Introducción

Este documento está escrito para integradores de sistemas profesionales que fabrican equipos con motherboards, chasis y periféricos aceptados en el sector. Suministra información y recomendaciones para la administración térmica en sistemas de escritorio que utilizan Intel® en caja procesadores para equipos de desktop. (El término "procesadores en caja" se refiere a los procesadores empaquetados para el uso por integradores de sistemas en una caja al detalle con un disipador térmico de ventilador y una garantía de 3 años.)

El lector debe tener una conocimientos generales y experiencia con PC de escritorio funcionamiento, integración y la administración térmica. Los creadores de sistema que siguen las recomendaciones presentadas aquí pueden proporcionar a sus clientes equipos confiables y se darán cuenta que menos clientes regresarán con problemas de administración térmica.

Administración térmica

Sistemas que utilizan procesadores en caja requieren administración térmica. El término administración térmica se refiere a dos elementos principales: un disipador térmico colocado correctamente en el procesador y un flujo de aire eficaz a través del chasis del sistema. El objetivo de la administración térmica es mantener el procesador a la temperatura de funcionamiento máxima o por debajo de ésta.

La administración térmica adecuada se logra cuando se transfiere calor del procesador al aire del sistema, que luego se expulsa del sistema. Desktop se envían los procesadores en caja con un disipador térmico del ventilador de alta calidad que las transferencias eficazmente calor del procesador al aire del sistema. El creador del sistema tiene la responsabilidad de asegurar que el sistema contenga un flujo de aire adecuado, eligiendo el chasis correcto y componentes del sistema.

Este documento hace recomendaciones para lograr una buena aire de sistema y proporciona sugerencias para mejorar la eficacia de la solución de administración térmica del sistema.

Disipador térmico del ventilador

Se envían los procesadores en caja en varios formatos de procesador y que están basadas en varios zócalos:

• Flip Chip Land Grid Array packages - FC-LGA4, FC-LGA6, FC-LGA8, FCLGA10
• Zócalo LGA775 / LGA1155 zócalo / zócalo LGA1156 / zócalo LGA1366

Todos los procesadores Intel en caja para sistemas de escritorio se envían con un disipador térmico del ventilador con dicho material previamente aplicado a la base del disipador térmico del ventilador. Material de interfaz térmica (TIM) es fundamental para que proporciona transferencia térmica eficaz del procesador al disipador térmico del ventilador. Se deben verificar Siempre asegúrese de que el material de interfaz térmica se aplica correctamente antes de seguir las instrucciones que se encuentran en el manual de instalación para procesador y el disipador térmico del ventilador instalación. Además, puede consultar este vínculo para obtener más información sobre aplicación TIM

Los procesadores en caja también incluyen un cable del ventilador. El cable del ventilador proporciona alimentación al ventilador, al conectarlo a un cabezal de alimentación montado en la motherboard. Procesador en caja más reciente los disipadores de calor de ventilador transmita información de velocidad del ventilador a la motherboard. (Únicamente las motherboards con circuitos de supervisión de hardware pueden utilizar la señal de velocidad del ventilador).

Los procesadores en caja utilizar alta calidad ball-que portan los ventiladores que proporcionan una buena corriente de aire local. Esta corriente de aire local transfiere calor del disipador térmico al aire dentro del sistema. Sin embargo, la transferencia de calor al aire del sistema es solamente la mitad de la tarea. suficiente aire del sistema se requiere para poder dar salida al aire. Sin una corriente de aire constante por el sistema, el disipador térmico del ventilador volverá circular aire caliente, y por lo tanto, podría no enfriará adecuadamente el procesador.

aire del sistema

aire del sistema se determina por:

• Diseño del chasis
• Tamaño del chasis
• Ubicación de entrada de aire y de los orificios de ventilación del chasis
• la capacidad y la ventilación del ventilador de la fuente de alimentación
• Ubicación de las ranuras del procesador(s)
• Colocación de las tarjetas suplementarias y de los cables

Los integradores de sistemas deben asegurar que el flujo de aire a través del sistema permita que el disipador térmico del ventilador funcione de manera eficaz. atención adecuada al flujo de aire al seleccionar los subcomponentes y armar los equipos es importante para la buena administración térmica y para el funcionamiento confiable del sistema.

Los integradores utilizan varios formatos de chasis para sistemas de escritorio como ATX o microATX. Además, existe una Subcategoría de microATX ahora llamado MiniITX que fue desarrollado por vía tecnologías con respecto a su compatibilidad con las plataformas basadas en Intel®.

La ventaja de mini-ITX es que permite que una reducción de el factor por debajo del sub 8 litros chasis umbral. Si está interesado en este nuevo factor de forma, puede obtener más información acerca de ello a www.form.factors.org *. El nombre del documento es MiniITX Anexo versión 1.1 a la especificación de la interfaz de la motherboard microATX versión 1.2 . Este documento contiene el sistema del chasis mini-ITX diseño del componente. También contiene placa de sistema comparaciones y agujero de montaje la colocación comparaciones entre los diversos formatos.

En los sistemas que utilizan componentes ATX, por lo general el flujo de aire viene del frente hacia atrás. El aire entra el chasis a través de los orificios en la parte frontal y se lo lleva a través del chasis el ventilador de la fuente de alimentación y del ventilador del chasis posterior. El ventilador de la fuente de alimentación expulse el aire a través de la parte posterior del chasis. La figura 1 muestra el flujo de aire.

Intel recomienda el uso de motherboards y de chasis de formatos ATX y microATX a los procesadores en caja. Los formatos ATX y microATX proporcionar constancia de flujo de aire al procesador y simplificar sistema de desktop el ensamblaje y actualización.

Administración térmica ATX componentes son diferentes a los componentes Baby AT. En un ATX, el procesador está ubicado cerca de la fuente de alimentación, en lugar de cerca del panel frontal del chasis. Fuentes de alimentación que aire fuera del chasis proporciona un flujo de aire adecuado para los disipadores de calor de ventilador activo. El procesador en caja del disipador térmico del ventilador activo se enfría el procesador más eficaz cuando se combina con un tomen ventilador de la fuente de alimentación. Por consiguiente, el flujo de aire en los sistemas que utilizan el procesador en caja debe flujo desde la parte frontal del chasis, directamente a través de las motherboard y el procesador y fuente de alimentación a través de los escapes de ventilación. procesadores en caja con un chasis que se ajustan a la especificación ATX versión 2.01 o posterior se recomiendan enfáticamente. Para obtener más información sobre el formato ATX, visite el sitio web ATX* . Una lista de los fabricantes de chasis ATX también puede encontrarse en el sitio web de ATX.

Una diferencia entre chasis microATX y chasis ATX es que la fuente de alimentación ubicación y el tipo puede variar. Mejoras de la gestión térmica que se aplican a chasis ATX, también se aplican a microATX. Para obtener más información sobre el formato microATX, visite el sitio web de microATX. Una lista de los fabricantes de chasis microATX también se encuentran en el sitio web microATX* .

La siguiente lista proporciona directrices que se debe utilizar cuando se integra un sistema. referencia específica a ATX o microATX componentes que sean necesarias.

• Los orificios de ventilación del chasis deben ser funcionales y no deben exceder en cantidad: Los integradores no deben seleccionar los chasis que sólo contengan orificios de ventilación decorativos. orificios de ventilación decorativos están diseñados para parezcan permiten que el aire en el chasis, pero no aire (o poco aire) realmente entra en. También se deben evitar los chasis con orificios de ventilación excesivos. Por ejemplo, si un chasis Baby AT tiene grandes orificios de ventilación todos los lados, entonces lo más cerca de la fuente de alimentación y el aire entra inmediatamente sale a través de la fuente de alimentación o en las cercanías orificios. Por consiguiente, muy poco aire fluye sobre el procesador y otros componentes. En ATX y chasis microATX, las pletinas de E/S deben estar presentes. Sin protege la abertura E/S podría permitir que ventilación excesiva.
• Los orificios de ventilación deben estar ubicados correctamente: Los sistemas deben tener entradas y escapes de ventilación ubicadas adecuadamente. La mejor ubicación de los orificios es aquél que permiten que el aire entre en el chasis y el flujo en una ruta por el sistema por encima de varios componentes y directamente por encima del procesador. Ubicación específica de los orificios de ventilación depende del tipo de chasis. En la mayoría desktop en los sistemas Baby AT, el procesador está ubicado cerca de la parte frontal, de manera que los orificios de ventilación de entrada en el panel frontal funcionan mejor. En los sistemas Baby AT torre, orificios de ventilación de entrada en la parte inferior del panel frontal funcionan mejor. En los sistemas ATX y microATX, ventilación deben ser colocados tanto en la parte inferior frontal como en la parte inferior posterior del chasis. Además, en los sistemas ATX y microATX, las pletinas de E/S deben instalarse correctamente a fin de que el chasis orificio aire. La falta de un I/O shield puede interrumpir el flujo de aire adecuado o la circulación adecuada dentro del chasis.
• Dirección del flujo de aire de la fuente de alimentación: La fuente de alimentación debe tener un ventilador que consume el aire en la dirección adecuada. Para la mayoría los sistemas ATX y microATX, fuentes de alimentación que actuar como un extractor dibujo aire del sistema funcione más eficiente con active los disipadores de calor de ventilador. Para la mayoría en los sistemas Baby AT, el ventilador de la fuente de alimentación funciona como un ventilador de expulsión que expulsa el aire del sistema fuera del chasis. Algunas fuentes de alimentación tienen marcaciones que indican la dirección del flujo de aire. Garantizar la correcta fuente de alimentación se utiliza basada en el sistema formato.
• Potencia del ventilador de la fuente de alimentación: las fuentes de alimentación de PC tienen un ventilador. Dependiendo del tipo de la fuente de alimentación, ya que el ventilador ya sea consume el aire dentro o fuera del chasis. Si los orificios de ventilación de entrada y salida están ubicados correctamente, el ventilador de la fuente de alimentación puede dibujar suficiente aire para la mayoría de los sistemas. Para algunos chasis donde el procesador está funcionando muy caliente, el cambio a una fuente de alimentación con un ventilador más potente puede mejorar considerablemente el flujo de aire.
• Ventilación de la fuente de alimentación: Debido a que casi todos aire fluye a través de la unidad de la fuente de alimentación, debe estar bien ventilada. Seleccione una unidad de fuente de alimentación con orificios de ventilación grandes. El protector de criba de tela metálica para el ventilador de la fuente de alimentación ofrece mucho menos resistencia de flujo de aire que las aberturas estampadas en la cubierta metálica de la unidad de la fuente de alimentación. Asegúrese de que disquete y cables de unidad de disco duro no bloquee la fuente de alimentación orificios de ventilación dentro del chasis.
• Ventilador del sistema: ¿Se debe utilizar? Algunos chasis pueden contener un ventilador de sistema (además del ventilador de la fuente de alimentación) para facilitar el flujo de aire. Por lo general, se utiliza el ventilador de sistema con los disipadores térmicos pasivos. Con los disipadores de calor de ventilador, el ventilador de sistema podría tener resultados mixtos. En algunas situaciones, el ventilador de sistema mejora el sistema de enfriamiento. No obstante, algunas veces un ventilador de sistema recirculates aire caliente dentro del chasis, lo cual reduce el rendimiento térmico de disipador térmico del ventilador. Cuando el uso de procesadores con los disipadores de calor de ventilador, en lugar de agregar un ventilador de sistema, generalmente es una mejor solución para cambiar a una fuente de alimentación con un ventilador más potente. La prueba térmica con un ventilador de sistema y sin el ventilador mostrará la mejor configuración para el chasis específico.
• Dirección del flujo de aire del ventilador de sistema: Cuando utilice un ventilador de sistema, asegúrese de que impulse aire en la misma dirección que el flujo de aire de todo el sistema. Por ejemplo, un ventilador de sistema en un sistema Baby AT podrían actuar como un ventilador de absorción que absorbe aire adicional por los orificios de ventilación del frente del chasis.
• Protección contra los puntos calientes: Un sistema puede tener un flujo de aire potente, pero aun así contener "puntos calientes". Los puntos calientes son zonas dentro del chasis que son considerablemente más calientes que el resto del aire del chasis. Dichas áreas podrían crearse posición inadecuada del extractor de aire, las tarjetas de adaptador, los cables o los soportes del chasis y de los subcomponentes que bloquean el flujo de aire dentro del sistema. Para evitar los puntos calientes, coloque extractores de aire donde sea necesario, las tarjetas de adaptador de longitud completa o utilice tarjetas de mitad de longitud, mantenimiento rentable los cables y átelos, y asegúrese de que se suministre espacio alrededor del procesador y por encima de éste.

Prueba térmica

Las diferencias en las motherboards, las fuentes de alimentación, y en el chasis afectan la temperatura de funcionamiento de los procesadores. Se recomienda encarecidamente la prueba térmica cuando comience a utilizar productos nuevos y al elegir una motherboard nueva o proveedor del chasis. Las pruebas térmicas pueden mostrar a los integradores si una configuración específica de chasis, fuente de alimentación y motherboard provee el flujo de aire adecuado a los procesadores en caja.

Las pruebas si se utiliza la instrumentos de medición pueden validar térmica correcta administración térmica adecuada o demostrar la necesidad de mejorar administración térmica. Verificación de la solución térmica de un sistema específico permite que los integradores a fin de minimizar tiempo de prueba térmica las demandas aunque incorporan el aumento de los posibles futuros usuario final las actualizaciones. Prueba un sistema representativo y un "actualizar" sistema proporciona confianza de que un administración térmica del sistema será aceptable a través de la duración del sistema. Actualizados los sistemas podrían incluir las tarjetas de expansión adicional, soluciones gráficas con el mayor los requisitos de energía, o más calientes que ejecutan las unidades de disco duro.

Prueba térmica debe realizarse en cada configuración de chasis, fuente de alimentación y motherboard que utilizan los componentes que la mayor disipación de energía. Variaciones de velocidad del procesador, soluciones gráficas, etc. no requieren realicen pruebas térmicas adicionales si la prueba se realiza con la mayor potencia disipación configuración.

Resumen

Todos los sistemas PC de escritorio basados en procesadores Intel en caja requieren administración térmica. Los procesadores en caja alta calidad los disipadores de calor de ventilador que proporcionan una excelente corriente de aire local. Es responsabilidad del integrador a fin de garantizar apropiado del sistema administración térmica mediante la selección chasis, motherboards y fuentes de alimentación que brindan el sistema contenga un flujo de aire adecuado a través del sistema. Algunos chasis específicos que afectan a las características aire del sistema incluyen ventilador de la fuente de alimentación tamaño y la fuerza, chasis ventilación, y adicionales los ventiladores del sistema. Prueba térmica debe realizarse en cada chasis, fuente de alimentación y motherboard combinación a fin de verificar la solución de administración térmica y asegurarse de que el procesador en caja está funcionando por debajo de su temperatura máxima de funcionamiento.

Esto se aplica a:

Procesador Intel® Celeron® Desktop Procesador Intel® Core Desktop™ i3 Procesador Intel® Core i5 para PC de desktop™ Procesador Intel® Core i7 para equipos de desktop™ Procesador Intel® Core™ i7 Extreme Edition Intel® Core™2 Duo para equipos de desktop Procesador Intel® Core™2 Extreme Procesador Intel® Core™2 quad Procesador Intel® Pentium® 4 Extreme Edition Procesadores Intel® Pentium® 4 procesador Intel® Pentium® D Procesador Intel® Pentium® Extreme Edition procesador Intel® Pentium® para desktop