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Procesador Intel® Pentium® II Xeon®
Administración térmica

Fin de la asistencia interactiva
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Introducción

Este documento ha sido escrito para integradores de sistemas profesionales que ensamblan PC con motherboards, chasis y periféricos aceptados en el sector. Incluye información y recomendaciones para la administración térmica en sistemas que utilizan los procesadores Intel® Pentium® II Xeon™ procesadores.

Se supone que el lector tiene conocimiento general y experiencia con estaciones de trabajo y los servidores de funcionamiento, integración y administración térmica.

Administración térmica

Todos los sistemas que utilizan procesadores Pentium II Xeon requieren administración térmica. En este caso, "administración térmica" incluye dos elementos principales: (1) un disipador térmico colocado correctamente en el procesador y (2) flujo de aire eficaz a través del chasis del sistema. El objetivo de la administración térmica es mantener al procesador a la temperatura de funcionamiento máxima o por debajo de ésta. La Tabla 1 muestra la máxima temperatura de funcionamiento de los procesadores Pentium II Xeon específicas. La temperatura máxima de funcionamiento se mide en el centro de la superficie de la placa térmica del procesador y varía dependiendo de la frecuencia particular y la versión del procesador.

La administración térmica adecuada se logra cuando se transfiere calor del procesador al aire del sistema, que luego se expulsa del sistema. Los procesadores Pentium II Xeon en caja son enviados con un disipador térmico pasivo conectado, lo que requiere flujo de aire del sistema para transferir eficazmente el calor del procesador al aire del sistema. El integrador del sistema tiene la responsabilidad de asegurar que el sistema contenga un flujo de aire adecuado.

Este documento presenta recomendaciones para lograr un flujo de aire adecuado en el sistema.

Disipador térmico integrado

Los procesadores Pentium II Xeon en caja son enviados con un disipador térmico conectado. El procesador y el disipador térmico debe ser utilizado de acuerdo a las instrucciones que contienen las Pentium II Xeon en caja Notas de instalación del procesador. La Figura 1 muestra el procesador y el disipador térmico.

heatsink

Figura 1. Los procesadores Pentium® II Xeon® procesador y el disipador térmico

El disipador térmico que se envía con el procesador Pentium II Xeon ya ha sido incorporado de manera segura al procesador. Una pequeña cantidad de pasta térmica (ya aplicado) proporciona transferencia térmica eficaz del procesador al disipador térmico. El disipador térmico requiere suficiente flujo de aire en el sistema a fin de evitar que el procesador se enfríe.

Algunos de los mecanismos de retención suministrados con Pentium II Xeon proporcionan las ubicaciones motherboards basadas en el procesador para el montaje ventiladores pequeños que arrastran el aire a través de las aspas del ventilador apuntan del disipador térmico. La Figura 2 muestra un ejemplo de un segundo procesador Pentium II Xeon dual ser instalado en un mecanismo de retención (DRM). En este ejemplo, dos ventiladores pequeños son instalados en el DRM. Los ventiladores asegurar que el flujo a través de las aspas del ventilador apuntan del disipador térmico del segundo procesador. Tenga en cuenta que, a diferencia el segundo procesador, el primer procesador no tiene ventiladores directamente dibujo aire a través del disipador térmico. El sistema debe proporcionar flujo de aire adecuado para enfriar el primer procesador, lo cual se sin su propia del ventilador. Los ventiladores debe dibujar DRM el aire caliente de ambos procesadores fuera del chasis. Consulte con el fabricante de la motherboard para obtener detalles sobre los mecanismos de sujeción y las soluciones de enfriamiento.

dual retention mechanism

Figura 2. Los procesadores Pentium® II Xeon™ Procesador que se está instalado en doble mecanismo de retención (DRM)

Flujo de aire del sistema

El flujo de aire del sistema se determina por:

  • Diseño del chasis
  • Tamaño del chasis
  • Ubicación de la entrada de aire y de los orificios de ventilación del chasis
  • Capacidad y ventilación del ventilador de la fuente de alimentación
  • Ubicación de procesador(s) ranuras
  • Colocación de las tarjetas suplementarias y de los cables

Los integradores utilizan dos formatos básicos de combinación de fuente de alimentación, motherboard y chasis: ATX y el formato Baby AT anterior. Debido a las consideraciones de enfriamiento y voltaje, Intel recomienda el uso de motherboards y chasis de formato ATX para el procesador Pentium II Xeon en caja.

El formato ATX simplifica el ensamblaje y actualización del PC, mientras que a la vez mejora la continuidad de flujo de aire al procesador. En las motherboards ATX, la ranura del procesador está ubicado cerca de la fuente de alimentación, en lugar de en el panel frontal del chasis. Esto aumenta la circulación de aire que fluyen directamente a través del procesador. Calor de componentes de sistema se disipa en el entorno de chasis que sale out mientras aire fresco es entablada en. La Figura 3 a continuación muestra un ejemplo típico de flujo de aire a través de un sistema ATX. Intel recomienda ATX chasis que cumpla con las especificaciones del ATX 2.01 que se encuentran en el sitio Web ATX . El sitio Web ATX también tiene una lista de los fabricantes de chasis.

airflow

Ilustración 3. Flujo de aire a través sistema torre ATX chasis (Vista lateral)

La siguiente es una lista de directrices que se debe utilizar cuando se integra un sistema.

  • Los orificios de ventilación suficiente: Los sistemas deben tener los orificios de ventilación adecuado además de un ventilador. Los orificios de ventilación del chasis deben funcionar correctamente. Los creadores del sistema no deben seleccionar los chasis que contengan únicamente orificios de ventilación decorativos. La ubicación correcta de los orificios de ventilación resulta en un buen flujo del aire sobre el procesador.

  • Fuente de alimentación flujo de aire dirección: Es importante seleccionar una fuente de alimentación con un ventilador que haga que el aire circule el aire en la dirección correcta. En la mayoría de los sistemas ATX, la fuente de alimentación funciona como un ventilador de absorción, empujando aire hacia afuera del sistema.

  • Potencia del ventilador de la fuente de alimentación: Para algunos chasis que operan muy calientes, el cambio a una fuente de alimentación con un ventilador más estrictas puede mejorar considerablemente el flujo de aire.

  • Ventilador del sistema:¿se debe utilizar? Algunos chasis pueden contener un ventilador del sistema que ayuda con el flujo de aire. Por lo general, se utiliza el ventilador de sistema con los disipadores térmicos pasivos. En algunas situaciones, el ventilador de sistema mejora el sistema de enfriamiento. La prueba térmica con un ventilador de sistema y sin el ventilador mostrará la mejor configuración para el chasis específico.

  • Dirección del flujo de aire del ventilador del sistema: Cuando se utiliza un ventilador del sistema, asegúrese de que impulse aire en la misma dirección que el flujo de aire del sistema en general. En un sistema ATX un ventilador de sistema podría operar como un ventilador de expulsión que impulsa el aire adicional del sistema hacia los orificios de ventilación de salida del chasis.

  • Protección contra los puntos calientes: Un sistema puede tener una fuerte flujo, pero aun así contener "puntos calientes." los puntos calientes son zonas dentro del chasis que son considerablemente más calientes que el resto del aire del chasis. Dichas áreas podrían crearse debido a la colocación inadecuada del extractor de aire, las tarjetas de adaptador, los cables o los soportes del chasis y de los subcomponentes que bloquean el flujo de aire dentro del sistema. Para evitar puntos calientes, coloque extractores de aire donde sea necesario, cambie la posición de las tarjetas conversoras de longitud completa o utilice tarjetas de mitad de longitud, cambie la ruta habitual de los cables y átelos, y asegúrese de que se suministre espacio alrededor del procesador y por encima de éste.
Prueba térmica (sistema)

Las diferencias en las motherboards, las fuentes de alimentación, periféricos de expansión y el chasis afectan la temperatura de funcionamiento de los sistemas y de los procesadores que las ejecutan. Se recomienda encarecidamente la prueba térmica cuando seleccione un proveedor nuevo para las motherboards o los chasis o cuando comience a utilizar productos nuevos. La prueba térmica puede determinar si una configuración específica de chasis, fuente de alimentación y motherboard provee el flujo de aire adecuado para los procesadores Pentium II Xeon en caja. Para comenzar a determinar la mejor solución térmica para sus sistemas equipados con el procesador Pentium II Xeon, comuníquese con el proveedor de la motherboard para obtener las recomendaciones de configuración del chasis y de los ventiladores.

Sugerencias para las pruebas

Utilice las siguientes sugerencias para reducir la necesidad de pruebas térmicas innecesarias.

  1. Cuando se prueba un sistema que admite más de una velocidad del procesador, realice la prueba utilizando el procesador o procesadores que generen la mayor energía. Los procesadores con la mayor disipación de energía generarán el mayor calor. Al someter a prueba el procesador más caliente admitido por la motherboard puede evitar pruebas adicionales con los procesadores que generen menos calor con la misma configuración de motherboard y chasis.

    La disipación de energía varía con la velocidad del procesador y la versión del silicio. Para asegurar la selección del procesador adecuado para la prueba térmica del sistema, consulte la Tabla 1 para obtener información de los números de disipación de energía para procesadores Pentium II Xeon en caja. Los procesadores Pentium II Xeon en caja están marcados con un número de especificación prueba 5 dígitos, por lo general, comienza con la letra S. números de especificación de prueba para una versión en particular del procesador Pentium II Xeon puede encontrarse en el procesador Pentium® II Xeon® Actualización de la especificación, Orden no 243776.

    Tabla 1. en caja Información sobre el procesador Pentium® II Xeon®

    Velocidad del núcleo del procesador (MHz) y el mismo tamaño de caché L2 En caja versión del procesador Pentium® II Xeon® Placa térmica máxima temperatura (°C) Disipación de energía (W)
    400/512 KB B0/B1 75 30,8
    400/1 MB B0/B1 75 38.1
    450/512 KB B1 75 34,5
    450/1 MB B1 75 42,8
    450/2 MB B1 75 46,7

  2. La verificación térmica con una motherboard nueva no es necesaria si se cumplen todas las siguientes condiciones:

    • La motherboard nueva se utiliza con un chasis que ha sido sometido anteriormente a prueba y que funcionó con una motherboard similar
    • La prueba anterior indicó que la configuración brinda el flujo de aire adecuado
    • El procesador se encuentra aproximadamente en el mismo lugar en ambas motherboards
    • Se utilizará en la motherboard nueva un procesador con la misma disipación de energía o menor que ésta

  3. La mayoría de los sistemas son actualizados (RAM adicional, tarjetas conversoras, controladores, etc.) durante su vida. Los integradores deben someter los sistemas a prueba con algunas tarjetas de expansión instaladas para simular un sistema que ha sido actualizado. Una solución de administración térmica que funciona bien en un sistema con carga elevada no tiene que ser sometida a prueba otra vez en configuraciones de menor carga.

    Esto se aplica a:

    Procesador Intel® Pentium® II Xeon®

     

    ID de solución: CS CS-011195
    Última modificación: 16 de noviembre de 2009
    Fecha de creación: 14 de mayo de 2004
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