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Este documento está escrito para integradores de sistemas profesionales que ensamblan en equipos portátiles construyen a pedido y que son aceptados en la industria. Incluye información y recomendaciones para la administración térmica de sistemas que utilizan Intel® procesadores para portátiles.
Se supone que el lector tiene conocimientos generales y experiencia con el funcionamiento, integración y administración térmica de los PC. Los integradores que siguen las recomendaciones presentadas aquí pueden proporcionar a sus clientes equipos confiables y se darán cuenta que menos clientes regresarán con problemas.
¿Qué es administración térmica?
Los equipos portátiles que utilizan procesadores para portátiles requieren la administración térmica. El término "administración térmica" se refiere a dos elementos principales: una solución de enfriamiento montada correctamente en el procesador y el flujo de aire mediante una pieza de esa solución de enfriamiento para evacuar el calor del sistema. La meta primordial de la administración térmica es mantener el procesador a la temperatura de funcionamiento máxima o por debajo (carcasa).
¿Qué es enfriamiento activa?
Para los procesadores de alta potencia de hoy, casi todos los equipos portátiles utilizan algún tipo de solución de enfriamiento activa. Esto se puede lograr de una de dos maneras. La primera manera es tener un disipador térmico conectado directamente al procesador. La segunda manera es utilizar un Intercambiador térmico remoto (RHE). El intercambiador térmico remoto ofrece más flexibilidad en el diseño térmico debido a que el disipador térmico actual y el ventilador se pueden colocar lejos del procesador.
Soluciones típicas de enfriamiento de equipos portátiles son mucho más sofisticadas que las de los sistemas de desktop. Al espacio limitado y los diseños variados, y ubicaciones de los procesadores, portátil las soluciones de enfriamiento varían considerablemente entre los equipos portátiles de los distintos fabricantes. No obstante, en todos los equipos portátiles el procesador puede utilizar uno o dos de los métodos de enfriamiento: pasivo y activo.
Aunque el diseño RHE es muy eficiente, algunos diseños de equipos portátiles pueden utilizarlo junto con un elemento pasivo para incrementar la eficiencia del enfriamiento de la solución. Generalmente, para agregar un elemento pasivo, se conecta una placa metálica grande con una parte del diseño RHE que permite que el calor adicional se disipe pasivamente, usualmente por debajo del teclado.
¿Qué es conducto de calor?
El calor se transfiere desde el procesador a un bloque conectado, por el cual se extiende un conducto de calor. Un conducto de calor generalmente es un conducto de cobre hueco que contiene un material líquido y de cable. Mediante un proceso de evaporización y recondensación, el calor se transmite mediante el conducto de calor muy eficiente a las aletas del intercambiador térmico (disipador térmico). A continuación, el flujo de aire saca el calor al aire externo.
Qué es el material de interfaz térmica (TIM)?
Las soluciones de enfriamiento altamente eficientes dependen en la instalación correcta del procesador para poder funcionar. En todos los diseños de equipos portátiles, tras instalar el procesador, es necesario conectarlo a la solución de enfriamiento del equipo portátil. Por lo general, un nuevo material de interfaz térmica (TIM) se utiliza para proveer el intercambio térmico eficiente entre el procesador y el bloque conectado. El tipo del material de interfaz térmica varía según el fabricante del equipo portátil.
Instalación correcta del material de interfaz térmica es crucial para el funcionamiento correcto de la solución térmica.
Fallo instalar correctamente el podría causar que el procesador se sobrecaliente. Siga cuidadosamente las instrucciones del fabricante para asegurar que el material de interfaz térmica establezca un contacto de un 100% con el chip expuesto del procesador y con el bloque adjunto de la solución térmica del equipo portátil. Además, nunca toque el material de interfaz térmica debido a que cualquier sustancia extraña (tal como los aceites de la piel u otros químicos) puede reducir la eficacia del contacto térmico entre el procesador y el bloque adjunto.
Nota: si el material de interfaz térmica se extrae el procesador, el material de interfaz térmica tienen más probabilidad que ser reemplazado. Debido a que el material de interfaz térmica de los fabricantes tiene un grosor distinto y propiedades térmicas diferentes, tendrá que ponerse en contacto con su equipo portátil proveedor, Fabricante o el punto de compra para su reemplazo.
¿Tengo que reemplazar el material de interfaz térmica si mi sustituye mi procesador móvil?
Si quita la solución térmica de un procesador para equipos portátiles, debe reemplazar el material de interfaz térmica (TIM).
¿Dónde puedo obtener material de interfaz térmica (TIM)?
Ya que cada equipo portátil tiene distintos tamaños las restricciones y los requisitos térmicos, la solución térmica debe ser proporcionada por el proveedor o fabricante del equipo portátil. Por consiguiente distintas de los productos de desktop, la solución térmica no se proporciona.
Qué es una lámina de transferencia térmica?
La lámina de transferencia térmica (TTP) provee disipación del calor de la Intel® 443 bx puente principal del procesador y chip. Está hecho de cobre aleación. Debajo la lámina de transferencia térmica, hay grasa térmica para ofrecer a la placa térmica mejor conectividad.
Qué es un sensor térmico?
El procesador Intel® procesadores incorporan un diodo en chip que debe ser utilizado para evaluar la temperatura en chip (temperatura de unión). Un detector térmico ubicado en la motherboard, o un equipo de medida autónomo, pueden evaluar la temperatura en chip del procesador para portátiles con el objetivo de administración térmica o de instrumentación.
¿Qué es prueba térmica?
A los integradores profesionales que ensamblan móvil Intel® equipos portátiles basados en el procesador deben consultar con su fabricante para determinar cuál es el procesador con la máxima potencia que admite su equipo portátil. Aunque la mayoría los equipos portátiles admite la aceleración (un método para reducir la velocidad del procesador si sobrepasa su temperatura máxima de funcionamiento puede causar una reducción en el rendimiento y no deben confiar en que administrar la solución térmica del procesador.
Posiblemente no sean necesarias las pruebas térmicas, si el procesador se ha instalado correctamente y el sistema ha sido diseñado para acomodar la energía del procesador. Sin embargo, fabricante de su equipo portátil puede ofrecerle utilidades de software para ayudarle en la supervisión de la temperatura del procesador. Móvil Intel® los procesadores tienen diodos térmicos incorporados y la mayoría de los equipos portátiles tienen circuitos incorporados para convertir la lectura de diodos en una temperatura real, de manera que se puedan supervisar las temperaturas del procesador. Consulte con el fabricante del equipo portátil para determinar la disponibilidad de una utilidad de supervisión térmica.
El uso de termopares para medir la temperatura del procesador puede ser impráctico, debido a que cualquier conexión de termopares probablemente comprometa el rendimiento de la solución térmica.
Para obtener más información sobre las especificaciones térmicas, alimentación del procesador especificaciones, o en la tecnología Intel SpeedStep® (Eist) en general, consulte explicación proporcionada en cada procesador hoja:
Esto se aplica a:
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