Introducción
Los sistemas que utilizan los procesadores Intel® Pentium® III requieren administración térmica. Se supone que el lector tiene conocimientos generales y experiencia con el funcionamiento, integración y administración térmica de las PC. Los integradores que siguen las recomendaciones presentadas aquí pueden proporcionar a sus clientes equipos confiables y se darán cuenta que menos clientes regresarán con problemas. (El término “procesadores Intel Pentium III en caja" se refiere a los procesadores empaquetados para el uso por integradores de sistemas).

El permitir que los procesadores funcionen a temperaturas por encima de la temperatura máxima de funcionamiento especificada podría reducir la vida del procesador y ocasionar funcionamiento no confiable. Cuando se crean sistemas de calidad utilizando el procesador Pentium III en caja, es esencial que se considere cuidadosamente la administración térmica del sistema y se verifique el diseño del sistema con pruebas térmicas. Este documento indica los requisitos térmicos específicos del procesador Pentium III en caja. Los integradores de sistema que utilizan el procesador Pentium III en caja deben familiarizarse con este documento, así como también con los dos documentos que se indican a continuación.

Documentos relacionados
Los siguientes documentos describen la prueba térmica, administración térmica, y la integración adecuada del procesador en caja para que se pueda mejorar la calidad y la fiabilidad del sistema. Utilice estos documentos junto a la información en esta página.

1. Administración térmica de sistema para los PC de escritorio equipados con el procesador Intel en caja :
   Este documento suministra información detallada de las recomendaciones generales para mejorar la administración térmica de sistemas en los sistemas de escritorio que utilizan procesadores Intel en caja.
   
   
2. Prueba térmica con termopares y medidores térmicos en los PC de escritorio equipados con procesador Intel en caja:
   Este documento describe el uso de termopares y medidores térmicos para la prueba de los sistemas de escritorios equipados con el procesador Intel en caja. Los termopares pueden ser utilizados para probar las temperaturas críticas para asegurar el funcionamiento adecuado de los procesadores en caja. Además, el documento indica los programas de software que se pueden utilizar mientras se hace la prueba térmica.

Administración térmica
El término "administración térmica" se refiere a dos elementos principales: un disipador térmico colocado correctamente en el procesador y un flujo de aire eficaz a través del chasis del sistema. El objetivo de la administración térmica es mantener el procesador a la temperatura de funcionamiento máxima o por debajo de ésta.

La administración térmica adecuada se logra cuando se transfiere calor del procesador al aire del sistema, que luego se expulsa del sistema. Los procesadores Pentium III en caja son enviados con un disipador térmico integrado de alta calidad que puede transferir eficazmente el calor del procesador al aire del sistema. El integrador de sistemas tiene la responsabilidad de asegurar que el sistema contenga un flujo de aire adecuado.

Disipador térmico del ventilador
El disipador térmico de ventilador que se envía con el procesador Pentium III ya ha sido incorporado de manera segura al procesador. El material de interfaz térmica ( ya aplicado) proporciona transferencia térmica eficaz del procesador al disipador térmico del ventilador. El cable del ventilador proporciona alimentación al ventilador al conectarlo a un cabezal de alimentación montado en la motherboard, y también permite que el ventilador transmita información de velocidad del ventilador a la motherboard. (Únicamente las motherboards con circuitos de supervisión de hardware pueden utilizar la señal de velocidad del ventilador).

El ventilador es un ventilador de rodamiento de alta calidad que proporciona una buena corriente de aire local. Esta corriente de aire local transfiere calor del disipador térmico al aire dentro del sistema. Sin embargo, la transferencia de calor al aire del sistema es solamente la mitad de la tarea. También, se necesita suficiente flujo de aire en el sistema para poder dar salida al aire. Sin una corriente de aire constante por el sistema, el disipador térmico del ventilador volverá a circular el aire caliente, y por lo tanto, podría no enfriar el procesador de manera adecuada.

Recomendaciones sobre el chasis
Intel recomienda el uso de motherboards y de chasis de formatos ATX y microATX para el procesador Pentium III en caja. Los formatos ATX y microATX simplifican el ensamblaje y actualización del PC, mientras que a la vez mejora la constancia de flujo de aire al procesador. Para obtener más información, consulte Administración térmica de sistema para los PC de escritorio equipados con el procesador Intel en caja .

Recomendaciones térmicas para el procesador Pentium III
La Tabla 1 también muestra la energía de disipación para los procesadores Pentium III en caja. Los procesadores que disipan más energía también producirán más calor. Utilice la metodología de prueba que se presenta en Prueba térmica con termopares y medidores térmicos en los PC de escritorio equipados con procesador Intel en caja para hacer pruebas de administración térmica de los sistemas equipados con el procesador Pentium III. Cuando ensamble sistemas con el conector de ranura de contacto 242 que contengan procesadores Pentium III en caja, se debe hacer la prueba utilizando el procesador de 600 MHz o de 600B-MHz porque estos disipan la mayor cantidad de energía. Cuando ensamble sistemas con el zócalo de 370 pines que contengan procesadores Pentium III en caja, se debe hacer la prueba utilizando el procesador de 550E MHz porque éste disipa la mayor cantidad de energía.

Para determinar la temperatura del núcleo del procesador según la especificación, utilice la metodología térmica descrita en AP-905 Guías de diseño térmico del procesador Pentium III (N° de pedido 245087). El proceso que describe este documento incluye la compra de un paquete de evaluación y el uso del diodo térmico del procesador.

Tabla 1. Especificaciones térmicas del procesador Pentium® III ¹

Frecuencia del procesador Formato Las Temperaturas Potencia total máxima del procesador Núcleo máximo (TJ) Lámina máxima (TCAJA) entrada del ventilador (TA) 3 Base del disipador térmico (THS) 5 1,40 GHz- S 7 FC-PGA2 N/A 69°C 45°C N/A 5 31,2 W 1,26 GHz- S 7 FC-PGA2 N/A 69°C 45°C N/A 5 29,5 W 1,20 GHz 7 FC-PGA2 N/A 69°C 45°C N/A 5 29,9 W 1.13 GHz-S 7 FC-PGA2 N/A 69°C 45°C N/A 5 27,9 W 1,13 GHz 7 FC-PGA2 N/A 69°C 45°C N/A 5 29,1 W 1 GHz FC-PGA2 N/A N/A 45°C N/A 5 29,0 W 1 GHz FC-PGA 70°C 2 N/A 45°C N/A 5 30,0 W 1 GHz FC-PGA 70°C 2 N/A 45°C N/A 5 26,1 W 9335 MHz FC-PGA 77°C 2 N/A 45°C N/A 5 28,3 W 933 MHz S. E. C. C. 2 75°C 2 N/A 45°C N/A 5 25,5 W 933 MHz FC-PGA 75°C 2 N/A 45°C N/A 5 24,5 W 900 MHz FC-PGA 75°C 2 N/A 45°C N/A 5 23,2 W 8665 MHz FC-PGA 80°C 2 N/A 45°C N/A 5 27,1 W 866 MHz S. E. C. C. 2 80°C 2 N/A 45°C N/A 5 22,9 W 866 MHz FC-PGA 80°C 2 N/A 45°C N/A 5 22,9 W 850 MHz S. E. C. C. 2 80°C 2 N/A 45°C N/A 5 22,5 W 850 MHz FC-PGA 80°C 2 N/A 45°C N/A 5 22,5 W 800EB MHz S. E. C. C. 2 80°C 2 N/A 45°C N/A 5 20,8 W 800EB MHz FC-PGA 80°C 2 N/A 45°C N/A 5 20,8 W 800 MHz S. E. C. C. 2 80°C 2 N/A 45°C N/A 5 20,8 W 800 MHz FC-PGA 80°C 2 N/A 45°C N/A 5 20,8 W 750 MHz S. E. C. C. 2 80°C 2 N/A 45°C N/A 5 19,5 W 750 MHz FC-PGA 80°C 2 N/A 45°C N/A 5 19,5 W 733 MHz S. E. C. C. 2 80°C 2 N/A 47°C N/A 5 19,1 W 733 MHz FC-PGA 80°C 2 N/A 47°C N/A 5 19,1 W 700 MHz S. E. C. C. 2 80°C 2 N/A 47°C N/A 5 18,3 W 700 MHz FC-PGA 80°C 2 N/A 47°C N/A 5 18,3 W 667 MHz S. E. C. C. 2 82°C 2 N/A 50°C N/A 5 17,5 W 667 MHz FC-PGA 82°C 2 N/A 50°C N/A 5 17,5 W 650 MHz S. E. C. C. 2 82°C 2 N/A 53°C N/A 5 17,0 W 650 MHz FC-PGA 82°C 2 N/A 53°C N/A 5 17,0 W 600EB MHz S. E. C. C. 2 82°C 2 N/A 48°C N/A 5 15,8 W 600EB MHz FC-PGA 82°C 2 N/A 48°C N/A 5 15,8 W 600E MHz S. E. C. C. 2 82°C 2 N/A 48°C N/A 5 15,8 W 600E MHz FC-PGA 82°C 2 N/A 48°C N/A 5 15,8 W 600B MHz S. E. C. C. 2 85°C 2 N/A 45°C 60°C 34,5 W 600 MHz S. E. C. C. 2 85°C 2 N/A 45°C 60°C 34,5 W 550E MHz S. E. C. C. 2 85°C 2 N/A 50°C N/A 5 14,5 W 550E MHz FC-PGA 85°C 2 N/A 50°C N/A 5 14,5 W 550 MHz S. E. C. C. 2 80°C 2 N/A 45°C 60°C 30,8 W 533EB MHz S. E. C. C. 2 82°C 2 N/A 50°C N/A 5 14,0 W 533EB MHz FC-PGA 82°C 2 N/A 50°C N/A 5 14,0 W 533B MHz S. E. C. C. 2 90°C 2 N/A 47°C 61°C 29,7 W 500E MHz FC-PGA 85°C 2 N/A 53°C N/A 4 13,2 W 500 MHz S. E. C. C. 2 90°C 2 N/A 50°C 62°C 28,0 W 450 MHz S. E. C. C. 2 90°C 2 N/A 53°C 65°C 25,3 W

1. La temperatura máxima de funcionamiento y la especificación de energía máxima son especificaciones de la hoja de datos del procesador. La temperatura de entrada para el ventilador recomendada (TAM) y la temperatura base del disipador térmico recomendada (THS) no son especificaciones, consulte la nota 3 y 4. Para obtener más información acerca de las especificaciones del procesador Pentium III, consulte la Hoja de datos del procesador Pentium III .
   
   
2. La temperatura de unión (TJ) puede determinarse utilizando el diodo térmico en el núcleo del procesador. Para obtener más información, consulte la AP-905 Guías de diseño térmico del procesador Pentium III (N° de pedido 245087).
   
   
3. La temperatura de entrada del ventilador recomendada (TA) debe ser medida en la entrada del disipador térmico del ventilador en el procesador en caja (consulte las ilustraciones 1 y 3). Esto es únicamente un valor máximo y una recomendación, no es una especificación.
   
   
4. La temperatura base del disipador térmico recomendada (THS) debe ser medida en el centro de la parte superior de la base del disipador térmico cerca de la nomenclatura del procesador (consulte la ilustración 1). Esto es únicamente un valor máximo y una recomendación, no es una especificación.
   
   
5. Este método de validación no es correcto para los procesadores en formato de zócalo.
   
   
6. Esta parte tiene un Vcc de 1,75 voltios.
   
   
7. Este procesador está fabricado con el proceso de 0,13 micras.

Una evaluación sencilla de la temperatura de la base del disipador térmico, puede proporcionar confiabilidad en la administración térmica del sistema. Para los procesadores Pentium III en caja en formato S.E.C.C.2, el punto de prueba se encuentra en el centro de la base del disipador térmico, en la parte superior del procesador cerca del área de la nomenclatura del procesador (consulte la ilustración 1). El documento Prueba térmica con termopares y medidores térmicos en los PC de escritorio equipados con procesador Intel en caja describe cómo determinar la temperatura de esta ubicación mientras ejecuta una aplicación de alta potencia. El uso de esta evaluación hace posible que se determine si un sistema tiene suficiente administración térmica para el procesador en caja. Se puede realizar una evaluación más general al hacer una prueba de la temperatura del aire que entra en el ventilador. La Tabla 1 contiene la temperatura recomendada en la que el punto de prueba de la base del disipador térmico o la temperatura de entrada del aire deberían permanecer durante la evaluación térmica de un sistema.

Figura 1. Ubicaciones de las pruebas de temperatura para los procesadores Pentium III en caja en formato S. E. C. C. 2.

Ilustración 2. FC-PGA en caja prueba de la temperatura de los procesadores Pentium® III
Ubicaciones

Esto se aplica a:

Procesador Intel® Pentium® III