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Tipos de embalaje para los Procesadores Intel® para portátiles

Micro-FCPGA
El paquete de formato micro-FCPGA (Chip de volteo Plastic Grid Array) consiste en un chip colocado boca abajo en un sustrato orgánico. Un material epoxy rodea el chip, formar una capa suave y relativamente transparente. El formato utiliza 478 pines, los cuales son de longitud de 2,03 mm y un diámetro de.32 mm.. Aunque existen varios diseños de zócalo micro-FCPGA disponibles, todos ellos están diseñados para permitir la fuerza de inserción y extracción del procesador. A diferencia de micro-PGA, el formato micro-FCPGA no tiene una interposición e incluye condensadores a ambos lados.

Ejemplos de fotos
(Lado frontal) (Lado trasero)


Micro-FCBGA
Paquete de Micro-FCBGA (Chip de volteo Ball Grid Array) para las placas de montaje en superficie consiste en un chip colocado boca abajo en un sustrato orgánico. Un material epoxy rodea el chip, formar una capa suave y relativamente transparente. En lugar de utilizar pines, los paquetes utilizan bolas pequeñas que actúan como contactos para el procesador. La ventaja de las esferas en lugar de los pines es que existen doblan. El formato utiliza 479 esferas, las cuales son 78 mm. de diámetro. A diferencia de Micro-PGA, el formato micro-FCPGA incluye condensadores en el costado superior.

Ejemplos de fotos
(Lado frontal) (Lado trasero)


Paquete de formato Micro-BGA2
El formato BGA2 consiste en un chip colocado boca abajo en un sustrato orgánico. Un material epoxy rodea el chip, formar una capa suave y relativamente transparente. En lugar de utilizar pines, los paquetes utilizan bolas pequeñas que actúan como contactos para el procesador. La ventaja de las esferas en lugar de los pines es que existen doblan. El procesador Pentium® III utiliza el formato BGA2, que incluye 495 esferas.

Ejemplos de fotos
(Lado frontal) (Lado trasero)


Formato micro-PGA2
El formato micro-PGA2 consiste en un formato BGA montado en una interposición con pines pequeños. Los pines tienen una longitud de 1,25 mm y un diámetro de 0,30 mm.. Aunque existen varios diseños de zócalo micro-PGA2 disponibles, todos ellos están diseñados para permitir la fuerza de inserción y extracción del procesador Pentium III para equipos portátiles.

Ejemplos de fotos
(Lado frontal) (Lado trasero)


Formato MMC-2
El paquete de Mobile Module Cartridge 2 (MMC-2) tiene un procesador Pentium® III para portátiles y el controlador de sistema puente de host (formado por el controlador de bus, el controlador de memoria y controlador de bus PCI) en un circuito pequeño. Se conecta al sistema a través de un conector de 400 pines. En el paquete MMC-2, la lámina de transferencia térmica (TTP) provee disipación del calor desde el procesador y el controlador de sistema puente principal.

Ejemplos de fotos
(Lado frontal) (Lado trasero)

Esto se aplica a:

Procesadores Intel® Celeron® para portátiles
Procesadores Intel® Pentium® 4 - M
ID de solución:CS-009864
Última modificación: 22-Oct-2014
Fecha de creación: 02-Mar-2004
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