El proceso para ensamblar una heatspreader paquete utilizando la 2,16 pulgadas cuadradas PGA 273-Ld con 1.5 en square cu-W heatspreader sea certificada. El proceso se ha alcanzado la fiabilidad stress requisitos. El heatspreader se está introduciendo como parte de la conversión al procesador Pentium® C-paso.

Calidad y fiabilidad Indicators

Temperatura ciclo estado C
Limpie T/c resultados indican que el material la capacidad para poder Resistir térmica Fatiga.

Supervisa proceso
Supervisa proceso no indican Preocupaciones con el proceso. Resistencia de los Materiales se mostrará a ser muy a partir de la studpull monitor. RADIOGRAFÍAS que se realizan en una muestra de Laminado cerámica paquetes sin heatspreaders indicó que la incorporación chip prevención que tenga ninguna cuestión. BLT y die incline supervisa indicaron un proceso estable.

procesador Pentium® Automatizada el adhesivo chip calificación conecte los resultados Automatizado el adhesivo chip enchufe se está utilizada en un número de paquetes PGA a Intel que incluye 168, 169, 208, 262 y 280 plomo. Todas las versiones de Intel® 486 ^TM CPU family ya ha convertido a este proceso de ensamblaje paso de cliente anterior las notificaciones. Se trata de un totalmente Cualificados, completamente manufacturable paso del proceso. Datos Presentados aquí es específica para el 273-Ld PGA con heatspreader y el procesador Pentium®.

Calidad y fiabilidad Indicators

Características eléctricas
Hacer comparaciones entre caracterización eléctrica lotes fabricados utilizando el adhesivo chip conecte proceso y controlar lotes ensamblados con la corriente Eutéctica chip conecte no mostraba ningún diferencias significativas en tiempos CA, DC niveles, icc y fugas.

Temperatura ciclo estado C
Limpie T/c resultados indican que el material la capacidad para poder Resistir térmica Fatiga.

Supervisa proceso
Supervisa proceso no indican Preocupaciones con el proceso. Resistencia de los Materiales se mostrará a ser muy a partir de la studpull monitor. RADIOGRAFÍAS que se realizan en una muestra de Laminado cerámica paquetes sin heatspreaders indicó que la incorporación chip prevención que tenga ninguna cuestión. BLT y die incline supervisa indicaron un proceso estable.

* X-Ray se realizó en cerámica Laminado paquetes sin heatspreaders conectado.

Preliminary difusor térmico paquete especificación para que el procesador Pentium® Este documento contiene los cambios en el procesador Pentium®, 273 pin PGA, mecánicos especificación (capítulo 9 de la Pentium® procesadores manual del usuario, 1993) necesarios por la adición de un difusor térmico en el paquete para mejorar el desempeño térmico del chip.

Los clientes Resumen:
Spec. cambios:

1. La A3, A4, D2, D3, D4 y F las dimensiones se agrega a la especificación para que el difusor térmico paquete.
2. El peso del difusor térmico paquete aumenta aproximadamente 2X el peso del estándar PGA. (70,6472 Gramos frente a 33,2003 gramos)

procesador Pentium® información sobre el paquete resumen

NOTA: Véase D. C. Especificaciones para más detallada especificaciones de potencia.

Las figuras 1 y 2 muestran el paquete dimensiones para el procesador Pentium®. Las especificaciones mecánicas son proporcionados en la Tabla 2.

Figura 1. procesador Pentium® paquete dimensiones

Vista superior de paquete

Figura 2. procesador Pentium® paquete dimensiones

Tabla 2. procesador Pentium® especificaciones mecánicas
Familia: Cerámicos pin grid array

Especificaciones térmicas: procesador Pentium®, con y sin difusor térmico
Este documento contiene los cambios en el procesador Pentium® especificación térmica (capítulo 10 de la Pentium Procesador TM Manual del usuario, 1993) necesarios por la adición de un difusor térmico en el paquete para mejorar el desempeño térmico del chip.

¿Cómo funciona el difusor térmico paquete mejorar el desempeño térmico?
Debido a que el procesador Pentium® requiere un disipador térmico a fin de mantener la unión y las temperaturas máximas a los niveles aceptables, los principales contribuyentes a la unión total para térmica ambiente resistencia son unión a caso (Theta _JC ), caso a disipador térmico (Theta _CS ), y el disipador térmico para ambiente (Theta _{Sa )} resistencia térmica. Theta _JC es principalmente una función del interior la estructura de la paquete y materiales de embalaje propiedades térmicas, tales como el tamaño del chip, Mueren conectar y cerámica conductividad térmica. Theta _CS es una función del espesor y propiedades térmicas del material de interfaz entre el procesador y del disipador térmico, encapsulado y el disipador térmico Planeidad y superficie finalizar y eficaz transferencia térmica área entre el procesador y el disipador térmico . Theta _{Sa es} una función del disipador térmico del diseño y el flujo de aire tipo y velocidad.
El uso de un difusor térmico en el paquete reduce el general resistencia térmica en dos maneras:
1) que aumenta la transferencia térmica eficaz área entre el procesador y el disipador térmico y como resultado reduce Theta _CS . La reducción real en _{CA Theta} depende de la magnitud de Theta _CS sin un difusor térmico. El mayor un valor de Theta _CS sin necesidad de un difusor térmico, mayor será la reducción del valor de JA si un difusor térmico se utiliza.

2) Un difusor térmico también puede mejorar el disipador térmico desempeño térmico al aumentar la transferencia térmica eficaz área en el disipador térmico y de efectuar las aletas en sentido contrario al chip más eficaz.

Menor temperatura del encapsulado con un difusor térmico paquete
En el caso del difusor térmico Pentium® paquete, la temperatura del encapsulado se define como el centro del paquete superficie superior en el difusor térmico. Para medir la temperatura del encapsulado, el procedimiento descrito en el capítulo 10 del Pentium® procesadores manual del usuario, 1993 tiene que deben seguirse. La especificación térmica de la difusor térmico paquete para llamadas 5C menor temperatura del encapsulado en comparación con el difusor no paquete para ambos 60 y 66 MHz versiones. La razón del menor temperatura del encapsulado del difusor térmico paquete es la unión inferior a ambiente resistencia térmica en comparación con un difusor no paquete con la misma disipador térmico. Por ejemplo, a 66 MHz, el difusor térmico paquete, tendrán .4 x 16 = 6.4C menor temperatura del encapsulado con el mismo disipador térmico del diseño y grasa interfaz. Esto implica que en un sistema diseñado para que es un paquete difusor, si el difusor paquete se reemplaza con el difusor térmico paquete, el caso que se mide temperatura será inferior en 6.4C para la 66 MHz y 5.8C para el 60 MHz versiones. La reducción real en la temperatura del encapsulado será ligeramente superior o inferior dependiendo de la eficiencia de la interfaz térmica. Por lo tanto, un más Conservador valor de 5C se utiliza como la diferencia entre la temperatura del encapsulado especificaciones de las dos tipos de formatos para tanto la frecuencia versiones. La Expectativa es que la temperatura ambiental del sistema se mantiene mientras Ganando los beneficios de menor Junction y las temperaturas máximas cuando el difusor térmico paquete se agrega a un sistema existente con el mismo aire y no modificado disipador térmico.

Especificación térmica para el formato PGA sin difusor térmico

1. T C temperatura de la carcasa) 0°C a 85°C @60 MHz .
2. T C temperatura de la carcasa) 0°C a 75°C @66 MHz.

* Disipador de calor: 2.05 in2 base, omni-Direccional pin inteligencia artificial disipador térmico con 0,050. width pin, en 0,143 patilla a pines centro y spacing en 0,150. base espesor. Disipadores Térnicos están conectados al paquete con una 2 a 4 mil espesa capa de típica grasa térmica. La conductividad térmica de la grasa esté sobre 1,2 w/M c. * Theta _CA valores que aparecen en esta tabla se valores típicos. La real Theta _CA valores varían en el flujo de aire en el sistema (que por lo general es inestable y que no uniforme y turbulento) y térmica Interacciones entre Pentium® CPU y componentes alrededor a través PCB y el ambiente.

1. T C temperatura de la carcasa) 0°C a 80°C @60 MHz .
2. T C temperatura de la carcasa) 0°C a 70°C @66 MHz .

• Disipador térmico: 2.05 in2 base, omni-Direccional pin inteligencia artificial disipador térmico con 0,050. width pin, en 0,143 patilla a pines centro y spacing en 0,150. base espesor. Disipadores Térnicos están conectados al paquete con una 2 a 4 mil espesa capa de típica grasa térmica. La conductividad térmica de la grasa esté sobre 1,2 w/M c.
• Theta _CA valores que aparecen en esta tabla se valores típicos. La real Theta _CA valores varían en el flujo de aire en el sistema (que por lo general es inestable y que no uniforme y turbulento) y térmica Interacciones entre Pentium® CPU y componentes alrededor a través PCB y el ambiente.

ESD-mil (Mil-spec aviso 8)
B-1 versión

C-0 versión

Seguro (Vcc y E/O)
B-1 versión

HVTOL (7 volts, 125 grados C)
C-0 versión

Actualización analysis
A) estas dos unidades están en análisis.

Sistema Asevera / Compatibilidad validación: El propósito de sistema fiabilidad es para probar el procesador Pentium® en un nivel de sistema entorno con énfasis en compatibilidad y validación a la publicación la especificación.

Compatibilidad validación
Una gran cantidad de software estándar programas están siendo utilizados para verificar la compatibilidad - incluidos todos los principales sistemas operativos, entornos de red y más de 200 aplicación y análisis programas. Pruebas adicionales se han realizado por un compatibilidad lab.

Cumplimiento térmica
El cumplimiento térmica stress controla el paquete de componentes, carcasa del sistema interior y temperaturas ambientales. La térmica insiste se ejecutan de la case operativos la especificación los límites. Este verifica que los sistemas experimentales y la prueba componentes funcionen en las especificaciones térmicas.

Verificación del desempeño
Estándar del sector los análisis se utilizan para verificar mejoras de rendimiento.

Beta pruebas de sitios
Beta sitios evaluar detenidamente los dispositivos, con énfasis en el código compatibilidad. Beta sitios simplificarlo y devolver un informe formato cuando la evaluación se haya completado.

Sistema Asevera Desalineamiento las pruebas
Proceso-Desalineamiento unidades son se ejecuten en extreme voltajes y temperaturas para buscar aproximado resultado satisfactorio o no satisfactorio puntos de ruptura en un entorno de sistema.

Sistemas de validación cobertura Lab
Internamente varios sistemas diseñados se utilizan para verificar todas las nuevas características, ejecutar las pruebas regresión, un ejercicio el dispositivo haciendo uso de las cadenas instrucciones junto con varios externas, Todas las pruebas se realiza a la frecuencia más alta de cada sabor. Las pruebas se realizan en diferentes condiciones ambientales dentro del hoja spec.

Esto se aplica a:

procesador Intel® Pentium®