El material blanco en la parte inferior del disipador térmico incluido con el procesador Pentium® III procesador en formato FC-PGA es el material de interfaz térmica. El material de interfaz térmica se utiliza para transferir calor de manera eficaz de la parte superior del chip del procesador al disipador térmico, donde el calor será disipado por las aletas del disipador térmico y el ventilador.

Es importante comprender el impacto de los factores relacionados con la interfaz entre el procesador y la base del disipador térmico. Específicamente, el espesor de la línea de unión, el área del material de interfaz y la conductividad térmica del material de interfaz deben ser administradas para lograr la solución térmica más eficaz. Procesador Pentium® III en caja utiliza un material de interfaz térmica que ha sido validado ampliamente y proporciona el desempeño de disipación térmica que se requiere para mantener las especificaciones térmicas del procesador adecuadas.

Intel no recomienda la extracción del material de interfaz térmica ubicado en la parte inferior del disipador térmico del ventilador del procesador en caja. La extracción de este material puede causar daños a su procesador y puede anular la garantía de su procesador. Si tiene que reemplazar el material térmico, póngase en contacto con Asistencia al cliente Intel® para recibir un disipador térmico de reemplazo. No existe una manera eficaz de extraer el material térmico y luego volver a colocar el material nuevo sin el uso de equipos y herramientas especiales.

Esto se aplica a:

Procesador Intel® Pentium® III