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Este documento se describen los distintos tipos de formatos de desktop procesador.
Tipo de formato FC-Lgax
El formato FC-Lgax paquete es el tipo más reciente de formato utilizados con la actual familia de procesadores de Desktop que se remonta a los procesadores Intel® Pentium® 4 diseñados para el zócalo LGA775 y extiende a los procesadores Intel® Core™ i7-2xxx de la serie diseñado para el zócalo LGA1155. FC-LGA es una abreviatura de Flip Chip Land Grid Array x. FC (Flip Chip) significa que el chip del procesador se encuentra en la parte superior del sustrato en el costado opuesto a los contactos LAND. LGA (LAND Grid Array) se refiere a la forma en que el chip del procesador se conecta al sustrato. El número x es el número de revisión del paquete.
Este encapsulado consta de un núcleo de procesador montado en un portador land de sustrato. Un difusor térmico integrado (IHS) se encuentra conectado al sustrato y al núcleo del encapsulado y funciona como superficie de unión la solución térmica del componente del procesador, tal como un disipador térmico. También puede ver las referencias a los procesadores en el formato 775-LAND o LAG LGA775. Esto se refiere a la cantidad de contactos que contiene el paquete que interactúa con el zócalo LGA775.
Los tipos actuales de socket que se usan con los formatos FC-Lgax tipos de formatos que se LGA775, LGA1366 y LGA1156. Zócalos no son intercambiables y deben ser iguales a las motherboards para ver la información de compatibilidad. BIOS de la motherboard (también se necesita compatibilidad con procesadores acerca de la compatibilidad de ésta.)
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Zócalo LGA775 (2004) - información instalación e integración
Las imágenes a continuación pueden incluir la LAND cubierta lateral (LSC). La cubierta negra ya no se usa.
Ejemplos de fotos
Frontal ( ) ( lado posterior )
Zócalo LGA1366 (2008) - información instalación e integración
Ejemplos de fotos
Frontal ( ) ( lado posterior )
Zócalo LGA1156 (2009) - información instalación e integración
Ejemplos de fotos
Frontal ( ) ( lado posterior )
Zócalo LGA1155 (2011) - información instalación e integración
Ejemplos de fotos
Tipo de encapsulado FC-PGA2
Los encapsulados FC-PGA2 son parecidos al encapsulado FC-PGA con la excepción de que el encapsulado FC-PGA2 utiliza un difusor térmico integrado (IHS). El difusor térmico integrado se conecta directamente al chip del procesador durante la fabricación. Debido a que el IHS crea un buen contacto térmico con el chip y ofrece un área de superficie grande para la mejor disipación del calor, éste puede aumentar la conductividad térmica considerablemente. Se utiliza el formato FC-PGA2 en el procesador Pentium III e Intel Celeron (370 pines) y en el procesador Pentium 4 (478 pines).
Procesador Pentium 4
Ejemplos de fotos
Frontal ( ) ( lado posterior )
Pentium III y procesador Intel® Celeron®
Ejemplos de fotos
Frontal ( ) ( lado posterior )
Tipo de formato FC-PGA
El encapsulado FC-PGA es una abreviatura de Flip Chip Pin Grid Array, el cual tiene pines que se insertan en el zócalo. Se le dan la vuelta a estos chips de tal forma que el chip o la parte del procesador que constituye el chip del computadora está expuesto a la parte superior del procesador. Al tener el chip expuesto, esto permite que la solución térmica pueda ser aplicada directamente al chip, a su vez permitiendo una manera más eficaz para el enfriamiento del chip. Para mejorar el desempeño del formato, a través del desacoplo de las señales de alimentación y de tierra, los procesadores FC-PGA tienen capacitadores y resistencias discretas en la parte inferior del procesador, en la zona de ubicación del capacitador (centro del procesador). Los pines en la parte inferior del chip están escalonados. Además, los pines están organizados de manera que el procesador puede ser insertado únicamente de una forma en el zócalo. El formato FC-PGA se utiliza en Pentium® III y los procesadores Intel® Celeron® , el cual usa 370 pines.
Ejemplos de fotos
Frontal ( ) ( lado posterior )
Tipo de encapsulado OOI
OOI es una abreviatura de OLGA. OLGA es una abreviatura de Organic Land Grid Array. Los chips de OLGA utilizan también el diseño flip chip, donde el procesador está conectado al sustrato cara abajo para obtener mejor integridad de señal, extracción de calor más eficaz y menor inductancia. El OOI tiene un difusor térmico integrado (IHS) que ayuda con la disipación a un disipador térmico correctamente conectado. El procesador Pentium 4 utiliza el OOI, el cual tiene 423 pines.
Ejemplos de fotos
Frontal ( ) ( lado posterior )
Tipo de encapsulado PGA
PGA son las siglas de Pin Grid Array, y estos procesadores tienen pines que están insertados en un zócalo. Para mejorar la conductividad térmica, el PGA utiliza una lámina disipadora adherida a la parte superior del procesador de cobre niquelado. Los pines en la parte inferior del chip están escalonados. Además, los pines están organizados de manera que el procesador puede ser insertado únicamente de una forma en el zócalo. El procesador Intel Xeon™ utiliza el formato PGA, el cual tiene 603 pines.
Ejemplos de fotos
Frontal ( ) ( lado posterior )
Tipo de formato PPGA
PPGA son las siglas de Plastic Pin Grid Array, y estos procesadores tienen pines que están insertados en un zócalo. Para mejorar la conductividad térmica, el PPGA utiliza una lámina disipadora adherida a la parte superior del procesador de cobre niquelado. Los pines en la parte inferior del chip están escalonados. Además, los pines están organizados de manera que el procesador puede ser insertado únicamente de una forma en el zócalo. Los procesadores Intel Celeron utilizan el formato PPGA, los cuales tienen 370 pines.
Ejemplos de fotos
Frontal ( ) ( lado posterior )
S. E. C. C. Tipo de formato
S.E.C.C. son las siglas de Single Edge Contact Cartridge. El procesador se inserta en una ranura para ser conectado a la motherboard. En vez de tener pines, utiliza contactos de dedo de oro, los cuales el procesador utiliza para transportar sus señales en diferentes direcciones. El S.E.C.C. está cubierto con una capa de metal que cubre toda la parte superior del ensamblaje del cartucho. La parte posterior del cartucho es una placa térmica que actúa como un disipador térmico. Dentro del S.E.C.C., la mayoría de los procesadores tienen una placa de circuito impreso llamada el sustrato que vincula el procesador, el caché L2 y los circuitos de terminación del bus. El formato S. E. C. C. fue utilizado en los procesadores Intel Pentium II, que tienen 242 contactos y el Pentium® II Xeon™ y procesadores Pentium III Xeon, que tienen 330 contactos.
Ejemplos de fotos
Frontal ( ) ( lado posterior )
Tipo de encapsulado S. E. C. C. 2
El encapsulado S.E.C.C.2 es parecido al S.E.C.C. con la excepción de que el S.E.C.C.2 utiliza menos carcasa y no incluye la placa térmica. El formato S.E.C.C.2 fue utilizado en algunas versiones posteriores del procesador Pentium II y de los procesadores Pentium III (242 contactos).
Ejemplos de fotos
Frontal ( ) ( lado posterior )
S. E. P. Tipo de formato
S.E.P son las siglas de Single Edge Processor (Procesador de un sólo eje). El formato S. E. P. es parecido al S. E. C. C. o S. E. C. C. 2 pero no tiene cubierta. Además, el sustrato (placa de circuito) está visible del lado inferior. Los procesadores Intel Celeron utilizaron en versiones anteriores el formato S.E.P., los cuales tienen 242 contactos.
Ejemplos de fotos
Frontal ( ) ( lado posterior )
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