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Processors
Los procesadores
Administración térmica para procesadores de equipos portátiles

Este documento está escrito para integradores de sistemas profesionales que ensamblan los equipos portátiles de sector montado según pedido equipos portátiles. Suministra información y recomendaciones para la administración térmica en sistemas que utilizan Intel® en caja Los procesadores para equipos portátiles.

Se supone que el lector tiene conocimientos generales y experiencia con el funcionamiento, integración y administración térmica de las PC. Los integradores que siguen las recomendaciones presentadas aquí pueden proporcionar a sus clientes equipos confiables y se darán cuenta que menos clientes regresarán con problemas.

¿Qué es administración térmica?
Los equipos portátiles que utilizan procesadores Intel® para portátiles requieren administración térmica. El término "administración térmica" se refiere a dos elementos principales: una solución de enfriamiento montada correctamente en el procesador y el flujo de aire eficiente mediante una pieza de esa solución de enfriamiento para evacuar el calor del sistema. El objetivo de la administración térmica es mantener al procesador a la temperatura de funcionamiento máxima o por debajo de ésta (carcasa).



¿Qué es enfriamiento activa?
Para los procesadores de alta potencia de hoy, casi todos los equipos portátiles utilizan algún tipo de solución de enfriamiento activa. Esto se puede lograr de una de dos maneras. La primera manera es tener un disipador térmico conectado directamente al procesador. La segunda manera es utilizar un Intercambiador térmico remoto (RHE). El intercambiador térmico remoto ofrece más flexibilidad en el diseño térmico, debido a que el disipador térmico actual y el ventilador se pueden colocar lejos del procesador.

Una solución de enfriamiento común para equipos portátiles es mucho más sofisticada que para los sistemas desktop. Debido al espacio limitado y los diseños variados, el esquema y la ubicación del procesador de los equipos portátiles, las soluciones de enfriamiento para los equipos portátiles varían mucho entre ellos y los distintos fabricantes. No obstante, en todos los equipos portátiles el procesador puede utilizar uno o dos de los métodos de enfriamiento siguientes: pasivo y activo.

Aunque el diseño RHE es muy eficiente, algunos diseños de equipos portátiles pueden utilizarlo junto con un elemento pasivo para incrementar la eficiencia del enfriamiento de la solución. Generalmente, para agregar un elemento pasivo, se conecta una placa metálica grande con una parte del diseño RHE que permite que el calor adicional se disipe pasivamente, usualmente por debajo del teclado.



¿Qué es un conducto de calor?

El calor se transfiere desde el procesador a un bloque conectado, por el cual se extiende un conducto de calor. Un conducto de calor generalmente es un conducto de cobre hueco que contiene un material líquido y de cable. Mediante un proceso de evaporización y recondensación, el calor se transmite mediante el conducto de calor muy eficiente a las aletas del intercambiador térmico (disipador térmico). A continuación, el flujo de aire saca el calor al aire externo.

¿Qué es el material de interfaz térmica (TIM)?
Las soluciones de enfriamiento altamente eficientes dependen en gran parte en la instalación correcta del procesador para poder funcionar. En todos los diseños de equipos portátiles, tras instalar el procesador, es necesario conectarlo a la solución de enfriamiento del equipo portátil. Por lo general, un material de interfaz térmica (TIM) se utiliza para proveer el intercambio térmico eficiente entre el procesador y el bloque conectado. El tipo del material de interfaz térmica varía según el fabricante del equipo portátil. La instalación correcta del material de interfaz térmica es crucial para el funcionamiento correcto de la solución térmica.

contrario, podría causar que el procesador se sobrecaliente. Siga cuidadosamente las instrucciones del fabricante para asegurar que el material térmico de interfaz establezca un contacto de un 100% con el chip expuesto del procesador y con el bloque adjunto de la solución térmica del equipo portátil. Además, nunca toque el material de interfaz térmica debido a que cualquier sustancia extraña (tal como los aceites de la piel u otros químicos) puede reducir la eficacia del contacto térmico entre el procesador y el bloque adjunto.

Nota si retira el material de interfaz térmica del procesador, es casi seguro que dicho material tendrá que ser reemplazado. Debido a que el material de interfaz térmica de los fabricantes tiene un grosor distinto y propiedades térmicas diferentes, debe ponerse en contacto con el equipo portátil, el fabricante, distribuidor o el lugar de compra para su reemplazo.



Tengo que reemplazar el material de interfaz térmica si Puedo reemplazar mi procesador en caja para equipos portátiles?
Si quita la solución térmica de un procesador para equipos portátiles, debe reemplazar el material de interfaz térmica (TIM).

Dónde puedo obtener material de interfaz térmica (TIM)?
Dado que cada PC portátil tiene diferentes restricciones de tamaño y requisitos térmicos, la solución térmica debe ser proporcionada por el proveedor o fabricante del equipo portátil. Por lo tanto, diferentes de productos de desktop en caja, la solución térmica no se proporciona.

¿Qué es un detector térmico?
Los procesadores Intel® para portátiles incorporan un diodo en chip que debe ser utilizado para evaluar la temperatura en chip (temperatura de unión). El sensor térmico situado en la motherboard, o un medida autónomo, pueden evaluar la temperatura del chip en el procesador para equipos portátiles con el objetivo de administración térmica o de instrumentación.

¿Qué es prueba térmica?
Los integradores que construyen equipos portátiles basados en el procesador Intel® para portátiles deben consultar con su fabricante para determinar cuál es el procesador con la máxima potencia que admite su equipo portátil. Aunque la mayoría de los equipos portátiles admite la aceleración (un método para reducir la velocidad del procesador si sobrepasa su temperatura máxima de funcionamiento), ésta puede causar una reducción en el rendimiento y no debe utilizarse para administrar la solución térmica del procesador.

Posiblemente no sean necesarias las pruebas térmicas, si el procesador se ha instalado correctamente y el sistema ha sido diseñado para acomodar la energía del procesador. Sin embargo, el fabricante de su equipo portátil puede ofrecerle utilidades de software para ayudarle en la supervisión de la temperatura del procesador. Intel® para portátiles los procesadores tienen diodos térmicos incorporados y la mayoría de los equipos portátiles tienen circuitos para convertir la lectura de diodos en una temperatura real, de manera que se puedan supervisar las temperaturas del procesador. Consulte con el fabricante de su equipo portátil para determinar la disponibilidad de una utilidad de supervisión térmica.

El uso de termopares para medir la temperatura del procesador puede ser impráctico, debido a que cualquier conexión de termopares probablemente comprometa el rendimiento de la solución térmica.

Para obtener más información sobre alimentación del procesador las especificaciones térmicas, especificaciones, o en tecnología Intel SpeedStep® mejorada (EIST) en general, consulte explicación proporcionada en cada una hoja de datos del procesador.

Hojas
Procesador Intel® Core™ i7 Extreme Edition hojas
Hojas de datos del procesador Intel® Core™ i7 para equipos portátiles
Hojas de datos del procesador Intel® Core™ i5 para equipos portátiles
Hojas de datos del procesador Intel® Core™ i3 para equipos portátiles
Los procesadores Intel® Core™2 Duo y los procesadores Intel® Core™2 Extreme para plataformas basadas en Familia de chipsets Intel® 965 Express para equipos portátiles hoja
procesador Intel® Core™2 Duo para Tecnología de procesador Intel® Centrino® Duo basadas en Familia de chipsets Intel® 945 Express para equipos portátiles hoja
procesador Intel® Core™ Duo y procesador Intel® Core™ Solo en el proceso de 65 nm hoja
procesador Intel® Pentium® dual-core para equipos portátiles hoja
procesador Intel® Pentium® M con 2 MB caché L2 y 533 MHz Hoja bus frontal
procesador Intel® Pentium® M en el proceso de 90 nm con 2 MB Hoja caché L2
procesador Intel® Pentium® M hoja
Hoja de datos del procesador Pentium® III para portátiles
procesador Intel® Celeron® M hoja

Esto se aplica a:
Procesador Intel® Core Duo
Procesador Intel® Core™ i3 para equipos portátiles
Procesador Intel® Core™ i5 para equipos portátiles
Procesador Intel® Core™ i7 para equipos portátiles
Procesador Intel® Core™ i7 para equipos portátiles Extreme Edition
Procesador Intel® Core™ Solo
Intel® Core™2 Duo para equipos portátiles
Intel® Core™2 Extreme para equipos portátiles
Intel® Core™2 Quad para equipos portátiles
Procesador Intel® Core™2 Solo
procesador Intel® Pentium® M
Procesador Intel® Pentium® para equipos portátiles
Procesadores Intel® Celeron® para equipos portátiles
para equipos portátiles Procesadores Intel® Pentium® 4 - M

ID de solución: CS-028869
Fecha de creación: 24-feb-2008
Última modificación: 02-dic-2011
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