procesador Intel® Pentium® — Se ilustran códigos de identificación

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procesador Intel® Pentium®

Se ilustran códigos de identificación

La siguiente es una lista de todos los distintos tipos de formato que se están utilizando actualmente en todos los productos de Intel. Los tipos de formatos que se los prefijos para todos los pedidos códigos. Estos códigos de pedido son para los componentes comerciales sólo ahorre tiempo!

Tipo de formato
Un	-	Cerámica Pin Grid Array
B	-	Cerámica Land Grid Array
C	-	Cerámica en línea doble paquete
D	-	Cerdip en línea doble paquete
DP	-	Cerdip en línea doble paquete, 300 ML
E	-	Pequeño ultradelgados fuera de línea paquete, Die hasta
F	-	Pequeño ultradelgados fuera de línea paquete, Die hacia abajo
FP	-	Paquete plástico flatpack
GB	-	Single In-Line plomo Módulo de memoria
J	-	Paquete Cerquad
K	-	Cerámica quad flatpack paquete, paso fino, filamentos plano
KD	-	plástico quad flatpack paquete, paso fino, Die hacia abajo
KU	-	plástico quad flatpack paquete, paso fino, Die hasta
N	-	plomo plástico portadora chip
NG	-	plástico quad flatpack, paso fino, Die abajo difusor térmico w/
P	-	Paquete plástico en línea doble
PA	-	Pequeña fuera línea "Gull-ala" paquete
PD	-	plástico en línea doble paquete, 300ML
PE	-	Pequeña fuera línea "J" paquete principal
Q	-	Cerámica quad flatpack paquete
R	-	Cerámica portadora Leadless chip
S	-	Quad flatpack paquete
SB	-	Contracción quad flatpack paquete
SM	-	Single In-Line Leadless Módulo de memoria
U	-	Paquete plástico en línea doble ocupado, interruptores
X	-	Los dispositivos Desembalado
Z	-	Paquete ZigZag en línea

Un	-	Indica automotriz Intervalo de temperatura de operación
I	-	Indica industrial Grade
L	-	Indica intervalo de temperatura de operación ampliada (-40C ⁰a +85C⁰) express producto con 160 8 hrs. dinámico Burn-in.
Q	-	Indica rango de temperatura comercial (0C ⁰a +con clasificación 70C⁰) express producto con 160 8 hrs. dinámico Burn-in.
T	-	Indica intervalo de temperatura de operación ampliada (-40C ⁰a +85C⁰) express producto sin Burn-in.

A continuación existe un paquete designator ilustración y descripción de todos los mencionados tipos de formatos.

Descripciones de los paquetes componentes comerciales

PAQUETE Indicador Ilustración	Descripción
CQFP (Formado plomo	QUAD CERÁMICA plano pack (KK)	Cerámica aluminio circuito integrado, con cuatro conjuntos de clientes potenciales de los costados y paralela a la base. Se puede superficie o socked montado. Fija el plomo tono de .025"e;.
LCC (Vista inferior)	LEADLESS chip carrier ®	Un circuito integrado cerámica montaje superficie paquete que permite que los componentes directamente en el sustrato por medio de las uniones soldadas del solden. Se puede zócalo o superficie montado. Fija el plomo tono de .050"e; plomo o leadless.
P-FP	Plano plástico pack (FP)	circuito integrado plástica paquete cuyos clientes potenciales se extienden de los lados y son paralelos a la base. Paquete se puede superficie o doblado para su inserción. plomo tono se fija 0,50"e;.
SIMM	SINGLE IN-line LEADLESS memoria (SM)	Un módulo que se caracteriza por un cuerpo con una fija vertical plomo tono de .100"e;. SIMM se puede zócalo montado.
PQFP	QUAD plástico plano pack (KU, KD, GN)	Un paso fino (0,025"e;) montaje de superficie, con gull plástico ala formado a los clientes potenciales. PQFP está disponible en la variable del cuerpo del plomo y tamaños. Este paquete también tiene un tope de cada esquina para proteger los cables.
QFP	QUAD plano pack (S)	Una versión (EIAJ) Plastic montaje de superficie, con gull ala formado a los clientes potenciales. QFP están disponibles en varios del plomo cuenta y plomo tono. QFP tienen ningún rincón amortiguadores.
SIP	SINGLE IN-line plomo módulo de memoria (GB)	Un módulo que se caracteriza por un cuerpo con clientes potenciales vertical extiende desde la parte inferior del encapsulado para el zócalo o inserción montar. El SIP ha corregido leadpitch de .100"e;.
SOJ	CONTORNO pequeño con J-clientes potenciales (PE)	Un contorno pequeño, con J-a los clientes potenciales. El montaje de superficie SOJ es un paquete con una fija plomo tono de .050"e;.
SOP	PAQUETE contorno pequeño (PA)	Un contorno pequeño, con gull Gane mucho formado a los clientes potenciales. El montaje de superficie SOP es un paquete con una fija plomo tono de .050"e;.
TSOP	PAQUETE ultradelgados contorno pequeño (E, F)	montaje de superficie memoria plástica paquete que ofrece 0,5MM pala gull filamentos ala en dos lados del paquete.
ZIP	ZIG ZAG IN-line PAQUETE (Z)	Una variación de un solo paquete en línea con un tono de .05 pulgadas, cuyos clientes potenciales están doblados Alternar lados, para formar 2 filas, cada uno con un 0,1. tono. El paquete zip pueden ser ya sea una zócalo o inserción montado.
LGA	LAND Grid Array (B)	Una cerámica multi-capa, con matriz de tierras en la parte inferior de el paquete. LGA están disponibles en la variable del cuerpo tamaños y land/plomo tono. montaje en zócalo LGA son solamente. Zócalo necesario.
	CONTRACCIÓN interruptores (U)	Un plástico en línea doble paquete con una fija plomo tono de .070"e;. Contracción interruptores tiene clientes potenciales de dos partes, doblados para formar dos filas de clientes potenciales. Pueden ser ya sea una zócalo o inserción.

Esto se aplica a:

procesador Intel® Pentium®

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ID de solución: CS-011035
Fecha de creación: 12-may-2004
Última modificación: 16-nov-2009