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Administración térmica para Procesadores de Equipo portátil

Este documento está dirigido a los profesionales integradores de sistemas que fabrican PC móviles de compilación aceptado por la industria para equipos portátiles de pedido. Proporciona información y recomendaciones para la administración térmica en sistemas que utilizan procesadores Intel® en caja.

Se supone que el lector tiene un conocimiento general y experiencia con la operación de PC, la integración y la administración térmica. Los integradores que sigan las recomendaciones presentadas aquí pueden proporcionar a sus clientes con computadoras más confiables y verán a menos clientes regresarán con problemas.

¿Qué es la administración térmica?
Los portátiles con los procesadores Intel® para equipos portátiles requieren administración térmica. El término "administración térmica" se refiere a dos elementos principales: una solución de enfriamiento colocado correctamente en el procesador y el flujo de aire eficaz a través de una parte de esa solución de enfriamiento de evacuación de calor en el sistema. El objetivo de la administración térmica es mantener al procesador en o por debajo de su temperatura máxima de funcionamiento (mayúsculas y minúsculas).

   

¿Qué es la refrigeración activa?
Para procesadores de alta potencia de hoy, casi todos los equipos portátiles utilizan algún tipo de una solución de refrigeración activa. Esto puede lograr de una de dos maneras. El modo primero es tener un disipador térmico conectado directamente al procesador. El segundo modo es para utilizar un intercambiador térmico remoto (RHE). Un intercambiador térmico remoto, ofrece una mayor flexibilidad de diseño térmico, debido a que se pueden colocar el disipador térmico real y el ventilador queda muy lejos de las procesadores.

Una solución de enfriamiento común para equipos portátiles es mucho más sofisticada para equipos de sobremesa. Con el equipo portátil limitada de espacio y los diseños de portátiles variados, diseño y ubicación del procesador, las soluciones de enfriamiento varían enormemente entre los equipos portátiles de diferentes fabricantes. En todos los equipos portátiles, sin embargo, el procesador puede utilizar uno o ambos de los dos métodos de refrigeración: pasiva y activa.

Aunque el diseño RHE es muy eficiente, algunos diseños de equipos portátiles podrían utilizar junto con un elemento pasivo para aumentar la eficacia de la solución de refrigeración. Por lo general, para agregar un elemento pasivo, una placa metálica grande está conectada a una parte del diseño RHE que permite que el calor adicional disipar pasivo, por lo general debajo del teclado.



¿Qué es una tubería de calor?

Se transfiere calor del procesador a un bloque adjunto, a través de que se ejecuta una tubería de calor. Una tubería de calor, por lo general es un conducto de cobre hueco que contiene un líquido y de cable material. A través de un proceso de vaporización y recondensación, el calor se transmite a través de la tubería de calor muy eficiente a las aletas del intercambiador térmico (disipador térmico). Flujo de aire evacua el calor al aire del exterior.

¿Qué es el material de interfaz térmica (TIM)?
Soluciones de refrigeración altamente eficientes confían enormemente en la instalación correcta del procesador para que funcione. En todos los diseños de portátiles, después de instala el procesador, es debe conectarlo a la solución para portátiles. Por lo general, un material de interfaz térmica (TIM) se utiliza para proporcionar el intercambio térmico eficiente entre el procesador y el bloque adjunto. El tipo de material de interfaz térmica puede variar según el fabricante del equipo portátil. Una instalación de este material de interfaz térmica adecuada es fundamental para el éxito de la solución térmica.

Si no se instala correctamente el material de interfaz térmica podría provocar que el procesador se sobrecaliente. Siga las instrucciones del fabricante con cuidado para asegurar que el material interfaz térmica establezca un contacto de 100% con el chip expuesto del procesador y con el bloque adjunto de la solución térmica del equipo portátil. Además, nunca toque el material de interfaz térmica como cualquier sustancia extraña (por ejemplo, aceites de la piel o los productos químicos) puede reducir la eficacia del contacto térmico entre el procesador y el bloque adjunto.

Tenga en cuenta Si se elimina el material de interfaz térmica del procesador, el material de interfaz térmica es muy probable que necesite reemplazarse. Debido a que el material de interfaz térmica de los fabricantes tiene un grosor distinto y propiedades térmicas diferentes, deberá ponerse en contacto con el proveedor del equipo portátil, el fabricante o el punto de venta para su sustitución.

  

¿tengo que sustituirá el material de interfaz térmica si reemplazo mi procesador para equipos portátiles?
Si elimina la solución térmica para un procesador para equipos portátiles, debe reemplazar el material de interfaz térmica (TIM).

¿Dónde puedo obtener el material de interfaz térmica (TIM)?
Debido a que cada uno tiene restricciones de diferente tamaño y los requisitos térmicos, la solución térmica debe proporcionarse por el fabricante o proveedor del equipo portátil. Por lo tanto, a diferencia de los productos en caja para equipos de sobremesa, la solución térmica no se proporciona.

¿Qué es un sensor térmico?
Los procesadores Intel® para equipos portátiles incorporan un diodo en el chip que debe utilizarse para supervisar la temperatura en chip (temperatura de unión). El sensor térmico situado en la placa base o un kit de medición independiente, puede supervisar la temperatura del chip del procesador para equipos portátiles para fines de instrumentación o de administración térmicas.

¿Cuál es la prueba térmica?
Los integradores que consulten con los portátiles equipados con el procesador Intel® para portátiles su fabricante para determinar el procesador de consumo de energía más alto será compatible con el equipo portátil. Aunque la mayoría de los portátiles son compatibles con la limitación - un método para reducir la velocidad del procesador si se excede la temperatura máxima de funcionamiento, puede causar una reducción en el rendimiento y no debe utilizarse para administrar la solución térmica del procesador.

La prueba térmica podría no ser necesario, si está instalado correctamente el procesador y el sistema se ha diseñado para dar cabida a la potencia del procesador. Sin embargo, el fabricante del equipo portátil puede ofrecerle utilidades de software para ayudarle en la supervisión de la temperatura del procesador. Procesadores Intel® han incorporadas diodos térmicos y la mayoría de los portátiles se han creado en circuitos para convertir la lectura de diodos en una temperatura real, para que se pueden monitorear las temperaturas del procesador. Consulte al fabricante de su equipo portátil para conocer la disponibilidad de una utilidad de supervisión térmica.

El uso de termopares para medir la temperatura del procesador puede ser algo práctico, como todos los archivos adjuntos de termopares probablemente comprometa el rendimiento de la solución térmica.

Para obtener más información sobre las especificaciones de temperatura, las especificaciones de energía, o en mejorado Intel SpeedStep® tecnología mejorada (EIST) en general, consulte explicación proporcionado en la hoja de datos de cada procesador.

Hojas de datos
Intel® Core™2 Duo Procesadores y Intel® Core™2 Extreme equipados con Procesadores para las plataformas en Mobile Intel® 965 Express Chipset Family hoja de datos
Intel® Core™2 Duo Procesador para Intel® Centrino® basada en tecnología de procesador Duo con chipset Intel® 945 Express Chipset hoja de datos
Intel® Core™ Duo Procesador y Intel® Core™ Solo procesador en la hoja de datos de proceso de 65 nm
Hoja de datos de Intel® Pentium® Dual-Core de procesador para equipos portátiles
Procesador Intel® Pentium® M con caché L2 de 2 MB y hoja de datos de Bus lateral frontal de 533 MHz
Procesador Intel® Pentium® M en el proceso de 90 nm con hoja de datos de caché L2 de 2 MB
Procesador Intel® Pentium® M Hoja de datos
Hoja de datos de procesadores para equipos portátiles de Pentium® III
Hoja de datos de procesadores Intel® Celeron® M

Esto se aplica a:

Intel® Core™ DuoProcesador
Procesador Intel® Core™ i3 para equipos portátiles
Procesador Intel® Core™ i5 para equipos portátiles
Procesador Intel® Core™ i7 para portátiles
Procesador Intel® Core™ i7 para portátilesExtreme Edition
Intel® Core™ SoloProcesador
Procesador Intel® Core™2 Duo para portátiles
Procesador Intel® Core™2 Extreme para portátiles
Procesador Intel® Core™2 Quad para portátiles
Procesador Intel® Core™2
Procesador Intel® Pentium® M
Procesador Intel® Pentium® Dual-Core para portátiles
Procesadores Intel® Celeron® para portátiles
Procesadores Intel® Pentium® 4 - M
ID de solución:CS-028869
Última modificación: 09-Feb-2015
Fecha de creación: 24-Feb-2008
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