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Administración térmica para Procesadores de Desktop familiares Intel® Core™ 2

Esta guía térmica abarca las consideraciones térmicas para el procesador procesador Intel® Core™2 Extreme , el procesador Intel® Core™2 Quad del procesador y el procesador procesador Intel® Core™2 Duo .1 el término "procesador Intel®" se refiere a los procesadores empaquetados en una caja para venta directa para su uso por integradores de sistemas.

Los sistemas que utilizan todos los procesadores Intel® para equipos de sobremesa requieren administración térmica. Este documento se supone que el lector tiene conocimiento general y experiencia de funcionamiento del sistema, la integración y la administración térmica. Los integradores que sigan las recomendaciones presentadas aquí pueden proporcionar a sus clientes sistemas más confiables y verán a menos clientes regresarán con problemas de administración térmica.

Administración térmica de sistemas en caja Intel® para equipos de sobremesa equipados con el procesador puede afectar el desempeño (función de Monitor térmico) y el nivel de ruido (ventilador de velocidad variable) del sistema.

Procesador Intel® Core™ 2 utiliza la función de Monitor térmico para proteger al procesador en momentos cuando el silicio funciona por encima de la especificación. Para obtener más información sobre esta función, al igual que otras especificaciones térmicas puede encontrarse en la hoja de datos correspondiente.

Intel® Core™2 ExtremeHoja de datos del procesador
Procesador Intel® Core™2 QuadHoja de datos
Intel® Core™2 DuoHoja de datos del procesador

La función de Monitor térmico se ha diseñado para ayudar a prevenir daños de fiabilidad a largo plazo al procesador y brindan protección en circunstancias inusuales como superior a temperaturas internas del chasis normal o la falla de un componente de administración térmica del sistema, como un ventilador de sistema. En su estado activo, la función de Monitor térmico amplía el consumo de energía del procesador si se excede la temperatura de diseño térmico programada en la fábrica. Mientras que la función de Monitor térmico esté activa, el rendimiento del sistema puede descender por debajo de su nivel de desempeño máximo normal.

Es esencial que los sistemas se diseñen para mantener baja lo suficientemente internas del chasis y las temperaturas del procesador de entrada aire para evitar que el procesador para equipos de sobremesa Intel® en caja en el estado activo de Monitor térmico. En un sistema diseñado correctamente, la función de Monitor térmico no debería activarse. Se recomienda que la temperatura interna del chasis para procesador en caja Intel® Core™2 Quad procesador y en caja Intel® Core™2 Duo sistemas equipados con el procesador permanezcan por debajo del punto mínimo establecido de operación nominal, tal como se muestra en la tabla 1.

Además de la función de Monitor térmico, el disipador térmico del ventilador el procesador para equipos de sobremesa Intel® en caja utiliza un ventilador de velocidad variable de alta calidad. Esto permite que el procesador permanezca dentro de sus especificaciones térmicas de operación al funcionar a distintas velocidades en un intervalo corto de temperaturas internas del chasis y niveles de consumo de energía de procesador.

Ya ha aumentado la potencia del procesador, las soluciones térmicas han generado más ruido. Intel® ha agregado una opción para el disipador térmico del ventilador del procesador en caja permite que los integradores del sistema tiene un sistema más silencioso en el uso más común.

De la generación anterior de disipadores térmicos de ventilador en caja de Intel® contienen circuitos integrados para controlar la velocidad del ventilador. Tienen un termistor en el concentrador del ventilador que mide la temperatura del aire ambiente del chasis. Los circuitos del ventilador ajustan su velocidad para enfriar correctamente el procesador a la mínima velocidad permitida. Si la temperatura ambiente del chasis es baja, el procesador se ejecutará más lento y más silenciosamente. Si la temperatura ambiente es alta, el ventilador se ejecutará más rápido.

Este ventilador se ha diseñado para funcionar en una amplia variedad de condiciones de operación hacía que tenía que ser diseñado de tal manera que enfríe el procesador cuando se ejecuta a su potencia máxima en cualquier temperatura ambiente tal como se especifica en la tabla 2. En los entornos operativos normales, el procesador rara vez alcanza su potencia máxima calificada. En la mayoría de las condiciones, el ventilador funciona más rápido y más alto que sea necesario. Disipador térmico del ventilador es necesario para que funcione de esta manera para que enfríe correctamente la CPU en todos los entornos operativos especificados.

Intel® ha estado al tanto de las inquietudes de los clientes sobre el ruido del ventilador. A continuación, Intel® ha diseñado una tecnología de control de velocidad del ventilador para aprovechar el hecho de que el procesador no siempre funciona a la máxima potencia. Para ello se basó el control de velocidad del ventilador sobre el uso de energía y de la temperatura real CPU.

La velocidad del disipador térmico del ventilador se controla mediante el cuarto filamento del cable del ventilador. Esta tecnología a veces se denomina "control de velocidad del ventilador tetrafilar". El cuarto filamento envía una señal de la motherboard al disipador térmico del ventilador para controlar la velocidad. Hay un diodo térmico en el procesador que mide la temperatura real de la CPU. El procesador envía la información a la motherboard acerca de sus necesidades térmicas específicas y la temperatura real del procesador. La motherboard utiliza esta información para controlar de manera óptima la velocidad del ventilador del procesador.

La figura 1 muestra la curva de velocidad del ventilador actual (en rojo) de un disipador térmico de ventilador con control de velocidad del ventilador basado en termistor. Las curvas adicionales en azul representan las operaciones de ventilador de CPU temperatura y energía consumo niveles inferiores basados en el disipador térmico del ventilador de control de velocidad del ventilador tetrafilar.

Tenga en cuenta Los circuitos de disipador térmico del ventilador de procesador en caja no permitirá que el ventilador gire más rápido que sea necesaria para satisfacer el peor caso consumo de energía en cualquier temperatura ambiente. El control de termistor siempre está activo para limitar la velocidad máxima del ventilador. (Procesador Intel® Core 2 Extreme tiene realmente el termistor del ventilador desactivado para permitir que el usuario máxima flexibilidad en entornos de alta velocidad. Si la motherboard no es compatible con el control de la velocidad del ventilador tetrafilar, el ventilador gira a toda velocidad.)

La "temperatura máxima" en la figura 1 representa el punto máximo establecido de ventilador del disipador térmico o el peor temperatura ambiental de 38° C. La "temperatura mínima" representa el punto mínimo establecido o la menor velocidad posible del ventilador a una temperatura ambiente de 30° C. (Consulte también la tabla 1). Las temperaturas no deben confundirse con la temperatura de entrada del ventilador distinto.

Un ventilador tetrafilar no garantiza un sistema más silencioso. Si el procesador se utiliza en un entorno de alta temperatura y bajo cargas pesadas, el ventilador tiene que ejecutarse con rapidez suficiente para enfriar correctamente el procesador. La temperatura interna del chasis es necesario mantener a la temperatura indicada en la tabla 2. Los beneficios acústicos del control de velocidad del ventilador tetrafilar también pueden variar dependiendo de la implementación específica de la motherboard debido a que las ventajas acústicas dependen de la implementación de la motherboard específica de control de velocidad del ventilador.

Intel® también desarrolló un control de velocidad del ventilador de la motherboard a partir de la llamada de las motherboards equipadas con el chipset de Intel® 965 Tecnología Intel® de sistemas silenciosos . Esta nueva tecnología utiliza un controlador PID (derivada Integral de programa) que puede medir la tasa de cambio de la temperatura del procesador, lo cual pronostica el momento en que el procesador alcanzará su temperatura máxima. Si el fabricante de la motherboard lo implementa correctamente, el algoritmo de control funcionará el ventilador del procesador a la velocidad mínima en condiciones de funcionamiento más. Debido a que Intel® QST puede predecir cuándo el procesador alcanzará su temperatura máxima, retrasa el aumento de la velocidad del ventilador hasta el momento adecuado con el fin de evitar que el procesador sobrepase su temperatura máxima. Consulte con el fabricante de la motherboard para ver qué motherboards son con soporte para Intel® QST.

La tabla 1. Los puntos establecidos de procesador del ventilador variable del disipador térmico de procesador en caja

De procesador en caja Intel® Core™2 Quad Procesadores y en caja Intel® Core™2 Duo Procesadores en el encapsulado 775-land2
Temperatura interna del chasis (° C) Puntos establecidos de disipador térmico de ventilador del procesador en caja
X < = 301 Punto mínimo establecido: Velocidad constante a la mínima velocidad del ventilador. Temperatura recomendada para el entorno de operación nominal.
Y = 35 Se recomienda la temperatura máxima interna del chasis para los sistemas equipados con el procesador Intel® Core 2 Duo en caja.
Z > = 381 Punto máximo establecido: Velocidad constante a la máxima velocidad del ventilador.
  1. Punto de ajuste es aproximadamente ±1 ° C de un disipador térmico a otro.
  2. El procesador procesador Intel® Core™2 Extreme tiene el termistor del ventilador desactivado para permitir que el usuario máxima flexibilidad en entornos de alta velocidad. Control de velocidad del ventilador de la motherboard es necesario para hacer funcionar el ventilador a velocidades menores.

Figura 1. Impacto de la temperatura interna del chasis en el ruido

Permitir que los procesadores funcionen a temperaturas por encima de su máximo especificado de temperatura de funcionamiento podría reducir la vida del procesador y ocasionar funcionamiento no confiable. Cumplimiento de la especificación de temperatura del procesador es en última instancia la responsabilidad del integrador de sistemas. Cuando se crean sistemas de calidad utilizando el procesador Intel® en caja, es esencial que cuidadosamente, considere la posibilidad de la administración térmica del sistema y verifique el diseño del sistema con pruebas térmicas. Este documento indica los requisitos térmicos específicos para los procesadores Intel® en caja. Los integradores de sistemas que utilizan los procesadores Intel® en caja deben familiarizarse con este documento, así como los documentos relacionados que aparecen a continuación.

Documento relacionado

El documento siguiente describe técnicas generales de administración térmica y la integración adecuada del procesador en caja con el fin de mejorar la confiabilidad y la calidad del sistema. Se debe utilizar en combinación con la información de esta página.

Consideraciones de flujo de aire del sistema de chasis

Administración térmica

El objetivo de la administración térmica es mantener al procesador en o por debajo de su temperatura máxima de funcionamiento. La administración térmica adecuada depende de dos elementos principales:

  1. Un disipador térmico colocado correctamente en el procesador
  2. Flujo de aire eficaz a través del chasis del sistema.

La administración térmica adecuada se logra cuando se transfiere calor del procesador al aire del sistema, que luego se expulsa del sistema. Los procesadores Intel® en caja incluyen un disipador térmico del ventilador de velocidad variable de alta calidad, que puede transferir eficazmente el calor del procesador al aire del sistema. Es responsabilidad del integrador de sistemas para garantizar que cada diseño tiene un flujo de aire adecuado del sistema.

Calor de ventiladorreceptor

Disipador térmico del ventilador incluido con el procesador Intel® en caja debe estar conectado con seguridad al procesador. Material de interfaz térmica, aplica en la fábrica y se coloca en la parte inferior del disipador térmico, proporciona transferencia térmica eficaz del procesador al disipador térmico del ventilador. El cable del ventilador proporciona alimentación al ventilador al conectarlo a un cabezal de alimentación montado en la motherboard y también permite a la transferencia de información hacia y desde la velocidad del ventilador a la motherboard. Únicamente las motherboards con circuitos de supervisión de hardware adecuada pueden utilizar la señal de velocidad del ventilador debido a que es necesario para controlar la velocidad del ventilador de la motherboard un circuito adicional.

El ventilador es responsable de proporcionar un flujo de aire local bueno. Esta corriente de aire transfiere calor del disipador térmico al aire dentro del sistema. Sin embargo, la transferencia de calor del procesador al aire del sistema es solamente la mitad de la tarea. También, se necesita suficiente flujo de aire de sistema con el fin de dar salida al aire. Sin un flujo constante de aire a través del sistema, el disipador térmico del ventilador volverá a circular el aire caliente y por lo tanto, podría no enfriar el procesador de manera adecuada.

Reemplazo del material de interfaz térmica para el disipador térmico del ventilador

Material de interfaz térmica se requiere para la transferencia térmica debida del procesador al disipador térmico del ventilador. El procesador Intel® en caja ya tendrá aplicado el material de interfaz térmica en la parte inferior del disipador térmico. Intel® no recomienda la extracción del material de interfaz térmica ubicado en la parte inferior del disipador térmico del ventilador de procesador en caja nueva. Eliminación de este material puede causar daños en el procesador y anula la garantía del procesador en caja.

Sin embargo, si tiene que retirar y volver a utilizar el disipador térmico del ventilador debido a la reinstalación del procesador, probablemente precise reemplazo dependiendo de cuánto tiempo se ha adjuntado el disipador térmico del ventilador y en uso. Es aconsejable esto: en caso de duda, quite el material de interfaz térmica anterior y aplicar el nuevo material de interfaz térmica.

No intente agregar el material de interfaz térmica adicional o aplicar el material de interfaz térmica que no se suministra directamente de Intel®. Esta parte se puede pedir en línea en el click.intel.com* pago por repuestos tienda en línea. También puede ponerse en contacto con asistencia al cliente de Intel® para recibir material de interfaz térmica de reemplazo.

Recomendaciones sobre el chasis

Los sistemas basados en el procesador para equipos de sobremesa Intel® en caja deben utilizar un chasis que cumpla con la especificación ATX (revisión 2.2 o posterior) o la especificación microATX (versión 1.0 o posterior), según el formato de la motherboard. Intel® recomienda a los integradores de sistema utilizando las motherboards de formato ATX que seleccionen un chasis que cumpla con la especificación ATX. De igual manera, integradores de sistemas con las motherboards de formato microATX deben elegir un chasis que cumpla con la especificación microATX.

El chasis también debe admitir una temperatura ambiente interna menor que muchos estándar ATX y microATX diseños de chasis para equipos de sobremesa. La temperatura interna del chasis para sistemas basados en los procesadores para equipos de sobremesa Intel® en caja no debe exceder los valores que figuran en la tabla 2 cuando el chasis se utilice a una temperatura máxima prevista de sala de 35 ° C. Mayoría de los chasis diseñada para el procesador para equipos de sobremesa de Intel® en caja utiliza ventiladores de chasis internos adicionales para mejorar el flujo de aire y muchos incluyen conductos para proporcionar aire fresco directamente al disipador térmico del ventilador del procesador. Óptimos resultados se obtienen mediante el uso de un chasis térmicamente avanzado (TAC) versión 1.1 o posterior.

Intel® recomienda el uso de un chasis con ventaja térmica de la Lista de chasis probados para garantizar el flujo de aire del chasis correcto, compatibilidad eléctrica (fuente de alimentación ATX12V o SFX12V) y compatibilidad con procesadores Intel® en caja. Diseños de chasis que pasan la prueba térmica ofrecen a los integradores de sistema con un punto de partida para determinar el chasis que conviene evaluar. Se recomienda enfáticamente que los integradores de sistemas efectúen pruebas térmicas en el chasis seleccionado para cada configuración del sistema, aun cuando se utilice un chasis de la Lista de chasis probados.

Especificaciones térmicas del procesador de Desktop de Intel®

La tabla 2 enumera la disipación de energía de los procesadores en caja para equipos de sobremesa de varios procesadores. También puede consultar los documentos siguientes para obtener más detalles sobre las especificaciones de energía:

Intel® Core™2 ExtremeHoja de datos del procesador
Procesador Intel® Core™2 QuadHoja de datos
Intel® Core™2 DuoHoja de datos del procesador

Una evaluación sencilla de la temperatura del aire entrante en el disipador térmico del ventilador puede proporcionar confiabilidad en la administración térmica del sistema. La descripción de la forma que se mide Esto se proporciona en el térmicos y Guía de diseño mecánico en la sección titulada "Metrología térmica". Evaluación de los datos de la prueba hace posible determinar si un sistema tiene suficiente administración térmica para el procesador en caja. Los sistemas basados en Intel® procesadores en caja enumerados a continuación deben tener una máximo ventilador previsto de temperatura de entrada ya sea de 39° C o 40° C para la temperatura máxima prevista externa ambiental, que por lo general se calcula a 35° C.

La tabla 2. Especificaciones térmicas del procesador Intel® procesador

Procesador
Número de
Núcleo de procesador
Frecuencia
( GHz )
Caso máxima
Temperatura
(° C)
Máximo
Recomendado
Entrada del ventilador
Temperatura

(° C)
Procesador
Térmico
Diseño
Consumo de energía
(W).
Notas de la

QX9775

3.20

63

39

150

1

QX9770

3.20

55.5

Consulte la hoja de datos

136

1

QX9650

3

64.5

39

130

1

QX6850

3

64.5

39

130

1

QX6800

2.93

64.5

Consulte la hoja de datos

130

1, 4

QX6800

2.93

64.5

39

130

1

QX6700

2.66

64.5

39

130

1

X 6800

2.93

60.4

39

75

1

Q9650

3

71.4

39

95

2

Q9550

2,83

71.4

39

95

2

Q9550S

2.83

76.3

39

65

2

Q9450

2.66

71.4

39

95

2

Q9400

2.66

71.4

39

95

2

Q9400S

2.66

76.3

39

65

2

Q9300

2,50

71.4

39

95

2

Q8400

2.66

71.4

39

95

2

Q8400S

2.66

76.3

39

65

2

Q8300

2.50

71.4

39

95

2

Q8200

2.33

71.4

39

95

2

Q8200S

2.33

76.3

39

65

2

Q6700 EN CAJA

2.66

71

39

95

2

Q6600

2.40

62.2

39

105

2,4

Q6600

2.40

71

39

95

2

E8600

3.33

72.4

40

65

3

E8500

3.16

72.4

40

65

3,5

E8500

3.16

72.4

40

65

3

E8400

3

72.4

40

65

3

E8300

2.83

72.4

40

65

3

E8200

2.66

72.4

40

65

3

E7600

3.06

74.1

40

65

3

E7500

2.93

74.1

40

65

3

E7400

2,80

74.1

40

65

3

E7300

2.66

74.1

40

65

3

E7200

2.53

74.1

40

65

3

E6850

3

72

40

65

3

E6750

2.66

72

40

65

3

E6700

2.66

60.1

40

65

3

E6600

2.40

60.1

40

65

3

E6550

2.33

72

40

65

3

E6420

2.13

60.1

40

65

3

E6400

2.13

61.4

40

65

3

E6320

1.86

60.1

40

65

3

E6300

1.86

61.4

40

65

3

E4700

2.60

73.3

40

65

3

E4600

2.40

73.3

40

65

3

E4500

2.20

61.4

40

65

3

E4400

2

61.4

40

65

3

E4300

1.80

61.4

40

65

3


Notas de la
  1. Estas especificaciones se encuentran en el Intel® Core™2 Extreme Hoja de datos del procesador.
  2. Estas especificaciones se encuentran en el Procesador Intel® Core™2 Quad Hoja de datos.
  3. Estas especificaciones se encuentran en el Intel® Core™2 Duo Hoja de datos del procesador.
  4. Esta especificación se aplica solamente a la versión b del procesador.
  5. Esta especificación se aplica sólo al procesador c. .

1Procesadores en caja de no todos Intel® incluyen una solución de disipador térmico en el paquete.

Esto se aplica a:

Procesador Intel® Core™2 Duo para desktop
Intel® Core™2 ExtremeProcesador
Procesador Intel® Core™2 Quad
ID de solución:CS-030615
Última modificación: 25-Nov-2014
Fecha de creación: 05-Jul-2009
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