motherboards compatibles con el procesador Procesador Intel® Xeon® Multi-Core secuencia 5000 incluyen un manual con instrucciones de instalación. Consulte este manual, así como el manual del procesador en caja antes de integrar una Procesador Intel® Xeon® Multi-Core secuencia 5000 -basada en sistema. Por otra parte, la siguiente información puede ayudar a los integradores de sistemas en integrar con éxito en caja Procesador Intel® Xeon® Multi-Core secuencia 5000 -basada en sistema.

    Integrar una Procesador Intel® Xeon® sistema basado en la secuencia de 5000

    Motherboards compatibles con el procesador Procesador Intel® Xeon® Multi-Core secuencia 5000 incluyen un manual con instrucciones de instalación. Consulte este manual, así como el manual del procesador en caja antes de integrar una Procesador Intel® Xeon® Multi-Core secuencia 5000 -basada en sistema. Por otra parte, la siguiente información puede ayudar a los integradores de sistemas en integrar con éxito en caja Procesador Intel® Xeon® Multi-Core secuencia 5000 -basada en sistema.

    Instalación de la placa de sistema

    Para iniciar la instalación del sistema es crucial que compruebe que los ocho separadores desmontables, los cuales serán utilizados para conectar los mecanismos de sujeción del procesador, se instalan en la base del chasis.

    >
    Chasis antes de instalación de los separadores Chasis después de la instalación de los separadores

    Verificar que la instalación de la resortes CEK

    Compruebe que el resortes CEK se han instalado en la placa del sistema. Estos resortes deben incluirse con la placa del sistema, pero si no contacto fabricar la board para verificar la compatibilidad con la solución de disipador térmico del procesador en caja. Si los resortes CEK no se conectaron a la placa del sistema antes del envío, instalarlos antes de ensamblar la placa del sistema, utilizando las debidas precauciones ESD.

    Campaña de primavera CEK (incluido con la placa del sistema) CEK resortes instalada en parte posterior de la placa del sistema

    Instalación del procesador

    Mother Board manejo

    1. Extraiga la Motherboard de bolsa ESD (si corresponde)
    2. Examine visualmente para garantizar la palanca de carga del zócalo y la placa de carga son seguras
      Advertencia: Se recomienda no a abrir el zócalo en este momento.
    3. Examine visualmente para garantizar la cubierta protectora de zócalos está presente y segura correctamente
      Advertencia: Se recomienda no se quite la cubierta protectora de zócalo
    4. Precaución: No la TOQUE los contactos importantes de ZÓCALO


    Preparación de zócalo
    1. Apertura del socket:

      Nota: Se aplique presión en la esquina con la mano derecha pulgar mientras apertura o cierre la palanca de carga y de lo contrario palanca puede volver al igual que una captura de ratón de"" causará doblados contactos (cuando se ha cargado)

    2. Desconecte la palanca de carga si se presiona hacia abajo y hacia afuera en el apuro para borrar la ficha de retención
    3. Girar a la palanca de carga para abrir totalmente la posición a unos 135°
    4. Girar a la placa de carga para abrir totalmente la posición de aproximadamente 100°

  • Retire la cubierta protectora de zócalo
    Con el dedo índice de lado izquierdo y el pulgar para admitir el borde de la placa de carga, atraer a ficha cubierta protectora dedo pulgar de la mano derecha y retirar la cubierta del zócalo LGA771 mientras presiona en el centro de la cubierta protectora para ayudarle en la eliminación.

    1. Reservado cubierta protectora. Pon siempre cubierta activarlos. Si extrae el procesador del zócalo.
    2. Examine visualmente cubierta protectora de daños. Si observa el daño, vuelva a colocar la cubierta.

      Nota: Después de la eliminación de la cubierta, asegúrese de que los contactos y la placa de carga del zócalo tienen la libertad de objetos ajenos. Escombros pueden quitarse con aire comprimido.

      Nota: Quitar la cubierta protectora después de inserción de la CPU compromete la capacidad de Examine visualmente el zócalo.


  • Examine visualmente de dobladas contactos
    Si cualquier zócalo o motherboard manejo incorrecto se sospecha, debe examinarse muy de cerca el zócalo .
    Cierre de uno de los ojos, inspeccione contactos del zócalo desde ángulos distintos para encontrar contactos dañados. Si los hay, no utilice la motherboard. (Debido a que estos sistemas para la práctica están no operativos, puede utilizar un socket dañado).


  • Tabla 2: Dobladas contactos causas y las acciones correctivas

    FailureType

    Causas posibles Correctivas posibles
    1,5
    • CPU inclinada durante la instalación o desinstalación
    • Guante/obstáculo de dedo
    • Verifique la CPU está instalado y eliminado verticalmente solamente

    – Se pueden considerar varitas vacío

    • Verifique que está sujetas CPU por solo el borde de sustrato
    1,5
    • Guante/obstáculo de dedo
    • Arrastrar de CPU condensadores
    • Verifique los que paquetes son mantenidos por sólo los bordes de sustrato
    • Verificar la CPU se eleva y coloca verticalmente sólo

    – Se pueden considerar varitas vacío

    2
    • CPU inclinada durante la instalación o desinstalación
    • Arrastrado a través de contactos durante la instalación o desinstalación de CPU
    • Lanzado durante la instalación o desinstalación de CPU
    • Cubierta protectora de zócalo arrastrarse zócalo
    • Verifique los que paquetes son mantenidos por sólo los bordes de sustrato
    • Verificar la CPU se eleva y coloca verticalmente sólo

    – Se pueden considerar varitas vacío

    3
    • Inclinada durante la instalación o desinstalación de CPU
    • Arrastrado a través de la matriz de contacto de CPU
      Guante/obstáculo de dedo
    • Verifique los que paquetes son mantenidos por sólo los bordes de sustrato
    • Verifique la elevación de CPU y coloca verticalmente solamente

    – Se pueden considerar varitas vacío

    4
    • Defecto del proveedor de zócalo
    • Guante/obstáculo de dedo
    • Draggin condensadores de CPU
    Regresar a la motherboard para su fabricación
    • Verifique los que paquetes son mantenidos por sólo los bordes de sustrato
    • Verifique la elevación de CPU y coloca verticalmente solamente

    – Se pueden considerar varitas vacío



    Instalación del procesador en caja
    Como suplemento al manual proporcionado con el procesador en caja, instale el disipador térmico del ventilador y del procesador de la siguiente manera.

    Manejo de procesador
    1. Abrir el encapsulado del procesador en caja.
    2. Examine visualmente para garantizar la cubierta protectora de procesador está presente y segura correctamente

      Advertencia: Se recomienda no se retire la cubierta protectora de procesador

    3. PRECAUCIÓN: NO LA TOQUE LOS CONTACTOS IMPORTANTES DE PROCESADOR EN CUALQUIER MOMENTO DURANTE LA INSTALACIÓN.


    Instalación del procesador
    1. Levante Pentium paquete de medios de envío sujetando sólo los bordes de sustrato.

      Nota: Oriente paquete del procesador, de modo que la marca del triángulo conexión 1 está en la parte inferior izquierda y ambos muescas claves están en el lado izquierdo

    2. Manejo de cubierta protectora de procesador: Eliminar cubierta protectora con la mano opuesta al presionar la ficha de retención más grande y levantar la tapa away (figura 8)

    3. Establecer y reserva un lado la cubierta protectora. Siempre mantenga la cubierta protectora lado con el procesador cuando no está en el zócalo.

    4. Examine visualmente los electrodos de oro de paquete:
      Exploración de la matriz de gold pad paquete de procesador para detectar la presencia de los objetos ajenos. Si es necesario, se pueden borrar los electrodos de oro limpiarse con un paño libre de pelusa suave y el alcohol isopropílico (IPA).

    5. Localice el indicador de conexión 1 y las muescas clave de la orientación de dos. (Figura 9)

    6. Sujete el procesador con el pulgar y el dedo índice. (Captar los bordes sin las muescas orientación). Recortes de los dedos para adaptarse a la cuenta con el zócalo. (Figura 10)

    7. Coloque cuidadosamente el paquete en el cuerpo del zócalo con un movimiento puramente vertical. (Inclinar el procesador en su lugar o cambios en su lugar en el zócalo que podrían dañar los contactos del zócalo confidenciales.) (11)

      Precaución: Se recomienda no se debe para utilizar un bolígrafo vacío para la instalación.

    8. Verifique que el paquete esté dentro del cuerpo del zócalo y apoyadas correctamente a las claves de orientación

    9. (Figura 12) Cierre el zócalo por:
    10. Cierre de la placa de carga

    11. Mientras se aprieta ligeramente en placa de carga, atraer la palanca de carga.

    12. Asegure la palanca de carga con la ficha de la placa de carga en la ficha de retención de la palanca de carga

    Material de interfaz térmica debe ser previamente aplicado a la solución de disipador térmico. El aspecto de un material gris seco ubicado en la posición del centro en virtud de la solución de disipador térmico. Si se ha eliminado la solución de disipador térmico después de que el sistema se arranca será necesario limpie el material de interfaz térmica anterior y reemplácelo con una nueva TIM pad o grasa térmica. Asistencia de contacto de Intel® al cliente para obtener el reemplazo de que almohadillas TIM o grasa.

    Advertencia:
    Existe un riesgo potencial a romper los tornillos del disipador térmico si están sobre ajustan demasiado más allá de la especificación durante la instalación. Los tornillos que se utilizan para asegurar el disipador térmico al chasis backplane han sido diseñados para un par máximo de 20 pies libras. Superior a esta especificación podría resultar en la cabeza del tornillo rompa.

    Integradores de sistemas deben seguir actúe con precaución durante la instalación de la solución térmica a fin de evitar por par los tornillos del disipador térmico. Se recomienda durante la instalación que se ha iniciado el tornillo de cada uno. A continuación, apriete los tornillos utilizando una trama entrecruzada.

    Alinee el disipador térmico con cuidado evitar sobre apriete: Apriete puede causar daños en el procesador, el disipador térmico, el chasis o la placa de servidor.

    Si utiliza el disipador térmico activo, tal como se ilustra en las imágenes anteriores, asegúrese de que el cabezal de alimentación del disipador térmico de conectarse a la placa del sistema. El cabezal del ventilador/board debe ser en una variedad de 3 ó 4 pines. Dos cabezales deben ser compatibles con los demás.

    Conecte el calor activa
    Receptor de consumo de energía para CPU
    Cabezal de ventilador del

    Mantenimiento y actualización de un Procesador Intel® Xeon® sistema de basado en la secuencia 5000

    Extracción del procesador

    Cada vez que se extrae el disipador térmico del procesador, es esencial que se aplique más material de interfaz térmica al difusor térmico integrado del procesador para poder asegurar la transferencia térmica correcta al disipador térmico con ventilador del procesador en caja.

    Para pedir accesorios nuevos para el procesador Intel Xeon, vaya a este sitio: Compatibilidad con piezas de repuesto

    Precaución: Si se descubre que para quitar el ensamblaje del procesador en caja requiere considerable fuerza, trate de utilizar guantes para proteger las manos y toman las precauciones necesarias para mantener las manos fuera de los bordes metálicos del chasis cuando elimine los componentes.

    Compatibilidad con sistemas operativos

    Los procesos de instalación de controladores y sistemas operativos adecuados afectan en gran medida el rendimiento del sistema. Por ejemplo, es importante que instale la última Utilidad de instalación de software para chipsets Intel® inmediatamente después de instalar la mayoría los sistemas operativos de Microsoft para asegurarse de que se instalan los controladores correctos para el chipset antes de instalar otros controladores. Integradores de sistemas deben confirmar los sistemas equipados con el procesador Intel Xeon en caja son óptima configuración e integración.

    Conclusión
    Procesador en caja Procesador Intel® Xeon® Multi-Core secuencia 5000 -los sistemas basados en precisan una integración correcta. Los integradores que siguen las recomendaciones de este documento experimentarán mayor satisfacción del cliente al ofrecer sistemas de calidad superiores. Este documento ha explicado los nuevos requisitos para:

    • Compatibilidad mecánica por medio del chasis
    • Compatibilidad eléctrica de la estación de trabajo de procesador Intel Xeon o la fuente de alimentación en conformidad con EPS12V
    • Disipación térmica del disipador térmico y los ventiladores del sistema
    • Optimización del sistema operativo

    Esto se aplica a:

    Procesador Intel® Xeon® Multi-Core secuencia 5000
    ID de solución:CS-022302
    Última modificación: 08-Oct-2014
    Fecha de creación: 20-Feb-2006
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