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La información contenida en este documento se ha diseñado para proporcionar una comprensión del contenido contenidas en los numerosos documentos técnicos disponibles para Intel® procesadores. La información contenida son específicas para el procesador Intel® Xeon® secuencia 3000.
Notas de aplicación :
- AP-485 Intel® identificación del procesador y la instrucción de CPUID
- Esta nota de aplicación explica el uso de la instrucción CPUID en aplicaciones de software, implementaciones de BIOS y varios procesadores herramientas. Gracias a la instrucción CPUID, los desarrolladores de software pueden crear aplicaciones de software y herramientas que pueden ejecutarse de forma compatible a través de una amplia gama de generaciones y modelos de Intel pasados, presentes y futuros.
Bit de desactivación de ejecución y seguridad empresarial
- Dañinos búfer ataques de desbordamiento representan una considerable amenaza a la seguridad de las empresas, el aumento demanda de los recursos de TI y en algunos casos, destrucción de activos digitales. Esta nota de aplicación ofrece una descripción de los bit de desactivación de ejecución como una solución. Proporciona información sobre cómo esta tecnología ayuda a las empresas infrustructure, Productos inalámbricos y seguridad de WLAN
Intel® prueba del zócalo para LGA771
- Intel® prueba del zócalo para LGA771 se ha diseñado para ofrecer soldadura-joint y el pin comuníquese con cobertura para LGA771 zócalos que han sido ensamblado en motherboards. Este integrado tecnología de silicio dramáticamente mejora cobertura (hasta un 90%), y permite motherboard para mejorar calidad del producto y proceso de ensamblaje el desempeño. Este documento incluye las teoría en el cual Intel® prueba del zócalo tecnología está basada, prueba Típicos methods (potencia y sin alimentación) y especificaciones del dispositivo.
Hojas :
- Información contenida en cada hoja es una serie familia específica para el procesador Intel® Xeon® secuencia 3000. La información siguiente se incluye en estándar Intel® hoja de datos del procesador.
- Introducción y definición en términos de uso común y tecnologías
- Especificaciones eléctricas
- Energía y tierra Lands
- Desacoplo
- Bus frontal y el procesador clocking
- Identificación del voltaje
- Mezcla de procesador directrices
- Procesador especificaciones CC
Especificaciones Mecánicas
- Paquete Dibujos
- Las zonas libres
- Carga y pautas de manejo
- Procesador materiales
- Marcas y coordenadas land
Lista land
- Lands lista por tanto nombre y número
Señal definición
Especificaciones térmicas
- Paquete especificaciones térmicas
- térmicas del procesador características
- Entorno de plataforma interfaz de control
Características
- Encendido las opciones de configuración
- Reloj control y bajo consumo de energía estados
- Mejorado Intel® SpeedStep tecnología®
Procesador en caja especificaciones
- Especificaciones Mecánicas
- Requisitos eléctricos
- Ventilador y la solución térmica especificaciones
- Procesador en caja contenido
DEBUG especificaciones herramientas
- Puerto de depuración requisitos de sistema
- Sistema de destino implementación
- Analizador lógico interfaz
Guías de diseño :
- Este documento describe administración térmica y técnicas de medición para el procesador Intel® Xeon® 3000 sequence, que está diseñado para servidor de doble procesador y las plataformas de estación. Se refiera a los problemas de la térmica integrado lógica de administración y su impacto en diseño térmico. Las dimensiones físicas y de alimentación usa en este documento deben utilizarse sólo como referencia. Consulte serie familia para el procesador Intel Xeon secuencia 3000 hoja de datos del producto las dimensiones, térmica y disipación de energía temperatura máxima de encapsulado. En caso de conflicto, los datos en la hoja tiene precedencia sobre cualquier dato en este documento.
- Introducción y definición en términos de uso común y tecnologías
- Térmica y Mechnical diseño de referencia
- Requisitos mecánicos
- térmicas del procesador los parámetros y funciones
- Caracterizando solución de enfriamiento requisitos de rendimiento
- térmica y mecánica referencia consideraciones de diseño
Alternativa disipador térmico térmicas y mecánicas de diseño
- Características de desempeño
- Perfil Adherencia
Disipador térmico la abrazadera carga metodología
- Descripción
- Prueba preparativos
- Típica y ejemplos las pruebas
Requisitos de seguridad
Calidad y fiabilidad requisitos
- Intel criterios de verificación para el diseño de referencia
Habilitada la información proveedores
- Información de proveedores
- Habilitada y proveedores adicionales
Intel® 64 e IA-32 del desarrollador de software de arquitecturas manuales :
- Dichos manuales describen la arquitectura y el entorno de programación de los Intel® 64 e IA-32 procesadores. Las versiones electrónicas de estos documentos permiten obtener con rapidez la información que necesita e imprimir sólo las páginas que desee. Actualmente, descargable PDFs de volúmenes 1 a 3 se en la versión 028 y se imprimen manuales se encuentran en la versión 025. El PDF descargable de Intel 64 e IA-32 las arquitecturas manual de consulta de optimización.
- Intel® 64 x2 Architecture APIC especificación
- Nota de aplicación TLBs, búsquedas-estructura los cachés, y sus Invalidación
- Intel® 64 e IA-32 arquitecturas del Manual del desarrollador de software
- Cambios en la documentación
- Volumen 1: Arquitectura básica
- Volumen 2A: conjunto de instrucciones referencia, a-M
- Volumen 2B: conjunto de instrucciones referencia, N-Z
- Volumen 3A: sistema Guía de programación
- Volumen 3B: sistema Guía de programación
- Intel® 64 e IA-32 las arquitecturas Manual de consulta de optimización
- Intel® SSE4 referencia de programación
Intel® Información de encapsulado :
- El Intel® Embalaje libro tiene la intención de servir como guía de consulta de datos para selección y disponibilidad de los formatos de Intel. A medida que el panorama del formato cambia a gran velocidad, la información se torna obsoleta con rapidez. Consulte las especificaciones de los productos en el sitio de productos para obtener la información detallada más reciente sobre el formato.
- Introducción
- Diseños y dimensiones de formatos, módulos y tarjetas de PC
- Tecnología de moldeado de alúmina y plomo
- Características de desempeño de los formatos IC
- Constantes físicas de los materiales de formato IC
- ESD/Eos
- Tecnología de montaje de superficie (Smt) con plomo
- Sensibilidad a la humedad, formatos secantes y manejo de PSMC
- SMT ensamble de placa recomendaciones proceso
- Medios de transporte y envío
- Especificaciones internacionales de formato
- Formato de portador de cinta
- Achacaban embalaje
- Formato Ball Grid Array (BGA)
- Formato de escala de chip (CSP)
- Formato de cartucho
- Contenido material de embalaje ic
- RoHS declaración de materiales hojas de datos
- Están disponibles en el Intel® calidad gestión de documentos (QDMS)
Las actualizaciones de especificación :
- Este documento es una compilación de dispositivo y la documentación errores, aclaraciones de las especificaciones y cambios. Este documento se ha diseñado para fabricantes de sistemas de hardware y para desarrolladores de aplicaciones de software, sistemas operativos o herramientas.
- Tablas de resumen de los cambios
- Tabla lista todas las erratas con su número de referencia, afectarse versiones, y una breve descripción
- Cambios en la especificación
- Las aclaraciones de especificación
- Cambios en la documentación
- Información de identificación; componente identificación por interfaz de programación
- Componente información de nomenclatura
- Información de identificación que se incluyen sSpec número de procesador, la versión y otra información
- Detallada información de errata
Libros técnicos :
- Manual de vectorización de software
- Manual de vectorización de software proporciona una descripción detallada de compilador optimizaciones que convierten código secuencial en una forma que mejor Explota extensiones de multimedia.
La optimización de software Cookbook, Second Edition
- Sacar el máximo partido de Intel IA-32 plataformas con Intel® EM64T y el procesamiento con varios núcleos. La optimización de software Recetas, Second Edition, ofrece Recetas actualizado para las aplicaciones de alto desempeño en las plataformas Intel.
Modelos térmicos, mecánicos y de componentes :
- Modelos térmicos
- Solución de enfriamiento modelos térmicos
- Señal modelos de integridad
Publicaciones :
- Solución de desafíos de energía y enfriamiento para la informática de alto rendimiento
- Que toma una estrategia amplia a escala informática de alto rendimiento (HPC) Capacidades y, simultáneamente que contienen los costos de energía y enfriamiento. Nuevo procesador Intel® Xeon® y procesador Intel® Itanium® los servidores basados en ofrecen un nuevo recurso fundamental, brindando un aumento dramático en el desempeño, los precios y el desempeño y el consumo de energía a través de una amplia gama de las aplicaciones HPC.
El aumento centro de datos densidad y reducir los costos de energía y enfriamiento
- Que toma una estrategia amplia escalado de las capacidades del centro de datos al mismo tiempo que contienen los costos de energía y enfriamiento. Nuevos Servidores basados en el procesador Intel® Xeon® ofrecen un nuevo recurso fundamental, por y ofrece un rendimiento óptimo, precio y el rendimiento y la eficiencia energética para una amplia gama de aplicaciones comerciales.
Creación de aplicaciones de servidor de vanguardia
- La Intel® Xeon™ familia de procesadores características altamente escalable desempeño y la potencia de la microarquitectura Intel NetBurst® con la tecnología Hyper Threading. Estas tecnologías permiten las aplicaciones de servidor para admitir a más características, a aumentar procesamiento de transacciones y tiempos de respuesta, y atender a más usuarios concurrentes.
Tecnologías / investigación:
Investigación
Estándares e iniciativas
Más ayuda:
Búsqueda Intel® procesador Información relacionada
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