- Guía del tipo de formato (procesadores de desktop)

Traducción automática

El contenido de este sitio ha sido traducido al idioma español combinando sistemas automatizados de traducción con traducciones hechas por personas. Dicho contenido se proporciona solamente como información de carácter general, sin que el mismo deba ser considerado como una traducción completa o correcta de su idioma original.

Asistencia y descargas

Buscador de especificaciones de procesadores

Búsqueda

Asistencia y descargas

	Toda la asistencia
	Esta categoría

Procesadores

Guía del tipo de formato (procesadores de desktop)

En busca de procesador móvil los tipos de formatos?

FC-LGA4 tipo de formato
El FC-se utiliza con los procesadores Pentium® 4 diseñados para el zócalo LGA775. FC-LGA4 es la abreviatura de Flip Chip Land Grid Array 4. FC (Flip Chip) significa que el chip del procesador se encuentra en la parte superior del sustrato en el costado opuesto a los contactos LAND. LGA (LAND Grid Array) se refiere a la forma en que el chip del procesador se conecta al sustrato. El número 4 indica la revisión del paquete.

Este encapsulado consta de un núcleo de procesador montado en un portador land de sustrato. Un difusor térmico integrado (IHS) se encuentra conectado al sustrato y al núcleo del encapsulado y funciona como superficie de unión para la solución térmica del componente del procesador, tal como un disipador térmico. También se podrían incluir referencias al procesador en el paquete de recubrimiento 775. Esto se refiere a la cantidad de contactos que contiene el nuevo encapsulado que interactúa con el zócalo LGA775.

Las figuras siguientes incluyen la cubierta LAND deslizante (LSC). La cubierta negra protege los contactos del procesador de daños y contaminación, y debe conservarse y colocarse en el procesador siempre que se extraiga del encapsulado LGA775.

Ejemplos de fotos
( Frontal ) ( parte trasera )

FC-PGA2 tipo de formato
Los formatos FC-PGA2 son parecidos al formato FC-PGA tipo, excepto-PGA2 utiliza un difusor térmico integrado (IHS). El difusor térmico integrado se conecta directamente al chip del procesador durante la fabricación. Debido a que el IHS crea un buen contacto térmico con el chip y ofrece un área de superficie grande para la mejor disipación del calor, éste puede aumentar la conductividad térmica considerablemente. Se utiliza el formato FC-PGA2 en el procesador Pentium III e Intel Celeron (370 pines) y en el procesador Pentium 4 (478 pines).

Ejemplos de fotos
Procesador Intel Pentium 4: ( frontal ) ( parte trasera )
Procesadores Pentium III y el procesador Intel® Celeron®: ( frontal ) ( parte trasera )

Tipo de formato FC-PGA
El formato FC-PGA es una abreviatura de Flip Chip Pin Grid Array, el cual tiene pines que están insertados en un zócalo. Se le dan la vuelta a estos chips de tal forma que el chip o la parte del procesador que constituye el chip del equipo está expuesto a la parte superior del procesador. Al tener el chip expuesto permite que la solución térmica pueda ser aplicada directamente al chip, que permite que más eficaz para el enfriamiento del chip. Para mejorar el desempeño del formato, a desacoplo de las señales de alimentación y de tierra, los procesadores FC-PGA tienen capacitadores y resistencias discretas en la parte inferior del procesador, en la zona de ubicación del capacitador (centro del procesador). Los pines de la parte inferior del chip se encuentran escalonados. Además, los pines están organizados de manera que el procesador puede ser insertado únicamente de una forma en el zócalo. El formato FC-PGA se utiliza en los procesadores Pentium® III y Intel® Celeron®, el cual usa 370 pines.

Ejemplos de fotos
( Frontal ) ( parte trasera )

Tipo de encapsulado ooi
OOI es una abreviatura de OLGA. Olga es una abreviatura de Organic Land Grid Array. Los chips de OLGA utilizan también el diseño flip chip, donde el procesador está conectado al sustrato cara abajo para obtener mejor integridad de señal, extracción de calor más eficaz y menor inductancia. El OOI tiene un difusor térmico integrado (IHS) que ayuda en la disipación térmica a un disipador térmico correctamente conectado. El procesador Pentium 4 utiliza el OOI, el cual tiene 423 pines.

Ejemplos de fotos
( Frontal ) ( parte trasera )

PGA tipo de formato
PGA son las siglas de pin grid array, y estos procesadores tienen pines que están insertados en un zócalo. Para mejorar la conductividad térmica, el PGA utiliza una ficha de cobre revestida con níquel encima del procesador. Los pines de la parte inferior del chip se encuentran escalonados. Además, los pines están organizados de manera que el procesador puede ser insertado únicamente de una forma en el zócalo. El formato PGA se utiliza en el procesador Intel Xeon™, el cual tiene 603 pines.

Ejemplos de fotos
( Frontal ) ( parte trasera )

Tipo de formato PPGA
PPGA es una abreviatura de Plastic Pin Grid Array, y estos procesadores tienen pines que están insertados en un zócalo. Con el fin de mejorar la conductividad térmica, PPGA utiliza una ficha de cobre revestida con níquel encima del procesador. Los pines de la parte inferior del chip se encuentran escalonados. Además, los pines están organizados de manera que el procesador puede ser insertado únicamente de una forma en el zócalo. Intel Celeron utilizan el formato PPGA procesadores, los cuales tienen 370 pines.

Ejemplos de fotos
( Frontal ) ( parte trasera )

S. E. C. C. Tipo de paquete
S. E. C. C. son las siglas de Single Edge Contact cartridge. Para la conexión a la motherboard El procesador se inserta en una ranura. En vez de tener pines, utiliza contactos de buscadores de oro, los cuales el procesador utiliza para transportar sus señales. El S. E. C. C. está cubierto con una capa de metal que cubre toda la parte superior del ensamblaje del cartucho. La parte posterior del cartucho es una placa térmica que actúa como un disipador térmico. Dentro del S. E. C. C. , la mayoría de los procesadores tienen una placa de circuito impreso llamada el sustrato que vincula el procesador, el caché L2 y los circuitos de terminación del bus. El formato S. E. C. C. fue utilizado en los procesadores Intel Pentium II, que tienen 242 contactos y en los procesadores Pentium® II Xeon™ y Pentium III Xeon, que tienen 330 contactos.

Ejemplos de fotos
( Frontal ) ( parte trasera )

Tipo de formato S. E. C. C. 2
El formato S. E. C. C. 2 es parecido al S. E. C. C. con la excepción de que el S. E. C. C. 2 utiliza menos carcasa y no incluye la placa térmica. El formato S. E. C. C. 2 fue utilizado en algunas versiones posteriores del procesador Pentium II y de los procesadores Pentium III (242 contactos).

Ejemplos de fotos
( Frontal ) ( parte trasera )

S. E. P. Tipo de paquete
S. E. P. es una abreviatura de un solo eje procesador. El formato S. E. P. es parecido al S. E. C. C. o al S. E. C. C. 2 pero no tiene cubierta. Además, el sustrato (placa de circuito) está visible del lado inferior. Utilizaron en versiones anteriores el formato S. E. P. procesadores Intel Celeron, los cuales tienen 242 contactos.

Ejemplos de fotos
( Frontal ) ( parte trasera )

ID de solución: CS-009863
Fecha de creación: 02-mar-2004
Última modificación: 18 de mayo 2009