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Introducción
Este documento está escrito para integradores de sistemas profesionales que fabrican equipos con motherboards, chasis y periféricos aceptados. Suministra información y recomendaciones para la administración térmica en los sistemas de escritorio que utilizan Intel® procesadores de desktop. (El término "procesadores en caja" se refiere a los procesadores empaquetados para el uso por integradores de sistemas en una caja al detalle con un disipador térmico de ventilador y a tres años de garantía.)
El lector debe tener una conocimientos generales y experiencia con equipos de desktop funcionamiento, integración y administración térmica. Los creadores de sistemas que sigan las recomendaciones presentadas aquí pueden proporcionar a sus clientes equipos confiables y se darán cuenta que menos clientes regresarán con problemas de administración térmica.
Administración térmica
Sistemas que utilizan procesadores en caja precisan una administración térmica. El término administración térmica se refiere a dos elementos principales: un disipador térmico colocado correctamente en el procesador y aire eficaz a través del chasis del sistema. La meta primordial de la administración térmica es mantener el procesador a la temperatura de funcionamiento máxima o por debajo.
Administración térmica adecuada se logra cuando se transfiere calor del procesador al aire del sistema, que luego se expulsa del sistema. Desktop se envían los procesadores en caja con un disipador térmico del ventilador de alta calidad que transfiere calor del procesador al aire del sistema. El creador del sistema tiene la responsabilidad de asegurar que el sistema aire si elije la opción del chasis correcto y componentes del sistema.
Este documento presenta recomendaciones para lograr un aire de sistema y proporciona sugerencias para mejorar la eficacia de la solución de administración térmica del sistema.
Un disipador térmico
Se envían los procesadores en caja en varios formatos de procesador:
- Flip Chip Land Grid Array - FC-LGA4, FC-LGA6, FC-LGA8 - para su uso con un LGA775 / zócalo LGA1366
Todos los procesadores Intel para los sistemas de escritorio se envían con un disipador térmico del ventilador con dicho material previamente aplicado a la base del disipador térmico del ventilador. Material de interfaz térmica es crítico en manera efectiva transferencia de calor del procesador al disipador térmico del ventilador. Se deben verificar Siempre asegúrese de que el material de interfaz térmica se aplica correctamente antes de seguir las instrucciones en el manual de instalación para el procesador y el disipador térmico del ventilador Instalación.
Procesadores en caja también incluyen un ventilador integrado cable. El cable del ventilador proporciona alimentación al ventilador al conectarlo a un cabezal de alimentación montado en la motherboard. Más reciente del procesador en caja disipadores térmicos transmita información de velocidad del ventilador a la motherboard. (Únicamente las motherboards con circuitos de supervisión de hardware pueden utilizar la señal de velocidad del ventilador).
Procesadores en caja utilice alta calidad ball-que portan ventiladores que proporciona una buena corriente de aire local. Esta corriente de aire local transfiere calor del disipador térmico al aire dentro del sistema. Sin embargo, la transferencia de calor al aire del sistema es solamente la mitad de la tarea. Suficiente aire del sistema es necesario a fin expulsión al aire. Sin una corriente de aire constante por el sistema, el disipador térmico del ventilador circular aire caliente, y por lo tanto, podría no enfriará adecuadamente los procesador.
Aire del sistema
aire del sistema es determinado por:
- Diseño de chasis
- Tamaño del chasis
- Ubicación de los chasis entrada de aire y de los orificios
- Fuente de alimentación capacidad y la ventilación del ventilador
- Ubicación de las ranuras del procesador
- Colocación de las tarjetas suplementarias y de los cables
Los integradores de sistemas deben asegurarse aire a través del sistema para permitir que el disipador térmico funcione de manera eficaz. Atención apropiada al flujo de aire al seleccionar los subcomponentes y armar los equipos es indispensable para la buena administración térmica y para el funcionamiento confiable del sistema.
Los integradores utilizan varios basic formatos de chasis para sistemas de escritorio, tales como ATX o microATX. También existe una subcategoría de microATX ahora llamado mini-ITX que fue desarrollada por las tecnologías a través de la compatibilidad con plataformas basadas en Intel®.
La ventaja de mini-ITX es que se permite que un encogimiento del formato por debajo del Subnotebooks 8 litro chasis threshold. Si está interesado en este nuevo formato, puede obtener más información sobre que rodea a www.form.factors.org *. El nombre del documento es Mini-ITX Anexo versión 1.1 a microATX la interfaz de motherboard la versión 1.2 . Este documento contiene el mini-ITX chasis del sistema diseño del componente. También contiene placa de sistema comparaciones y agujero de montaje colocación comparaciones entre los diversos formatos.
En sistemas que utilizan ATX los componentes, aire es normalmente del frente hacia atrás. El aire se introduce en el chasis a través de los orificios frontal y de la fuente de alimentación lo lleva a través del chasis del ventilador y del ventilador del chasis posterior. El ventilador de la fuente de alimentación agotará el aire a través la parte posterior del chasis. La figura 1 muestra el flujo de aire.
Intel recomienda el uso de motherboards y de chasis de formatos ATX y microATX a los procesadores en caja. Los formatos ATX y microATX proporcionar continuidad de flujo de aire al procesador y simplificar sistema de desktop el ensamblaje y actualización.
ATX componentes de gestión son diferentes a Baby AT componentes. En un ATX, el procesador está ubicado cerca de la fuente de alimentación, en lugar de cerca del panel frontal del chasis. Fuentes de alimentación que aire fuera de los chasis proporcione aire adecuado para ventilador activo disipadores térmicos. El procesador en caja del ventilador activo disipador térmico Enfría el procesador más eficaz cuando se combina con un tomen ventilador de la fuente de alimentación. Por consiguiente, el flujo de aire en los sistemas que utilizan el procesador en caja debe flujo en la parte frontal del chasis directamente a través de la placa base y procesador y a través de los fuente de alimentación escapes de ventilación. La figura 3 muestra aire adecuada mediante un sistema ATX para lograr la más enfriamiento eficaz en un procesador en caja con un disipador térmico del ventilador activo. Procesadores en caja con el chasis que se ajustan a la Especificación ATX versión 2.01 o posterior se recomiendan enfáticamente. Para obtener más información sobre el formato ATX, visite ATX* sitio web . Una lista de chasis ATX fabricantes también se encuentran en el sitio web de ATX.
 Figura 1. Aire del sistema a través ATX chasis de torre optimizado para el Procesador en caja con un disipador térmico activo con ventilador Una diferencia entre chasis microATX y chasis ATX es que la fuente de alimentación ubicación y el tipo puede variar. Administración térmica las mejoras que se aplican a chasis ATX, también se aplican a microATX. Para obtener más información sobre el formato microATX y, visite el sitio web de microATX. Una lista de chasis microATX fabricantes también se encuentran en el microATX* sitio web .
La siguiente lista proporciona directrices que se debe utilizar cuando se integra un sistema. Referencia específica a ATX o microATX componentes se establece cuando sea necesario.
- Orificios chasis deben ser funcionales y no deben exceder en cantidad : los integradores no deben seleccionar chasis que contengan únicamente orificios decorativos. orificios de ventilación decorativos están diseñados para ser similar a que permiten que aire en el chasis, pero no air (o poco aire) realmente entra. También se deben evitar los chasis con orificios de ventilación excesivos. Por ejemplo, si un chasis Baby AT tiene grandes orificios de ventilación por todos los lados, entonces lo más entra aire cerca de la fuente de alimentación y sale inmediatamente a través de las fuentes de alimentación o cercanos ventilación. Por consiguiente, muy poco aire fluye sobre el procesador y otros componentes. En ATX y microATX chasis, E/O shields deben estar presentes. Pletinas sin la abertura E/S podrían permitir ventilación excesiva.
- Ventilación deben estar ubicados correctamente : los sistemas deben tener entradas y escapes de ventilación ubicadas adecuadamente. El mejor lugar para orificios es aquél que permiten que el aire entre en el chasis y flow en una ruta por el sistema en varios componentes directamente y por encima del procesador. Ubicación específica de los orificios de ventilación depende del tipo de chasis. En la mayoría desktop en los sistemas Baby AT, el procesador está ubicado cerca de la parte frontal, de manera que los orificios en el panel frontal funcionan mejor. Para Bebés torre a los sistemas, orificios en la parte inferior del panel frontal funcionan mejor. En ATX y microATX sistemas, ventilación deben ser colocados tanto en la parte inferior frontal como en la parte inferior posterior del chasis. Además, en ATX y microATX sistemas, I/O shields deben estar instalados a fin de que el chasis correctamente ventile el aire. La falta de un I/O shield puede interrumpir el aire adecuado o la circulación adecuada dentro del chasis.
- Fuente de alimentación dirección del flujo de aire : La fuente de alimentación debe tener un ventilador que Dibuja aire en la dirección adecuada. Para la mayoría ATX y microATX sistemas, fuentes de alimentación que actúe como un ventilador de expulsión aire dentro del sistema funcione más eficiente con ventilador activo disipadores térmicos. Para la mayoría en los sistemas Baby AT, el ventilador de la fuente de alimentación funciona como un ventilador de expulsión que expulsa el aire del sistema fuera del chasis. Algunas fuentes de alimentación tienen marcaciones que indican dirección del flujo de aire. Asegúrese de que la correcta fuente de alimentación se utiliza basada en el sistema formato.
- Ventilador de la fuente de alimentación fuerza : las fuentes de alimentación de PC tienen un ventilador. Según el tipo de fuente de alimentación, el ventilador Dibuja aire dentro o fuera del chasis. Si entradas y escapes de ventilación están ubicados correctamente, el ventilador de la fuente de alimentación puede atraer suficiente aire de la mayoría de los sistemas. Para algunos chasis donde el procesador está funcionando muy caliente, el cambio a una fuente de alimentación con un ventilador más potente puede mejorar considerablemente el flujo de aire.
- Fuente de alimentación ventilación : desde casi todos aire fluye a través de la unidad de fuente de alimentación, debe ser está bien ventilada. Seleccione una unidad de fuente de alimentación con orificios de ventilación grandes. El protector de criba para el ventilador de la fuente de alimentación ofrece mucho menos resistencia de flujo de aire que las aberturas estampadas en la cubierta metálica de la unidad de la fuente de alimentación. Asegúrese de que un disquete y la unidad de disco duro cables no bloquear la fuente de alimentación orificios de ventilación dentro del chasis.
- Ventilador del sistema - ¿Se debe utilizar? Algunos chasis podrían contener un ventilador de sistema (además del ventilador de la fuente de alimentación) para facilitar aire. El ventilador de sistema es por lo general se utiliza con los disipadores térmicos pasivos. Con el ventilador disipadores térmicos, el ventilador de sistema podría tener resultados mixtos. En algunas situaciones, el ventilador de sistema mejora el sistema de enfriamiento. Sin embargo, algunas veces un ventilador de sistema recirculates aire caliente dentro del chasis, lo cual reduce el desempeño térmico del disipador térmico del ventilador. Cuando se utiliza con los procesadores del ventilador separado, en lugar de agregar un ventilador de sistema, es generalmente una mejor solución para cambiar a una fuente de alimentación con un más potentes del ventilador. Prueba térmica con un ventilador de sistema y sin el ventilador mostrará la mejor configuración para el chasis específico.
- Ventilador de sistema dirección del flujo de aire: Cuando utilice un ventilador de sistema, asegúrese de que impulse aire en la misma dirección que el flujo de aire de todo el sistema. Por ejemplo, un ventilador de sistema en un sistema Baby AT podrían actuar como un ventilador de absorción que absorbe aire adicional del chasis frontal ventilación.
- Protección contra los puntos calientes : un sistema puede tener un flujo de aire potente, pero aun así contener "puntos calientes". los puntos calientes son zonas dentro del chasis que son considerablemente más calientes que el resto del aire del chasis. Dichas áreas podrían crearse debido a la colocación incorrecta del ventilador de expulsión las tarjetas de adaptador, los cables o los soportes del chasis y los subcomponentes que bloqueen el flujo de aire dentro del sistema. Para evitar puntos calientes, coloque extractores de aire donde sea necesario, las tarjetas conversoras de longitud completa o utilice unas de longitud, reencaminar los cables y átelos, y asegúrese de que se suministre espacio alrededor del procesador y encima de éste.
Prueba térmica
Las diferencias en las motherboards, fuentes de alimentación y chasis afectan la temperatura de funcionamiento de los procesadores. Se recomienda encarecidamente la prueba térmica cuando comience a utilizar nuevos productos y cuando seleccione una placa base nueva o proveedor del chasis. Las pruebas térmicas pueden mostrar a los integradores si una configuración específica de chasis, fuente de alimentación y motherboard provee el flujo de aire adecuado a los procesadores en caja.
Las pruebas que utilizan el térmica adecuada medida las herramientas pueden validar administración térmica adecuada o demostrar la necesidad de una mejor administración térmica. Verificación de la solución térmica de un sistema específico permite que los integradores a fin de minimizar tiempo de prueba mientras que incorpora el mayor térmica las demandas de los futuros posibles usuarios finales actualizaciones. Prueba un sistema representativo y un "Actualizar" sistema ofrece confianza en que una administración térmica del sistema será aceptable durante la vida del sistema. Actualizados con los sistemas podrían incluir adicional tarjetas complementarias soluciones gráficas con el mayor requisitos de alimentación, o más que se ejecutan las unidades de disco duro.
Prueba térmica debe realizarse en cada configuración de chasis, fuente de alimentación y motherboard utilizando los componentes que la mayor disipación de energía. Variaciones de velocidad del procesador, soluciones gráficas, etc. No requieren realicen pruebas térmicas adicionales Si la prueba se realiza con la máxima potencia-disipando configuración.
Resumen
Todos los sistemas de desktop basados en procesadores Intel en caja precisan una administración térmica. Procesadores en caja alta calidad del ventilador separado proporcionan una excelente corriente de aire local. Tiene la responsabilidad del integrador a fin de garantizar que el sistema administración térmica, seleccione chasis, motherboards y fuentes de alimentación que brindan el aire del sistema a través del sistema. Algunos chasis específicos que afectan aire del sistema incluyen ventilador de la fuente de alimentación tamaño y la fuerza, chasis ventilación, y los ventiladores del sistema. Prueba térmica debe realizarse en cada chasis, fuente de alimentación y motherboard combinación a fin de verificar la solución de administración térmica y asegúrese de que el procesador en caja está en funcionamiento por debajo de su temperatura máxima de funcionamiento.
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