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Intel® guía del tipo de formato de procesadores para equipos de desktop

Este documento se describen los distintos tipos de formatos de desktop procesador.

Tipo de formato FC-Lgax
El formato FC-Lgax paquete es el tipo más reciente de formato utilizados con la actual familia de procesadores de desktop va LGA775 LGA y extiende a los procesadores Intel® Core™ i7-2xxx de la serie diseñado para el zócalo LGA1155. FC-LGA es una abreviatura de Flip Chip Land Grid Array x. FC (Flip Chip) significa que el chip del procesador se encuentra en la parte superior del sustrato en el costado opuesto a los contactos LAND. LGA (LAND Grid Array) se refiere a la forma en que el chip del procesador se conecta al sustrato. El número x es el número de revisión del paquete.

Este encapsulado consta de un núcleo de procesador montado en un portador land de sustrato. Un difusor térmico integrado (IHS) se encuentra conectado al sustrato y al núcleo del encapsulado y funciona como superficie de unión la solución térmica del componente del procesador, tal como un disipador térmico. También puede ver las referencias a los procesadores en el formato 775- LAND o LAG775 paquete. Esto se refiere a la cantidad de contactos que contiene el paquete dicha interfaz con el zócalo LGA775.

Los tipos actuales de socket que se usan con los formatos FC-LGA Lgax paquete LGA1366 se LGA1156 LGA1366 y LGA1156. Zócalos no son intercambiables y deben ser iguales a las motherboards para ver la información de compatibilidad. (Motherboard BIOS compatibilidad con procesadores también se requiere acerca de la compatibilidad de ésta.)

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LGA775 (2004) - información de instalación e integración zócalo

Las imágenes a continuación pueden incluir la cubierta lateral LAND (LSC). La cubierta negra ya no se usa.

Ejemplos de fotos

(Lado frontal) (Lado trasero)

LGA1366 (2008) - información de instalación e integración zócalo

Ejemplos de fotos
(Lado frontal) (Lado trasero)

LGA1156 (2009) - información de instalación e integración zócalo

Ejemplos de fotos
(Lado frontal) (Lado trasero)

LGA1155 (2011) - información de instalación e integración zócalo

Ejemplos de fotos
(Lado frontal) (Lado trasero)

LGA1150 (2013) - información de instalación e integración zócalo

Ejemplos de fotos
(Lado frontal) (Lado trasero)


Tipo de formato FC-PGA2
FC-PGA2 paquetes son similares a los del formato FC-PGA con la excepción de estos procesadores también tiene un difusor térmico integrado (IHS). El difusor térmico integrado se conecta directamente al chip del procesador durante la fabricación. Debido a que el IHS crea un buen contacto térmico con el chip y ofrece un área de superficie grande para la mejor disipación del calor, éste puede aumentar la conductividad térmica considerablemente. El formato FC-PGA2 paquete se utiliza en el procesador Pentium III e Intel Celeron (370 pines) y en el procesador Pentium 4 (478 pines).

Procesador Pentium 4
Ejemplos de fotos
(Lado frontal) (Lado trasero)

Pentium III e Intel® procesador Celeron®
Ejemplos de fotos
(Lado frontal) (Lado trasero)


Tipo de formato FC-PGA
El encapsulado FC-PGA es una abreviatura de Flip Chip Pin Grid Array, el cual tiene pines que se insertan en el zócalo. Se le dan la vuelta a estos chips de tal forma que el chip o la parte del procesador que constituye el chip del equipo está expuesto a la parte superior del procesador. Al tener el chip expuesto, esto permite que la solución térmica pueda ser aplicada directamente al chip, a su vez permitiendo una manera más eficaz para el enfriamiento del chip. Para mejorar el desempeño del formato, a través del desacoplo de las señales de alimentación y de tierra, los procesadores FC-PGA tienen capacitadores y resistencias discretas en la parte inferior del procesador, en la zona de ubicación del capacitador (centro del procesador). Los pines en la parte inferior del chip están escalonados. Además, los pines están organizados de manera que el procesador puede ser insertado únicamente de una forma en el zócalo. El formato FC-PGA se utiliza en Pentium® III y los procesadores Intel® Celeron®, el cual usa 370 pines.

Ejemplos de fotos
(Lado frontal) (Lado trasero)


Tipo de encapsulado OOI
OOI es una abreviatura de OLGA. OLGA es una abreviatura de Organic Land Grid Array. El OLGA chips también el diseño flip chip, donde el procesador está conectado al sustrato cara abajo para obtener mejor integridad de señal, extracción de calor más eficaz y menor inductancia. El OOI tiene un difusor térmico integrado (IHS) que ayuda con la disipación a un disipador térmico correctamente conectado. El procesador Pentium 4 utiliza el OOI, el cual tiene 423 pines.

Ejemplos de fotos
(Lado frontal) (Lado trasero)


Tipo de encapsulado PGA
PGA son las siglas de Pin Grid Array, y estos procesadores tienen pines que están insertados en un zócalo. Para mejorar la conductividad térmica, el PGA utiliza una lámina disipadora adherida a la parte superior del procesador de cobre niquelado. Los pines en la parte inferior del chip están escalonados. Además, los pines están organizados de manera que el procesador puede ser insertado únicamente de una forma en el zócalo. El procesador Intel Xeon™ utiliza el formato PGA, el cual tiene 603 pines.

Ejemplos de fotos
(Lado frontal) (Lado trasero)


Tipo de encapsulado PPGA
PPGA son las siglas de Plastic Pin Grid Array, y estos procesadores tienen pines que están insertados en un zócalo. Para mejorar la conductividad térmica, el PPGA utiliza una lámina disipadora adherida a la parte superior del procesador de cobre niquelado. Los pines en la parte inferior del chip están escalonados. Además, los pines están organizados de manera que el procesador puede ser insertado únicamente de una forma en el zócalo. El formato PPGA se utiliza en los procesadores Intel® Celeron®, los cuales tienen 370 pines.

Ejemplos de fotos
(Lado frontal) (Lado trasero)


S. E. C. C. Tipo de formato
S.E.C.C. son las siglas de Single Edge Contact Cartridge. El procesador se inserta en una ranura para ser conectado a la motherboard. En vez de tener pines, utiliza contactos de dedo de oro, los cuales el procesador utiliza para transportar sus señales en diferentes direcciones. El S.E.C.C. está cubierto con una capa de metal que cubre toda la parte superior del ensamblaje del cartucho. La parte posterior del cartucho es una placa térmica que actúa como un disipador térmico. Dentro del S.E.C.C., la mayoría de los procesadores tienen una placa de circuito impreso llamada el sustrato que vincula el procesador, el caché L2 y los circuitos de terminación del bus. El formato S.E.C.C. fue utilizado en los procesadores Intel Pentium II, que tienen 242 contactos y en los procesadores Pentium® II Xeon™ y Pentium III Xeon, que tienen 330 contactos.

Ejemplos de fotos
(Lado frontal) (Lado trasero)


Tipo de encapsulado S. E. C. C. 2
El encapsulado S.E.C.C.2 es parecido al S.E.C.C. con la excepción de que el S.E.C.C.2 utiliza menos carcasa y no incluye la placa térmica. El formato S.E.C.C.2 fue utilizado en algunas versiones posteriores del procesador Pentium II y de los procesadores Pentium III (242 contactos).

Ejemplos de fotos
(Lado frontal) (Lado trasero)


S. E. P. Tipo de formato
S.E.P son las siglas de Single Edge Processor (Procesador de un sólo eje). El formato S. E. P. es parecido al S. E. C. C. o S. E. C. C. 2 pero no tiene cubierta. Además, el sustrato (placa de circuito) está visible del lado inferior. Los procesadores Intel Celeron utilizaron en versiones anteriores el formato S.E.P., los cuales tienen 242 contactos.

Ejemplos de fotos
(Lado frontal) (Lado trasero)

Esto se aplica a:

procesador Celeron® para equipos de sobremesa Intel®
Intel® Core™ i3 Procesador para equipos de desktop
Intel® Core i5 Procesador para equipos de desktop™
Intel® Core i7 Procesador para equipos de desktop™
Procesador Intel® Core™ i7 Extreme Edition
Intel® Core™2 Duo para equipos de desktop Procesador
Procesador Intel® Core™2 Extreme
Procesador Intel® Core™2 Quad
Los procesadores Intel® Itanium® de Intel
Procesador Intel® Pentium® 4 Extreme Edition
Los procesadores Intel® Pentium® 4
Procesador Intel® Pentium® D
Procesador Intel® Pentium® II
Procesador Intel® Pentium® II Xeon®
Procesador Intel® Pentium® III
Procesador Intel® Pentium® III Xeon®
Procesadores Intel® Pentium® Pro
Procesador Intel® Pentium®
Procesador Intel® Pentium® Extreme Edition
Procesador Intel® Pentium® para equipos de desktop
Procesador Intel® Pentium® con tecnología MMX™
Procesador Intel® Xeon®
Procesador Intel® Xeon® secuencia 3000
Procesador Intel® Xeon® secuencia 5000
Procesador Intel® Xeon® secuencia 6000
Procesador Intel® Xeon® secuencia 7000
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Procesador Intel® Xeon® E7-4800 Familia de productos
Procesador Intel® Xeon® E7-8800 Familia de productos
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ID de solución: CS CS-009863
Última modificación: 25 de marzo de 2014
Fecha de creación: 02 de marzo de 2004
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