Micro-FCPGA
El formato micro-FCPGA (Flip Chip Plastic Grid Array) consiste de un chip colocado boca abajo en un sustrato orgánico. El chip está rodeado por un material epoxy, para formar una capa suave y relativamente transparente. El formato utiliza 478 pines, los cuales tienen una longitud de 2,03 mm y un diámetro de .32 mm. Aunque existen varios diseños de zócalo micro-FCPGA disponibles, todos ellos están diseñados para permitir la inserción y extracción sin esfuerzo en el procesador. A diferencia de micro-PGA, el formato micro-FCPGA no posee una interposición e incluye condensadores a ambos lados.

Ejemplos de fotos
( lado frontal ) ( lado posterior )

Micro-FCBGA
El formato micro-FCBGA (Flip Chip Ball Grid Array) para las placas de montaje en superficie consiste de un chip colocado boca abajo en un sustrato orgánico. El chip está rodeado por un material epoxy, para formar una capa suave y relativamente transparente. En lugar de utilizar pines, este formato utiliza pequeñas esferas que actúan como contactos en el procesador. La ventaja de las esferas en lugar de los pines es que no se doblan. El formato utiliza 479 esferas, las cuales tienen un diámetro de ,78 mm. A diferencia de micro-PGA, el formato micro-FCPGA incluye condensadores en el costado superior.

Ejemplos de fotos
( lado frontal ) ( lado posterior )

Formato Micro-BGA2
El formato BGA2 consiste de un chip colocado boca abajo en un sustrato orgánico. El chip está rodeado por un material epoxy, para formar una capa suave y relativamente transparente. En lugar de utilizar pines, este formato utiliza pequeñas esferas que actúan como contactos en el procesador. La ventaja de las esferas en lugar de los pines es que no se doblan. El procesador Pentium® III utiliza el formato BGA2, el cual incluye 495 esferas.

Ejemplos de fotos
( lado frontal ) ( lado posterior )

Formato micro-PGA2
El formato micro-PGA2 consiste de un formato BGA montado en una interposición con pines pequeños. Los pines están 1,25 mm y 0,30 mm de diámetro. Aunque existen varios diseños de zócalo micro-PGA2 disponibles, todos ellos están diseñados para permitir la inserción y extracción sin esfuerzo en el procesador.

Ejemplos de fotos
( lado frontal ) ( lado posterior )

Paquete MMC-2
El Mobile Module Cartridge 2 (MMC-2) posee un Pentium® III procesador móvil y el controlador de sistema puente principal (que consiste de un controlador de bus, un controlador de memoria, y un controlador de bus PCI) en un circuito pequeño. Se conecta al sistema a través de un conector de 400 pines. En el paquete MMC-2, la lámina de transferencia térmica (TTP) provee disipación del calor en el procesador y en el controlador de sistema puente principal.

Ejemplos de fotos
( lado frontal ) ( lado posterior )

Esto se aplica a:

Procesadores Intel® Celeron® para equipos portátiles para equipos portátiles Procesadores Intel® Pentium® 4 - M Procesadores Intel® Pentium® II para portátiles Procesadores Intel® Pentium® III para portátiles Los procesadores Intel® Pentium® para portátiles