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Administración térmica para Intel® Core™2 Familia los procesadores para equipos de desktop

Esta guía cubre las consideraciones térmicas térmica para el procesador Intel® Core™2 Extreme en caja, el procesador Intel® Core™2 Quad en caja y el procesador Intel® Core™2 Duo en caja.1 El término "procesadores Intel® en caja" se refiere a los procesadores empaquetados en una caja al detalle para el uso por integradores de sistemas.

Los sistemas que utilizan los procesadores Intel® para equipos de desktop todos requieren administración térmica. Este documento supone que el lector tiene un conocimiento general del funcionamiento del sistema, la integración y la administración térmica. Los integradores que siguen las recomendaciones presentadas aquí pueden proporcionar a sus clientes sistemas más confiables y se darán cuenta de que menos clientes regresarán con problemas de administración térmica.

Desktop® administración térmica en los sistemas equipados con procesador Intel en caja puede afectar el desempeño (función de monitor térmico) y el nivel de ruido (ventilador de velocidad variable) del sistema.

El procesador Intel® Core™2 utiliza la función del monitor térmico para proteger al procesador en momentos cuando el silicio funciona por encima de la especificación. Obtener más información sobre esta función, así como otras especificaciones térmicas se puede encontrar en la hoja respectiva.

Hoja de datos del procesador Intel® Core™2 Extreme
Hoja de datos del procesador Intel® Core™2 Quad
Hoja de datos del procesador Intel® Core™2 Duo

La función de monitor térmico está diseñado para ayudar a evitar daños a largo plazo de fiabilidad para el procesador y brindar protección en circunstancias inusuales, como mayor que las temperaturas internas normales de chasis o en el fallo de un componente de administración térmica del sistema como un ventilador del sistema. En su estado activo, la función de monitor térmico reduce el consumo de energía del procesador si la posterior programado en la fábrica de diseño térmico temperatura excede. Mientras la función de monitor térmico esté activa, el desempeño del sistema puede descender por debajo del nivel de desempeño máximo normal.

Es esencial que los sistemas se diseñen para mantener las temperaturas procesador chasis internos y lo suficientemente poco diseñen de aire para evitar que el procesador Intel® en caja desktop entre en el estado activo del monitor térmico. En un sistema diseñado correctamente, la función de monitor térmico no debería activarse. Se recomienda que la temperatura interna del chasis para el procesador Intel® Core™2 Quad e Intel® Core™2 Duo en caja los sistemas basados en el procesador en caja se mantenga por debajo del punto mínimo establecido de los entornos nominales de funcionamiento, como se muestra en la Tabla 1.

Además de la función de monitor térmico, el desktop Intel® en caja disipador térmico del ventilador del procesador utiliza una velocidad variable de alta calidad. Esto permite que el procesador se mantenga dentro de sus especificaciones térmicas de operación al funcionar a velocidades diferentes en un intervalo corto de temperaturas internas del chasis y niveles de consumo de energía del procesador.

Como el poder de procesador ha aumentado, las soluciones térmicas necesarias generan más ruido. Intel® ha añadido una opción al disipador térmico del ventilador del procesador en caja que permite a los integradores armar sistemas más silenciosos en el uso más común.

Generación anterior® ventilador los disipadores térmicos Intel en caja contienen circuitos integrados para controlar la velocidad del ventilador. Cuentan con un termistor en el cubo del ventilador que mide la temperatura del aire ambiente del chasis. Los circuitos del ventilador ajustan su velocidad para enfriar correctamente el procesador a la mínima velocidad permitida. Si la temperatura ambiente del chasis es baja, el procesador se ejecuta más lento y de manera más silenciosa. En cambio, si la temperatura ambiente es alta, el ventilador funcionará a una mayor velocidad.

Este ventilador está diseñado para funcionar en una variedad de condiciones de funcionamiento por lo que tenía que ser diseñado de tal manera que enfríe el procesador cuando funciona a su máxima potencia a cualquier temperatura ambiente dada de tal como se especifica en la Tabla 2. En entornos operativos normales, el procesador rara vez alcance su máxima potencia nominal. En la mayoría de las condiciones, el ventilador funciona a una velocidad mayor y emite niveles de ruido superiores a los necesarios. Se necesita que el disipador térmico con ventilador funcione de esta manera para que enfríe correctamente la CPU en todos los entornos operativos especificados.

Intel® ha tomado conocimiento de las inquietudes de los clientes en cuanto al ruido del ventilador. En respuesta, diseñadas por Intel® tecnología un control de velocidad del ventilador para aprovechar el hecho de que el procesador no siempre funciona a la máxima potencia. A tal fin se basó el control de velocidad del ventilador en la temperatura real de la CPU y el consumo de energía.

La velocidad del disipador térmico del ventilador se controla mediante el cuarto hilo adicional del cable del ventilador. Esta tecnología se denomina a veces como “ 4-control de velocidad de los ventiladores del cable.” El cuarto hilo envía una señal desde la motherboard hasta el disipador térmico con ventilador para controlar la velocidad. En el procesador hay un diodo térmico que mide la temperatura real de la CPU. El procesador envía la información a la motherboard sobre sus necesidades térmicas específicas y la temperatura real del procesador. La motherboard utiliza esta información para controlar de manera óptima la velocidad del ventilador del procesador.

La Figura 1 muestra la curva de velocidad del ventilador actual (en rojo) de un disipador térmico con ventilador de 3 alambres trifilar basado en control de la velocidad del ventilador. La otra curva en azul representa las operaciones del ventilador a niveles inferiores de temperatura y consumo de energía de la CPU con el disipador térmico con ventilador de control de velocidad tetrafilar.

Nota Circuitos del disipador térmico del ventilador del procesador en caja de no permitir que el ventilador gira uso más rápido que sea necesario a fin de satisfacer peor caso de alimentación a cualquier temperatura dada de ambiente. El control de termistor siempre está activa a velocidad límite máximo del ventilador. (El procesador Intel® Core 2 Extreme en realidad tiene el termistor del ventilador deshabilitado para permitir la máxima flexibilidad en los entornos de usuario velocidad. Si la motherboard no compatible con el control de velocidad de ventilador de 4 alambres, el ventilador gira a una velocidad completa.)

El “Temp. máx.” en la figura 1 representa el ventilador del disipador térmico temperatura ambiental punto superior del conjunto o lo que es peor de caso de 38°C. La "Temp. mín” representa el mínimo valor o la menor velocidad posible del ventilador a una temperatura ambiente de 30°C. También (consulte la Tabla 1). Estas temperaturas no debe confundirse con la temperatura de entrada del ventilador que es diferente.

Un ventilador con control tetrafilar no garantiza un sistema más silencioso. Si el procesador se utiliza en un entorno de alta temperatura y en condiciones de mucha carga, el ventilador tendrá que funcionar con la velocidad necesaria para enfriar correctamente el procesador. Es necesario mantener la temperatura interna del chasis a la temperatura especificada en la Tabla 2. Los beneficios acústicos del control de velocidad del ventilador tetrafilar también pueden variar según la implementación específica de la motherboard debido a que son los beneficios acústicos dependen de la implementación en particular la motherboard del control de velocidad del ventilador.

Intel® también desarrolló una placa base basada en control de la velocidad del ventilador a partir con las motherboards basadas en el chipset Intel® 965 denomina "tecnología Intel® de sistemas silenciosos (Intel® QST). Esta nueva tecnología utiliza un programa integral (Trabajos derivados) controlador PID que puede medir las variaciones de la temperatura del procesador y predecir cuándo el procesador alcanzará su temperatura máxima. Si el fabricante de la motherboard lo implementa correctamente, el algoritmo de control hará funcionar el ventilador del procesador a la velocidad mínima en la mayoría de las condiciones de operación. Debido a que Intel® QST puede predecir cuándo el procesador alcanzará su temperatura máxima, retrasará el aumento de la velocidad del ventilador hasta el momento adecuado, a fin de evitar que el procesador supere su temperatura máxima. Consulte con el fabricante de la motherboard para ver cuáles son las motherboards compatibles con la tecnología Intel® QST.

Tabla 1. Puntos variables establecidos para el disipador térmico del procesador en caja

Para los procesadores Intel® Core™2 Quad en caja e Intel® Core™2 Duo procesadores en caja en el formato 775-land2
Temperatura interna del chasis (°C) Puntos establecidos en el disipador térmico del ventilador del procesador en caja
X < = 30 1 Punto mínimo establecido: cuando la velocidad del ventilador es mínima, el ventilador gira a una velocidad constante. Temperatura recomendada para un entorno de operación nominal.
Y = 35 Temperatura interna máxima recomendada del chasis Intel® Core 2 Duo para los sistemas basados en el procesador en caja.
>Z = 38 1 Punto máximo establecido: cuando la velocidad del ventilador es máxima, el ventilador gira a una velocidad constante.
  1. La varianza sobre el punto de ajuste es aproximadamente±1°C de un disipador térmico a otro.
  2. El procesador Intel® Core™2 Extreme en caja del ventilador del termistor ha deshabilitado para permitir la máxima flexibilidad en los entornos de usuario velocidad. Control de la velocidad del ventilador basado en placa base se requiere para funcionar el ventilador a velocidades más bajas.

Figura 1. Impacto de la temperatura interna del chasis El

El permitir que los procesadores funcionen a temperaturas por encima de la temperatura máxima de funcionamiento especificada podría reducir la vida del procesador y ocasionar funcionamiento no confiable. Cumplimiento de la especificación de temperatura del procesador es en última instancia la responsabilidad del integrador de sistemas. Cuando se crean sistemas de calidad utilizando el procesador Intel® en caja, es esencial que se considere cuidadosamente la administración térmica del sistema y que se verifique el diseño del sistema con pruebas térmicas. Este documento indica los requisitos térmicos específicos para los procesadores Intel® en caja. Los integradores de sistemas que utilizan los procesadores Intel® en caja deben familiarizarse con este documento, así como el documento relacionado enumerados a continuación.

Documento relacionado

El siguiente documento describe la técnicas térmicas generales de administración y la integración adecuada del procesador en caja para que se pueda mejorar la calidad y la fiabilidad del sistema. Debe utilizarse en conjunto con la información en esta página.

Consideraciones de chasis flujo de aire del sistema

Administración térmica

El objetivo de la administración térmica es mantener al procesador a la temperatura de funcionamiento máxima o por debajo de ésta. Administración térmica adecuada depende de dos elementos principales:

  1. Un disipador térmico colocado correctamente en el procesador
  2. Flujo de aire eficaz a través del chasis del sistema.

La administración térmica adecuada se logra cuando se transfiere calor del procesador al aire del sistema, que luego se expulsa del sistema. Los procesadores Intel® en caja se envían con un disipador térmico del ventilador de alta calidad, que puede transferir eficazmente el calor del procesador al aire del sistema. El integrador del sistema tiene la responsabilidad de asegurar que cada diseño tiene flujo de aire adecuado del sistema.

Disipador térmico del ventilador

El disipador térmico del ventilador incluido con el procesador Intel® en caja debe estar incorporado de manera segura al procesador. Material de interfaz térmica, preapplied en la fábrica y unido a la parte inferior del disipador térmico, ofrece efectiva transferencia de calor desde el procesador al disipador térmico del ventilador. El cable del ventilador proporciona alimentación al ventilador al conectarlo a un cabezal de alimentación montado en la motherboard, y también permite que la transferencia de información desde y hacia el ventilador con la placa base. Sólo las motherboards con circuitos adecuado monitoreo de hardware pueden utilizar la señal de velocidad del ventilador adicional debido a que se requiere para circuitos basados en placa base de control de la velocidad del ventilador.

El ventilador es responsable de proveer una buena corriente de aire local. Esta corriente de aire transfiere calor del disipador térmico al aire dentro del sistema. Sin embargo, la transferencia de calor del procesador al aire del sistema es solamente la mitad de la tarea. También, se necesita suficiente flujo de aire en el sistema para poder dar salida al aire. Sin una corriente de aire constante por el sistema, el disipador térmico del ventilador volverá a circular el aire caliente, y por lo tanto, podría no enfriar el procesador de manera adecuada.

Reemplazo del material de interfaz térmica para disipador térmico del ventilador

El material de interfaz térmica es necesario para la transferencia térmica debida del procesador al disipador térmico del ventilador. Los procesadores Intel® en caja tendrá preapplied material de interfaz térmica incorporado a la parte inferior del disipador térmico. Intel® no recomienda la extracción del material de interfaz térmica ubicado en la parte inferior del nuevo disipador térmico del ventilador del procesador en caja. La extracción de este material puede causar daños a su procesador y anulará la garantía de su procesador.

Sin embargo, si debe retirar y volver a utilizar el disipador térmico del ventilador debido a una reinstalación del procesador, puede requerir el reemplazo dependiendo de cuánto el disipador térmico del ventilador se ha conectado y en uso. Una buena directriz es esto - en caso de duda, retire el material de interfaz térmica antiguo y aplicar nuevo material de interfaz térmica.

No intente agregar material de interfaz térmica adicional o aplicar material de interfaz térmica que no es suministrado directamente de Intel®. Esta pieza se puede pedir en líneaclick.intel.com* en latienda en línea de pago por repuestos. También puede elegir que se comunique con Intel® Asistencia al cliente para recibir material de interfaz térmica de reemplazo.

Recomendaciones sobre el chasis

Los sistemas basados en el procesador Intel® en caja desktop deben utilizar un chasis que cumpla con la especificación ATX (versión 2.2 o posterior) o la especificación microATX (versión 1.0 o posterior), según el formato de la motherboard. Intel® recomienda a los integradores de sistemas que utilizan motherboards con formato ATX que seleccionen un chasis que cumpla con la especificación ATX. De igual manera, los integradores de sistema que utilizan motherboards con formato microATX deberían seleccionar un chasis que cumpla con la especificación microATX.

El chasis también debe admitir una temperatura ambiente interna menor que la de muchos diseños para equipos estándar ATX y microATX del chasis. La temperatura interna del chasis para los sistemas basados en los procesadores Intel® en caja para equipos de desktop no debe sobrepasar los valores se indican en la Tabla 2 cuando el chasis se utiliza a una temperatura ambiente máxima prevista de 35°C. La mayoría de los chasis diseñados para el procesador Intel® en caja desktop utilizan ventiladores de chasis internos adicionales para mejorar y muchos incluyen conductos para proporcionar aire fresco directamente al disipador térmico del ventilador del procesador. Versión óptima resultados se logra mediante un chasis con ventaja térmica (TAC) 1.1 o posterior.

Intel® recomienda utilizar un chasis con ventaja térmica de la Lista de chasis probados a fin de garantizar el flujo correcto del aire en el chasis, la compatibilidad de la alimentación (fuente de alimentación ATX12V o SFX12V) y la compatibilidad con los procesadores Intel® en caja. Los diseños de Los chasis que pasan la prueba térmica ofrecen a los integradores un punto de partida para determinar el chasis que conviene evaluar. Se recomienda enfáticamente que los integradores de sistemas efectúen pruebas térmicas en el chasis seleccionado para cada configuración de sistema, aun cuando se utilice un chasis de la Lista de chasis probados.

® Desktop especificaciones térmicas del procesador Intel

La Tabla 2 enumera la disipación de energía de los procesadores en caja para equipos de desktop de varios procesadores. También puede consultar los siguientes documentos para obtener más detalles sobre las especificaciones de alimentación del procesador:

Hoja de datos del procesador Intel® Core™2 Extreme
Hoja de datos del procesador Intel® Core™2 Quad
Hoja de datos del procesador Intel® Core™2 Duo

Una evaluación sencilla de la temperatura del aire entrante en el disipador térmico del ventilador puede generar confianza en la administración térmica del sistema. La mejor descripción de cómo medir esto se proporciona en la Guía para el diseño térmico y mecánico en la sección titulada "Metrología térmica". La evaluación de los datos de prueba hace posible que se determine si un sistema tiene suficiente administración térmica para el procesador en caja. Los sistemas basados en los procesadores Intel® en caja enumerados a continuación debe tener una temperatura de entrada del ventilador de ya sea máxima prevista de 39°C o 40°C para la temperatura ambiental externa máxima prevista, el cual por lo general es calcula a 35°C.

Tabla 2. Especificaciones térmicas del procesador Intel® en caja

Procesador
Número
Núcleo del procesador
Frecuencia
(GHz)
Máxima de la carcasa
Temperatura
(°C)
Máximo
Recomienda
Entrada del ventilador
Temperatura

(°C)
Procesador
Térmica
Diseño
Alimentación
(W)
Notas

QX9775

3,20

63

39

150

1

QX9770

3,20

55,5

Consulte la hoja

136

1

QX9650

3

64,5

39

130

1

QX6850

3

64,5

39

130

1

QX6800

2,93

64,5

Consulte la hoja

130

1, 4

QX6800

2,93

64,5

39

130

1

QX6700

2,66

64,5

39

130

1

X6800

2,93

60,4

39

75

1

Q9650

3

71,4

39

95

2

Q9550

2,83

71,4

39

95

2

Q9550S

2,83

76,3

39

65

2

Q9450

2,66

71,4

39

95

2

Q9400

2,66

71,4

39

95

2

Q9400S

2,66

76,3

39

65

2

Q9300

2,50

71,4

39

95

2

Q8400

2,66

71,4

39

95

2

Q8400S

2,66

76,3

39

65

2

Q8300

2,50

71,4

39

95

2

Q8200

2,33

71,4

39

95

2

Q8200S

2,33

76,3

39

65

2

Q6700

2,66

71

39

95

2

Q6600

2,40

62,2

39

105

Multimuestreo y

Q6600

2,40

71

39

95

2

E8600

3,33

72,4

40

65

3

E8500

3,16

72,4

40

65

3,5

E8500

3,16

72,4

40

65

3

E8400

3

72,4

40

65

3

E8300

2,83

72,4

40

65

3

E8200

2,66

72,4

40

65

3

E7600

3,06

74,1

40

65

3

E7500

2,93

74,1

40

65

3

E7400

2,80

74,1

40

65

3

E7300

2,66

74,1

40

65

3

E7200

2,53

74,1

40

65

3

E6850

3

72

40

65

3

E6750

2,66

72

40

65

3

E6700

2,66

60,1

40

65

3

E6600

2,40

60,1

40

65

3

E6550

2,33

72

40

65

3

E6420

2,13

60,1

40

65

3

E6400

2,13

61,4

40

65

3

E6320

1,86

60,1

40

65

3

E6300

1,86

61,4

40

65

3

E4700

2,60

73,3

40

65

3

E4600

2,40

73,3

40

65

3

E4500

2,20

61,4

40

65

3

E4400

2

61,4

40

65

3

E4300

1,80

61,4

40

65

3


Notas
  1. Estas especificaciones se encuentran en la Hoja de datos del procesador Intel® Core™2 Extreme.
  2. Estas especificaciones se encuentran en la Hoja de datos del procesador Intel® Core™2 Quad.
  3. Estas especificaciones se encuentran en la Hoja de datos del procesador Intel® Core™2 Duo.
  4. Esta especificación sólo se aplica al procesador paso B.
  5. Esta especificación sólo se aplica al C-paso procesador.

1No todos los procesadores Intel® en caja incluyen un ventilador solución de disipador térmico en el paquete.

Esto se aplica a:

Intel® Core™2 Duo para equipos de desktop Procesador
Procesador Intel® Core™2 Extreme
Procesador Intel® Core™2 Quad

ID de solución: CS CS-030615
Última modificación: 08 de octubre de 2010
Fecha de creación: 05 de julio de 2009
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