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Procesadores
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Administración térmica de sistema

Introducción

Este documento está escrito para integradores de sistemas profesionales que fabrican PC con motherboards, chasis y periféricos aceptados en el sector. Incluye información y recomendaciones para la administración térmica en sistemas que utilizan Desktop Desktop los Procesadores Intel® en caja. (El término "procesadores en caja" se refiere a los procesadores empaquetados para el uso por integradores de sistemas en una caja al detalle con un disipador térmico del ventilador y una garantía de 3 años.)

El lector debe tener un conocimiento general y experiencia con Desktop funcionamiento, integración y administración térmica de los PC. Desarrolladores de sistema que siguen las recomendaciones presentadas aquí pueden proporcionar a sus clientes equipos confiables y se darán cuenta que menos clientes regresarán con problemas de administración térmica.

Administración térmica

Los sistemas que utilizan procesadores en caja requieren administración térmica. El término administración térmica se refiere a dos elementos principales: un disipador térmico colocado correctamente en el procesador y el flujo de aire eficiente a través del chasis del sistema. El objetivo de la administración térmica es mantener al procesador a la temperatura de funcionamiento máxima o por debajo de ésta.

La administración térmica adecuada se logra cuando se transfiere calor del procesador al aire del sistema, que luego se expulsa del sistema. Desktop los procesadores en caja se envían con un disipador térmico del ventilador de alta calidad que efectivamente transfiere el calor del procesador al aire del sistema. El creador del sistema tiene la responsabilidad de asegurar que el sistema contenga un flujo de aire adecuado al elegir el chasis y los componentes sistema correcto.

Este documento presenta recomendaciones para lograr un flujo de aire adecuado en el sistema y proporciona sugerencias para mejorar la eficacia de la solución de administración térmica del sistema.

Disipador térmico del ventilador

Los procesadores en caja se envían en varios formatos de procesador y se basa en varios zócalos:

  • Chip de volteo Land Grid Array paquetes: FC-LGA4, FC-LGA6, FC-LGA8, FCLGA10
  • Zócalo LGA775 /socket LGA1150 /socket LGA1155 /socket LGA1156 /socket LGA1366

Todos los procesadores Intel en caja para los sistemas Desktop se envían con un disipador térmico del ventilador con material de interfaz térmica aplicado previamente en la base del disipador térmico del ventilador. El material de interfaz térmica (TIM) es esencial en la provisión de transferencia térmica eficaz del procesador al disipador térmico del ventilador. Verificación de siempre para asegurarse de que el material de interfaz térmica se aplica correctamente antes de seguir las instrucciones en el manual de instalación para el procesador y el disipador térmico del ventilador instalación. También puede hacer referencia este vínculo para obtener más información sobre TIM aplicación.

Los procesadores en caja también incluyen un cable de alimentación del ventilador. El cable del ventilador proporciona alimentación al ventilador, al conectarlo a un cabezal de alimentación montado en la motherboard. La mayoría los disipador térmico del ventilador del procesador en caja actuales proporcionan información de velocidad del ventilador a la placa base. (Únicamente las motherboards con circuitos de supervisión de hardware pueden utilizar la señal de velocidad del ventilador).

Los procesadores en caja utilice ball-que portan ventiladores de alta calidad que proporciona una buena corriente de aire local. Esta corriente de aire local transfiere calor del disipador térmico al aire dentro del sistema. Sin embargo, la transferencia de calor al aire del sistema es solamente la mitad de la tarea. El suficiente flujo de aire en el sistema es necesario para poder dar salida al aire. Sin una corriente de aire constante por el sistema, el disipador térmico del ventilador se recircular el aire caliente, y por lo tanto, podría no enfriar el procesador.

El flujo de aire del sistema

El flujo de aire del sistema se determina por:

  • Diseño del chasis.
  • Tamaño del chasis.
  • Ubicación de la entrada de aire y de los orificios de ventilación del chasis.
  • Capacidad y ventilación del ventilador de la fuente de alimentación.
  • Ubicación de la ranura del procesador(s).
  • Colocación de las tarjetas suplementarias y de los cables.

Los integradores de sistemas deben asegurar que el flujo de aire a través del sistema para permitir que el disipador térmico del ventilador funcione de manera eficaz. La atención adecuada al flujo de aire al seleccionar los subcomponentes y armar los equipos es importante para la buena administración térmica y para el funcionamiento confiable del sistema.

Los integradores utilizan varios formatos básicos del chasis para los sistemas Desktop como ATX o microATX. También hay una subcategoría de microATX ahora llamado mini-ITX que fue desarrollado por Via Technologies para garantizar la compatibilidad con las plataformas basadas en Intel.

La ventaja de mini-ITX es que se permite una reducción de el factor de forma por debajo del umbral 8 litro chasis del sub. Si está interesado en este nuevo factor de forma, usted puede aprender más acerca de él en el sitio web de factor de forma. El nombre del documento es Mini-ITX Anexo versión 1.1 a la especificación de la interfaz de la motherboard microATX versión 1.2. Este documento contiene el chasis mini-ITX diseño del componente del sistema. También contiene comparaciones de la placa base y la colocación comparaciones de montaje del orificio situado entre los diversos factores de forma.

En los sistemas que utilizan los componentes de ATX, por lo general el flujo de aire viene del frente hacia atrás. Aire introduce en el chasis a través de los orificios de ventilación del frente y se lleva a través del chasis del ventilador de la fuente de alimentación y el ventilador posterior del chasis. El ventilador de la fuente de alimentación expulse el aire por la parte trasera del chasis. La Figura 1 muestra el flujo de aire.

Intel recomienda el uso de motherboards y chasis ATX y factor de formato microATX a los procesadores en caja. Los formatos ATX y microATX proporcionar consistencia de flujo de aire al procesador y simplificar sistema Desktop ensamblaje y actualización.

Componentes térmicos de administración de ATX son distintos a los componentes Baby AT. En un ATX, el procesador está ubicado cerca de la fuente de alimentación, en lugar de cerca del panel frontal del chasis. Las fuentes de alimentación que sople aire hacia afuera del chasis proporciona un flujo de aire adecuado para disipadores térmicos activos del ventilador. El procesador en caja del disipador térmico del ventilador activo enfría el procesador más eficaz cuando se lo combina con un agotando del ventilador de la fuente de alimentación. Por lo tanto, el flujo de aire en los sistemas que utilizan el procesador en caja debe flujo desde la parte frontal del chasis, directamente a través de la motherboard y el procesador y la fuente de alimentación a través de los orificios de ventilación de salida. Los procesadores en caja con el chasis que se ajustan a la especificación ATX versión 2.01 o posterior son las más recomendadas. Para obtener más información sobre los distintos formatos, visite el sitio web de formulario factor. Una lista de especificaciones de diseño se pueden encontrar en la sección Recursos para desarrolladores.

Chasis de torre ATX optimizado para el procesador en caja con un disipador térmico del ventilador activo

Una diferencia entre el chasis microATX y chasis ATX es que la fuente de alimentación ubicación y tipo puede variar. Las mejoras de administración térmica que se aplican a chasis ATX se aplicará también a microATX. Para obtener más información sobre el factor de formato microATX, visite el sitio web de microATX. Una lista de chasis microATX fabricantes también se pueden encontrar en el sitio Web microATX*.

La siguiente lista proporciona directrices que se debe utilizar cuando se integra un sistema. Referencia específica a ATX o microATX componentes cuando es necesario, se mencionan.

  • Los orificios de ventilación del chasis deben ser funcionales y no deben exceder en cantidad:Los integradores no deben seleccionar los chasis que contengan únicamente orificios de ventilación decorativos. Los orificios de ventilación decorativos están diseñados para que parezca como que permiten que el aire en el chasis, pero no el aire (o poco aire) en realidad entra en. También se deben evitar los chasis con orificios de ventilación excesivos. Por ejemplo, si un chasis Baby AT tiene orificios de ventilación grandes de aire por todos los lados, a continuación, virus entra en aire cerca de la fuente de alimentación y cierra inmediatamente a través de la fuente de alimentación o rejillas cercanos. Por lo tanto, muy poco aire fluye sobre el procesador y otros componentes. En chasis ATX y microATX, las pletinas de E/S deben estar presentes. Sin escudos la abertura E/S podría permitir ventilación excesiva.
  • Los orificios de ventilación deben estar ubicados correctamente: Los sistemas deben tener entradas y escapes de ventilación ubicadas adecuadamente. La mejor ubicación de la ventilación es uno que le permiten que el aire entre en el chasis y fluya en una ruta por el sistema por encima de varios componentes y directamente por encima del procesador. La ubicación específica de los orificios de ventilación depende del tipo de chasis. En la mayoría Desktop en los sistemas Baby AT, el procesador está ubicado cerca de la parte frontal, de modo que los orificios de ventilación de entrada en el panel frontal funcionan mejor. En sistemas de torre Baby AT, los orificios en la parte inferior del panel frontal funcionan mejor. En ATX y microATX, los sistemas de ventilación deben estar ubicados en la parte inferior delantera y la parte inferior posterior del chasis. Además, en los sistemas de ATX y microATX, las pletinas de E/S se debe instalar en orden para que el chasis correctamente ventile el aire. La falta de un I/O shield puede interrumpir el flujo de aire adecuado o la circulación adecuada dentro del chasis.
  • Dirección del flujo de aire de la fuente de alimentación: La fuente de alimentación debe tener un ventilador que absorbe aire en la dirección adecuada. La mayoría de los sistemas para ATX y microATX, las fuentes de alimentación que actúan como un ventilador de expulsión dibujo aire hacia afuera del sistema trabajo más eficientemente con disipadores térmicos activos del ventilador. Para la mayoría de los sistemas Baby AT, el ventilador de la fuente de alimentación funciona como un ventilador de expulsión que expulsa el aire del sistema fuera del chasis. Algunas fuentes de alimentación tienen marcaciones que indican la dirección del flujo de aire. Asegurar el suministro adecuado de energía eléctrica se utiliza basada en el sistema formato.
  • Potencia del ventilador de la fuente de alimentación: fuentes de alimentación de PC tienen un ventilador. Dependiendo del tipo de fuente de alimentación, el ventilador dibuja aire dentro o fuera del chasis. Si los orificios de ventilación de entrada y salida de aire están ubicados correctamente, el ventilador de la fuente de alimentación puede dibujar aire suficiente para la mayoría de los sistemas. Para algunos chasis donde el procesador está funcionando muy caliente, el cambio a una fuente de alimentación con un ventilador más potente puede mejorar considerablemente el flujo de aire.
  • Ventilación de la fuente de alimentación: Debido a que casi todo el aire fluye a través de la unidad de la fuente de alimentación, debe estar bien ventilada. Seleccione una unidad de fuente de alimentación con orificios de ventilación grandes. El protector de criba de tela metálica para el ventilador de la fuente de alimentación ofrece mucho menos resistencia de flujo de aire que las aberturas estampadas en la cubierta metálica de la unidad de la fuente de alimentación. Asegúrese de que los cables y unidad de disco duro no bloquee los fuente de alimentación los orificios de ventilación de aire dentro del chasis.
  • Ventilador del sistema:¿Se debe utilizar? Algunos chasis pueden contener un ventilador de sistema (además del ventilador de la fuente de alimentación) para facilitar el flujo de aire. Por lo general, se utiliza el ventilador de sistema con los disipadores térmicos pasivos. Con los disipadores de calor de ventilador, el ventilador de sistema podría tener resultados mixtos. En algunas situaciones, el ventilador de sistema mejora el sistema de enfriamiento. Sin embargo, algunas veces un ventilador de sistema recircula aire caliente dentro del chasis, lo cual reduce el rendimiento térmico del disipador térmico del ventilador. Al utilizar procesadores con los disipadores de calor de ventilador, en lugar de agregar un ventilador de sistema, generalmente es una mejor solución para cambiar a una fuente de alimentación con un ventilador más potente. La prueba térmica con un ventilador de sistema y sin el ventilador mostrará la mejor configuración para el chasis específico.
  • Dirección del flujo de aire del ventilador del sistema: Cuando utilice un ventilador de sistema, asegúrese de que impulse aire en la misma dirección que el flujo de aire de todo el sistema. Por ejemplo, un ventilador de sistema en un sistema Baby AT podría operar como un ventilador de absorción que absorbe aire adicional por los orificios de ventilación del frente del chasis.
  • Protección contra los puntos calientes: Un sistema puede tener un flujo de aire potente, pero aun así contener "puntos calientes". Los puntos calientes son zonas dentro del chasis que son considerablemente más calientes que el resto del aire del chasis. Dichas áreas podrían crearse debido a la colocación inadecuada del extractor de aire, las tarjetas de adaptador, los cables o los soportes del chasis y de los subcomponentes que bloquean el flujo de aire dentro del sistema. Para evitar puntos calientes, coloque extractores de aire donde sea necesario, cambie la posición de las tarjetas conversoras de longitud completa o utilice tarjetas de mitad de longitud, vuelva a situar los cables y átelos, y asegúrese de que se suministre espacio alrededor del procesador y por encima de éste.

Prueba térmica

Las diferencias en las motherboards, las fuentes de alimentación y el chasis afectan la temperatura de funcionamiento de los procesadores. La prueba térmica es proveedor altamente recomendado cuando comience a utilizar productos nuevos y en consideración a la hora de elegir una placa base nueva o chasis. La prueba térmica puede mostrar a los integradores si una configuración específica de chasis, fuente de alimentación y motherboard provee el flujo de aire adecuado para los procesadores en caja.

Las pruebas térmicas adecuadas mediante el uso de las herramientas de medición puede validar administración térmica adecuada o demostrar la necesidad de administración térmica mejorada. Verificación de la solución térmica de un sistema específico permite a los integradores para minimizar el tiempo de prueba mientras incorpora las demandas crecientes de térmicas del usuario final de las actualizaciones futuras posibles. Prueba un sistema representativo y un "actualizado" sistema proporciona confianza que una administración térmica del sistema ser aceptable durante la vida útil del sistema. Sistemas actualizado puede incluir las tarjetas de expansión adicionales, soluciones gráficas con los requisitos más altos de energía, o más calientes que ejecutan las unidades de disco duro.

Prueba térmica debe realizarse en cada configuración de chasis, fuente de alimentación y motherboard utilizando los componentes que la mayor disipación de energía. Las variaciones de velocidad del procesador, soluciones gráficas, etc. no requieren realicen pruebas térmicas adicionales si las pruebas se ha terminado con la configuración más alta disipación de energía.

Resumen

Desktop Todos los sistemas basados en procesadores Intel en caja requieren administración térmica. Los procesadores en caja ofrecen disipador térmico del ventilador de alta calidad que proporciona un flujo de aire local excelente. Es responsabilidad del integrador para asegurar la gestión térmica del sistema mediante la selección adecuada chasis, motherboards y fuentes de alimentación que brinda el flujo de aire adecuado del sistema a través del sistema. Algunas características específicas del chasis que afectan a flujo de aire del sistema incluyen tamaño del ventilador de la fuente de alimentación y la fortaleza, la ventilación del chasis y los ventiladores del sistema adicionales. La prueba térmica se debe realizar en cada chasis motherboard de fuente de energía combinación para verificar la solución de administración térmica y asegúrese de que el procesador en caja está en funcionamiento por debajo de su temperatura máxima de funcionamiento.

Esto se aplica a:

procesador Intel® Celeron® para equipos de sobremesa
Intel® Core™ i3 Desktop Procesador
Intel® Core™ i5 Desktop Procesador
Intel® Core™ i7 Desktop Procesador
Procesador Intel® Core™ i7 Extreme Edition
Intel® Core™2 Duo Procesador Desktop
Procesador Intel® Core™2 Extreme
Procesador Intel® Core™2 Quad
Procesador Intel® Pentium® 4 Extreme Edition
Procesadores Intel® Pentium® 4
procesador Intel® Pentium® D
Procesador Intel® Pentium® Extreme Edition
procesador Intel® Pentium® para Desktop

ID de solución: CS CS-030609
Última modificación: 14 de noviembre de 2014
Fecha de creación: 29 de junio de 2009
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