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Introducción
Este documento ha sido escrito para integradores de sistemas profesionales que ensamblan PC con motherboards, chasis y periféricos aceptados en el sector. Incluye información y recomendaciones para la administración térmica en sistemas que utilizan® III Xeon® en caja Los procesadores Pentium.
Se supone que el lector tiene conocimiento general y experiencia con estaciones de trabajo y los servidores de funcionamiento, integración y administración térmica. Los integradores que siguen las recomendaciones presentadas aquí pueden proporcionar a sus clientes sistemas más confiables y se darán cuenta de que menos clientes regresarán con problemas. (El término "procesadores Pentium III Xeon en caja" se refiere a los procesadores empaquetados para el uso por integradores de sistemas).
Administración térmica
Todos los sistemas que utilizan procesadores Pentium III Xeon requieren administración térmica. En este caso, "administración térmica" incluye tres elementos principales: (1) un disipador térmico colocado correctamente en el procesador, (2) flujo local para transferir el calor al aire del chasis, y (3) aire para evacuar el aire climatizada en el chasis. El objetivo de la administración térmica es mantener al procesador a la temperatura de funcionamiento máxima o por debajo de ésta. La Tabla 1 muestra las temperaturas de funcionamiento máxima de procesadores Pentium III Xeon específicos. La temperatura máxima de funcionamiento se mide en el centro de la superficie de la placa térmica del procesador y varía dependiendo de la frecuencia particular y la versión del procesador.
Tabla 1. Procesador Pentium® III Xeon® en caja Información
| Frecuencia núcleo del procesador y el mismo tamaño de caché L2 (MHz/bytes) |
Versión del procesador Pentium III Xeon en caja |
Temp máximo placa térmica ( °C) |
Disipación de energía (W) |
| 500/512 KB |
C0 |
75 |
36,0 |
| 500/1 MB |
CO |
75 |
44,0 |
| 500/2M |
C0 |
75 |
36,2 |
| 550/512K |
CO |
68 |
34,0 |
| 550/1 MB |
C0 |
68 |
34,0 |
| 550/2 MB |
CO |
68 |
39,5 |
| 600/256K |
A2 |
55 |
21,6 |
| 667/256K |
A2 |
55 |
23,9 |
| 700/1M |
A1 |
65 |
32,0 |
| 700/2M |
A1 |
65 |
32,0 |
| 733/256K |
A2 |
55 |
26.2 |
| 800/256K |
A2 |
55 |
28.5 |
| 866/256K |
B0 |
55 |
30,8 |
| 933/256K |
B0 |
55 |
33.2 |
| 1000/256K |
C0 |
55 |
34.6 |
La administración térmica adecuada se logra cuando se transfiere calor del procesador al disipador térmico, del disipador térmico al aire del chasis, y de la dentro del chasis al exterior. Los procesadores Pentium III Xeon en caja son enviados con un disipador térmico integrado de alta calidad, que puede transferir eficazmente el calor del procesador al aire del sistema. El integrador del sistema tiene la responsabilidad de asegurar que el flujo de buen sistema para eliminar el calor del disipador térmico y del chasis en el aire externo
Este documento presenta recomendaciones para lograr un flujo de aire adecuado en el sistema.
Disipador térmico integrado
El procesador Pentium III en caja de Xeon se envían con un disipador térmico conexión en alta calidad. La Figura 1 muestra el procesador y el disipador térmico.
Figura 1: Pentium® III Xeon® procesador y el disipador térmico en caja
El disipador térmico que se envía con el procesador Pentium III Xeon ya ha sido incorporado de manera segura al procesador. Una pequeña cantidad de pasta térmica (ya aplicada), o una película de interfaz térmica, proporciona una transferencia térmica eficaz del procesador al disipador térmico. Aunque el disipador térmico esté conectado con tornillos normal, el disipador térmico nunca debe ser eliminado. Extracción del disipador térmico se anulará la garantía del procesador. El material de interfaz térmica (grasa o película) ha sido eficaz colocar y no puede lograr la misma eficacia si se extrae el disipador térmico y reemplazado
El diseño permite que el calor del disipador térmico del procesador, para transferir a través del material de interfaz térmica, a través de la base del disipador térmico, y hasta cada una de las aletas del disipador térmico. Flujo de aire alrededor las aletas lleva las aletas del disipador apagado y en el interior del chasis. El disipador térmico está diseñado para una máxima eficiencia cuando el aire fluye ya sea horizontal o verticalmente cruz del disipador térmico. En algunos casos, el aire puede ser saltado directamente en el medio del disipador térmico, siempre que el aire es removido eventualmente sale formulario del chasis. El integrador del sistema es responsable de eliminar el calor de las aletas del disipador térmico con un flujo localizado.
Crear Traducido aire a través del disipador térmico
El flujo se refiere a una cantidad adecuada del aire que fluye a través del disipador térmico para transferir calor o a partir de las aletas del disipador térmico al aire interna del chasis. Hay tres métodos de lograr un adecuado flujo localizado en un procesador Pentium III Xeon en caja:
- Los ventiladores de chasis lo suficientemente alto puede crear circulación de aire a través del chasis, o a través de los procesadores con conductos, para eliminar la necesidad de aire localizado.
- Los ventiladores cerca de el procesador puede dibujar aire horizontal o verticalmente a través de éste.
- Un ventilador auxiliar se pueden conectar a la parte frontal del disipador térmico para quitar el aire caliente.
Algunos diseños de chasis crear un flujo excelente en el chasis, a través de los procesadores, y fuera del chasis. El flujo del disipador térmico localizado puede ser creado mediante los ventiladores de chasis grandes y especializado que dirige aire conductos a través cada disipador térmico del procesador. Muchos diseños para servidor con 2-4 procesadores ya utilice conductos y gran capacidad, alta velocidad ventiladores para crear un flujo alto y dirigirlos a través de los procesadores. Por lo general, estos chasis son costosas y personalizada diseñada para encajar la placa base que se utiliza. Sin embargo, estos sistemas costosos están diseñadas específicamente para mantener confiabilidad del sistema, que incluye el mantener el procesador dentro de las especificaciones térmicas. La especificación de WTX recién introducida se creó para estandarizar una motherboard nueva y el chasis factor de forma, arreglar la ubicación relativa de procesador y permitir que exista un flujo de aire de alto volumen a través de una parte del chasis donde los procesadores están colocados. Esto permite las motherboards de formato estándar del formulario y el chasis que se utiliza para integrar los procesadores con más exigentes requisitos térmicos de administración. Se recomienda a los integradores para utilizar el formulario de WTX motherboards y chasis de formato cuando estén disponibles a finales de 1999. Consulte la especificación WTX para obtener más información.
Si los ventiladores del chasis no cree suficiente aire a través de los procesadores, o no utilizan conductos, flujo puede ser absolutamente necesario. Los ventiladores se pueden crear soportes Traducido flujo preliminar que se conectan a chasis especial, los mecanismos de sujeción, o el disipador térmico mismo. Algunos chasis pueden tener junto a o en principales de los procesadores que están diseñados para los ventiladores que el aire directo localmente a través del procesador disipadores térmicos entre corchetes. Asegúrese de chasis, tales como los mismos funcionarán con su diseño la motherboard.
Algunos de los mecanismos de retención suministrados con las motherboards basadas en el procesador Pentium III Xeon proporcionan las ubicaciones para el montaje ventiladores pequeños que arrastran el aire a través del disipador térmico. La Figura 2 muestra un ejemplo de un segundo procesador Pentium III Xeon dual ser instalado en un mecanismo de retención (DRM). En este ejemplo, dos ventiladores pequeños son instalados en el DRM. Los ventiladores asegurarse de que haya el flujo de aire adecuado se dirige a través del disipador térmico del segundo procesador.
Figura 2: Pentium® III Xeon™ Procesador en caja que se instale doble mecanismo de retención (DRM) Tenga en cuenta que, a diferencia el segundo procesador, el primer procesador no tiene ventiladores directamente dibujo aire a través del disipador térmico. Por lo tanto, los ventiladores del chasis debe proporcionar flujo de aire adecuado para enfriar el primer procesador, o un ventilador debe estar conectado directamente al disipador térmico. La el disipador térmico del procesador Pentium III en caja de Xeon(esto no se aplica a los disipadores diseñados para los procesadores 866 MHz y superiores) se diseñó para acomodar un ventilador auxiliar, si uno es necesario. El disipador térmico tiene dos "canales" en la que se puede colocar los anillos suministrados. Un estándar del ventilador 40mm (con 36mm agujero de montaje spacing) o 50mm ventilador puede estar conectado con tornillos proporcionado con el procesador. Un ventilador conectado a la parte frontal del disipador térmico permite que el calor para ser eliminado de las aletas del disipador térmico y evacuados en el aire del chasis. Más información sobre el procesador Pentium III en caja del disipador térmico y ventilador conecte característica se puede encontrar en la Hoja de datos del procesador Pentium® III Xeon® .
Figura 3: Los procesadores Pentium® III Xeon® con el ventilador Posicionado para Adjunto
Siga los pasos que se indican a continuación para montar un ventilador:
- Coloque el ventilador 40mm por encima del centro del disipador térmico del ventilador con los orificios de montaje alineada a través de los canales de Clip, tal como se muestra en la Figura 3. Si utiliza un 50mm ventilador, coloque el ventilador en diagonal sobre el canal superior de Clip.
- Inserte el Grommets en el canal, mediante el montaje del ventilador ubicaciones como una guía. Los anillos debe colocarse lo que permitirá expandir en las aletas del disipador térmico cuando un tornillo se inserta en ellos.
- Coloque el ventilador sobre los tornillos y arandelas seguros con. Sólo los dos tornillos son necesarios para fijar un ventilador.
- Conecte el cable de alimentación del ventilador a la fuente de energía apropiada, el cual puede ser una fuente de alimentación del chasis conector especial o un cabezal de alimentación del ventilador de la placa base.
Administración del flujo de aire del sistema
Los siguientes son factores que determinan el flujo de aire del sistema:
- Diseño del chasis
- Tamaño del chasis
- Ubicación de la entrada de aire y de los orificios de ventilación del chasis
- Capacidad y ventilación del ventilador de la fuente de alimentación
- Ubicación de la ranura del procesador(s)
- Colocación de las tarjetas suplementarias y de los cables
Los integradores de sistemas deben asegurarse de que haya el flujo de aire adecuado a través del sistema para permitir que el disipador térmico funcione de manera eficaz. La atención adecuada al flujo de aire cuando seleccione subcomponentes y sistemas de ensamblaje es importante para la buena administración térmica y para el funcionamiento confiable del sistema.
Los integradores utilizan dos formatos básicos de combinación de fuente de alimentación, motherboard y chasis para los servidores y las estaciones de trabajo: las variaciones de ATX y el formato de servidor AT anterior. Debido a las consideraciones de enfriamiento y voltaje, Intel recomienda el uso de motherboards y chasis de formato ATX para el procesador Pentium III Xeon en caja.
El formato ATX simplifica el ensamblaje y actualización de sistemas, mientras que a la vez mejora la constancia de flujo de aire al procesador. Con respecto a las fuentes de alimentación ATX administración térmica, arrastran el aire en el chasis en lugar de salida para la ventilación aire del sistema. Además, en una motherboard ATX, la ranura del procesador está ubicado cerca de la fuente de alimentación, en lugar de cerca del panel frontal del chasis. Debido a estas diferencias el por lo general, el flujo de aire en el chasis ATX viene de la parte trasera del chasis, directamente a través del procesador y de la parte frontal, lateral y posterior orificios de ventilación del chasis. La Figura 2 muestra flujo de aire adecuado a través de un sistema ATX. Para el procesador Pentium III Xeon en caja, chasis que se ajustan a la especificación ATX Rev. 2.01 son las más recomendadas. Para obtener más información sobre el formato ATX, visite el sitio Web ATX * . Una lista de los fabricantes de chasis ATX ATX también se pueden encontrar en el sitio web.
Figura 4: a través de un flujo de aire del sistema torre ATX chasis (Vista lateral)
Las motherboards de formato de servidor AT no están recomendadas porque dichos diseños no están normalizados para la administración térmica eficaz. Sin embargo, algunos chasis diseñados exclusivamente para las motherboards de formato de servidor AT podrían brindar un enfriamiento eficaz.
Como se mencionó antes, la especificación de WTX recién introducida se creó para estandarizar una motherboard nueva y el chasis factor de forma, arreglar la ubicación relativa de procesador y permitir que exista un flujo de aire de alto volumen a través de una parte del chasis donde los procesadores están colocados. Esto permite las motherboards de formato estándar del formulario y el chasis que se utiliza para integrar los procesadores con más exigentes requisitos térmicos de administración. Se recomienda a los integradores para utilizar el formulario de WTX motherboards y chasis de formato cuando estén disponibles a finales de 1999. Más información acerca de los WTX especificaciones se pueden encontrar en el sitio Web en WTX http://www.wtx.org * .
La siguiente es una lista de directrices que se debe utilizar cuando se integra un sistema.
- Los orificios de ventilación del chasis deben ser funcionales y no deben exceder en cantidad: Los integradores no deben seleccionar los chasis que contengan únicamente orificios de ventilación decorativos. Los orificios de ventilación decorativos están diseñados para que parezca que el flujo de aire será permitido pero en realidad muy poco aire o nada de aire fluye. También se deben evitar los chasis con orificios de ventilación excesivos. En este caso, muy poco aire fluye sobre el procesador y otros componentes. En los chasis con formato ATX, las pletinas de E/S deben estar presentes. De lo contrario, la abertura E/S podría suministrar ventilación excesiva.
- Los orificios de ventilación deben estar ubicados correctamente: Los sistemas deben tener ubicados correctamente los orificios de ventilación de entrada y salida de aire.los mejores lugares para tomas de aire permiten que el aire entre el chasis y fluya directamente por encima del procesador. Los escapes de ventilación deben estar ubicados de manera que el aire fluya en una ruta por el sistema, por encima de varios componentes antes de que salga. La ubicación específica de los orificios de ventilación depende del chasis. Para los sistemas con ATX, los escapes de ventilación deben ser colocados tanto en la parte inferior frontal como en la parte inferior posterior del chasis. Además, para los sistemas con el formato ATX, los I/O shields deben estar presentes para permitir que el chasis ventile el aire como está diseñado. La falta de un I/O shield puede interrumpir el flujo de aire adecuado o la circulación adecuada dentro del chasis.
- Dirección del flujo de aire de la fuente de alimentación: Es importante seleccionar una fuente de alimentación que tenga un ventilador que absorbe aire en la dirección adecuada. En la mayoría de los sistemas de ATX la fuente de alimentación funciona como un ventilador de absorción que absorbe el aire dentro del sistema. Algunas fuentes de alimentación tienen marcaciones que indican la dirección del flujo de aire.
- Potencia del ventilador de la fuente de alimentación: fuentes de alimentación de PC tienen un ventilador. En las fuentes de alimentación ATX, el ventilador dibuja aire en el chasis. Si los orificios de ventilación de salida están ubicados correctamente, el ventilador de la fuente de alimentación puede dibujar aire suficiente para la mayoría de los sistemas. Para algunos chasis donde el procesador está funcionando muy caliente, el cambio a una fuente de alimentación con un ventilador más resistente puede mejorar considerablemente el flujo de aire.
- Ventilación de la fuente de alimentación: La mayoría, si no todos, aire fluye a través de la unidad de la fuente de alimentación, lo cual puede ser una restricción considerable si no está bien ventilada. Seleccione una unidad de fuente de alimentación con orificios de ventilación grandes. El protector de criba de tela metálica para el ventilador de la fuente de alimentación ofrece mucho menos resistencia de flujo de aire que las aberturas estampadas en la cubierta metálica de la unidad de la fuente de alimentación.
- Ventilador del sistema: ¿Se debe utilizar? Algunos chasis pueden contener un ventilador de sistema (además del ventilador de la fuente de alimentación) para facilitar el flujo de aire. Por lo general, se utiliza el ventilador de sistema con los disipadores térmicos pasivos. En algunas situaciones, el ventilador de sistema mejora el sistema de enfriamiento. La prueba térmica con un ventilador de sistema y sin el ventilador mostrará la mejor configuración para el chasis específico.
- Dirección del flujo de aire del ventilador del sistema: Cuando utilice un ventilador de sistema, asegúrese de que impulse aire en la misma dirección que el flujo de aire de todo el sistema. Por ejemplo, un ventilador de sistema en un sistema ATX debe actuar como un extractor de aire, extrayendo aire del sistema a través de los orificios de ventilación frontales o posteriores del chasis.
- Protección contra los puntos calientes: Un sistema puede tener una fuerte flujo de aire, pero aun así contener "puntos calientes." los puntos calientes son zonas dentro del chasis que son considerablemente más calientes que el resto del aire del chasis. Impropio el posicionamiento de los escapes, las tarjetas de adaptador, los cables o los soportes chasis y de los subcomponentes bloqueando el flujo en el sistema, puede crear tales áreas. Para evitar los puntos calientes, coloque los ventiladores aire según sea necesario, reubicar las tarjetas de adaptador de longitud completa o utilice tarjetas de mitad de longitud, cambie la ruta habitual de los cables y átelos, y asegúrese de que se suministre espacio alrededor del procesador y encima de éste.
Realización de la prueba térmica
Las diferencias en las motherboards, las fuentes de alimentación, los periféricos suplementarios y en los chasis afectan la temperatura de funcionamiento de los sistemas y de los procesadores que las ejecutan. Se recomienda encarecidamente la prueba térmica cuando seleccione un proveedor nuevo para las motherboards o los chasis o cuando comience a utilizar productos nuevos. La prueba térmica puede determinar si una configuración específica de chasis, fuente de alimentación y motherboard provee el flujo de aire adecuado para los procesadores Pentium III Xeon en caja. Para comenzar a determinar la mejor solución térmica para sus sistemas equipados con el procesador Pentium III Xeon, comuníquese con el proveedor de la motherboard para obtener las recomendaciones de configuración del chasis y de los ventiladores.
Sensor térmico y byte de referencia térmica
El procesador Pentium III Xeon tiene capacidades únicas de administración de sistemas. Una de éstas es la habilidad de controlar la temperatura núcleo del procesador respecto a la configuración máxima conocida. El sensor térmico del procesador muestra la temperatura del procesador actual que puede controlarse por medio del Bus de administración de sistema (SMBus). Se puede leer un "byte térmico" (8 bits) de información del sensor térmico en cualquier momento. Granularidad del byte térmico es de 1 °C. Luego, se compara la lectura del sensor térmico con el byte de referencia térmica.
El byte de referencia térmica también está disponible por medio del ROM de información del procesador en el SMBus. Se registra este número de 8 bits cuando se fabrica el procesador. El byte de referencia térmica contiene un valor preprogramado que corresponde a la lectura del sensor térmico cuando el procesador está sometido al esfuerzo de la especificación térmica máxima. Por lo tanto, si la lectura de byte térmica del sensor térmico excede alguna vez el byte de referencia térmica, entonces el procesador está funcionando más caliente de lo que permite la especificación.
La prueba térmica puede hacerse por sometimiento a esfuerzo de cada uno de los procesadores en un sistema completamente configurado, de la lectura del sensor térmico de cada procesador y de su comparación al byte de referencia térmica de cada procesador, para determinar si el procesador está funcionando dentro de las especificaciones térmicas. El software que pueda leer la información del SMBus tiene que leer tanto el sensor térmico como el byte de referencia térmica.
Procedimiento de la prueba térmica
El procedimiento de la prueba térmica es el siguiente:
| Nota |
Si está sometiendo a prueba un sistema con un ventilador de sistema con velocidad variable, deberá realizar la prueba en la temperatura ambiental de funcionamiento máxima que haya especificado para el sistema. | |
- Para asegurar el consumo máximo de energía durante la prueba, debe inhabilitar los modos de reducción de potencia o " funciones de ahorro". Estas funciones se controlan desde el BIOS del sistema o por Sistema operativo los controladores.
- Establezca un método para registrar la temperatura ambiental, ya sea con un termómetro de medición exacta o con una combinación de termopar y medidor térmico.
- Encienda la estación de trabajo o el servidor. Si el sistema ha sido ensamblado correctamente, y el procesador está instalado y colocado correctamente, el sistema iniciará al sistema operativo (SO) previsto.
- Invoque la aplicación bajo tensión térmica. (Consulte la sección térmicamente Estresante de aplicaciones para obtener más información.)
- Permita que el programa funcione por 40 minutos, lo cual permite que todo el sistema se caliente y se estabilice. Registre la lectura del sensor térmico para cada procesador cada 5 minutos durante los próximos 20 minutos. Registre la temperatura ambiental al final de la primera hora.
 |
Después de registrar la temperatura ambiental, apague el sistema. Quite la cubierta del chasis.
Permita que el sistema se enfríe, por lo menos, durante 15 minutos. | |
Utilice las cuatro medidas más altas tomadas del sensor térmico, y siga los procedimientos en la siguiente sección para verificar la administración térmica del sistema.
Cálculos para verificar la solución de administración térmica del sistema
Esta sección explica cómo determinar si un sistema puede funcionar a la temperatura de funcionamiento máxima mientras mantiene al procesador dentro de su funcionamiento máximo especificado. El resultado de este proceso muestra si el flujo de aire del sistema necesita ser mejorado o si la temperatura de funcionamiento máxima tiene que ser cambiada para tener un sistema más confiable. (En el ejemplo se proporciona al final de esta sección.)
El primer paso es seleccionar una temperatura ambiental de funcionamiento máxima para el sistema. Un valor común para los sistemas que no tienen aire acondicionado es de 40 °C. Un valor común para los sistemas con aire acondicionado es de 35 °C. Seleccione un valor que sea correcto para su cliente. Escriba este valor en la línea A a continuación.
Escriba la temperatura ambiental registrada después de la prueba en la línea B a continuación. Reste la línea B de la línea A y escriba el resultado en la línea C. Esta diferencia compensa por el hecho de que probablemente la prueba se haya realizado en un ambiente que es más frío que la temperatura máxima de operación del sistema.
(Apéndice A contiene una tabla de conversión entre las escalas Fahrenheit y Celsius.)
A. _ _ _ _ _ (Temperatura de operación máxima, normalmente 35° C o 40° C)
B. - ______ _ temperatura ambiente ° C al final de la prueba
C. _ _ _ _ _
Escriba la temperatura más alta registrada por el medidor térmico en la línea D a continuación. Copie el número de la línea C a la línea E a continuación. Sume la línea D y la línea E y escriba el resultado en la línea F. Este número representa la lectura del sensor térmico más alta para el núcleo del procesador cuando el sistema se utiliza a su temperatura ambiental de funcionamiento máxima especificada ejecutando una aplicación bajo tensión térmica similar. Este valor debe mantenerse por debajo del valor del byte de referencia térmica. Escriba la lectura del byte de referencia térmica en la línea G.
D. _ _ _ _ _ lectura máxima del sensor térmico
E. + _______ ajuste de la temperatura de funcionamiento máxima de la línea C anterior
F. _ _ _ _ _ lectura del sensor térmico máxima en el ambiente más desfavorable de caso
G. _______ lectura del byte de referencia térmica
No se deben ejecutar los procesadores a temperaturas mayores que la máxima temperatura especificada, ya que ello puede ocasionar fallos. Los procesadores en caja se mantendrán dentro de la especificación térmica si la lectura del sensor térmico es menor que el byte de referencia en todo momento.
No se deben ejecutar los procesadores a temperaturas mayores que la máxima temperatura especificada, ya que ello puede ocasionar fallos. Los procesadores en caja se mantendrán dentro de la especificación térmica si la lectura del sensor térmico es menor que el byte de referencia en todo momento.
Si la línea F muestra que el núcleo del procesador excede su temperatura máxima, es necesario que se corrija la situación. Se debe mejorar considerablemente el flujo de aire del sistema o se debe reducir la temperatura ambiente máxima de funcionamiento del sistema. Si el número en la línea F es menor que el byte de referencia térmica o igual a éste, el sistema mantendrá al procesador en caja dentro de la especificación en condiciones de tensión térmica similares, aun cuando el sistema funcione en su entorno más caliente.
Para resumir:
Si el valor en la línea F es mayor que el byte de referencia térmica, existen dos opciones:
- Mejore el flujo de aire del sistema para reducir la temperatura de entrada del ventilador del procesador (siga las recomendaciones suministradas anteriormente). Luego, vuelva a someter al sistema a prueba.
- Seleccione una temperatura ambiente de funcionamiento máxima menor para el sistema. Tenga en cuenta al consumidor y al entorno habitual del sistema.
Después de implementar una de las opciones, debe volver a calcular los cálculos térmicos para verificar la solución.
Aplicaciones térmicamente Estresante
Algunas de las aplicaciones disponibles a nivel comercial de software que el procesador para calentar y una disipación de energía mayor a través del disipador térmico y en el sistema. Estas aplicaciones térmicamente tensión térmica similares se pueden utilizar durante la prueba térmica para ayudar a asegurar que las cargas típicas de procesamiento se tienen en cuenta en la administración térmica del sistema. Programas de software afecta cada arquitectura de microprocesador exclusivamente (con respecto a la disipación de energía). Alguna verificación superficial del sistema en prueba puede determinar qué programa de software proporciona la temperatura más alta en el sistema. El uso de esta aplicación para que la pondrá a prueba puede proporcionar las aplicaciones que se ejecutan en la plataforma no hará el sistema operativo que se supera la rango deseado de temperatura.
Las aplicaciones futuras podrían demanda más potencia de procesador y por lo tanto generar más calor en el sistema. Margen de ampliación térmico adicional para agregar aplicaciones futuras posibles puede proporcionar confianza adicional en la administración del sistema de un servidor o estación de trabajo. Esto significa verificar que la temperatura medida durante la prueba térmica fue por debajo de la especificación de destino por un cierto valor. A fin de permitir que un valor típico margen de ampliación térmico puede ser 5 °C o 10 °C.
A continuación se encuentra una lista de algunas aplicaciones y condiciones de software que funcionan en algunos sistemas operativos comunes. Estas aplicaciones se afectan los procesadores diferentes, pero puede causar que se disipe la mayoría de los procesadores una cantidad razonable de poder (y térmico). Nuevamente, se evalúan varias aplicaciones en un sistema se muestran las aplicaciones que las temperaturas más altas a ser alcanzado. Se recomienda enfáticamente que varias aplicaciones se utiliza para determinar la peor condición térmica para el procesador y que la prueba se realiza con el peor de los casos térmica aplicación. Algunas aplicaciones requieren configurar las opciones específicas o secuencias de comandos para estar en su lugar para la operación continua. Asegúrese de que la aplicación funcionará en una moda bajo tensión térmica a lo largo de la duración de la prueba.
Para los sistemas operativos multiproceso, una instancia del software debe ejecutarse de cada uno de los procesadores en el sistema. Por lo general, el sistema operativo asigna cada instancia consecutiva de software a un procesador único.
Tabla 2. Aplicaciones de ejemplo que pueden Disipar calor del procesador Más 1
| Sistema operativo |
Nombre de la aplicación |
Configuración del software |
| DOS 6,22 |
Editar |
Edit.com en DOS con el menú archivo procede hacia abajo (Alt-F) y izquierda hacia abajo |
| DOS 6,22 |
Quake * I |
Ver 1,01 |
| DOS 6,22 |
Hereje * |
|
| Windows * 98 |
Cpumark32 * |
Winbench98 * suite |
| Windows 98 |
Mercado interior * 3D |
Mercado interior98 * suite |
| Windows * 98 |
SYSMark32 * |
Versión 1.0a BAPCO * |
| Windows 98 |
Inactivo |
Protector de pantalla desactivado, no hay nada que ejecutan |
| Windows NT * 4.0 |
Prime95 |
Versión 15.4.1 |
| Windows NT 4.0 |
SPECint98 * o SPECint95 * |
|
| Windows NT 4.0 |
SPECfp98 * o SPECfp95 * |
|
| UnixWare * 2.01 |
Inactivo |
Esperando la entrada del usuario en UNIX indicador |
| UnixWare * 2.01 |
145.Fpppp (SPECfp95) |
|
- Es posible que la propiedad de otros nombres y marcas corresponda a sus propietarios respectivos.
- Evaluar varias aplicaciones en un sistema se muestran las aplicaciones que las temperaturas más altas a ser alcanzado.
Sugerencias para las pruebas
Utilice las siguientes sugerencias para reducir la necesidad de pruebas térmicas innecesarias.
- Cuando se prueba un sistema que admite más de una velocidad del procesador, realice la prueba utilizando el procesador o procesadores que generen la mayor energía. Los procesadores con la mayor disipación de energía generarán el mayor calor. Al someter a prueba el procesador más caliente admitido por la motherboard puede evitar pruebas adicionales con los procesadores que generen menos calor con la misma configuración de motherboard y chasis.
La disipación de energía varía con la velocidad del procesador y la versión del silicio. Para asegurar la selección del procesador adecuado para la prueba térmica del sistema, consulte la Tabla 1 para obtener información de los números de disipación de energía para procesadores Pentium III Xeon en caja. Los procesadores Pentium III Xeon en caja están marcados con un número de especificación de prueba de 5 dígitos, el cual por lo general empieza con la letra S. Los números de especificación de prueba para una versión en particular del procesador Pentium III Xeon pueden encontrarse en la tabla del procesador Pentium III Xeon en el documento Información de especificación de prueba del procesador en caja.
- La verificación térmica con una motherboard nueva no es necesaria si se cumplen todas las siguientes condiciones:
- La motherboard nueva se utiliza con un chasis que ha sido sometido anteriormente a prueba y que funcionó con una motherboard similar.
- La prueba anterior indicó que la configuración brinda el flujo de aire adecuado.
- El procesador se encuentra aproximadamente en el mismo lugar en ambas motherboards.
- Se utilizará en la motherboard nueva un procesador con la misma disipación de energía o menor que ésta.
- La mayoría de los sistemas son actualizados (RAM adicional, tarjetas conversoras, controladores, etc.) durante su vida. Los integradores deben someter los sistemas a prueba con algunas tarjetas de expansión solución instalada para simular un sistema que ha sido actualizado. una administración térmica que funciona bien en un sistema que se carga en gran medida no tiene que ser sometida a prueba otra vez en configuraciones ligeramente.
Apéndice A
La tabla siguiente se brinda para ayudar a convertir grados Fahrenheit en grados Celsius.
Tabla 3. Las conversiones Fahrenheit a Celsius
| ° F |
° C |
Notas |
° F |
° C |
Notas |
| 59,0 |
15 |
|
118,4 |
48 |
|
| 60,8 |
16 |
|
120,2 |
49 |
|
| 62,6 |
17 |
|
122,0 |
50 |
|
| 64.4 |
18 |
|
123,8 |
51 |
|
| 66,2 |
19 |
|
125,6 |
52 |
|
| 68,0 |
20 |
|
127,4 |
53 |
|
| 69,8 |
21 |
|
129,2 |
54 |
|
| 71,6 |
22 |
Nota 1 |
131,0 |
55 |
|
| 73,4 |
23 |
|
132,8 |
56 |
|
| 75,2 |
24 |
|
134,6 |
57 |
|
| 77,0 |
25 |
|
136,4 |
58 |
|
| 78,8 |
26 |
|
138,2 |
59 |
|
| 80,6 |
27 |
|
140,0 |
60 |
|
| 82,4 |
28 |
|
141,8 |
61 |
|
| 84,2 |
29 |
|
143,6 |
62 |
|
| 86,0 |
30 |
|
145,4 |
63 |
|
| 87,8 |
31 |
|
147,2 |
64 |
|
| 89,6 |
32 |
|
149,0 |
65 |
|
| 91,4 |
33 |
|
150,8 |
66 |
|
| 93,2 |
34 |
|
152,6 |
67 |
|
| 95,0 |
35 |
Nota 2 |
154,4 |
68 |
|
| 96,8 |
36 |
|
156,2 |
69 |
|
| 98,6 |
37 |
|
158,0 |
70 |
|
| 100,4 |
38 |
|
159,8 |
71 |
|
| 102,2 |
39 |
|
161,6 |
72 |
|
| 104,0 |
40 |
Nota 3 |
163,4 |
73 |
|
| 105,8 |
41 |
|
165,2 |
74 |
|
| 107,6 |
42 |
|
167,0 |
75 |
|
| 109,4 |
43 |
|
168,8 |
76 |
|
| 111,2 |
44 |
|
170,6 |
77 |
|
| 113,0 |
45 |
|
172,4 |
78 |
|
| 114,8 |
46 |
|
174,2 |
79 |
|
| 116,6 |
47 |
|
176,0 |
80 |
|
| Nota |
- Temperatura habitual de una oficina
- Temperatura ambiente máxima típica de funcionamiento para un sistema en un entorno aire acondicionado
- La temperatura ambiente máxima típica de funcionamiento para un sistema en un entorno sin aire acondicionado.
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Esto se aplica a:
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