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Procesadores
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Tipos de formato para los procesadores Intel® para equipos portátiles

Micro FCPGA
El formato micro-FCPGA (Chip de volteo Plastic Grid Array) consiste de un chip colocado boca abajo en un sustrato orgánico. El chip está rodeado por un material epoxy, para formar una capa suave y relativamente transparente. El formato utiliza 478 pines, los cuales tienen una longitud de 2,03 mm y un diámetro de.32 mm. Aunque existen varios diseños de zócalo micro-FCPGA disponibles, todos ellos están diseñados para permitir la inserción y extracción sin esfuerzo en el procesador. Diferencia de micro-PGA, el formato micro-FCPGA no posee una interposición e incluye condensadores a la parte de abajo.

Ejemplos de fotos
(Lado frontal) (Lado trasero)


Micro FCBGA
Micro FCBGA (Chip de volteo Ball Grid Array) para las placas de montaje en superficie consiste de un chip colocado boca abajo en un sustrato orgánico. El chip está rodeado por un material epoxy, para formar una capa suave y relativamente transparente. En lugar de utilizar pines, este formato utiliza pequeñas esferas que actúan como Contactos en el procesador. La ventaja de las esferas en lugar de los pines es que no se doblan. El formato utiliza 479 esferas, las cuales tienen un diámetro de,78 mm. Diferencia de Micro-PGA, el formato micro-FCPGA incluye condensadores en el costado superior.

Ejemplos de fotos
(Lado frontal) (Lado trasero)


Micro- BGA2 paquete
El paquete BGA2 consiste de un chip colocado boca abajo en un sustrato orgánico. El chip está rodeado por un material epoxy, para formar una capa suave y relativamente transparente. En lugar de utilizar pines, este formato utiliza pequeñas esferas que actúan como Contactos en el procesador. La ventaja de las esferas en lugar de los pines es que no se doblan. El procesador Pentium® III utiliza el formato BGA2, el cual incluye 495 esferas.

Ejemplos de fotos
(Lado frontal) (Lado trasero)


Micro- PGA2 paquete
El formato micro- PGA2 consiste de un formato BGA montado en una interposición con pines pequeños. Los pines tienen una longitud de 1,25 mm y un diámetro de 0,30 mm. Aunque existen varios diseños de zócalo micro- PGA2 disponibles, todos ellos están diseñados para permitir la inserción y extracción sin esfuerzo en el procesador Pentium III para portátiles.

Ejemplos de fotos
(Lado frontal) (Lado trasero)


-2 Paquete de MMC
El Mobile Module Cartridge 2 (MMC-2) posee un procesador Pentium® III para portátiles y el controlador de sistema puente principal (que consiste de un controlador de bus, el controlador de memoria y un controlador de bus PCI) en un circuito pequeño. Se conecta al sistema a través de un conector de 400 pines. En el paquete MMC-2, la lámina de transferencia térmica (TTP) provee disipación del calor en el procesador y en el controlador de sistema puente principal.

Ejemplos de fotos
(Lado frontal) (Lado trasero)

Esto se aplica a:

Procesadores Intel® Celeron® para equipos portátiles
Procesadores Intel® Pentium® 4 - M para equipos portátiles
Procesadores Intel® Pentium® III para portátiles

ID de solución: CS CS-009864
Última modificación: 02 de octubre de 2014
Fecha de creación: 02 de marzo de 2004
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