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Processors
procesador Intel® Pentium®
Formato códigos de identificación

La siguiente es una lista de todos los distintos tipos de formato que se están utilizando en todos los productos Intel. El paquete tipos son los Prefijos para todos los pedidos códigos. Estos códigos de pedido son para los componentes comerciales solamente!

Tipo de paquete
Un - Cerámica pin grid array
B - Cerámica land grid array
C - Cerámica en línea dual paquete
D - Cerdip en línea dual paquete
DP - Cerdip en línea dual paquete, 300 ml
E - THIN small fuera de línea paquete, Die hasta
F - THIN small fuera de línea paquete, Die hacia abajo
Fp - Plásticas Flatpack paquete
GB - Single In-line Smt módulo de memoria
J - Paquete Cerquad
K - Cerámica Quad Flatpack paquete, bien Pitch, plano Lidera
KD - Quad Plásticas Flatpack paquete, bien Pitch, hacia abajo en chip
KU - Quad Plásticas Flatpack paquete, bien Pitch, chip hasta
N - Plásticas Smt Portadora chip
NG - Quad Plásticas Flatpack y minuciosos Pitch, chip hacia abajo w/ difusor térmico
P - Plásticas en línea dual paquete
PA - Small fuera de línea "Gull-Ala" paquete
Pd - Plásticas en línea dual paquete, 300ML
Pe - Small fuera de línea "J" paquete plomo
Q - Cerámica Quad paquete Flatpack
R - Cerámica Leadless chip portadora
S - Quad paquete Flatpack
ABEZAL - Muralla Quad paquete Flatpack
SM - Single In-line Leadless módulo de memoria
U - Plásticas en línea dual paquete, Muralla Interruptores
X - Dispositivos Desembalado
Z - ZigZag en línea paquete
Un - Indica Automoción operating temperature Range
I - Indica industrial grade
L - Indica operativos ampliados rango de temperatura (-40 0 C a +85 0 C) producto Express con 160 8 Hrs. dinámica burn-in.
Q - Indica comercial rango de temperatura (0 0 C a +70 0 C) producto Express con 160 8 Hrs. dinámica burn-in.
T - Indica operativos ampliados rango de temperatura (-40 0 C a +85 0 C) Express producto sin burn-in.

A continuación existe un paquete DESIGNADOR ilustración y descripción de todos los anteriores mencionado tipos de formatos.

Descripciones de paquetes componentes comerciales

Paquete
DESIGNADOR
Ilustración 		Descripción
CQFP

( Formaron plomo) 		CERÁMICA QUAD PLANO Pack (KK)

Aluminio cerámica circuito integrado, con cuatro conjuntos de filamentos de los costados y paralelos a la base. Se puede superficie o socked montado. Fija plomo tono de .025"e;.

LCC
(Vista inferior) 		CHIP LEADLESS PORTADORA ®

Integrada cerámica circuito paquete que permite que superficie montaje los componentes directamente en el sustrato por medio de solden articulaciones. Se puede zócalo o superficie montado. Fija plomo tono de .050"e; o smt leadless.

P-FP
Plano PLÁSTICAS Pack (FP)

Plástica circuito integrado paquete Lidera cuyos ampliar de los lados y son paralelos a la base. Paquete se puede superficie montado o doblado para insertarlos. Fija plomo pitch se 0,50"e;.

SIMM
SINGLE in-line LEADLESS memoria (SM)

Un módulo que incluye un vertical cuerpo con la cantidad fija plomo tono de .100"e;. SIMM puede ser zócalo montado.

PQFP
QUAD PLÁSTICAS PLANO Pack (KU, KD, NG)

A Fine Pitch (0,025"e;) Plásticas montaje de superficie, con gull Ala Formaron dirige. PQFP está disponible en la variable cuerpo tamaños y conducen. Este paquete también tiene un tope de cada esquina para proteger los cables.

Qfp
QUAD PLANO Pack (S)

Una versión (EIAJ) Plásticas montaje de superficie, con gull Ala Formaron dirige. QFP del están disponibles en varios plomo cuenta y de plomo. QFP tienen ningún rincón Amortiguadores.

Con
SINGLE in-line SMT módulo de memoria (GB)

Un módulo que incluye un vertical cuerpo con filamentos de la parte inferior del paquete para el zócalo o inserción montar. El sip ha corregido de leadpitch .100"e;.

SOJ
SMALL OUTLINE con J-LIDERA (Pe)

Un small outline, con J-. El SOJ es un montaje de superficie paquete con una fija plomo tono de .050"e;.

SOP
SMALL OUTLINE paquete (PA)

Un small outline, con gull Ala Formaron dirige. El SOP es un montaje de superficie paquete con una fija plomo tono de .050"e;.

TSOP
THIN SMALL OUTLINE paquete (E, f) Plástica montaje de superficie memoria paquete que las funciones de 0,5MM gull Ala Lidera en dos lados del paquete.
ZIP
ZIG ZAG en línea paquete (Z) Una variación de un solo en línea paquete con una plomo tono de .05 pulgadas, cuyos cables están doblados a alternar lados, para formar 2 filas, cada uno con un 0,1. tono. El paquete comprimido ZIP puede ser o bien zócalo o inserción montado.
LGA
LAND Grid Array (B) Una cerámica varios niveles, con matriz de tierras en la parte inferior del paquete. LGA del están disponibles en la variable cuerpo tamaños y land/lead tono. LGA son zócalo montaje en solamente. Zócalo necesario.
MURALLA INTERRUPTORES (U)

Plástica en línea dual paquete con una fija plomo tono de .070"e;. Muralla Dip ha filamentos de dos caras, dobladas para formar dos filas de filamentos. Puede ser o bien zócalo o inserción.

Esto se aplica a:
procesador Intel® Pentium®

Fin de la asistencia técnica interactiva descargo
Intel ya no fabrica estos productos. Además, Intel ya no brinda asistencia interactiva para estos productos por teléfono o correo electrónico, ni tampoco, proporcionará actualizaciones de software en el futuro para admitir sistemas operativos nuevos ni mejorar la compatibilidad con dispositivos y productos de software de terceros.

Se SUMINISTRAN estos documentos únicamente con el propósito de referencia histórica y están sujetos a los términos establecidos en el " los términos de uso ". Para obtener información sobre los productos Intel disponibles en la actualidad, consulte www.intel.com/products .



ID de solución: CS-011035
Fecha de creación: 12-may-2004
Última modificación: 20-ene-2009
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