Información en inglés
Procesadores
Procesadores
Los procesadores Intel® Desktop Guía del tipo de formato

Este documento describe los diferentes tipos de Desktop formato del procesador.

Tipo de formato FC-Lgax
El formato FC-Lgax paquete es el tipo más reciente de formato utilizados con la familia actual de los procesadores que se remonta a la Desktop Procesadores Intel® Pentium® 4 diseñado para el zócalo LGA775 y extensión a la Intel® Core™i7-2LGA1155 zócalo LGA775. FC-LGA es una abreviatura de Chip de volteo Land Grid Array x. FC (Chip de volteo) significa que el chip del procesador se encuentra en la parte superior del sustrato en el lado opuesto de la LAND Contactos. LGA (LAND Grid Array) se refiere a la forma en que el chip del procesador se conecta al sustrato. El número x es el número de revisión del paquete.

Este encapsulado consta de un núcleo de procesador montado en un portador land de sustrato. Un difusor térmico integrado (IHS) se encuentra conectado al sustrato y al núcleo del encapsulado y funciona como superficie de unión la solución térmica del componente del procesador, tal como un disipador térmico. También puede ver las referencias a los procesadores en el formato 775- LAND o LAG775 paquete. Esto se refiere a la cantidad de Contactos que contiene el paquete dicha interfaz con el zócalo LGA775.

Los tipos actuales de socket que se usan con los formatos FC-LGA Lgax paquete LGA1366 se LGA1156 LGA1366 y LGA1156. Zócalos no son intercambiables y deben ser iguales a las motherboards para ver la información de compatibilidad. (Motherboard BIOS compatibilidad con procesadores también se requiere acerca de la compatibilidad de ésta.)

Temas relacionados
¿En busca de tipos de encapsulados de procesadores para portátiles?
Guía para los procesadores Intel® Desktop y los zócalos en caja

LGA775 (2004) - información de instalación e integración zócalo

Las imágenes a continuación pueden incluir la cubierta lateral LAND (LSC). La cubierta negra ya no se usa.

Ejemplos de fotos

(Lado frontal) (Lado trasero)

LGA1366 (2008) - información de instalación e integración zócalo

Ejemplos de fotos
(Lado frontal) (Lado trasero)

LGA1156 (2009) - información de instalación e integración zócalo

Ejemplos de fotos
(Lado frontal) (Lado trasero)

LGA1155 (2011) - información de instalación e integración zócalo

Ejemplos de fotos
(Lado frontal) (Lado trasero)

LGA1150 (2013) - información de instalación e integración zócalo

Ejemplos de fotos
(Lado frontal) (Lado trasero)


Tipo de formato FC-PGA2
FC-PGA2 paquetes son similares a los del formato FC-PGA con la excepción de estos procesadores también tiene un difusor térmico integrado (IHS). El difusor térmico integrado se conecta directamente al chip del procesador durante la fabricación. Debido a que el IHS crea un buen contacto térmico con el chip y ofrece un área de superficie grande para la mejor disipación del calor, éste puede aumentar la conductividad térmica considerablemente. El formato FC-PGA2 paquete se utiliza en el procesador Pentium III e Intel Celeron (370 pines) y en el procesador Pentium 4 (478 pines).

Procesador Pentium 4
Ejemplos de fotos
(Lado frontal) (Lado trasero)

Pentium III y procesador Intel® Celeron®
Ejemplos de fotos
(Lado frontal) (Lado trasero)


Tipo de formato FC-PGA
El formato FC-PGA es una abreviatura de Chip de volteo pin grid array, el cual tiene pines que se insertan en el zócalo. Se le dan la vuelta a estos chips de tal forma que el chip o la parte del procesador que constituye el chip la computadora está expuesto a la parte superior del procesador. Al tener el chip expuesto, esto permite que la solución térmica pueda ser aplicada directamente al chip, a su vez permitiendo una manera más eficaz para el enfriamiento del chip. Para mejorar el desempeño del formato, a través del desacoplo de las señales de alimentación y de tierra, los procesadores FC-PGA tienen capacitadores y resistencias discretas en la parte inferior del procesador, en la zona de ubicación del capacitador (centro del procesador). Los pines en la parte inferior del chip están escalonados. Además, los pines están organizados de manera que el procesador puede ser insertado únicamente de una forma en el zócalo. El formato FC-PGA se utiliza en Pentium® III y los procesadores Intel® Celeron®, el cual usa 370 pines.

Ejemplos de fotos
(Lado frontal) (Lado trasero)


Tipo de formato OOI
OOI es una abreviatura de OLGA. OLGA es una abreviatura de Organic Land Grid Array. OLGA chips El diseño también utilizar un Chip de volteo, donde el procesador está conectado al sustrato cara abajo para obtener mejor integridad de señal, extracción de calor más eficaz y menor inductancia. El OOI tiene un difusor térmico integrado (IHS) que ayuda con la disipación a un disipador térmico correctamente conectado. El procesador Pentium 4 utiliza el OOI, el cual tiene 423 pines.

Ejemplos de fotos
(Lado frontal) (Lado trasero)


Tipo de formato PGA
PGA son las siglas de Pin Grid Array, y estos procesadores tienen pines que están insertados en un zócalo. Para mejorar la conductividad térmica, el PGA utiliza una lámina disipadora adherida a la parte superior del procesador de cobre niquelado. Los pines en la parte inferior del chip están escalonados. Además, los pines están organizados de manera que el procesador puede ser insertado únicamente de una forma en el zócalo. El formato PGA se utiliza en el procesador Intel Xeon®, el cual tiene 603 pines.

Ejemplos de fotos
(Lado frontal) (Lado trasero)


Tipo de encapsulado de PPGA
PPGA son las siglas de Plastic Pin Grid Array, y estos procesadores tienen pines que están insertados en un zócalo. Para mejorar la conductividad térmica, el PPGA utiliza una lámina disipadora adherida a la parte superior del procesador de cobre niquelado. Los pines en la parte inferior del chip están escalonados. Además, los pines están organizados de manera que el procesador puede ser insertado únicamente de una forma en el zócalo. El formato PPGA se utiliza en los procesadores Intel® Celeron®, los cuales tienen 370 pines.

Ejemplos de fotos
(Lado frontal) (Lado trasero)


S. E. C. C. tipo de formato
S.E.C.C. son las siglas de Single Edge Contact Cartridge. El procesador se inserta en una ranura para ser conectado a la motherboard. En vez de tener pines, utiliza Contactos dedo de oro, los cuales el procesador utiliza para transportar sus señales en diferentes direcciones. El S.E.C.C. está cubierto con una capa de metal que cubre toda la parte superior del ensamblaje del cartucho. La parte posterior del cartucho es una placa térmica que actúa como un disipador térmico. Dentro del S.E.C.C., la mayoría de los procesadores tienen una placa de circuito impreso llamada el sustrato que vincula el procesador, el caché L2 y los circuitos de terminación del bus. El formato S. E. C. C. fue utilizado en los procesadores Intel Pentium II, que tienen 242 Contactos y el Pentium® II Xeon® y procesadores Pentium III Xeon, que tienen 330 Contactos.

Ejemplos de fotos
(Lado frontal) (Lado trasero)


Tipo de encapsulado S. E. C. C. 2
El encapsulado S.E.C.C.2 es parecido al S.E.C.C. con la excepción de que el S.E.C.C.2 utiliza menos carcasa y no incluye la placa térmica. El formato S. E. C. C. 2 fue utilizado en algunas versiones posteriores del procesador Pentium II y de los procesadores Pentium III (242 Contactos).

Ejemplos de fotos
(Lado frontal) (Lado trasero)


S. E. P. tipo de formato
S.E.P son las siglas de Single Edge Processor (Procesador de un sólo eje). El formato S. E. P. es parecido al S. E. C. C. o S. E. C. C. 2 pero no tiene cubierta. Además, el sustrato (placa de circuito) está visible del lado inferior. El formato S. E. P. fue utilizado por principios los procesadores Intel Celeron, que tienen 242 Contactos.

Ejemplos de fotos
(Lado frontal) (Lado trasero)

Esto se aplica a:

procesador Intel® Celeron® para equipos de sobremesa
Intel® Core™ i3 Desktop Procesador
Intel® Core™ i5 Desktop Procesador
Intel® Core™ i7 Desktop Procesador
Procesador Intel® Core™ i7 Extreme Edition
Intel® Core™2 Duo Procesador Desktop
Procesador Intel® Core™2 Quad
procesadores Intel® Itanium®
Procesador Intel® Pentium® 4 Extreme Edition
Procesadores Intel® Pentium® 4
procesador Intel® Pentium® D
procesador Intel® Pentium® II para equipos portátiles
Procesador Intel® Pentium® II Xeon®
Procesador Intel® Pentium® III
Procesador Intel® Pentium® III Xeon®
Procesador Intel® Pentium® Pro
procesador Intel® Pentium®
procesador Intel® Pentium® para Desktop
procesador Intel® Pentium® con tecnología MMX™
Procesador Intel® Xeon®
Procesador Intel® Xeon® secuencia 3000
Procesador Intel® Xeon® Multi-Core secuencia 5000
Procesador Intel® Xeon® secuencia 6000
Procesador Intel® Xeon® secuencia 7000
Familia de procesadores Intel® Xeon® E3-1200
Familia de procesadores Intel® Xeon® E7-2800
Familia de procesadores Intel® Xeon® E7-4800
Familia de procesadores Intel® Xeon® E7-8800
Procesadores OverDrive®

ID de solución: CS CS-009863
Última modificación: 02 de octubre de 2014
Fecha de creación: 02 de marzo de 2004
al inicio de la página