El proceso para ensamblar una heatspreader paquete utilizando la 2,16 pulgada cuadrada PGA 273-ld con 1.5 en square Cu-W heatspreader sea certificada. El proceso ha cumplido con los requisitos resistencia fiabilidad. El heatspreader se está introduciendo como parte de la conversión al procesador Pentium® C-paso.

Indicadores calidad y la confiabilidad

Ciclo temperatura Estado C
Limpiar T/C resultados indican la capacidad de soportar térmica del material fatiga.

Los monitores proceso
Proceso supervisa indican que no hay principales preocupaciones con el proceso. Adhesión del material se muestra muy fuerte a partir de la studpull monitor. X-ray realiza en una muestra de laminado cerámica paquetes sin heatspreaders indicó que la chip conecte prevención no problema. BLT y mueren incline supervisa indicaron un proceso estable.

procesador Pentium® automatizada el adhesivo chip Conecte los resultados calificación automatizado el adhesivo chip Conecte proceso se está utilizando actualmente en un número de PGA paquetes en Intel que incluye 168, 169, 208, 262 y 280 sin plomo. Todas las versiones de Intel® 486TM familia de CPU ya ha convertido a esta asamblea paso del proceso cliente anterior bajo todas las notificaciones. Se trata de un plenamente calificado y completamente manufacturable paso del proceso. Datos presentados aquí es específica al 273-ld PGA con conectado heatspreader y el procesador Pentium®.

Indicadores calidad y la confiabilidad

Características eléctricas
Comparaciones realiza entre Caracterización eléctrica muchas fabricados con el adhesivo chip Conecte proceso y el control muchas ensambladas mediante los Eutéctica actual chip conecte no mostraron diferencias significativas en AC temporizaciones, DC niveles, Icc y fugas.

Ciclo temperatura Estado C
Limpiar T/C resultados indican la capacidad de soportar térmica del material fatiga.

Los monitores proceso
Proceso supervisa indican que no hay principales preocupaciones con el proceso. Adhesión del material se muestra muy fuerte a partir de la studpull monitor. X-ray realiza en una muestra de laminado cerámica paquetes sin heatspreaders indicó que la chip conecte prevención no problema. BLT y mueren incline supervisa indicaron un proceso estable.

* X-ray fue realizado en cerámica laminado paquetes sin heatspreaders conectado.

Difusor térmico preliminares paquete especificación para que el procesador Pentium® Este documento contiene los cambios en el procesador Pentium®, 273 pin PGA, la especificación mecánico (capítulo 9 del Manual del usuario, los procesadores Pentium® 1993) necesarios para la adición de un difusor térmico con el paquete para mejorar el rendimiento térmico de el chip.

El cliente Resumen:
Spec. cambios:

1. La A3, A4, D2, D3, D4 y F las dimensiones se agrega a la especificación para que el paquete difusor térmico.
2. El peso del paquete difusor térmico aumenta aproximadamente dos veces el peso del estándar PGA. (70,6472 Gramos vs. 33,2003 gramos)

procesador Pentium® Información sobre el paquete Resumen

NOTA: Véase D. C. Las especificaciones de especificaciones de potencia más detallada.

Las figuras 1 y 2 muestran el paquete dimensiones de las procesador Pentium®. Las especificaciones mecánicas son proporcionados en la Tabla 2.

Figura 1. procesador Pentium® Dimensiones paquete

Vista superior de paquete

Ilustración 2. procesador Pentium® Dimensiones paquete

Tabla 2. procesador Pentium® especificaciones mecánicas
Familia: Cerámicos Pin Grid Array

Especificaciones térmicas: procesador Pentium®, con y sin difusor térmico
Este documento contiene los cambios en el procesador Pentium® (la especificación térmica del procesador PentiumTM capítulo 10 del Manual del usuario, 1993) necesarios para la adición de un difusor térmico con el paquete para mejorar el rendimiento térmico de el chip.

¿Cómo funciona el formato térmico difusor térmico mejorar el desempeño?
Debido a que el procesador Pentium® requiere un disipador térmico externo a fin de mantener la junction y las temperaturas de la caja a continuación los niveles aceptables, los principales contribuyentes a la unión a temperatura ambiente total resistencia son junction carcasa (ThetaJC), carcasa a disipador térmico (ThetaCS), y el disipador térmico para ambiente (ThetaSA) resistencia térmica piezas. ThetaJC es principalmente una función de construcción interna del paquete y material de embalaje propiedades térmicas, tales como el tamaño del chip, chip conecte y cerámica conductividad térmica. ThetaCS es una función del espesor y propiedades térmicas del material de interfaz entre el procesador y del disipador térmico, y el disipador térmico paquete planeidad y acabado de la superficie y transferencia de calor eficaz área entre el procesador y el disipador térmico . ThetaSA es una función del disipador térmico diseño y el flujo de aire tipo y velocidad.
El uso de un difusor térmico en general en el paquete reduce el resistencia térmica de dos maneras:
1) Aumenta la transferencia de calor eficaz área entre el procesador y el disipador térmico y como resultado reduce el ThetaCS. La reducción real en ThetaCA depende de la magnitud de ThetaCS sin necesidad de un difusor térmico. Cuanto mayor sea el un valor de ThetaCS sin utilizar un difusor térmico, mayor será la reducción en el valor de JA si un difusor térmico utilizado.

2) Un difusor térmico también puede mejorar el desempeño térmico disipador térmico mediante el aumento de la transferencia de calor eficaz área en el disipador térmico y lo que hace que las aletas fuera del chip más eficaz.

Menor temperatura de la carcasa con un paquete difusor térmico
En el caso de la Pentium® difusor térmico paquete, la temperatura de la caja se define como el centro de la superficie superior en el paquete difusor térmico. Para medir la temperatura de la caja, el procedimiento descrito en los procesadores Pentium® capítulo 10 del Manual del usuario, 1993 tiene que seguir. La especificación térmica del paquete difusor térmico llamadas para 5C menor temperatura de la caja en comparación con difusor a la no paquete tanto para 60 y 66 MHz versiones. La razón por la menor temperatura del encapsulado del paquete difusor térmico es el día de su temperatura ambiente inferior junction resistencia en comparación con un difusor no paquete con la misma disipador térmico. Por ejemplo, a 66 MHz, el calor paquete difusor .4 x 16 = 6.4c menor temperatura de la carcasa con el mismo diseño y disipador térmico interfaz grasa. Esto implica que en un sistema diseñado para que no es un paquete difusor, si el paquete difusor se reemplaza con el paquete difusor térmico, los temperatura de la carcasa disminuirá en 6.4c para la 66 MHz y 5.8c para el 60 MHz versiones. La reducción real en la temperatura de la caja será ligeramente superior o inferior dependiendo de la eficiencia de la interfaz térmica. Por lo tanto, a más conservadores valor de 5C se utiliza como la diferencia entre la temperatura de la caja especificaciones de las dos tipos de formatos para tanto la frecuencia versiones. Se espera que la temperatura ambiental del sistema se mantiene y, al mismo tiempo, obtuvo los beneficios de una menor junction y las temperaturas de la caja cuando el paquete difusor térmico se agrega a un sistema existente con el mismo aire y sin modificaciones disipador térmico.

Especificación térmica Para El formato PGA sin difusor térmico

1. TC temperatura de la carcasa) 0°C a 85°C @60 MHz .
2. TC temperatura de la carcasa) 0°C a 75°C @66 MHz.

* Disipador térmico: 2.05 in2 base, omni-direccional pines disipador térmico con inteligencia artificial 0,050. pin anchura, 0,143 en patilla a pines espaciamiento y centro 0,150 en. base grosor. disipadores térmicos se conectan al paquete con una capa gruesa de 2 a 4 mil típica grasa térmica. La conductividad térmica del este grasa esté alrededor de 1,2 w/m c. * ThetaCA valores que aparecen en este cuadro son valores típicos. La real ThetaCAvalues dependen del flujo de aire en el sistema (la cual, por lo general, es inestable, no uniforme y turbulenta) y térmica interacciones entre Pentium® CPU y alrededores componentes a través PCB y el ambiente.

1. Temperatura de la carcasa TC) 0°C a 80°C @60 MHz .
2. Temperatura de la carcasa TC) 0°C a 70°C @66 MHz .

• Disipador térmico: 2.05 in2 base, omni-direccional pines disipador térmico con inteligencia artificial 0,050. pin anchura, 0,143 en patilla a pines espaciamiento y centro 0,150 en. base grosor. disipadores térmicos se conectan al paquete con una capa gruesa de 2 a 4 mil típica grasa térmica. La conductividad térmica del este grasa esté alrededor de 1,2 w/m c.
• ThetaCA valores que aparecen en este cuadro son valores típicos. La real ThetaCAvalues dependen del flujo de aire en el sistema (la cual, por lo general, es inestable, no uniforme y turbulenta) y térmica interacciones entre Pentium® CPU y alrededores componentes a través PCB y el ambiente.

ESD-mil (Mil-Spec Aviso 8)
B-1 versión

C-0 versión

ABRAZADERA (Vcc y E/S)
B-1 versión

HVTOL (de 7 voltios, 125 grados C)
C-0 versión

Actualización análisis
a) en estas dos unidades son en análisis.

Sistema asevera / validación de compatibilidad: El propósito de sistema garantía para probar la procesador Pentium® en un entorno nivel de sistema con énfasis en la especificación compatibilidad y validación publicadas.

Validación de compatibilidad
Una gran cantidad de programas de software estándar están siendo utilizados a fin de verificar la compatibilidad, lo que incluye todos los sistemas operativos principales, los entornos de red y más de 200 aplicación y establecer valores de referencia programas. Se han realizado pruebas adicionales por un compatibilidad laboratorio.

Cumplimiento térmica
La resistencia térmica cumplimiento supervisa el paquete de componentes, sistema interior de la carcasa y la temperatura ambiente. El térmicos realizan con la especificación operativo caso los límites. Este verifica que los sistemas de prueba y que la prueba los componentes están funcionando dentro de las especificaciones térmicas.

Verificación del desempeño
Análisis de rendimiento estándar en la industria pruebas se utilizan para verificar mejoras en el rendimiento.

Las pruebas beta sitio
Sitios beta precisamente evaluar los dispositivos, con énfasis en compatibilidad con código. Sitios beta complete y devuelva un formulario cuando la evaluación se haya completado.

Sistema asevera desalineamiento las pruebas
Proceso desalineamiento unidades son ejecutarse a extreme voltajes y temperaturas aproximadas resultado satisfactorio o no satisfactorio para encontrar puntos de ruptura en un entorno de sistema.

Sistemas de validación cobertura laboratorio
Varios sistemas diseñados internamente se utilizan para verificar todas las nuevas características, ejecute las pruebas regresión, un ejercicio el dispositivo haciendo uso de las instrucciones combinarse con diversas cadenas acontecimientos externos. Todas las pruebas se realizan a la máxima frecuencia de cada sabor. Las pruebas se realiza diferentes condiciones ambientales dentro de la hoja spec.

Esto se aplica a:

procesador Intel® Pentium®